一种改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺的制作方法

1.本发明涉及印刷线路板技术领域，尤其涉及一种改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺。


背景技术：

2.印刷线路板的加工工艺繁多，其中包括印刷油墨后电镀金手指导线反蚀刻工艺、软硬结合板揭盖后反蚀刻揭盖残铜、cavity反蚀刻等工艺，反蚀刻时为了干膜能与板面能附着紧密，减少干膜气泡等不良，一般都会选用真空压膜机进行压膜，但遇到印刷线路板有不规则的导通孔时，真空压膜机会将干膜吸入孔内，导致干膜有点状破损，在反蚀刻时蚀刻药水通过破损的干膜渗入导通孔内，将导通孔孔内的铜蚀刻掉，造成孔破，影响导通性能。


技术实现要素：

3.本发明的目的在于克服现有技术中存在的不足，提供一种改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺，改善导通孔的导通性能。
4.本发明采用的技术方案是：一种改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺，其中，包括以下步骤：（1）制作印刷线路板内层的线路并压合；（2）在压合的印刷线路板上钻孔，钻出的孔包括异形导通孔；（3）将钻孔后的印刷线路板上电镀、制作外层线路、油墨印刷及表面处理；（4）将经过步骤（3）处理的印刷线路板进行化学清洗，然后进行一次压膜；（5）将一次压膜后的印刷线路板进行一次曝光；（6）将一次曝光后的印刷线路板进行一次显影，显影后底片透光区的干膜被曝光保留在板面上，底片不透光区的干膜未被曝光在显影时被显影药水溶解掉；（7）将一次显影后的印刷线路板进行二次压膜；（8）将二次压膜后的印刷线路板进行二次曝光，曝光时设计底片将异形导通孔全部曝光；（9）将二次曝光后的印刷线路板进行二次显影，因为异形导通孔的上下全部覆盖了曝光后的干膜，可以起到保护异形导通孔的作用，将二次显影后的印刷线路板进行蚀刻，完成反蚀刻工艺。
5.优选的是，所述的改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺，其中，所述步骤（4）一次压膜的温度为45
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100℃，时间为18
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30s，真空值为0.2
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0.5mpa，一次压膜后静置时间为0.25
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24h。
6.优选的是，所述的改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺，其中，所述步骤（5）一次曝光时的底片比异形导通孔整体至少小0.2mm。
7.优选的是，所述的改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺，其中，所述步骤（6）异形导通孔四周至少有0.2mm的干膜被曝光未被显影掉。
8.优选的是，所述的改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺，其中，所述步骤（7）二次压膜的温度为85
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150℃，压力为2.0
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6.0kg/cm2，速度为0.8
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4.0m/min。
9.本发明的优点在于：本发明的改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺，是在一次压膜时先将异形导通孔中间的干膜不曝光，在显影时被显影掉，并且保留异形导通孔四周的位置至少有0.2mm的干膜覆盖导通孔的边沿，保护二次压膜的干膜不被异性导通孔的披峰等不良刺破干膜，从而在反蚀刻时干膜能更好的保护异形导通孔的整体功能，提高导通性能。
附图说明
10.图1为本发明印刷线路板异形导通孔的结构示意图。
11.图2为本发明印刷线路板钻孔的截面图。
12.图3为本发明印刷线路板一次压膜后的结构示意图。
13.图4为本发明印刷线路板一次曝光后的结构示意图。
14.图5为本发明印刷线路板二次压膜后的结构示意图。
15.图6为本发明印刷线路板二次曝光后的结构示意图。
具体实施方式
16.下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。
17.实施例1一种改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺，其中，包括以下步骤：（1）制作印刷线路板内层的线路并压合；（2）如图1和图2，在压合的印刷线路板上钻孔，钻出的孔包括异形导通孔1；（3）将钻孔后的印刷线路板上电镀、制作外层线路、油墨印刷及表面处理；（4）如图3，将经过步骤（3）处理的印刷线路板进行化学清洗，化学清洗为酸洗，并烘干清洗的印刷线路板，然后进行一次压膜，使得印刷线路板上形成一层干膜2，一次压膜的温度为60℃，时间为25s，真空值为0.3mpa，一次压膜后静置时间为1.5h；（5）如图4，将一次压膜后的印刷线路板的干膜进行一次曝光，一次曝光时的底片比异形导通孔整体至少小0.2mm；（6）将一次曝光后的印刷线路板进行一次显影，显影后底片透光区的干膜被曝光保留在板面上，底片不透光区的干膜未被曝光在显影时被显影药水溶解掉，异形导通孔四周至少有0.2mm的干膜被曝光未被显影掉；（7）如图5，将一次显影后的印刷线路板进行二次压膜，使得印刷线路板上形成一层干膜3，二次压膜使用自动压膜机，干膜型号和供应商不限定，二次压膜压膜轮温度为115℃，压膜轮压力为4.0kg/cm2，压膜轮速度为2.0m/min；（8）如图6，将二次压膜后的印刷线路板进行二次曝光，曝光时设计底片将异形导通孔全部曝光；（9）将二次曝光后的印刷线路板进行二次显影，异形导通孔的上下全部覆盖了曝光后的干膜，将显影后的印刷线路板进行蚀刻，完成反蚀刻工艺。
18.实施例2
一种改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺，其中，包括以下步骤：（1）制作印刷线路板内层的线路并压合；（2）如图1和图2，在压合的印刷线路板上钻孔，钻出的孔包括异形导通孔1；（3）将钻孔后的印刷线路板上电镀、制作外层线路、油墨印刷及表面处理；（4）如图3，将经过步骤（3）处理的印刷线路板进行化学清洗，化学清洗为酸洗，并烘干清洗的印刷线路板，然后进行一次压膜，使得印刷线路板上形成一层干膜2，一次压膜的温度为45℃，时间为30s，真空值为0.5mpa，一次压膜后静置时间为24h；（5）如图4，将一次压膜后的印刷线路板的干膜进行一次曝光，一次曝光时的底片比异形导通孔整体至少小0.2mm；（6）将一次曝光后的印刷线路板进行一次显影，显影后底片透光区的干膜被曝光保留在板面上，底片不透光区的干膜未被曝光在显影时被显影药水溶解掉，异形导通孔四周至少有0.2mm的干膜被曝光未被显影掉；（7）如图5，将一次显影后的印刷线路板进行二次压膜，使得印刷线路板上形成一层干膜3，二次压膜使用自动压膜机，干膜型号和供应商不限定，二次压膜压膜轮温度为85℃，压膜轮压力为2.0kg/cm2，压膜轮速度为0.8m/min；（8）如图6，将二次压膜后的印刷线路板进行二次曝光，曝光时设计底片将异形导通孔全部曝光；（9）将二次曝光后的印刷线路板进行二次显影，异形导通孔的上下全部覆盖了曝光后的干膜，将显影后的印刷线路板进行蚀刻，完成反蚀刻工艺。
19.实施例3一种改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺，其中，包括以下步骤：（1）制作印刷线路板内层的线路并压合；（2）如图1和图2，在压合的印刷线路板上钻孔，钻出的孔包括异形导通孔1；（3）将钻孔后的印刷线路板上电镀、制作外层线路、油墨印刷及表面处理；（4）如图3，将经过步骤（3）处理的印刷线路板进行化学清洗，化学清洗为酸洗，并烘干清洗的印刷线路板，然后进行一次压膜，使得印刷线路板上形成一层干膜2，一次压膜的温度为100℃，时间为18s，真空值为0.2mpa，一次压膜后静置时间为0.25h；（5）如图4，将一次压膜后的印刷线路板的干膜进行一次曝光，一次曝光时的底片比异形导通孔整体至少小0.2mm；（6）将一次曝光后的印刷线路板进行一次显影，显影后底片透光区的干膜被曝光保留在板面上，底片不透光区的干膜未被曝光在显影时被显影药水溶解掉，异形导通孔四周至少有0.2mm的干膜被曝光未被显影掉；（7）如图5，将一次显影后的印刷线路板进行二次压膜，使得印刷线路板上形成一层干膜3，二次压膜使用自动压膜机，干膜型号和供应商不限定，二次压膜压膜轮温度为150℃，压膜轮压力为6.0kg/cm2，压膜轮速度为4.0m/min；（8）如图6，将二次压膜后的印刷线路板进行二次曝光，曝光时设计底片将异形导通孔全部曝光；（9）将二次曝光后的印刷线路板进行二次显影，异形导通孔的上下全部覆盖了曝光后的干膜，将显影后的印刷线路板进行蚀刻，完成反蚀刻工艺。
20.最后所应说明的是，以上具体实施方式仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照实例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。