一种双陶瓷基板及其制作方法与流程

1.本技术涉及电路板技术领域，特别是一种双陶瓷基板及其制作方法。


背景技术：

2.随着国产医疗器械快速发展，ct设备的需求量逐渐增多。同时，医院对设备性能要求也越来越高。ct探测器模块作为ct设备核心部件，其主要由多个光学芯片、控制芯片、电子元件、载板等构成。
3.载板类型主要有pcb、陶瓷基板等，其中陶瓷基板材料以其优良的导热性和稳定性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。
4.由于多层陶瓷基板加工工艺复杂、成本高，所以在实现多层陶瓷基板性能的同时降低陶瓷基板成本是业内目标重点研究课题。


技术实现要素：

5.本技术提出了一种双陶瓷基板及其制作方法，以降低双陶瓷基板的成本。
6.为解决上述技术问题，本技术提供了一种双陶瓷基板的制作方法，所述双陶瓷基板的制作方法包括：提供第一陶瓷基板和第二陶瓷基板；在所述第一陶瓷基板的第一表面上植锡球；在所述第二陶瓷基板的第二表面上印刷助焊剂；将所述第一陶瓷基板上的第一表面通过所述锡球焊接到所述第二陶瓷基板印刷有所述助焊剂的第二表面上，以得到所述双陶瓷基板。
7.优选的，所述将所述第一陶瓷基板上的第一表面通过所述锡球焊接到所述第二陶瓷基板印刷有所述助焊剂的第二表面上，以得到所述双陶瓷基板的步骤，包括：利用胶水填充所述第一陶瓷基板与第二陶瓷基板之间的间隙。
8.优选的，所述将所述第一陶瓷基板上的第一表面通过所述锡球焊接到所述第二陶瓷基板印刷有所述助焊剂的第二表面上，以得到所述双陶瓷基板之后，还包括：在所述第一陶瓷基板的第二表面贴装芯片；其中，所述第一陶瓷基板的第二表面为所述第一陶瓷基板远离所述第二陶瓷基板设置的一侧表面。
9.优选的，所述在所述第一陶瓷基板的第二表面贴装芯片的步骤之后，还包括：利用胶水填充所述第一陶瓷基板与所述芯片之间的间隙。
10.优选的，所述在所述第一陶瓷基板的第一表面上进行植球的步骤，包括：在所述第一陶瓷基板的第一表面印刷锡膏层；在所述锡膏层表面种植所述锡球。
11.优选的，所述将所述第一陶瓷基板上的第一表面通过所述锡球焊接到所述第二陶瓷基板印刷有所述助焊剂的第二表面上，以得到所述双陶瓷基板的步骤之后，还包括：利用回流焊工艺将所述第一陶瓷基板的第一表面与所述第二陶瓷基板的第二表面焊接。
12.为解决上述技术问题，本技术提供了一种双陶瓷基板，所述双陶瓷基板包括：第一陶瓷基板，所述第一陶瓷基板的第一表面植有所述锡球；第二陶瓷基板，所述第二陶瓷基板靠近所述第一陶瓷基板的第一表面的一侧表面印刷有助焊剂；其中，所述第一陶瓷基板的
所述锡球焊接到所述第二陶瓷基板印刷有所述助焊剂的一侧表面。
13.优选的，所述第一陶瓷基板与所述第二陶瓷基板之间填充有胶水。
14.优选的，所述第一陶瓷基板远离所述第二陶瓷基板的一侧表面贴装有芯片。
15.优选的，所述第一陶瓷基板与所述芯片之间填充有胶水。
16.本技术的有益效果是：提供第一陶瓷基板和第二陶瓷基板，在第一陶瓷基板的第一表面上植锡球，在第二陶瓷基板的第二表面上印刷助焊剂；将第一陶瓷基板上的第一表面通过锡球焊接到第二陶瓷基板印刷有助焊剂的第二表面上，从而得到性能稳定的双陶瓷基板。
附图说明
17.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
18.图1为本技术双陶瓷基板的制作方法一实施方式的流程示意图；
19.图2为本技术图1步骤s12一实施方式的结构示意图；
20.图3为本技术封装芯片的制作方法一实施方式的流程示意图；
21.图4为本技术双陶瓷基板一实施方式的结构示意图。
具体实施方式
22.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
23.在本技术实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本技术。在本技术实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上文清楚地表示其他含义，“多种”一般包含至少两种，但是不排除包含至少一种的情况。
24.应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
25.应当理解，本文中使用的术语“包括”、“包含”或者其他任何变化意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
26.需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
27.在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的每一个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
28.本技术提供一种双陶瓷基板的制作方法，请参阅图1，图1为本技术双陶瓷基板的制作方法一实施方式的流程示意图。如图1所示，双陶瓷基板的制作方法包括：
29.步骤s11：提供第一陶瓷基板和第二陶瓷基板。
30.其中，第一陶瓷基板与第二陶瓷基板均为陶瓷制作，第一陶瓷基板比第二陶瓷基板的表面更平整，制作工艺更精细。通过在第二陶瓷基板上制作更精细的第一陶瓷基板，从而使第一陶瓷基板的表面更精密，以使第一陶瓷基板表面能制作要求较高的ct芯片。
31.步骤s12：在第一陶瓷基板的第一表面植锡球。
32.具体地，请进一步参阅图2，图2为本技术图1步骤s12一实施方式的结构示意图。如图2所示，步骤s12具体包括：
33.步骤s21：在第一陶瓷基板的第一表面印刷锡膏层。
34.锡膏层覆盖于第一陶瓷基板的第一表面。其中，第一表面为靠近第二陶瓷基板的一侧表面。
35.由于陶瓷基板表面比较光滑，通过在陶瓷基板表面印刷一层锡膏层，从而陶瓷基板表面能种植上锡球。
36.步骤s22：在锡膏层表面种植锡球。
37.通过在锡膏层表面植锡球，从而使第一陶瓷基板的第一表面能与第二陶瓷基板焊接。
38.步骤s13：在第二陶瓷基板的第二表面上印刷助焊剂。
39.助焊剂是在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。其中，第二陶瓷基板的第二表面是指第二陶瓷基板靠近第一陶瓷基板一侧设置的表面。
40.在本实施例中，通过在第二陶瓷基板的第二表面上印刷助焊剂，以使第一陶瓷基板的锡球能与第二陶瓷基板的第二表面进行焊接，从而使第一陶瓷基板和第二陶瓷基板焊接，形成双陶瓷基板。
41.步骤s14：将第一陶瓷基板上的第一表面通过锡球焊接到第二陶瓷基板印刷有助焊剂的第二表面上，以得到双陶瓷基板。
42.具体地，使用回流焊工艺将第一陶瓷基板的第一表面通过锡球焊接到第二陶瓷基板的第二表面上。
43.在一实施方式中，为了使第一陶瓷基板和第二陶瓷基板焊接的更牢靠，通过利用胶水填充第一陶瓷基板和第二陶瓷基板之间的间隙中，以提高第一陶瓷基板和第二陶瓷基板焊接的牢靠性。
44.本实施例的有益效果是：通过在第一陶瓷基板上植锡球，在第二陶瓷基板上印刷助焊剂，从而使第一陶瓷基板与第二陶瓷基板通过锡球焊接，从而形成双陶瓷基板，克服了双陶瓷基板的焊接问题；通过将更精细的第一陶瓷基板焊接到精细要求较低的第二陶瓷基板上，可以得到精细的双陶瓷基板，既满足了ct设备对陶瓷载板的厚度要求，又达到了ct设
备对陶瓷载板表面的精度要求，克服了多层陶瓷基板加工工艺复杂、成本高的问题。
45.本技术还提供一种封装芯片的制作方法，请参阅图3，图3为本技术封装芯片的制作方法一实施方式的流程示意图。如图3所示，包括：
46.步骤s31：提供第一陶瓷基板和第二陶瓷基板。
47.其中，第一陶瓷基板比第二陶瓷基板的制作要求更高，使第一陶瓷基板比第二陶瓷基板的表面更平整。
48.步骤s32：在第一陶瓷基板的第一表面上植锡球。
49.具体包括：在第一陶瓷基板的第一表面印刷锡膏层，然后在锡膏层表面种植锡球，从而使第一陶瓷基板的第一表面具有焊接能力，能与第二陶瓷基板形成焊接。
50.步骤s33：在第二陶瓷基板的第二表面上印刷助焊剂。
51.其中，第二陶瓷基板的第二表面是指第二陶瓷基板靠近第一陶瓷基板一侧设置的表面。
52.在本实施例中，通过在第二陶瓷基板的第二表面上印刷助焊剂，以使第一陶瓷基板的锡球能与第二陶瓷基板的第二表面进行焊接，从而使第一陶瓷基板和第二陶瓷基板焊接，形成双陶瓷基板。
53.步骤s34：将第一陶瓷基板上的第一表面通过锡球焊接到第二陶瓷基板印刷有助焊剂的第二表面上，以得到双陶瓷基板。
54.具体地，利用回流焊工艺将第一陶瓷基板的第一表面与第二陶瓷基板的第二表面进行焊接。
55.步骤s35：在第一陶瓷基板的第二表面贴装芯片。
56.其中，芯片包括光学芯片、控制芯片、电子元件以及ct探测器等。
57.在本实施例中，以第一陶瓷基板和第二陶瓷基板构成的双陶瓷基板为载板，在其表面贴装或焊接芯片，以提高芯片设备的性能要求。具体地，在第一陶瓷基板的第二表面贴装芯片。其中，第一陶瓷基板的第二表面为第一陶瓷基板远离第二陶瓷基板设置的表面。
58.步骤s36：对双陶瓷基板进行封装处理，以得到封装芯片。
59.具体包括：利用胶水填充第一陶瓷基板和第二陶瓷基板之间的间隙，以及利用胶水填充第一陶瓷基板与芯片之间的间隙。一方面通过胶水使第一陶瓷基板与第二陶瓷基板以及第一陶瓷基板与芯片之间的焊接更牢靠，另一方面，通过胶水对双陶瓷基板进行封装。
60.本实施例的有益效果是：通过在第一陶瓷基板上植锡球，在第二陶瓷基板上印刷助焊剂，从而使第一陶瓷基板与第二陶瓷基板通过锡球焊接，从而形成双陶瓷基板，再在双陶瓷基板上贴装芯片，形成封装芯片，通过将更精细的第一陶瓷基板焊接到精细要求较低的第二陶瓷基板上，可以得到精细的双陶瓷基板，既满足了ct设备对陶瓷载板的厚度要求，又达到了ct设备对陶瓷载板表面的精度要求，克服了多层陶瓷基板加工工艺复杂、成本高的问题。
61.本技术提供一种双陶瓷基板结构，具体请参阅图4，图4为本技术双陶瓷基板一实施方式的结构示意图。如图4所示，双陶瓷基板包括第一陶瓷基板41和第二陶瓷基板42，第一陶瓷基板41的一侧表面植有锡球411，第二陶瓷基板42靠近第一陶瓷基板41的一侧表面印刷有助焊剂421，第一陶瓷基板41植有锡球411的一侧表面靠近第二陶瓷基板42印刷有助焊剂421的一侧表面设置。
62.其中，第一陶瓷基板41通过锡球411焊接于第二陶瓷基板42印刷有助焊剂421的一侧表面。
63.在本实施例中，第一陶瓷基板41和第二陶瓷基板42之间还填充有胶水(图中未示出)，胶水填充于第一陶瓷基板41和第二陶瓷基板42之间的锡球411的缝隙中，以提高锡球411焊接的牢靠性。
64.在一实施方式中，第一陶瓷基板41远离第二陶瓷基板42的一侧表面贴装有芯片43。其中，芯片43包括多个光学芯片、控制芯片、电子元件等，以构成ct设备或ct探测器。第一陶瓷基板41与芯片43之间还填充有胶水，以使第一陶瓷基板41与芯片43之间的焊接更牢靠。
65.本实施例的有益效果是：通过在第一陶瓷基板上植锡球，在第二陶瓷基板上印刷助焊剂，从而使第一陶瓷基板与第二陶瓷基板通过锡球焊接，从而形成双陶瓷基板，降低了双陶瓷基板的焊接成本。通过将更精细的第一陶瓷基板焊接到精细要求较低的第二陶瓷基板上，可以得到精细的双陶瓷基板，既满足了ct设备对陶瓷载板的厚度要求，又达到了ct设备对陶瓷载板表面的精度要求，克服了多层陶瓷基板加工工艺复杂、成本高的问题。
66.以上所述仅为本技术的实施方式，并非因此限制本技术的专利保护范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。