一种PCB电路板修补方法与流程

一种pcb电路板修补方法
技术领域
1.本发明属于印刷电路板制造技术领域，具体涉及一种pcb电路板修补方法。


背景技术：

2.pcb(printed circuit board)称为印制电路板，又称印刷电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统、飞机及神舟系列飞船，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制电路板。在电路板的生产及制造过程中，因生产设备及其他不可控制的原因，生产的电路板会出现次品，即连接线路会出现短路或者断路等其他状况，对于该种次品电路板，直接报废会造成较大的经济损失。
3.为了降低电路板报废带来的经济损失，一般需要对次品电路板的线路进行检测和修复，而电路板检测和修复的一般流程如下：电路板经过光学外观检查出电路板的缺陷并记录坐标位置；然后电路板通过中转车转远到复查机，操作员把电路板放在复查机工作台面上，再从复查机上调出光学外观检查机的检查结果(坐标)，复查机会把复查机上的电子放大镜移动到相对应的坐标位置上，让操作员查看及确认缺陷点，在存在缺陷的位置，操作员就会进行修复处理。可见，一般的电路板的线路缺陷需要由人工进行修补，费时费力，且电路板所需修补精度较高，加大了修补难度。
4.综上可知，相关技术亟待完善。


技术实现要素：

5.本发明的目的在于：提供一种pcb电路板修补方法，旨在解决如何提升电路板的修补效率的问题。
6.为实现上述目的，本发明提供了一种pcb电路板修补方法，包括如下步骤：
7.s1、检测pcb电路板，并定位所述pcb电路板上的缺陷位置；
8.s2、在所述pcb电路板上贴膜，所述膜覆盖所述pcb电路板上的缺陷位置及其周边区域；
9.s3、根据定位到的缺陷位置信息，用激光对准所述缺陷位置上方的所述膜进行刻槽；
10.s4、将导电浆料填充至所述槽中；
11.s5、对所述导电浆料加热使其初步固化；
12.s6、去掉覆盖在所述pcb电路板上的所述膜；
13.s7、对所述pcb电路板烘烤固化；
14.s8、对固化后的所述导电浆料进行打磨，使其平整；
15.s9、在打磨后的所述导电浆料表面镀上一层导体，使所述pcb电路板中的电路为通路。
16.在一个实施例中，在步骤s2中，所述膜的材料为pet、pi、pu或pvc，和/或，所述膜的厚度为5um～500um。
17.在一个实施例中，在步骤s3中，所述槽的宽度与所述pcb电路板中所述电路的线宽相同。
18.在一个实施例中，在步骤s4中，所述导电浆料由导电金属粉、有机溶剂和树脂混合而成，其中所述导电金属粉为铜粉、银粉、镍粉、银包铜粉、银包镍粉中的一种或者多种组合；所述有机溶剂为丁卡醇、丁卡酯、松油醇中的一种或者多种组合；所述树脂为双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、酚醛环氧树脂、丙烯酸改性环氧树脂中的一种或者多种组合。
19.在一个实施例中，在步骤s4中，通过刮涂或者喷涂的方式将所述导电浆料填充至所述槽中。
20.在一个实施例中，在步骤s5中，用热风枪对所述导电浆料进行初步固化：所述热风枪的吹风温度为80℃～120℃。
21.在一个实施例中，在步骤s7中，通过将所述pcb电路板放置在烤箱中进行烘烤固化。
22.在一个实施例中，所述烤箱的烘烤温度为150℃～200℃，所述烤箱的烘烤时间为30min～60min。
23.在一个实施例中，在步骤s8中，通过辊刷对固化后的所述导电浆料进行打磨，使得打磨后的所述导电浆料高度与所述pcb电路板的表面的高度相同。
24.在一个实施例中，在步骤s9中，所述导体为铜，通过刷镀铜工艺在打磨后的所述导电浆料表面镀上一层铜，以得到修补完好所述pcb电路板。
25.本发明的有益效果是：在工作中，将pcb电路板经过自动光学检测机器，从中筛选出次品电路板并记录缺陷点位置坐标，并把坐标储存在自动光学检测机器中；接着将pcb电路板整板或者局部贴一定厚度的膜材，且膜覆盖pcb电路板上的缺陷位置及其周边区域；然后用激光在缺陷位置坐标处雕刻出槽，其中激光击穿膜后在pcb电路板上刻槽；接着通过刮涂或者喷涂的方式将导电浆料填至开槽的位置，此外还可以是能够达到相同效果的其它方式，根据实际情况可以灵活地进行选择；然后对导电浆料预固化，使得导电浆料初步定型；之后通过手动或机器去掉覆盖在pcb电路板上的膜，去膜的方式可以是多种，根据实际情况可以灵活地进行选择；然后对pcb电路板烘烤固化，使得导电浆料与pcb电路板紧密连接；接着对固化后的导电浆料进行打磨，使其平整，此时导电浆料与pcb电路板的对接处平整，最后在打磨后的导电浆料表面镀上一层导体，使pcb电路板中的电路为通路，且导体具有良好的导电性，使得pcb电路板在工作中能够导通进行正常工作，该修补方法的修补精度高，且效率高，且操作简单，便于批量化生产，大大地节省了生产的成本，提高了生产的效率。
附图说明
26.此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中；
27.图1为本发明实施例中pcb电路板修补方法的流程图。
具体实施方式
28.如在说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应可理解，硬件制造商可能会用不同名词来称呼同一个组件。本说明书及权利要求并不以名称的差异来作为区分组件的方式，而是以组件在功能上的差异来作为区分的准则。如在通篇说明书及权利要求当中所提及的“包含”为一开放式用语，故应解释成“包含但不限定于”。“大致”是指在可接受的误差范围内，本领域技术人员能够在一定误差范围内解决所述技术问题，基本达到所述技术效果。
29.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
30.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件的内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
31.以下结合附图对本发明作进一步详细说明，但不作为对本发明的限定。
32.请参阅图1，本技术实施例提供了一种pcb电路板修补方法，包括如下步骤：
33.s1、检测pcb电路板，并定位pcb电路板上的缺陷位置；
34.s2、在pcb电路板上贴膜，膜覆盖pcb电路板上的缺陷位置及其周边区域；
35.s3、根据定位到的缺陷位置信息，用激光对准缺陷位置上方的膜进行刻槽；
36.s4、将导电浆料填充至槽中；
37.s5、对导电浆料加热使其初步固化；
38.s6、去掉覆盖在pcb电路板上的膜；
39.s7、对pcb电路板烘烤固化；
40.s8、对固化后的导电浆料进行打磨，使其平整；
41.s9、在打磨后的导电浆料表面镀上一层导体，使pcb电路板中的电路为通路。
42.在应用中，自动检测的设备优选为自动光学检测机器，在工作中，将pcb电路板经过自动光学检测机器，从中筛选出次品电路板并记录缺陷点位置坐标，并把坐标储存在自动光学检测机器中；接着将pcb电路板整板或者局部贴一定厚度的膜材，且膜覆盖pcb电路板上的缺陷位置及其周边区域；然后用激光在缺陷位置坐标处雕刻出槽，其中激光击穿膜后在pcb电路板上刻槽；接着通过刮涂或者喷涂的方式将导电浆料填至开槽的位置，此外还可以是能够达到相同效果的其它方式，根据实际情况可以灵活地进行选择；然后对导电浆料预固化，使得导电浆料初步定型；之后通过手动或机器去掉覆盖在pcb电路板上的膜，去膜的方式可以是多种，根据实际情况可以灵活地进行选择；然后对pcb电路板烘烤固化，使得导电浆料与pcb电路板紧密连接；接着对固化后的导电浆料进行打磨，使其平整，此时导电浆料与pcb电路板的对接处平整，最后在打磨后的导电浆料表面镀上一层导体，使pcb电路板中的电路为通路，且导体具有良好的导电性，使得pcb电路板在工作中能够导通进行正常工作，该修补方法的修补精度高，且效率高，且操作简单，便于批量化生产，大大地节省了
生产的成本，提高了生产的效率。
43.在一个实施例中，在步骤s2中，膜的材料为pet(polyethylene terephthalate，聚对苯二甲酸类塑料)、pi(polyimide，聚酰亚胺)、pu(polyurethane，聚氨基甲酸酯)或pvc(polyvinyl chloride，聚氯乙烯)，和/或，膜的厚度为5um～500um。
44.在应用中，覆膜区域的形状是缺陷区域的等比例放大版，或者覆膜区域是个规则的图形，例如圆形膜，圆形膜至少能够完全覆盖住缺陷位置，或者方形膜，方形膜能够完全覆盖住缺陷位置，此外周边区域在扩大时还可扩大至覆盖pcb电路板的整板，根据实际工作的情况可以灵活地进行设置；在pcb电路板上的缺陷位置及其周边区域覆盖一层膜的作用有两个：一，在向槽中填充导电浆料时，周边区域的膜能够对pcb电路板上的设计线路进行防护，防止多出来的导电浆料扩散到pcb电路板上的设计线路中，造成短路，进而提高了修补的良品率；二，膜具有一定的厚度，在填充导电浆料时，遗留在pcb电路板上的导电浆料的厚度为槽的深度加上膜的厚度，这使得对pcb电路板烘烤固化后，导电浆料能够凸出于pcb电路板的表面，使得槽能够被完全填充，增强修补的效果。此外，在实际生产中，膜的材质可以是多种，根据实际情况可以灵活地进行选择。
45.在一个实施例中，在步骤s3中，槽的宽度与pcb电路板中电路的线宽相同。
46.在应用中，对pcb电路板修补完成后，pcb电路板是要投入到设备中进行工作的，因此将槽的宽度与pcb电路板中电路的线宽设计为相同，有利于使得修补后的线路宽度与pcb电路板中原来电路的线宽保持相同，使得修补后的pcb电路板具有良好的电学性能。
47.在一个实施例中，在步骤s4中，导电浆料由导电金属粉、有机溶剂和树脂混合而成，其中导电金属粉为铜粉、银粉、镍粉、银包铜粉、银包镍粉中的一种或者多种组合；有机溶剂为丁卡醇、丁卡酯、松油醇中的一种或者多种组合；树脂为双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、酚醛环氧树脂、丙烯酸改性环氧树脂中的一种或者多种组合。
48.在应用中，导电浆料的成本可以是多种多样，根据实际情况可以灵活地进行设计；优选地本实施例提供了一种导电浆料：按质量份数由有80-94的导电金属粉；其导电金属粉包括铜粉、银粉、镍粉、银包铜粉；5-18份的树脂；其包括双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、酚醛环氧树脂、丙烯酸改性环氧树脂中的一种或者多种组合；1-5份的溶剂：其包括丁卡醇、丁卡酯、松油醇等一种或者几种；0.5-2份的助剂：其包含分散剂、消泡剂、流平剂等一种或者几种而制成的导电浆料：其电阻率为5-30μω
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cm，电阻率低，导电性能良好，且在生产中其附着力、耐酸、耐碱、耐高温等物理性能优异，即在步骤s5中，对导电浆料加热时，导电浆料能够遇热固化，以便于后续去膜加工；与此同时，在步骤s7中，对pcb电路板烘烤时，导电浆料受热后具有优异的附着力，且固化后与pcb电路板紧密连接在一起，导电浆料对pcb电路板的修补效果良好。
49.在一个实施例中，在步骤s4中，通过刮涂或者喷涂的方式将导电浆料填充至槽中。
50.在应用中，导电浆料优选振实为5.5-6.5之间的球粉、或者片粉，其优点是球粉做成的浆料流动性好，搭配片粉使其具有优异的电阻率；在修补的过程中通过手动操作的方式或者通过机器人自动化操作的方式将导电浆料填充至激光雕刻出的槽中；其中，通过刮涂的方式将导电浆料填充到槽中时，槽中导电浆料的上表面平整；通过喷涂的方式将导电浆料填充到槽中时，槽中导电浆料的上表面向上隆起，由于槽的尺寸比较小，因此喷涂设备的喷嘴的内径优选地设计为30um～50um，能够有效地防止导电浆料向槽四周扩散，有利于
节省导电浆料，避免造成导电浆料浪费，有利于节省生产的成本。
51.在一个实施例中，在步骤s5中，用热风枪对导电浆料进行初步固化：热风枪的吹风温度为80℃～120℃。
52.在应用中，由于导电浆料是膏体，因此在用热风枪对导电浆料进行初步固化时，热风枪吹出的热气流很小，防止将槽中的导电浆料吹走了，且热风枪的吹风温度优选为80℃～120℃，使得导电浆料受热后进行固化定型，防止在去膜的时候，因pcb电路板发生抖动，而将导电浆料从槽中抖出来。此外，对导电浆料进行初步固化的设备还可以是能够达到相同效果其它设备，根据实际情况可以灵活地进行设置。
53.在一个实施例中，在步骤s7中，通过将pcb电路板放置在烤箱中进行烘烤固化。
54.在应用中，将pcb电路板放置在烤箱中进行烘烤固化，由于导电浆料受热后具有优异的附着力，有利于导电浆料与槽的内表面充分接触，使得导电浆料冷却凝固后与pcb电路板连接更加紧密。此外，烘烤pcb电路板的设备还可以是能够达到相同效果其它设备，根据实际情况可以灵活地进行设置。
55.在一个实施例中，烤箱的烘烤温度为150℃～200℃，烤箱的烘烤时间为30min～60min。
56.在应用中，烤箱的烘烤温度优选为150℃～200℃，烤箱的烘烤时间优选为30min～60min，这种烘烤条件使得pcb电路板不被高温烘烤坏，同时又能够保证槽中的导电浆料固化完全，并在冷却凝固后与pcb电路板连接紧密。
57.在一个实施例中，在步骤s8中，通过辊刷对固化后的导电浆料进行打磨，使得打磨后的导电浆料高度与pcb电路板的表面的高度相同。
58.在应用中，如果导电浆料的上表面高出pcb电路板的表面，会导致pcb板面不平整，进而就会导致pcb电路板上设计电路的线路不平整，线路的不平整，会造成元器件无法插装或贴装到pcb板的孔和表面贴装焊盘上，进而影响信号的传播；所以要通过辊刷对固化后的导电浆料进行打磨，使得打磨后的导电浆料高度与pcb电路板的表面的高度相同，使得修补后的pcb电路板外观更加接近良品的外观，避免外观与良品外观不同而影响销售。也有利于后续镀铜加工，在镀铜加工时，由于铜层的厚度非常小，不会影响pcb电路板的表面高度，因此使得打磨后的导电浆料高度与pcb电路板的表面的高度相同有利于提高修补后的良品率。
59.在一个实施例中，在步骤s9中，导体为铜，通过刷镀铜工艺在打磨后的导电浆料表面镀上一层铜，以得到修补完好pcb电路板。
60.在应用中，铜具有良好的导电性，且化学性能稳定，通过刷镀铜工艺在打磨后的导电浆料表面镀上一层铜，以得到修补完好pcb电路板，其中镀铜的厚度非常小，通过肉眼无法直接观察到高度差，修补好的pcb电路板外观与良品相同，且电学性能相同。此外，导体还可以是能够达到相同效果其它材料，根据实际情况可以灵活地进行设置。
61.以上仅为本技术的可选实施例而已，并不用于限制本技术。对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的权利要求范围之内。