探测装置的状态监测方法和加工设备与流程

本发明涉及加工设备领域，尤其是涉及一种探测装置的状态监测方法和加工设备。

背景技术：

1、随着pcb行业的快速发展，为了实现精密板面高度探测和mapping功能，通常在加工设备上安装高分辨率高精度等级长度计，加工设备在加工板材前先通过长度计探测整个pcb板表面的高度，控制系统记录下高度数据，然后根据记录的数据进行加工。但是长度计底端的测量触头是通过螺纹固定的，长度计在使用一段时间后测量触头会松动掉落，使得测量结果产生较大误差，导致加工出的pcb板不合格。

技术实现思路

1、本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种探测装置的状态监测方法，通过在校准位置和探测位置中的至少一个位置上检测探测装置是否异常，从而可以提高探测数据的准确性，避免或减少加工设备使用异常的探测数据工作，提高加工精度和加工的准确性，提高产品的合格率和质量，降低生产成本。

2、本发明还提出了一种具有上述探测装置的状态监测方法的加工设备。

3、根据本发明第一方面实施例的探测装置的状态监测方法，所述探测装置用于加工设备，所述探测装置用于探测待加工件的表面高度，所述探测装置的状态监测方法包括：控制所述探测装置移动至校准位置，以在所述校准位置进行校准操作；控制所述探测装置移动至探测位置，以探测所述待加工件上的加工位置所在的表面高度；其中，在所述校准位置和所述探测位置中的至少一个位置上，检测所述探测装置是否异常。

4、根据本发明实施例的探测装置的状态监测方法，通过在校准位置和探测位置中的至少一个位置上检测探测装置是否异常，从而可以提高探测数据的准确性，避免或减少加工设备使用异常的探测数据工作，提高加工精度和加工的准确性，提高产品的合格率和质量，降低生产成本。

5、根据本发明的一些实施例，所述控制所述探测装置移动至校准位置，包括：控制所述探测装置移动至所述加工设备的校准区的上方；控制所述探测装置下降第一预设高度至所述校准位置。

6、根据本发明的一些实施例，在所述校准位置，检测所述探测装置是否异常，包括：在所述校准位置，若所述探测装置异常，控制所述加工设备的提醒装置提醒作业人员；在所述校准位置，若所述探测装置正常，控制所述探测装置移动至所述探测位置。

7、根据本发明的一些实施例，所述探测位置包括按照探测顺序依次排序的第一探测位置至第n探测位置，所述第一探测位置至第n探测位置与第一加工位置至第n加工位置分别一一对应，所述n≥2且为整数，所述控制所述探测装置移动至探测位置，以探测所述待加工件上的加工位置所在的表面高度，包括：控制所述探测装置由所述校准位置移动至与所述第一探测位置正对的上方；控制所述探测装置下降第二预设高度至所述第一探测位置，以探测所述第一加工位置所在的表面高度；其中，在所述第一探测位置，检测所述探测装置是否异常。

8、根据本发明的一些实施例，所述在所述第一探测位置，检测所述探测装置是否异常，包括：在所述第一探测位置，若所述探测装置异常，控制所述加工设备的提醒装置提醒作业人员；在所述第一探测位置，若所述探测装置正常，控制所述探测装置移动至所述第m探测位置，以探测所述第m探测位置对应的第m加工位置所在的表面高度。

9、根据本发明的一些实施例，在所述第一探测位置，若所述探测装置正常，探测所述第一加工位置所在的表面高度为p1，在所述探测装置位于所述第m探测位置时，所述探测装置的探测头与第m加工位置接触，探测所述第m加工位置所在的表面高度为pm，2≤m≤n，若pm与p1的差值的绝对值大于设定差值，则说明所述探测装置在所述第m探测位置时发生异常。

10、根据本发明的一些实施例，所述检测所述探测装置是否异常，包括：在检测所述探测装置异常时，控制所述加工设备的提醒装置提醒作业人员。

11、根据本发明的一些可选地实施例，所述检测所述探测装置是否异常，包括：检测所述探测装置的读数是否异常。

12、在本发明的一些可选地实施例中，所述探测装置的读数异常，包括所述探测装置没有读数。

13、根据本发明第二方面实施例的加工设备，包括：机台；加工机构，所述加工机构可运动地设于所述机台；探测装置，所述探测装置设于所述加工机构；其中，在所述加工设备工作过程中，所述加工设备利用根据本发明第一方面实施例的探测装置的状态监测方法监测所述探测装置是否异常。

14、根据本发明实施例的加工设备，通过利用上述探测装置的状态监测方法，可以检测出探测装置是否异常，提高探测数据的准确性，避免或减少加工设备使用异常的探测数据工作，提高加工精度和加工的准确性，提高产品的合格率和质量，降低生产成本。

15、本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

技术特征：

1.一种探测装置的状态监测方法，其特征在于，所述探测装置用于加工设备，所述探测装置用于探测待加工件的表面高度，所述探测装置的状态监测方法包括：

2.根据权利要求1所述的探测装置的状态监测方法，其特征在于，所述控制所述探测装置移动至校准位置，包括：

3.根据权利要求1所述的探测装置的状态监测方法，其特征在于，在所述校准位置，检测所述探测装置是否异常，包括：

4.根据权利要求1所述的探测装置的状态监测方法，其特征在于，所述探测位置包括按照探测顺序依次排序的第一探测位置至第n探测位置，所述第一探测位置至第n探测位置与第一加工位置至第n加工位置分别一一对应，所述n≥2且为整数，所述控制所述探测装置移动至探测位置，以探测所述待加工件上的加工位置所在的表面高度，包括：

5.根据权利要求4所述的探测装置的状态监测方法，其特征在于，所述在所述第一探测位置，检测所述探测装置是否异常，包括：

6.根据权利要求5所述的探测装置的状态监测方法，其特征在于，在所述第一探测位置，若所述探测装置正常，探测所述第一加工位置所在的表面高度为p1，在所述探测装置位于所述第m探测位置时，所述探测装置的探测头与第m加工位置接触，探测所述第m加工位置所在的表面高度为pm，2≤m≤n，若pm与p1的差值的绝对值大于设定差值，则说明所述探测装置在所述第m探测位置时发生异常。

7.根据权利要求1所述的探测装置的状态监测方法，其特征在于，所述检测所述探测装置是否异常，包括：在检测所述探测装置异常时，控制所述加工设备的提醒装置提醒作业人员。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的探测装置的状态监测方法，其特征在于，所述检测所述探测装置是否异常，包括：检测所述探测装置的读数是否异常。

9.根据权利要求8所述的探测装置的状态监测方法，其特征在于，所述探测装置的读数异常，包括所述探测装置没有读数。

10.一种加工设备，其特征在于，包括：

技术总结
本发明公开了一种探测装置的状态监测方法和加工设备，探测装置用于加工设备，探测装置用于探测待加工件的表面高度，探测装置的状态监测方法包括：控制探测装置移动至校准位置，以在校准位置进行校准操作；控制探测装置移动至探测位置，以探测待加工件上的加工位置所在的表面高度；其中，在校准位置和探测位置中的至少一个位置上，检测探测装置是否异常。根据本发明实施例的探测装置的状态监测方法，通过在校准位置和探测位置中的至少一个位置上检测探测装置是否异常，从而可以提高探测数据的准确性，避免或减少加工设备使用异常的探测数据工作，提高加工精度和加工的准确性，提高产品的合格率和质量，降低生产成本。

技术研发人员：韩艳,黄齐齐
受保护的技术使用者：苏州维嘉科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13