一种10层线圈印制板的制作方法

本技术涉及印制板，具体为一种10层线圈印制板。

背景技术：

1、多层印制板是指两层以上的印制板,它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成,既有导通各层线路,又有相互间绝缘的作用。随着电子产品向智能化、小型化以及集成电路器件密集化发展,电路的复杂性不断增加,多层板和高密度电路板的应用越来越多，10层印制板大多用于大型的超级计算机，10层印制板与电子元器件中的电感线圈之间通常通过焊接的方式连接。

2、但现有的电感线圈中的引脚与印制板上的焊接区之间只是简单的通过焊锡固定，连接牢固性差，容易存在假焊的现象，影响元器件功能，造成对产品质量隐患的缺点，且印制板长时间使用后，灰尘会堆积在印制板和电感线圈的表面，积累过多灰尘后，灰尘可能会影响散热，导致温度升高。

3、因此，本实用新型设计一种10层线圈印制板以解决现有技术中存在的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种10层线圈印制板，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种10层线圈印制板，包括：印制板和电感线圈，所述电感线圈的底部四角皆连接有引脚，所述引脚的底部设有加强印制板和电感线圈连接牢固度的加强牢固机构，所述加强牢固机构与印制板顶部的焊接区通过焊锡连接，所述印制板的四角皆开设有安装孔，所述电感线圈的上方设有对其进行挡灰和降温的防护机构，防护机构对灰尘进行阻挡，避免灰尘大量积攒在印制板和电感线圈上。

3、优选的，所述加强牢固机构包括四个引片，四个所述引片分别与四个引脚的底部相连接，所述引片的两侧皆开设有若干通孔，提高引片与焊接区牢固度，避免出现假焊情况，而影响电感线圈与印制板之间的连接。

4、优选的，所述印制板的焊接区上设有与通孔相配套的凸柱，所述通孔与凸柱滑动连接，进一步提高引片与焊接区的牢固度。

5、优选的，所述防护机构包括防护罩，所述防护罩位于电感线圈的上方，所述防护罩的两侧外侧壁下方的两端皆安装有外管，所述外管内贯穿有内管，所述内管固定安装在印制板的顶部，且四个内管孔的位置分别与四个安装孔的位置重合，防护罩可阻挡大部分的灰尘，避免印制板和电感线圈积攒过多灰尘，影响散热。

6、优选的，所述防护罩的一侧外侧壁固定安装有风机，所述风机的输出端贯穿防护罩的侧壁，且风机的输出端连接有扇叶，可对电感线圈进行降温。

7、与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

8、1.本实用新型通过加强牢固机构的设置，在引片上开设若干通孔，同时在印制板焊接区上设置若干凸柱，焊接时，先在焊接区上涂抹足够的焊锡，将通孔与凸柱对其，按压引片，使焊锡穿过通孔，增加了焊锡与引片的接触面积，同时凸柱贯穿在通孔内，从容提高了引片与印制板的牢固度；

9、2.本实用新型通过防护机构的设置，安装印制板时，防护罩罩在电路板上方，大大减少了灰尘沾附在电路板和电感线圈上，避免了因灰尘堆积过多而影响散热的情况，同时风机带动扇叶转动，对电感线圈降温。

技术特征：

1.一种10层线圈印制板，包括：印制板(1)和电感线圈(2)，其特征在于：所述电感线圈(2)的底部四角皆连接有引脚(3)，所述引脚(3)的底部设有加强印制板(1)和电感线圈(2)连接牢固度的加强牢固机构(4)，所述加强牢固机构(4)与印制板(1)顶部的焊接区通过焊锡连接，所述印制板(1)的四角皆开设有安装孔(5)，所述电感线圈(2)的上方设有对其进行挡灰和降温的防护机构(6)。

2.根据权利要求1所述的一种10层线圈印制板，其特征在于：所述加强牢固机构(4)包括四个引片(401)，四个所述引片(401)分别与四个引脚(3)的底部相连接，所述引片(401)的两侧皆开设有若干通孔(402)。

3.根据权利要求2所述的一种10层线圈印制板，其特征在于：所述印制板(1)的焊接区上设有与通孔(402)相配套的凸柱(403)，所述通孔(402)与凸柱(403)滑动连接。

4.根据权利要求1所述的一种10层线圈印制板，其特征在于：所述防护机构(6)包括防护罩(601)，所述防护罩(601)位于电感线圈(2)的上方，所述防护罩(601)的两侧外侧壁下方的两端皆安装有外管(602)，所述外管(602)内贯穿有内管(603)，所述内管(603)固定安装在印制板(1)的顶部，且四个内管(603)孔的位置分别与四个安装孔(5)的位置重合。

5.根据权利要求4所述的一种10层线圈印制板，其特征在于：所述防护罩(601)的一侧外侧壁固定安装有风机(604)，所述风机(604)的输出端贯穿防护罩(601)的侧壁，且风机(604)的输出端连接有扇叶(605)。

技术总结
本技术涉及印制板技术领域，具体为一种10层线圈印制板，包括：印制板和电感线圈，所述电感线圈的底部四角皆连接有引脚，所述引脚的底部设有加强印制板和电感线圈连接牢固度的加强牢固机构，所述加强牢固机构与印制板顶部的焊接区通过焊锡连接，所述印制板的四角皆开设有安装孔，所述电感线圈的上方设有对其进行挡灰和降温的防护机构。本技术通过加强牢固机构的设置，在引片上开设若干通孔，同时在印制板焊接区上设置若干凸柱，焊接时，先在焊接区上涂抹足够的焊锡，将通孔与凸柱对其，按压引片，使焊锡穿过通孔，增加了焊锡与引片的接触面积，同时凸柱贯穿在通孔内，从容提高了引片与印制板的牢固度。

技术研发人员：杨涵
受保护的技术使用者：广德扬升电子科技有限公司
技术研发日：20221212
技术公布日：2024/1/12