一种散热装置及移动终端的制作方法

1.本发明涉及移动终端技术领域，特别涉及一种散热装置及移动终端。


背景技术：

2.当前，移动终端的日益普及，使用移动终端的用户越来越多，用户日常使用移动终端也越来越频繁，使得移动终端已经成为用户必不可少的移动设备之一，也在各个领域发挥了越来越重要的作用。
3.目前，越来越多的用户使用移动终端来播放视频或玩电子游戏，这使得移动终端的cpu或gpu全速运行，会产生大量的热量，这些热量会通过移动终端中散热装置散发到空气中。
4.如图1所示，为现有技术中提供的一种散热装置的结构示意图。图1中，冷空气从风扇60的进风口进入风扇60中，风扇60将冷空气吹送进入金属风道80中，在风扇60的气流作用下，冷气通过金属风道80时吸收发热元件70产生的热量形成热空气，从所述金属风道80中流出，从而带走发热元件700产生的热量。上述这种结构中，由于金属风道80中不存在任何结构，无法增加与空气的热交换面积，影响散热效果。另外，由于移动终端的内部空间小，金属风道80中不能过通长散热片增加与空气的热交换面积，如果增加散热片，会增加整个金属风道的阻力，使金属风道的进风量减少，从而影响散热效果，影响用户体验。


技术实现要素：

5.有鉴于此，本发明实施例提供的一种散热装置及移动终端，可以解决现有的金属风道无法增加与空气的热交换面积，影响散热效果的问题。
6.本发明解决上述技术问题所采用的技术方案如下：
7.根据本发明的一个方面，提供的一种散热装置，应用于移动终端，所述散热装置包括：金属散热框体和金属网，所述金属散热框体的材料与金属网的材料为同一种属性的金属材料；其中：
8.所述金属散热框体包括一底板、两侧板和一盖板；其中，所述底板和两侧板之间形成一金属风道；所述盖板放置在所述金属风道的上方；
9.所述金属网安装在所述底板上，位于所述金属风道中，所述金属网通过原子扩散焊接方式焊接在所述底板上。
10.在一个可能的设计中，所述金属网包括若干金属微管，所述若干金属微管以交错形式纵横编织形成所述金属网。
11.在一个可能的设计中，所述若干金属微管以行列垂直交错形式纵横编织形成所述金属网。
12.在一个可能的设计中，所述若干金属微管以行列倾斜交错形式纵横编织形成所述金属网。
13.在一个可能的设计中，所述金属网的厚度小于或等于预设厚度，所述预设厚度小
duplexing-long term evolution，分时双工长期演进)等。
47.wifi属于短距离无线传输技术，移动终端通过wifi模块102可以帮助用户收发电子邮件、浏览网页和访问流式媒体等，它为用户提供了无线的宽带互联网访问。虽然图1示出了wifi模块102，但是可以理解的是，其并不属于移动终端的必须构成，完全可以根据需要在不改变发明的本质的范围内而省略。
48.音频输出单元103可以在移动终端100处于呼叫信号接收模式、通话模式、记录模式、语音识别模式、广播接收模式等等模式下时，将射频单元101或wifi模块102接收的或者在存储器109中存储的音频数据转换成音频信号并且输出为声音。而且，音频输出单元103还可以提供与移动终端100执行的特定功能相关的音频输出(例如，呼叫信号接收声音、消息接收声音等等)。音频输出单元103可以包括扬声器、蜂鸣器等等。
49.a/v输入单元104用于接收音频或视频信号。a/v输入单元104可以包括图形处理器(graphics processing unit，gpu)1041和麦克风1042，图形处理器1041对在视频捕获模式或图像捕获模式中由图像捕获装置(如摄像头)获得的静态图片或视频的图像数据进行处理。处理后的图像帧可以显示在显示单元106上。经图形处理器1041处理后的图像帧可以存储在存储器109(或其它存储介质)中或者经由射频单元101或wifi模块102进行发送。麦克风1042可以在电话通话模式、记录模式、语音识别模式等等运行模式中经由麦克风1042接收声音(音频数据)，并且能够将这样的声音处理为音频数据。处理后的音频(语音)数据可以在电话通话模式的情况下转换为可经由射频单元101发送到移动通信基站的格式输出。麦克风1042可以实施各种类型的噪声消除(或抑制)算法以消除(或抑制)在接收和发送音频信号的过程中产生的噪声或者干扰。
50.移动终端100还包括至少一种传感器105，比如光传感器、运动传感器以及其他传感器。具体地，光传感器包括环境光传感器及接近传感器，其中，环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节显示面板1061的亮度，接近传感器可在移动终端100移动到耳边时，关闭显示面板1061和/或背光。作为运动传感器的一种，加速计传感器可检测各个方向上(一般为三轴)加速度的大小，静止时可检测出重力的大小及方向，可用于识别手机姿态的应用(比如横竖屏切换、相关游戏、磁力计姿态校准)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等；至于手机还可配置的指纹传感器、压力传感器、虹膜传感器、分子传感器、陀螺仪、气压计、湿度计、温度计、红外线传感器等其他传感器，在此不再赘述。
51.显示单元106用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息。显示单元106可包括显示面板1061，可以采用液晶显示器(liquid crystal display，lcd)、有机发光二极管(organic light-emitting diode,oled)等形式来配置显示面板1061。
52.用户输入单元107可用于接收输入的数字或字符信息，以及产生与移动终端的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。具体地，用户输入单元107可包括触控面板1071以及其他输入设备1072。触控面板1071，也称为触摸屏，可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触控面板1071上或在触控面板1071附近的操作)，并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。触控面板1071可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其中，触摸检测装置检测用户的触摸方位，并检测触摸操作带来的信号，将信号传送给触摸控制器；触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息，并将它转换成触点坐标，再送给处理器110，并能接收处理器110发来的命令并加以执行。此外，可
以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触控面板1071。除了触控面板1071，用户输入单元107还可以包括其他输入设备1072。具体地，其他输入设备1072可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆等中的一种或多种，具体此处不做限定。
53.进一步的，触控面板1071可覆盖显示面板1061，当触控面板1071检测到在其上或附近的触摸操作后，传送给处理器110以确定触摸事件的类型，随后处理器110根据触摸事件的类型在显示面板1061上提供相应的视觉输出。虽然在图1中，触控面板1071与显示面板1061是作为两个独立的部件来实现移动终端的输入和输出功能，但是在某些实施例中，可以将触控面板1071与显示面板1061集成而实现移动终端的输入和输出功能，具体此处不做限定。
54.接口单元108用作至少一个外部装置与移动终端100连接可以通过的接口。例如，外部装置可以包括有线或无线头戴式耳机端口、外部电源(或电池充电器)端口、有线或无线数据端口、存储卡端口、用于连接具有识别模块的装置的端口、音频输入/输出(i/o)端口、视频i/o端口、耳机端口等等。接口单元108可以用于接收来自外部装置的输入(例如，数据信息、电力等等)并且将接收到的输入传输到移动终端100内的一个或多个元件或者可以用于在移动终端100和外部装置之间传输数据。
55.存储器109可用于存储软件程序以及各种数据。存储器109可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能、图像播放功能等)等；存储数据区可存储根据手机的使用所创建的数据(比如音频数据、电话本等)等。此外，存储器109可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。
56.处理器110是移动终端的控制中心，利用各种接口和线路连接整个移动终端的各个部分，通过运行或执行存储在存储器109内的软件程序和/或模块，以及调用存储在存储器109内的数据，执行移动终端的各种功能和处理数据，从而对移动终端进行整体监控。处理器110可包括一个或多个处理单元；优选的，处理器110可集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等，调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器110中。
57.移动终端100还可以包括给各个部件供电的电源111(比如电池)，优选的，电源111可以通过电源管理系统与处理器110逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。
58.尽管图1未示出，移动终端100还可以包括蓝牙模块等，在此不再赘述。
59.为了便于理解本发明实施例，下面对本发明的移动终端所基于的通信网络系统进行描述。
60.请参阅图2，图2为本发明实施例提供的一种通信网络系统架构图，该通信网络系统为通用移动通信技术的lte系统，该lte系统包括依次通讯连接的ue(user equipment，用户设备)201，e-utran(evolved umts terrestrial radio access network，演进式umts陆地无线接入网)202，epc(evolved packet core，演进式分组核心网)203和运营商的ip业务204。
61.具体地，ue201可以是上述终端100，此处不再赘述。
62.e-utran202包括enodeb2021和其它enodeb2022等。其中，enodeb2021可以通过回程(backhaul)(例如x2接口)与其它enodeb2022连接，enodeb2021连接到epc203，enodeb2021可以提供ue201到epc203的接入。
63.epc203可以包括mme(mobility management entity，移动性管理实体)2031，hss(home subscriber server，归属用户服务器)2032，其它mme2033，sgw(serving gate way，服务网关)2034，pgw(pdn gate way，分组数据网络网关)2035和pcrf(policy and charging rules function，政策和资费功能实体)2036等。其中，mme2031是处理ue201和epc203之间信令的控制节点，提供承载和连接管理。hss2032用于提供一些寄存器来管理诸如归属位置寄存器(图中未示)之类的功能，并且保存有一些有关服务特征、数据速率等用户专用的信息。所有用户数据都可以通过sgw2034进行发送，pgw2035可以提供ue 201的ip地址分配以及其它功能，pcrf2036是业务数据流和ip承载资源的策略与计费控制策略决策点，它为策略与计费执行功能单元(图中未示)选择及提供可用的策略和计费控制决策。
64.ip业务204可以包括因特网、内联网、ims(ip multimedia subsystem，ip多媒体子系统)或其它ip业务等。
65.虽然上述以lte系统为例进行了介绍，但本领域技术人员应当知晓，本发明不仅仅适用于lte系统，也可以适用于其他无线通信系统，例如gsm、cdma2000、wcdma、td-scdma以及未来新的网络系统等，此处不做限定。
66.基于上述移动终端硬件结构以及通信网络系统，提出本发明方法各个实施例。
67.在一个实施例中，如图4和图5所示，本发明提供一种散热装置，所述散热装置100包括：金属散热框体1和金属网2，所述金属散热框体1的材料与金属网2的材料为同一种属性的金属材料；其中：
68.所述金属散热框体1包括一底板11、两侧板12和一盖板13；其中，所述底板11和两侧板12之间形成一金属风道3；所述盖板13放置在所述金属风道3的上方；
69.所述金属网2安装在所述底板11上，位于所述金属风道3中，所述金属网2通过原子扩散焊接方式焊接在所述底板11上。
70.在本实施例中，通过散热装置包括金属散热框体和金属网，所述金属散热框体的材料与金属网的材料为同一种属性的金属材料，所述金属网安装在所述金属散热框体的底板上，所述金属网通过原子扩散焊接方式焊接在所述底板上。从而在金属散热框体的底板以原子扩散焊接方式焊接一个金属网，来增加所述金属散热框体的金属风道的散热面积，增加金属风道与空气的热交换面积，提升金属风道的散热能力，提高用户体验，从而可以解决现有的金属风道无法增加与空气的热交换面积，影响散热效果的问题。
71.在一个实施例中，如图4和图6所示，所述金属网2包括若干金属微管21，所述若干金属微管21以交错形式纵横编织形成所述金属网2。
72.在本实施例中，所述金属网2是由若干金属微管21纵横编织形式，编织形式可以有多种，编织形式不限，只要能编织成网且网呈水平状态即可。例如，所述若干金属微管21可以以行列垂直交错形式纵横编织形成所述金属网2。或者，所述若干金属微管21也可以以行列倾斜交错形式纵横编织形成所述金属网2。
73.所述金属网2的厚度小于或等于预设厚度，所述预设厚度远小于形成金属风道的侧板的高度。优选地，所述预设厚度为0.1mm。
74.在本实施例中，通过在金属散热框体的底板以原子扩散焊接方式焊接一个金属网，来增加金属风道的散热面积；且由于金属网的厚度比较小(小于0.1mm)，所以，在金属风道中安装一个金属网以增加金属风道散热面积的同时不会占用金属风道太多的空间，从而增加金属风道与空气的热交换面积，提升金属风道的散热能力。
75.在一个实施例中，如图4所示，所述散热装置100还包括一风扇4，所述风扇4包括一进风口41和一出风口42，所述出风口42与所述金属风道3的一开口密封连接，以将从所述进风口中41进入的冷空气经所述出风口42吹送进入所述金属风道3中。
76.如图7所示，冷空气从所述风扇4的进风口41沿方向a进入风扇4中，所述风扇4将冷空气经所述出风口吹送进入所述金属风道3中，在风扇4的气流作用下，冷空气沿方向b通过金属风道3时吸收发热元件产生的热量形成热空气，热空气在所述风扇4的气流作用下，从所述金属风道3的另一开口方向c流出所述金属风道3，从而带走发热元件产生的热量。
77.在一个实施例中，优选地，所述金属散热框体1的材料优选为紫铜。所述金属网2的材料优选为金属铜，所述金属网2形成为铜丝网。
78.在本实施例中，铜丝网安装在所述底板11上，通过原子扩散焊接方式焊接在所述底板11上。
79.其中，所述原子扩散焊接方式，包括：所述金属网中的金属原子与所述金属散热框体1的底板中的相同属性的金属原子在预定温度和预定压力的作用下相互渗透并焊接，将所述金属网与所述底板焊接在一起。
80.在本实施例中，原子扩散焊接方式不需要加入其他材料，可以使两种属性相同的金属在微小的空间里相互渗透并焊接到一起，从而使原子扩散焊接方式具有良好的导热性。
81.以下是以所述金属散热框体1的材料为紫铜以形成金属风道为铜风道，所述金属网2的材料为金属铜形成铜丝网作为例子，对所述原子扩散焊接方式作进一步的说明。
82.如图8所示，是将铜丝网通过原子扩散焊接主式焊接在金属散热框体的底板上的示意图，其焊接过程包括：
83.s1、将铜丝网安装到金属散热框体的底板上，均匀增加压力，使铜丝网紧贴在底板上。
84.s2、将安装有铜丝网的金属散热框体放置在一密封容器中。
85.s3、向密封容器中充入氮气以排除密封容器里面的空气，防止铜与氧气发生反应。
86.s4、向密封容器充入一定量的氢气，加热，利用以下化学反应将铜表面中的氧化铜还原成铜。
87.氧化铜+氢气
→
铜+水
88.s5、继续加热，使温度进一步上升到预定温度，继续均匀增加压力到预定压力，铜丝网中的铜原子与底板中的铜原子在预定温度和预定压力的作用下相互渗透并焊接到一起，从而将所述铜丝网通过原子扩散焊接方式焊接在所述底板上。
89.基于同一构思，如图9所示，本发明提供一种移动终端，所述移动终端包括：发热元件200和上述任一实施例所述的散热装置100；
90.所述发热元件200安装在所述散热装置100的底部；具体来说，所述发热元件200安装在所述散热装置100的所述金属散热框体1的底板11的底部。
91.所述散热装置100，用于形成金属风道，可将冷空气形成气流吹送进入所述金属风道中，冷空气在所述气流作用下，吸收所述发热元件产生的热量形成热空气，并从所述金属风道中流出，从而带走所述发热元件产生的热量。
92.在本实施例中，通过移动终端包括发热元件和散热装置，所述发热元件安装在所述散热装置的底部；散热装置包括金属散热框体和金属网，所述金属散热框体的材料与金属网的材料为同一种属性的金属材料，所述金属网安装在所述金属散热框体的底板上，所述金属网通过原子扩散焊接方式焊接在所述底板上。从而在金属散热框体的底板以原子扩散焊接方式焊接一个金属网，来增加所述金属散热框体的金属风道的散热面积，增加金属风道与空气的热交换面积，提升金属风道的散热能力。
93.在一个实施例中，所述散热装置100包括：金属散热框体1和金属网2，所述金属散热框体1的材料与金属网2的材料为同一种属性的金属材料；其中：
94.所述金属散热框体1包括一底板11、两侧板12和一盖板13；其中，所述底板11和两侧板12之间形成一金属风道3；所述盖板13放置在所述金属风道3的上方；
95.所述金属网2安装在所述底板11上，位于所述金属风道3中，所述金属网2通过原子扩散焊接方式焊接在所述底板11上。
96.所述金属网2包括若干金属微管21，所述若干金属微管21以交错形式纵横编织形成所述金属网2。
97.在本实施例中，所述金属网2是由若干金属微管21纵横编织形式，编织形式可以有多种，编织形式不限，只要能编织成网且网呈水平状态即可。例如，所述若干金属微管21可以以行列垂直交错形式纵横编织形成所述金属网2。或者，所述若干金属微管21也可以以行列倾斜交错形式纵横编织形成所述金属网2。
98.所述金属网2的厚度小于或等于预设厚度，所述预设厚度远小于形成金属风道的侧板的高度。优选地，所述预设厚度为0.1mm。
99.在本实施例中，通过在金属散热框体的底板以原子扩散焊接方式焊接一个金属网，来增加金属风道的散热面积；且由于金属网的厚度比较小(小于0.1mm)，所以，在金属风道中安装一个金属网以增加金属风道散热面积的同时不会占用金属风道太多的空间，从而增加金属风道与空气的热交换面积，提升金属风道的散热能力。
100.在一个实施例中，所述散热装置100还包括一风扇4，所述风扇4包括一进风口41和一出风口42，所述出风口42与所述金属风道3的一开口密封连接，以将从所述进风口中41进入的冷空气经所述出风口42吹送进入所述金属风道3中。
101.如图7所示，冷空气从所述风扇4的进风口41沿方向a进入风扇4中，所述风扇4将冷空气经所述出风口吹送进入所述金属风道3中，在风扇4的气流作用下，冷空气沿方向b通过金属风道3时吸收发热元件产生的热量形成热空气，热空气在所述风扇4的气流作用下，从所述金属风道3的另一开口方向c流出所述金属风道3，从而带走发热元件产生的热量。
102.在一个实施例中，所述金属散热框体1的材料优选为紫铜。所述金属网2的材料优选为金属铜，所述金属网2形成为铜丝网。
103.在本实施例中，铜丝网安装在所述底板11上，通过原子扩散焊接方式焊接在所述底板11上。
104.其中，所述原子扩散焊接方式，包括：所述金属网中的金属原子与所述金属散热框
体1的底板中的相同属性的金属原子在预定温度和预定压力的作用下相互渗透并焊接，将所述金属网与所述底板焊接在一起。
105.在本实施例中，原子扩散焊接方式不需要加入其他材料，可以使两种属性相同的金属在微小的空间里相互渗透并焊接到一起，从而使原子扩散焊接方式具有良好的导热性。
106.需要说明的是，上述移动终端实施例与上述散热装置实施例属于同一构思，其具体实现过程详见散热装置实施例，所述散热装置实施例中的技术特征在所述移动终端实施例中均对应适用，重复之处不再赘述。
107.需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
108.上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
109.通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如rom/ram、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。
110.上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本发明的保护之内。