印刷电路板的制作方法

印刷电路板
1.本技术要求于2021年3月31日在韩国知识产权局提交的第10-2021-0041953号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
技术领域
2.本公开涉及一种印刷电路板。


背景技术：

3.为了响应近来移动设备的轻量化、小型化等的趋势，对安装在其上的印刷电路板实现轻量化、纤薄化、缩短化和小型化的需求也逐渐增加。
4.另外，随着移动设备变得更轻、更薄、更短以及更小，响应于技术需求，需要将诸如集成电路(ic)、有源器件、无源器件等的电子组件插入板中的技术，以缩短电子组件之间的连接路径并改善噪声相关问题。近年来，对使用各种方法将组件嵌入板中的技术的研究一直在继续。
5.特别地，为了将各种组件插入板中，形成了包括腔的板。


技术实现要素：

6.本公开的一方面在于提供一种包括微电路和/或微过孔的印刷电路板。
7.本公开的另一方面在于提供一种具有改善的微电路的均匀性的印刷电路板。
8.本公开的另一方面在于提供一种在腔的加工期间具有改善的位置精度和腔尺寸精度的印刷电路板。
9.根据本公开的一方面，一种印刷电路板包括：第一绝缘层；第一布线层，设置在所述第一绝缘层的一个表面上并且包括焊盘；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的所述一个表面上并且覆盖所述第一布线层；第二布线层，设置在所述第二绝缘层的一个表面上并且包括金属图案；第三绝缘层，设置在所述第二绝缘层的所述一个表面上并且覆盖所述第二布线层；以及腔，延伸穿过所述第二绝缘层和所述第三绝缘层中的每个，并且具有使所述第一布线层的所述焊盘暴露的底表面和使所述第二布线层的所述金属图案暴露的侧壁。所述腔包括位于所述第一绝缘层的所述一个表面中的非贯通槽。
10.根据本公开的一方面，一种印刷电路板包括：第一绝缘层，具有一个表面和与所述一个表面相对的另一表面，并且包括第一开口；第一布线层，设置在所述第一绝缘层的所述一个表面上并且包括金属图案；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的所述一个表面上，覆盖所述第一布线层，包括直径大于所述第一开口的直径的第二开口，并且使所述金属图案暴露；第二布线层，设置在所述第一绝缘层的所述另一表面上并且包括焊盘；以及第三绝缘层，设置在所述第一绝缘层的所述另一表面上并且覆盖所述第二布线层。其中，所述第一开口延伸到所述第三绝缘层中以使所述第二布线层的所述焊盘暴露，并且所述第二布线层的所述焊盘与所述第一开口的侧壁间隔开。
11.根据本公开的一方面，一种印刷电路板包括：多个绝缘层；第一布线层，包括金属
图案，并且设置在所述多个绝缘层中的两个绝缘层之间；腔，延伸穿过所述多个绝缘层中的至少所述两个绝缘层；以及第二布线层，设置在所述多个绝缘层中的第一绝缘层中，并且包括设置在所述腔中的焊盘。所述金属图案的一个侧表面设置为腔的侧壁的一部分，并且所述腔延伸到所述第一绝缘层的一部分中。
附图说明
12.通过以下结合附图的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：
13.图1是示意性地示出电子设备系统的示例的示图。
14.图2是示意性地示出电子设备的示例的示图。
15.图3是示意性地示出根据本公开的印刷电路板的示例的示图。
16.图4a至图4c是示意性地示出根据本公开的印刷电路板的制造工艺的示图。
17.图5a和图5b是示意性地示出根据本公开的印刷电路板的示例的示图。
18.图6是示意性地示出其中电子组件安装在根据本公开的印刷电路板上的示例的示图。
19.图7是根据本公开的印刷电路板的平面图。
20.图8是示意性地示出根据本公开的另一实施例的印刷电路板的示图。
21.图9是示意性地示出其中电子组件安装在根据本公开的另一实施例的印刷电路板上的示例的示图。
具体实施方式
22.在下文中，将参照附图描述本公开。为了更清楚地描述，可夸大或缩小附图中的要素的形状和尺寸等。
23.另外，在对附图的要素指定附图标记时，相似的附图标记将尽可能地表示相似的要素，即使它们被标示在不同的附图中。
24.此外，在描述本公开时，由于相关公知技术的详细描述可能会不必要地模糊本公开的主旨，因此将省略其详细描述。
25.电子设备
26.图1是示意性地示出电子设备系统的示例的框图。
27.参照附图，电子设备1000可将主板1010容纳在其中。电子设备1000可包括物理连接和/或电连接到主板1010的芯片相关组件1020、网络相关组件1030、其他组件1040等。这些组件可通过各种信号线1090连接到下面将要描述的其他电子组件。
28.芯片相关组件1020可包括：存储器芯片，诸如易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(dram))、非易失性存储器(例如，只读存储器(rom))、闪存等；应用处理器芯片，诸如中央处理器(例如，中央处理单元(cpu))、图形处理器(例如，图形处理单元(gpu))、数字信号处理器、密码处理器、微处理器、微控制器等；以及逻辑芯片，诸如模数转换器、专用集成电路(asic)等。然而，芯片相关组件1020不限于此，而是还可包括其他类型的芯片相关组件。另外，芯片相关组件1020可彼此组合。芯片相关组件1020可以是包括上述芯片或电子组件的封装件的形式。
29.网络相关组件1030可包括与诸如以下各种协议兼容或使用诸如以下各种协议进行通信的组件：无线保真(wi-fi)(电气与电子工程师协会(ieee)802.11族等)、全球微波接入互操作性(wimax)(ieee 802.16族等)、ieee802.20、长期演进(lte)、演进仅数据(ev-do)、高速分组接入+(hspa+)、高速下行链路分组接入+(hsdpa+)、高速上行链路分组接入+(hsupa+)、增强型数据gsm环境(edge)、全球移动通信系统(gsm)、全球定位系统(gps)、通用分组无线业务(gprs)、码分多址(cdma)、时分多址(tdma)、数字增强型无绳电信(dect)、蓝牙、3g协议、4g协议和5g协议以及在上述协议之后指定的任何其他无线和有线协议。然而，网络相关组件1030不限于此，而是还可包括与各种其他无线标准或协议或者有线标准或协议兼容或者使用各种其他无线标准或协议或者有线标准或协议进行通信的组件。另外，网络相关组件1030可与上述芯片相关组件1020一起彼此组合。
30.其他组件1040可包括高频率电感器、铁氧体电感器、功率电感器、铁氧体磁珠、低温共烧陶瓷(ltcc)组件、电磁干扰(emi)滤波器、多层陶瓷电容器(mlcc)等。然而，其他组件1040不限于此，而是还可包括用于各种其他目的的无源组件等。另外，其他组件1040可与上述芯片相关组件1020和/或网络相关组件1030一起彼此组合。
31.根据电子设备1000的类型，电子设备1000可包括物理连接和/或电连接到主板1010或者不物理连接和/或电连接到主板1010的其他电子组件。这些其他电子组件可包括例如相机1050、天线1060、显示器1070、电池1080等。然而，这些其他电子组件不限于此，而是还可包括音频编解码器、视频编解码器、功率放大器、指南针、加速度计、陀螺仪、扬声器、大容量存储单元(例如，硬盘驱动器)、光盘(cd)驱动器、数字通用光盘(dvd)驱动器等。根据电子设备1000的类型等，这些其他电子组件还可包括用于各种目的的其他组件。
32.电子设备1000可以是智能电话、个人数字助理(pda)、数字摄像机、数码相机、网络系统、计算机、监视器、平板pc、膝上型pc、上网本pc、电视机、视频游戏机、智能手表、汽车组件等。然而，电子设备1000不限于此，而是可以是处理数据的任何其他电子设备。
33.图2是示意性地示出电子设备的示例的立体图。
34.参照附图，电子设备可以是例如智能电话1100。主板1110可容纳在智能电话1100中，并且各种电子组件1120可物理连接和/或电连接到主板1110。另外，可物理连接和/或电连接到主板1110或者可不物理连接和/或电连接到主板1110的其他电子组件(诸如相机模块1130和/或扬声器1140)可容纳在智能电话1100中。电子组件1120的一部分可以是上述芯片相关组件，例如天线模块1121，但不限于此。在天线模块1121中，半导体芯片或无源组件以表面安装的形式安装在印刷电路板上，但不限于此。电子设备不必要局限于智能电话1100，而是可以是如上所述的其他电子设备。
35.印刷电路板的结构和制造方法
36.图3是示意性地示出根据本公开的印刷电路板的示例的示图。
37.参照附图，印刷电路板10a可包括：第一绝缘层100；第一布线层110，设置在第一绝缘层100的一个表面上并且包括焊盘110p；第二绝缘层200，设置在第一绝缘层100的一个表面上并且覆盖第一布线层110；第二布线层210，设置在第二绝缘层200的一个表面上并且包括金属图案211；第三绝缘层300，设置在第二绝缘层200的一个表面上并且覆盖第二布线层210；以及腔ca，延伸穿过第二绝缘层200和第三绝缘层300中的每个。
38.在这种情况下，第一布线层110可部分地或完全地埋设在第一绝缘层100中，并且
第一布线层110的焊盘110p的上表面可形成为与第二绝缘层200的下表面共面。
39.另外，印刷电路板10a还可包括设置在第三绝缘层300的一个表面上的第三布线层310、设置在第三绝缘层300的一个表面上并且覆盖第三布线层310的第四绝缘层400、设置在第四绝缘层400的一个表面上的第四布线层410以及连接第一布线层110、第二布线层210、第三布线层310以及第四布线层410的过孔tv。
40.另外，印刷电路板10a还可包括设置在第四绝缘层400的一个表面上并且腔ca延伸穿过其的阻焊层r。
41.此外，可在阻焊层r中形成开口以使第四布线层410的一部分向外暴露。
42.第一绝缘层100、第二绝缘层200、第三绝缘层300以及第四绝缘层400可包括相同的材料或不同的材料。另外，第一绝缘层100、第二绝缘层200、第三绝缘层300以及第四绝缘层400可包括热固性树脂。
43.另外，用于形成第一绝缘层100、第二绝缘层200、第三绝缘层300以及第四绝缘层400的材料没有特别限制。例如，可使用诸如半固化片(ppg)、味之素堆积膜(abf)、聚酰亚胺、环氧树脂、涂覆有树脂的铜箔(rcc)、液晶聚合物(lcp)等的已知材料。
44.第一布线层110、第二布线层210、第三布线层310以及第四布线层410可通过镀覆工艺形成。例如，第一布线层110、第二布线层210、第三布线层310以及第四布线层410可通过加成工艺(ap)、半加成工艺(sap)或改性的半加成工艺(msap)形成。作为另一示例，第一布线层110、第二布线层210、第三布线层310以及第四布线层410可通过诸如封孔(tt)工艺等的减成工艺形成，但不限于此。
45.另外，导电材料可用作用于形成第一布线层110、第二布线层210、第三布线层310以及第四布线层410的材料。例如，可使用诸如铜(cu)、铝(al)、银(ag)、金(au)、镍(ni)、铅(pb)、钛(ti)、锡(sn)、钯(pd)以及它们的合金等的导电材料，但不限于此。
46.另外，阻焊层r可利用感光材料制成。另外，阻焊层r可具有热固性和/或光固化性，但不限于此。
47.在这种情况下，过孔tv可在朝向第一布线层110的方向上具有锥形形状，并且腔ca可形成为进一步延伸穿过第一绝缘层100的一部分。例如，过孔tv可具有可在朝向第一布线层110的方向上变窄的形状。
48.另外，过孔tv可完全被金属材料填充，或金属材料可沿着通路孔的壁表面形成。过孔tv可通过镀覆工艺(例如ap、sap、msap、tt)等形成。结果，过孔tv可包括种子层(可以是无电镀层)和基于该种子层形成的电解镀层。根据需要，过孔tv还可包括底漆铜箔。
49.腔ca可具有使第一布线层110的焊盘110p暴露的底表面和使第二布线层210的金属图案211暴露的侧壁。
50.另外，腔ca可在第一绝缘层100的一个表面中形成非贯通槽。例如，腔ca可延伸到第一绝缘层100的其上形成焊盘110p的一个表面，并且腔ca可不完全延伸穿过第一绝缘层100，而是可仅延伸到第一绝缘层100的一部分中。
51.第一布线层110的焊盘110p可通过延伸穿过第一绝缘层100的腔ca暴露。
52.第二布线层210的金属图案211可以是掩模图案。掩模图案可用作引导图案，并且可形成金属图案211以在形成腔ca的工艺中提高腔ca的位置精度和尺寸精度。在一个示例中，由于金属图案211在形成腔ca的工艺中用作引导图案以提高腔ca的位置精度和尺寸精
度，因此金属图案211可以不是印刷电路板10a的信号图案的一部分，因此金属图案211可与印刷电路板10a的信号图案间隔开(或断开)。在一个示例中，金属图案211可连接到印刷电路板10a的接地图案，但是本公开不限于此。在另一示例中，金属图案211可与印刷电路板10a的信号图案和接地图案间隔开(或断开)。
53.另外，第二布线层210的金属图案211可包括铜(cu)，并且可包括可加工性低于第一绝缘层100、第二绝缘层200和第三绝缘层300的金属，但不限于此。
54.另外，可在第二布线层210的金属图案211与第一布线层110的焊盘110p之间形成仅单个绝缘层。
55.在这种情况下，单个绝缘层可以是第二绝缘层200，第一布线层110和第二布线层210可形成为具有分别从第二绝缘层200的一个表面和第二绝缘层200的面对所述一个表面的另一表面突出的图案。
56.此外，腔ca可分别通过一个侧壁和在一个方向上面对所述一个侧壁的另一侧壁使第二布线层210的金属图案211暴露。在这种情况下，金属图案211的分别通过腔ca的一个侧壁和另一侧壁暴露的部分在一个方向上的长度可不同或可相同。“一个方向”可以指水平方向。“一个侧壁”和“另一侧壁”是相对于附图(例如图3)中所示的截面而言的，本领域技术人员可知晓的是，“一个侧壁”和“另一侧壁”可彼此连接。
57.金属图案211中的每个的侧表面和一个表面(例如，上表面)可通过腔ca的一个侧壁和另一侧壁暴露。在这种情况下，金属图案211的通过腔ca的一个侧壁暴露的一个表面在一个方向上的长度和通过另一侧壁暴露的一个表面在一个方向上的长度可不同。
58.特别地，金属图案211的通过腔ca的一个侧壁和另一侧壁暴露的暴露表面中的上表面在一个方向上的长度可彼此不同。
59.金属图案211中的每个的暴露的一个表面在一个方向上的长度可对应于相应的长度测量值的平均值，并且平均值可对应于算术平均值，但不限于此。
60.测量值可对应于在一个方向上多次测量的金属图案211的暴露表面的值，但不限于此。
61.第二布线层210的金属图案211可延伸以围绕腔ca，并且其形状可形成为圆形、椭圆形或多边形，但不限于此。
62.另外，第二布线层210的金属图案211可设置为多个金属图案，并且多个金属图案可形成为围绕腔ca的侧壁，并且腔ca可使多个金属图案暴露。例如，印刷电路板10a可包括四个表面，第二布线层210的多个金属图案可分别设置在腔ca的与印刷电路板10a的四个表面对应的四个侧壁上，但不限于此。
63.在这种情况下，金属图案211可通过腔ca的全部侧壁暴露，或可仅通过腔ca的一个侧壁暴露。例如，围绕腔ca的金属图案211中的每个金属图案211的一个表面的全部可通过腔ca暴露，或者金属图案211中的每个金属图案211的一个表面的仅一部分可通过腔ca暴露。
64.图4a至图4c是示意性地示出根据本公开的印刷电路板的制造工艺的示图。
65.首先，可形成第一绝缘层100、第二绝缘层200、第三绝缘层300、第四绝缘层400、第一布线层110、第二布线层210、第三布线层310、第四布线层410以及阻焊层r，并且可在最外侧上设置保护层。在这种情况下，可在第二布线层210中另外形成金属图案211。
66.可在除了形成腔ca的位置之外的位置形成保护层，并且保护层可包括可加工性低于第一绝缘层至第四绝缘层的材料，但不限于此。
67.此后，可执行形成腔ca的工艺。在这种情况下，可通过喷砂工艺形成腔ca，但不限于此。
68.当执行用于形成腔ca的喷砂工艺时，金属图案211可从第二布线层210的金属图案211被暴露的时间点起用作掩模图案或引导图案。因此，可提高形成腔ca的位置精度，并且还可以以提高的精度形成其尺寸。
69.特别地，用作掩模图案或引导图案的金属图案211在设计阶段形成，因此可通过在镀覆工艺期间改变电路设计而形成，无需另外的图案插入工艺。
70.另外，由于不需要确保用于插入金属图案211的另外空间，因此也可提高经济效率。
71.当通过形成腔ca来使第一布线层110的焊盘110p暴露时，可去除最外侧上的保护层。
72.由于可以以与上述方式基本相同的方式应用其他组件的描述，因此将省略其他组件的详细描述。
73.图5a和图5b是示意性地示出根据本公开的印刷电路板的示例的示图。
74.通过以上工艺形成有腔ca的印刷电路板10b和10c可分别使第二布线层210的金属图案211暴露。
75.在这些情况下，金属图案211可通过腔ca的一个侧壁和在一个方向上面对一个侧壁的另一侧壁暴露，并且金属图案211的侧表面或一个表面(例如，上表面)可暴露。
76.参照图5a，在印刷电路板10b中，腔ca的一个侧壁和另一侧壁中的至少一个可使金属图案211的一个表面暴露。
77.在这种情况下，第二绝缘层200的一个侧表面和第三绝缘层300的一个侧表面可形成在不同的面上。在一个示例中，金属图案211可包括从第三绝缘层300的侧壁突出的部分。
78.参照图5b，在印刷电路板10c中，腔ca的一个侧壁和另一侧壁可使金属图案211的一个表面暴露。
79.在这种情况下，第二绝缘层200的一个侧表面和另一侧表面以及第三绝缘层300的一个侧表面和另一侧表面可分别形成在不同的面上。在一个示例中，金属图案211可包括从第三绝缘层300的侧壁突出的部分。
80.金属图案211的分别通过腔ca的一个侧壁和另一侧壁暴露的侧表面和一个表面可被暴露。在这种情况下，金属图案211的通过腔ca的一个侧壁暴露的一个表面在一个方向上的长度可与金属图案211的通过腔ca的另一侧壁暴露的一个表面在一个方向上的长度不同。
81.如图5a中所示，金属图案211可包括设置在腔ca的相对的侧壁上的第一金属图案和第二金属图案。第一金属图案的在腔ca中延伸的部分的长度可大于第二金属图案的在腔ca中延伸的部分的长度。例如，第一金属图案可包括在腔ca中延伸的部分，第二金属图案可包括与第二绝缘层200和/或第三绝缘层300的侧表面齐平的侧表面。
82.如图5b中所示，金属图案211可包括设置在腔ca的相对的侧壁上的第一金属图案和第二金属图案。第一金属图案的在腔ca中延伸的部分的长度可等于第二金属图案的在腔
ca中延伸的部分的长度，例如，第一金属图案和第二金属图案均可包括在腔ca中延伸的部分。
83.由于可以以与上述方式基本相同的方式应用其他组件的描述，因此将省略其他组件的详细描述。
84.图6是示意性地示出电子组件安装在根据本公开的印刷电路板上的示例的示图。
85.参照附图，在印刷电路板10d中，电子组件ec可设置在腔ca中，并且可连接到第一布线层110的暴露的焊盘110p。
86.电子组件ec可通过连接导体连接到焊盘110p。连接导体可以是焊球，但不限于此，并且可使用导电材料而没有限制。
87.另外，电子组件ec可以是有源组件，特别地，可以是多个芯片。多个芯片可彼此连接以实现应用处理器。电子组件ec不限于此，并且可以是无源组件(诸如电容器、电感器等)。
88.由于可以以与上述方式基本相同的方式应用其他组件的描述，因此将省略其他组件的详细描述。
89.图7是根据本公开的印刷电路板的平面图。
90.根据本公开的印刷电路板10可包括腔ca，并且金属图案211可被腔ca暴露。位于金属图案211上的层和位于金属图案211下方的层可包括绝缘层，电子组件ec可设置在腔ca中，并且连接到通过腔ca暴露的焊盘110p。
91.参照附图，分别形成在金属图案211的上表面和下表面上的绝缘层可通过形成在印刷电路板10中的腔ca的侧壁暴露，并且嵌在绝缘层中的金属图案211也可通过腔ca的侧壁暴露。
92.在这种情况下，分别形成在金属图案211的上表面和下表面上的绝缘层可包括多个绝缘层。
93.基于根据本公开的示例的印刷电路板，形成在金属图案211的上表面上的绝缘层可以是第三绝缘层300和第四绝缘层400，形成在金属图案211的下表面上的绝缘层可以是第一绝缘层100和第二绝缘层200。
94.当形成腔ca时，暴露的金属图案211可用作引导图案或掩模图案。
95.由于可形成金属图案211，因此可在形成腔ca的工艺中提高腔ca的位置精度和尺寸精度。
96.特别地，用作掩模图案或引导图案的金属图案211在设计阶段形成，因此可通过在镀覆工艺期间改变电路设计而形成，无需另外的图案插入工艺。
97.另外，由于不需要确保用于插入金属图案211的另外空间，因此也可提高经济效率。
98.由于可以以与上述方式基本相同的方式应用其他组件的描述，因此将省略其他组件的详细描述。
99.图8是示意性地示出根据本公开的另一实施例的印刷电路板的示图。
100.参照附图，印刷电路板10e可包括：第一绝缘层500，具有一个表面和与一个表面相对的另一表面，并且包括第一开口c1；第一布线层510，设置在第一绝缘层500的一个表面上并且包括金属图案511；第二绝缘层600，设置在第一绝缘层500的一个表面上，覆盖所述第
一布线层510，包括直径大于第一开口c1的直径的第二开口c2，并且使金属图案511暴露；第二布线层610，设置在第一绝缘层500的另一表面上并且包括焊盘610p；以及第三绝缘层700，设置在第一绝缘层500的另一表面上并且覆盖第二布线层610。
101.在这种情况下，第一开口c1可延伸到第三绝缘层700中，并且可使第二布线层610的焊盘610p暴露。
102.在这种情况下，第二布线层610可部分地或完全地埋设在第三绝缘层700中，并且第二布线层610的焊盘610p的上表面可与第一绝缘层500的下表面共面。
103.另外，第一布线层510可从第一绝缘层500突出，第三布线层710可从第三绝缘层700突出，但不限于此。
104.此外，第一开口c1可延伸到第三绝缘层700的形成焊盘610p的一个表面，第一开口c1可不完全延伸穿过第三绝缘层700，并且可仅部分延伸穿过第三绝缘层700。
105.另外，第二布线层610的焊盘610p可形成为与第一开口c1的侧壁间隔开。
106.另外，印刷电路板10e还可包括设置在第三绝缘层700的一个表面上的第三布线层710、连接第一布线层510和第二布线层610的第一过孔tv1以及连接第二布线层610和第三布线层710的第二过孔tv2。
107.在这种情况下，第一过孔tv1和第二过孔tv2可在朝向第二布线层610的方向上具有锥形形状。例如，第一过孔和第二过孔tv1和tv2中的每个可在朝向第二布线层610的方向上变窄。
108.另外，印刷电路板10e可包括多个绝缘层和多个布线层，并且阻焊层r可形成在最外绝缘层上。在这种情况下，第二开口c2可形成为延伸到最上绝缘层和形成在最上绝缘层上的阻焊层r。
109.此外，可在阻焊层r中形成开口以使最外布线层的一部分暴露到外部。
110.另外，印刷电路板10e还可包括连接多个布线层的多个过孔，并且多个过孔可具有朝向第二布线层610的锥形形状。
111.包括第一绝缘层500、第二绝缘层600以及第三绝缘层700的多个绝缘层可包括相同的材料或不同的材料。另外，第一绝缘层500、第二绝缘层600以及第三绝缘层700可包括热固性树脂。
112.对用于形成包括第一绝缘层500、第二绝缘层600以及第三绝缘层700的多个绝缘层的材料没有特别的限制。例如，可使用诸如半固化片(ppg)、味之素堆积膜(abf)、聚酰亚胺、环氧树脂、涂覆有树脂的铜箔(rcc)、液晶聚合物(lcp)等的已知材料。
113.包括第一布线层510、第二布线层610以及第三布线层710的多个布线层可通过镀覆工艺形成。例如，可通过加成工艺(ap)、半加成工艺(sap)或改性的半加成工艺(msap)形成多个布线层。作为另一示例，多个布线层可通过诸如封孔等减成工艺形成。
114.另外，导电材料可用作用于形成包括第一布线层510、第二布线层610以及第三布线层710的多个布线层的材料。例如，可使用诸如铜(cu)、铝(al)、银(ag)、金(au)、镍(ni)、铅(pb)、钛(ti)、锡(sn)、钯(pd)及它们的合金等导电材料。
115.另外，阻焊层r可利用感光材料制成。此外，阻焊层r可具有热固性和/或光固化性质。
116.另外，第一过孔tv1和第二过孔tv2可完全被金属材料填充，或金属材料可沿着通
路孔的壁表面形成。第一过孔tv1和第二过孔tv2可通过镀覆工艺(例如，ap、sap、msap、tt等)来形成。结果，第一过孔tv1和第二过孔tv2可包括种子层(可以是无电镀层)和基于所述种子层形成的电解镀层。根据需要，第一过孔tv1和第二过孔tv2还可包括底漆铜箔，但不限于此。
117.第一布线层510的金属图案511可以为掩模图案。掩模图案可用作引导图案，并且可形成金属图案511以提高在形成第一开口c1或第二开口c2的工艺中的位置精度和尺寸精度。
118.另外，第一布线层510的金属图案511可包括铜(cu)，并且可包括可加工性低于第一绝缘层500、第二绝缘层600以及第三绝缘层700的金属，但不限于此。
119.另外，可在第一布线层510的金属图案511与第二布线层610的焊盘610p之间形成仅单个绝缘层。
120.在这种情况下，单个绝缘层可以是第一绝缘层500，并且第一布线层510和第二布线层610可形成为具有分别从第一绝缘层500的一个表面和另一表面突出的图案。
121.第一开口c1和第二开口c2中的每个可具有一个侧壁和在一个方向上面对一个侧壁的另一侧壁，并且第一开口c1的一个侧壁和另一侧壁可分别与第二开口c2的一个侧壁和另一侧壁间隔开。
122.此外，第一布线层510的金属图案511可分别通过第二开口c2的一个侧壁和另一侧壁暴露。
123.例如，第一绝缘层500和第二绝缘层600可形成台阶差，并且第一布线层510的金属图案511可在形成台阶差的区域中暴露。
124.金属图案511的通过第二开口c2的一个侧壁暴露的一个表面在一个方向上的长度和金属图案511的通过第二开口c2的另一侧壁暴露的一个表面在一个方向上的长度可不同或相同。
125.金属图案511中的每个的暴露的一个表面在一个方向上的长度可对应于相应的长度的测量值的平均值，并且平均值可对应于算术平均值，但不限于此。
126.测量值可对应于在一个方向上多次测量的金属图案511的暴露表面在一个方向上的长度的值，但不限于此。
127.第一布线层510的金属图案511可延伸以围绕第一开口c1或第二开口c2，并且其形状可形成为圆形、椭圆形或多边形，但不限于此。
128.另外，第一布线层510的多个金属图案511可形成为围绕第二开口c2的侧表面。例如，印刷电路板10e可包括四个表面，并且第一布线层510的多个金属图案511可分别设置在第二开口c2的与印刷电路板10e的四个表面对应的四个侧壁上，但不限于此。
129.在这种情况下，金属图案511可通过第二开口c2的全部侧壁暴露，或可仅通过第二开口c2的一个侧壁暴露。例如，金属图案511中的每个的一个表面的全部可通过第二开口c2暴露，或者金属图案511中的每个的一个表面的仅一部分可通过第二开口c2暴露。
130.由于可以以与上述方式基本相同的方式应用其他组件的描述，因此将省略其他组件的详细描述。
131.图9是示意性地示出电子组件安装在根据本公开的另一实施例的印刷电路板上的示例的示图。
132.参照附图，在印刷电路板10f中，电子组件ec可设置在第一开口c1中，并且可连接到第二布线层610的暴露的焊盘610p。
133.电子组件ec可通过连接导体连接到焊盘610p。连接导体可以是焊球，但不限于此，并且可使用导电材料而没有限制。
134.另外，电子组件ec可以是有源组件，特别地，可以是多个芯片。多个芯片可彼此连接以实现应用处理器。电子组件ec不限于此，并且可以是无源组件(诸如电容器、电感器等)。
135.由于可以以与上述方式基本相同的方式应用其他组件的描述，因此将省略其他组件的详细描述。
136.在本说明书中，叙述“一个组件设置在另一组件上”的表述不旨在建立方向。因此，叙述“一个组件设置在另一组件上”的表述可指一个组件可设置在另一组件的上侧或可设置在另一组件的下侧。
137.在本说明书中，为了便于说明，诸如上表面、下表面、上侧、下侧、最上侧、最下侧等的术语可指代基于附图设定的方向。因此，根据将要设定的方向，上表面、下表面、上侧、下侧、最上侧、最下侧等可被描述为不同的术语。
138.如这里所使用的，本说明书中的术语“使(将)
……
连接”或“连接”不仅可以是直接连接，而且可以是包括间接连接的概念。另外，本说明书中的术语“使(将)
……
电连接”或“电连接”是包括物理连接和非物理连接两者的概念。
139.在本说明书中，本说明书中的“第一”、“第二”等的表述用于将一个组件与另一组件区分开，并且不限制组件的顺序和/或重要性。在一些情况下，在不脱离本公开的精神的情况下，“第一”组件可称为“第二”组件，类似地，“第二”组件可称为“第一”组件。
140.本说明书中使用的表述“示例”不是指彼此相同的实施例，而是可用于强调和说明不同的独特特征。然而，上述示例不排除上述示例结合其他示例的特征来实现。例如，除非另有描述或与另一示例矛盾，否则虽然具体示例中的描述没有在另一示例中描述，但是具体示例中的描述可理解为与另一示例相关的说明。
141.本公开中使用的术语仅用于说明各种示例，并不旨在限制本发明构思。除非上下文另有明确规定，否则单数表述包括复数表述。
142.根据本公开的印刷电路板和印刷电路板的制造工艺不限于此，并且本领域技术人员可在不脱离本公开的精神和范围的情况下进行修改和变型。
143.作为本公开的各种效果中的一种效果，可提供一种包括微电路和/或微过孔的印刷电路板。
144.作为本公开的各种效果中的另一效果，可提供一种具有改善的微电路的均匀性的印刷电路板。
145.作为本公开的各种效果中的另一效果，可提供一种在腔的加工期间具有改善的位置精度及腔尺寸精度的印刷电路板。
146.虽然上面已经示出和描述了示例实施例，但对于本领域技术人员来说将易于理解的是，可在不脱离由所附权利要求限定的本公开的范围的情况下进行修改和变型。