一种设有散料分类结构的LED贴片装置及其实施方法与流程

文档序号:29467714发布日期:2022-04-02 03:52阅读:188来源:国知局
一种设有散料分类结构的LED贴片装置及其实施方法与流程
一种设有散料分类结构的led贴片装置及其实施方法
技术领域
1.本发明涉及led贴片技术领域,具体而言,为一种设有散料分类结构的led贴片装置及其实施方法。


背景技术:

2.led贴片灯(smd)由fpc电路板、led灯、优质硅胶套管制成。防水性能,使用低压直流供电安全方便,发光颜色多样,色彩鲜艳;户外使用可以抗uv老化、变黄、抗高温等优势,该产品广泛用于建筑物轮廓灯、娱乐场所准装饰照明、广告装饰灯光照明灯领域。贴片式led的封装工艺是先把荧光粉和环氧树脂配置好,做成一个模子,然后把配好荧光粉的环氧树脂做成一个胶饼,并将胶饼贴在芯片上,周围再灌满环氧树脂,从而制成smd封装的led。led芯片在加工生产时尺寸有大有小,只要在允许偏差范围内就是合格产品。但现有的led贴片装置在进行胶饼贴片时,无法有效的检验出led芯片的规格尺寸是否合格,从而将不合格的芯片分类挑选出来,特别是一些超出生产标准的芯片,将会影响led的贴片封装;而且现有的led贴片装置在进行贴片时存在一定的局限性,贴片时难以保证加工网完的led贴片灯进行及时下料,上料和下料的衔接不流畅难以不间断的持续进行贴片,贴片效率受到影响。
3.因此,我们推出一种设有散料分类结构的led贴片装置及其实施方法。


技术实现要素:

4.本发明的目的在于提供一种设有散料分类结构的led贴片装置及其实施方法,旨在解决上述背景技术中,现有的led贴片装置在进行胶饼贴片时不能检验出led芯片的规格尺寸是否合格,从而将不合格的芯片分类挑选出来的问题,以及现有的led贴片装置进行胶饼贴片时加工完成的led贴片灯下料不及时,占据工位致使不间断贴片效率受到影响的问题。
5.为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种设有散料分类结构的led贴片装置,包括机座和设置于机座一端侧壁上的支撑柱,支撑柱的顶部设置有点胶件,点胶件的一端悬置于机座上方,点胶件相邻处的机座顶部设置有分选组件,机座顶部设置有下端与机座内部设置有送料通道相连通,送料通道一侧的机座外壁上设置有卸料斗,且分选组件相邻处的机座顶部设置有u型支撑板,u型支撑板的顶部安装有贴片组件,贴片组件相邻处的机座顶部设置有传输件;
6.分选组件包括设置于机座顶部底筒,底筒与送料通道相连通,且底筒端口处内壁间设置有横向支撑板,横向支撑板底部设置有驱动电机,驱动电机外侧的横向支撑板呈镂空结构,驱动电机顶部输出端固定连接有转轴,转轴上端贯穿延伸至底筒顶部端口处,其顶部固定连接有旋转盘,旋转盘下端与底筒相接触,且旋转盘上端设置有分料托盘,分料托盘上端中部处设置有拨料器,拨料器与转轴顶端相连接,分料托盘四周的侧壁上靠近底部处均匀间隔设置有分选口,分选口端口外壁上设置有斜向滑道,斜向滑道末端延伸至旋转盘
上端,且斜向滑道末端处的旋转盘顶部均设置有贴片槽。
7.进一步地,转轴的顶部固定连接有凸起杆,转轴固定连接于旋转盘底部时,凸起杆贯穿延伸至分料托盘的上方,且凸起杆顶部固定连接有齿轮,齿轮套接于拨料器的固定套筒内腔,固定套筒的内部设置有齿环,齿环内壁上的啮齿与齿轮相啮合,固定套筒的两侧外壁上固定连接有拨料板,拨料板关于固定套筒中心左右对称设置,且拨料板的末端呈弧形结构,其弧面内壁朝向分选口设置。
8.进一步地,横向支撑板下端的底筒内壁上设置有缓冲件,缓冲件包括固定连接于底筒内壁上的第一固定环,第一固定环的顶部通过固定块设置有第二固定环,第二固定环与第一固定环同轴设置,且第一固定环和第二固定环的内壁间均通过固定杆设置有隔挡内环,隔挡内环外侧的第一固定环和第二固定环内壁上均匀设置有缓冲杆。
9.进一步地,缓冲杆包括固定连接于固定环内壁上的橡胶套,橡胶套的内腔均匀设置有缓冲球,缓冲球的外壁上设置有缓冲气垫,缓冲气垫贴合橡胶套内壁设置,且相邻的缓冲球相对的侧壁上活动连接有活动杆,活动杆的末端活动连接于顶杆一端的外壁上,顶杆的另一端贴近橡胶套内壁设置,相对的顶杆通过弹性部件固定相连。
10.进一步地,分料托盘上端靠近分选口处设置有排料口,排料口延伸至旋转盘底部,排料口一侧的端口外壁上通过活动连接件设置有封堵板,封堵板的一侧外壁上对应排料口处设置有凸起,封堵板封盖于排料口底部时,凸起卡合于排料口内,且凸起上端与排料口端口相平齐,封堵板活动端的一侧底部设置有限位推杆,限位推杆的另一端活动连接于旋转盘下端。
11.进一步地,限位推杆包括与封堵板活动端底部相连接的u型连接条,u型连接条的两支臂一长一短设置,且u型连接条的短支臂末端与电动伸缩推杆的一端活动相连,电动伸缩推杆的另一端固定连接有固定条,固定条的末端活动连接于封堵板固定端一侧的旋转盘底部,且封堵板封盖于排料口底部时,电动伸缩推杆呈伸长状态,u型连接条长支臂贴合封堵板底板。
12.进一步地,点胶件包括固定连接于支撑柱顶部的托板,托板的顶端设置有点胶盒,点胶盒靠近分料托盘一侧的外壁上设置有第一升降杆,第一升降杆的底部固定连接有连接杆,连接杆的末端设置有限位环,限位环的内腔套接有点胶头,点胶头对应悬置于贴片槽上方,且点胶头的顶部设置有出胶管,出胶管与点胶盒相连通。
13.进一步地,贴片组件包括固定连接于u型支撑板上端的固定柱,固定柱的顶部活动套接有安装筒,安装筒的顶部固定连接有杠杆,杠杆的两端外壁上分别固定连接有第二升降杆,第二升降杆的底部设置有吸盘,杠杆一端的第二升降杆上部侧壁上活动连接有活动连杆,活动连杆的末端活动连接有旋推杆,旋推杆固定连接于旋转电机传动轴末端外壁上,旋转电机安装于传输件顶部一侧。
14.进一步地,传输件包括固定连接于机座顶部两侧的机架,机架的一端延伸至u型支撑板下端,机架的内壁间设置有传送带,u型支撑板相邻处的机架上端设置有支撑斜板,支撑斜板斜靠u型支撑板设置,且支撑斜板顶部设置有接料斗,接料斗贴近旋转盘设置,接料斗下端的支撑斜板内壁间设置有接料斜板,接料斜板下端贴近悬置于传送带上方,且接料斜板的顶部斜面上均匀设置有固定轴,固定轴的外壁上活动套接有转环,转环的外壁上均匀间隔设置有接料挡条。
15.本发明提供另一种技术方案:一种设有散料分类结构的led贴片装置的实施方法,包括以下步骤:
16.s1:将一定数量的带贴片的led芯片放置于分料托盘内,启动驱动电机配合转轴带动分料托盘旋转,分料托盘旋转时利用离心力将芯片拨送到其边沿处,同时转轴顶部凸起杆外壁上的齿轮啮合固定套筒内部的齿环,配合离心力驱动固定套筒两侧的拨料板拨动芯片,将其从分料托盘侧壁上的分选口排出并借助斜向滑道滑落至旋转盘顶部的贴片槽内,尺寸超范围的芯片截留在分料托盘内;
17.s2:接着控制第一升降杆下降带动限位环内部的点胶头贴近贴片槽内部的led芯片,出胶管将点胶盒内部的胶体输送到点胶头处,在旋转盘旋转时利用点胶头对贴片槽内的led芯片依次间歇点胶;
18.s3:贴片槽内的led芯片点胶完成后旋转输送靠近贴片组件,杠杆一端的第二升降杆下降后利用其底部的吸盘吸附胶饼,接着启动旋转电机配合旋推杆带动活动连杆旋转推送杠杆,使得吸附胶饼的第二升降杆悬置于旋转盘上方,接着第二升降杆下降将胶饼贴附于已经点胶完成的led芯片上端,接着反向启动旋转电机配合旋推杆带动活动连杆旋转反拉杠杆,使得与活动连杆相连的第二升降杆复位后继续吸附胶饼;
19.s4:与活动连杆相连的第二升降杆重新吸附胶饼后继续反拉杠杆,使杠杆另一端的第二升降杆靠近旋转盘后下降利用吸盘吸附已经贴片的led芯片,在旋转电机再次反向旋转后将贴片的led芯片投放到接料斗中,并顺着接料斜板滑落至传送带上方进行传送,同时与活动连杆相连的第二升降杆继续进行贴片,如此反复;
20.s5:贴片结束后启动旋转盘底部的限位推杆,使得电动伸缩推杆收缩带动u型连接条进行偏转,使u型连接条的短支臂贴近封堵板,驱动封堵板脱离分料托盘底板上的排料口,分料托盘旋转时,转轴驱动凸起杆外壁上的齿轮啮合固定套筒内部的齿环,配合离心力驱动固定套筒两侧的拨料板拨动剩余超规格芯片,将其从排料口处落下进入送料通道并从其一侧的卸料斗处排出。
21.与现有技术相比,本发明的有益效果如下:
22.1.本发明提出的一种设有散料分类结构的led贴片装置及其实施方法,底筒与送料通道相连通,在底筒端口处内壁间设置横向支撑板,横向支撑板底部设置驱动电机,驱动电机顶部输出端固定连接转轴,转轴上端贯穿延伸至底筒顶部端口处,其顶部固定连接旋转盘,旋转盘下端与底筒相接触,旋转盘上端设置分料托盘,转轴的顶部固定连接有凸起杆,转轴固定连接于旋转盘底部时,凸起杆贯穿延伸至分料托盘的上方,且凸起杆顶部固定连接有齿轮,齿轮套接于拨料器的固定套筒内腔,固定套筒的内部设置齿环,齿环内壁上的啮齿与齿轮相啮合,固定套筒的两侧外壁上固定连接拨料板,分料托盘四周的侧壁上靠近底部处均匀间隔设置有分选口,分选口端口外壁上设置斜向滑道,斜向滑道末端延伸至旋转盘上端,斜向滑道末端处的旋转盘顶部均设置贴片槽,将一定数量的带贴片的led芯片放置于分料托盘内,启动驱动电机配合转轴带动分料托盘旋转,分料托盘旋转时利用离心力将芯片拨送到其边沿处,同时转轴顶部凸起杆外壁上的齿轮啮合固定套筒内部的齿环,配合离心力驱动固定套筒两侧的拨料板拨动芯片,将其从分料托盘侧壁上的分选口排出并借助斜向滑道滑落至旋转盘顶部的贴片槽内,尺寸超范围的芯片截留在分料托盘内,贴片结束后启动旋转盘底部封堵板显露分料托盘底板上的排料口,将超规格芯片从排料口处落下
进入送料通道并从其一侧的卸料斗处排出,实现了对待贴片led芯片的自动分类处置,以及超规格led芯片的自动分离排出,便捷实用。
23.2.本发明提出的一种设有散料分类结构的led贴片装置及其实施方法,在底筒内壁上设置第一固定环,第一固定环的顶部通过固定块设置第二固定环,第一固定环和第二固定环的内壁间均通过固定杆设置隔挡内环,隔挡内环外侧的第一固定环和第二固定环内壁上均匀设置缓冲杆,缓冲杆的橡胶套的内腔均匀设置缓冲球,缓冲球的外壁上设置缓冲气垫,缓冲气垫贴合橡胶套内壁设置,且相邻的缓冲球相对的侧壁上活动连接活动杆,活动杆的末端活动连接于顶杆一端的外壁上,顶杆的另一端贴近橡胶套内壁设置,相对的顶杆通过弹性部件固定相连,超规格的led芯片从分料托盘底部的排料口下落到底筒内腔时,经过第一固定环和第二固定环内部的缓层叠设置的缓冲杆进行缓冲,缓冲杆的橡胶套受冲击变形,led芯片的下坠冲击推对橡胶套顶部内陷,橡胶套内陷时挤压顶杆配合活动杆将相邻的缓冲球向两侧分离移动,同时压缩顶杆间的弹性部件,利用橡胶套的内陷变形和弹性部件的压缩对led芯片进行缓冲减速,以便其缓慢掉落至底筒下端相邻处的送料通道中后从卸料斗排出,有效防止led的下坠损伤,以便对超规格的led芯片进行回收处理。
24.3.本发明提出的一种设有散料分类结构的led贴片装置及其实施方法,在u型支撑板上端设置固定柱,固定柱的顶部活动套接安装筒,安装筒的顶部固定连接杠杆,杠杆的两端外壁上分别固定连接第二升降杆,第二升降杆的底部设置吸盘,杠杆一端的第二升降杆上部侧壁上活动连接活动连杆,活动连杆的末端活动连接旋推杆,旋推杆固定连接于旋转电机传动轴末端外壁上,旋转电机安装于传输件顶部一侧,贴片槽内的led芯片点胶完成后旋转输送靠近贴片组件,杠杆一端的第二升降杆下降后利用其底部的吸盘吸附胶饼,接着启动旋转电机配合旋推杆带动活动连杆旋转推送杠杆,使得吸附胶饼的第二升降杆悬置于旋转盘上方,接着第二升降杆下降将胶饼贴附于已经点胶完成的led芯片上端,接着反向启动旋转电机配合旋推杆带动活动连杆旋转反拉杠杆,使得与活动连杆相连的第二升降杆复位后继续吸附胶饼;与活动连杆相连的第二升降杆重新吸附胶饼后继续反拉杠杆,使杠杆另一端的第二升降杆靠近旋转盘后下降利用吸盘吸附已经贴片的led芯片,在旋转电机再次反向旋转后将贴片的led芯片投放到接料斗中,并顺着接料斜板滑落至传送带上方进行传送,同时与活动连杆相连的第二升降杆继续进行贴片,如此反复,实现了贴片和已贴片led芯片上料下料同步操作,实现了led芯片的不间断循环贴片加工,加快led芯片的贴片效率。
附图说明
25.图1为本发明设有散料分类结构的led贴片装置的整体结构示意图;
26.图2为本发明设有散料分类结构的led贴片装置的分选组件结构示意图;
27.图3为本发明设有散料分类结构的led贴片装置的分选组件爆炸图;
28.图4为本发明设有散料分类结构的led贴片装置的拨料器和转轴安装结构示意图;
29.图5为本发明设有散料分类结构的led贴片装置的旋转盘仰视图;
30.图6为本发明设有散料分类结构的led贴片装置的旋转盘底部封堵板开启状态结构示意图;
31.图7为本发明设有散料分类结构的led贴片装置的限位推杆结构示意图;
32.图8为本发明设有散料分类结构的led贴片装置的缓冲件结构示意图;
33.图9为本发明设有散料分类结构的led贴片装置的缓冲杆结构示意图;
34.图10为本发明设有散料分类结构的led贴片装置的点胶件结构示意图;
35.图11为本发明设有散料分类结构的led贴片装置的贴片组件和传输件安装结构示意图;
36.图12为本发明设有散料分类结构的led贴片装置的贴片组件结构示意图;
37.图13为本发明设有散料分类结构的led贴片装置的图11中a处放大结构示意图。
38.图中:1、机座;2、支撑柱;3、点胶件;31、托板;32、点胶盒;33、第一升降杆;34、连接杆;35、限位环;36、点胶头;37、出胶管;4、分选组件;41、底筒;42、横向支撑板;43、驱动电机;44、转轴;441、凸起杆;442、齿轮;45、旋转盘;46、分料托盘;47、拨料器;471、固定套筒;472、齿环;473、拨料板;48、分选口;49、斜向滑道;410、贴片槽;411、缓冲件;4111、第一固定环;4112、固定块;4113、第二固定环;4114、固定杆;4115、隔挡内环;4116、缓冲杆;41161、橡胶套;41162、缓冲球;41163、缓冲气垫;41164、活动杆;41165、顶杆;41166、弹性部件;412、排料口;413、活动连接件;414、封堵板;415、限位推杆;4151、u型连接条;4152、电动伸缩推杆;4153、固定条;5、送料通道;6、卸料斗;7、u型支撑板;8、贴片组件;81、固定柱;82、安装筒;83、杠杆;84、第二升降杆;85、吸盘;86、活动连杆;87、旋推杆;88、旋转电机;9、传输件;91、机架;92、传送带;93、支撑斜板;94、接料斗;95、接料斜板;96、固定轴;97、转环;98、接料挡条。
具体实施方式
39.下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
40.为了解决现有的led贴片装置在进行胶饼贴片时不能检验出led芯片的规格尺寸是否合格,从而将不合格的芯片分类挑选出来的问题,请参阅图1-7,提供以下优选技术方案:
41.一种设有散料分类结构的led贴片装置,包括机座1和设置于机座1一端侧壁上的支撑柱2,支撑柱2的顶部设置有点胶件3,点胶件3的一端悬置于机座1上方,点胶件3相邻处的机座1顶部设置有分选组件4,机座1顶部设置有下端与机座1内部设置有送料通道5相连通,送料通道5一侧的机座1外壁上设置有卸料斗6,且分选组件4相邻处的机座1顶部设置有u型支撑板7,u型支撑板7的顶部安装有贴片组件8,贴片组件8相邻处的机座1顶部设置有传输件9。
42.分选组件4包括设置于机座1顶部底筒41,底筒41与送料通道5相连通,且底筒41端口处内壁间设置有横向支撑板42,横向支撑板42底部设置有驱动电机43,驱动电机43外侧的横向支撑板42呈镂空结构,驱动电机43顶部输出端固定连接有转轴44,转轴44上端贯穿延伸至底筒41顶部端口处,其顶部固定连接有旋转盘45,旋转盘45下端与底筒41相接触,且旋转盘45上端设置有分料托盘46,分料托盘46上端中部处设置有拨料器47,拨料器47与转轴44顶端相连接,分料托盘46四周的侧壁上靠近底部处均匀间隔设置有分选口48,分选口
48端口外壁上设置有斜向滑道49,斜向滑道49末端延伸至旋转盘45上端,且斜向滑道49末端处的旋转盘45顶部均设置有贴片槽410。
43.转轴44的顶部固定连接有凸起杆441,转轴44固定连接于旋转盘45底部时,凸起杆441贯穿延伸至分料托盘46的上方,且凸起杆441顶部固定连接有齿轮442,齿轮442套接于拨料器47的固定套筒471内腔,固定套筒471的内部设置有齿环472,齿环472内壁上的啮齿与齿轮442相啮合,固定套筒471的两侧外壁上固定连接有拨料板473,拨料板473关于固定套筒471中心左右对称设置,且拨料板473的末端呈弧形结构,其弧面内壁朝向分选口48设置。
44.分料托盘46上端靠近分选口48处设置有排料口412,排料口412延伸至旋转盘45底部,排料口412一侧的端口外壁上通过活动连接件413设置有封堵板414,封堵板414的一侧外壁上对应排料口412处设置有凸起,封堵板414封盖于排料口412底部时,凸起卡合于排料口412内,且凸起上端与排料口412端口相平齐,封堵板414活动端的一侧底部设置有限位推杆415,限位推杆415的另一端活动连接于旋转盘45下端。
45.限位推杆415包括与封堵板414活动端底部相连接的u型连接条4151,u型连接条4151的两支臂一长一短设置,且u型连接条4151的短支臂末端与电动伸缩推杆4152的一端活动相连,电动伸缩推杆4152的另一端固定连接有固定条4153,固定条4153的末端活动连接于封堵板414固定端一侧的旋转盘45底部,且封堵板414封盖于排料口412底部时,电动伸缩推杆4152呈伸长状态,u型连接条4151长支臂贴合封堵板414底板。
46.具体的,将一定数量的带贴片的led芯片放置于分料托盘46内,启动驱动电机43配合转轴44带动分料托盘46旋转,分料托盘46旋转时利用离心力将芯片拨送到其边沿处,同时转轴44顶部凸起杆441外壁上的齿轮442啮合固定套筒471内部的齿环472,配合离心力驱动固定套筒471两侧的拨料板473拨动芯片,将其从分料托盘46侧壁上的分选口48排出并借助斜向滑道49滑落至旋转盘45顶部的贴片槽410内,尺寸超范围的芯片截留在分料托盘46内,贴片结束后启动旋转盘45底部的限位推杆415,使得电动伸缩推杆4152收缩带动u型连接条4151进行偏转,使u型连接条4151的短支臂贴近封堵板414,驱动封堵板414脱离分料托盘46底板上的排料口412,分料托盘46旋转时,转轴44驱动凸起杆441外壁上的齿轮442啮合固定套筒471内部的齿环472,配合离心力驱动固定套筒471两侧的拨料板473拨动剩余超规格芯片,将其从排料口412处落下进入送料通道5并从其一侧的卸料斗6处排出,实现了对待贴片led芯片的自动分类处置,以及超规格led芯片的自动分离排出,便捷实用。
47.为了避免超规格led芯片排出掉落时受损,如图3、图8和图9所示,提供以下优选技术方案:
48.横向支撑板42下端的底筒41内壁上设置有缓冲件411,缓冲件411包括固定连接于底筒41内壁上的第一固定环4111,第一固定环4111的顶部通过固定块4112设置有第二固定环4113,第二固定环4113与第一固定环4111同轴设置,且第一固定环4111和第二固定环4113的内壁间均通过固定杆4114设置有隔挡内环4115,隔挡内环4115外侧的第一固定环4111和第二固定环4113内壁上均匀设置有缓冲杆4116。
49.缓冲杆4116包括固定连接于固定环内壁上的橡胶套41161,橡胶套41161的内腔均匀设置有缓冲球41162,缓冲球41162的外壁上设置有缓冲气垫41163,缓冲气垫41163贴合橡胶套41161内壁设置,且相邻的缓冲球41162相对的侧壁上活动连接有活动杆41164,活动
杆41164的末端活动连接于顶杆41165一端的外壁上,顶杆41165的另一端贴近橡胶套41161内壁设置,相对的顶杆41165通过弹性部件41166固定相连。
50.具体的,超规格的led芯片从分料托盘46底部的排料口412下落到底筒41内腔时,经过第一固定环4111和第二固定环4113内部的缓层叠设置的缓冲杆4116进行缓冲,缓冲杆4116的橡胶套41161受冲击变形,led芯片的下坠冲击推对橡胶套41161顶部内陷,橡胶套41161内陷时挤压顶杆41165配合活动杆41164将相邻的缓冲球41162向两侧分离移动,同时压缩顶杆41165间的弹性部件41166,利用橡胶套41161的内陷变形和弹性部件41166的压缩对led芯片进行缓冲减速,以便其缓慢掉落至底筒41下端相邻处的送料通道5中后从卸料斗6排出,有效防止led的下坠损伤,以便对超规格的led芯片进行回收处理。
51.为了解决现有的led贴片装置进行胶饼贴片时加工完成的led贴片灯下料不及时,占据工位致使不间断贴片效率受到影响的问题,请参阅图1和图10-13,提供以下优选技术方案:
52.点胶件3包括固定连接于支撑柱2顶部的托板31,托板31的顶端设置有点胶盒32,点胶盒32靠近分料托盘46一侧的外壁上设置有第一升降杆33,第一升降杆33的底部固定连接有连接杆34,连接杆34的末端设置有限位环35,限位环35的内腔套接有点胶头36,点胶头36对应悬置于贴片槽410上方,且点胶头36的顶部设置有出胶管37,出胶管37与点胶盒32相连通。
53.贴片组件8包括固定连接于u型支撑板7上端的固定柱81,固定柱81的顶部活动套接有安装筒82,安装筒82的顶部固定连接有杠杆83,杠杆83的两端外壁上分别固定连接有第二升降杆84,第二升降杆84的底部设置有吸盘85,杠杆83一端的第二升降杆84上部侧壁上活动连接有活动连杆86,活动连杆86的末端活动连接有旋推杆87,旋推杆87固定连接于旋转电机88传动轴末端外壁上,旋转电机88为正反转电机,旋转电机88安装于传输件9顶部一侧。
54.传输件9包括固定连接于机座1顶部两侧的机架91,机架91的一端延伸至u型支撑板7下端,机架91的内壁间设置有传送带92,u型支撑板7相邻处的机架91上端设置有支撑斜板93,支撑斜板93斜靠u型支撑板7设置,且支撑斜板93顶部设置有接料斗94,接料斗94端口一侧的顶板上端设置旋转电机88,接料斗94贴近旋转盘45设置,接料斗94下端的支撑斜板93内壁间设置有接料斜板95,接料斜板95下端贴近悬置于传送带92上方,且接料斜板95的顶部斜面上均匀设置有固定轴96,固定轴96的外壁上活动套接有转环97,转环97的外壁上均匀间隔设置有接料挡条98。
55.具体的,贴片槽410内的led芯片点胶完成后旋转输送靠近贴片组件8,杠杆83一端的第二升降杆84下降后利用其底部的吸盘85吸附胶饼,接着启动旋转电机88配合旋推杆87带动活动连杆86旋转推送杠杆83,使得吸附胶饼的第二升降杆84悬置于旋转盘45上方,接着第二升降杆84下降将胶饼贴附于已经点胶完成的led芯片上端,接着反向启动旋转电机88配合旋推杆87带动活动连杆86旋转反拉杠杆83,使得与活动连杆86相连的第二升降杆84复位后继续吸附胶饼;与活动连杆86相连的第二升降杆84重新吸附胶饼后继续反拉杠杆83,使杠杆83另一端的第二升降杆84靠近旋转盘45后下降利用吸盘85吸附已经贴片的led芯片,在旋转电机88再次反向旋转后将贴片的led芯片投放到接料斗94中,接着卡在接料斜板95外壁上转环97外壁上接料挡条98间,转环97推动接料挡条98带动转环97旋转后将其投
放下一层的转环97外壁上接料挡条98间,并依此顺着接料斜板95滑落至传送带92上方进行传送,同时与活动连杆86相连的第二升降杆84继续进行贴片,如此反复,实现了贴片和已贴片led芯片上料下料同步操作,实现了led芯片的不间断循环贴片加工,加快led芯片的贴片效率。
56.为了更好的展示,本实施例提供一种设有散料分类结构的led贴片装置的实施方法,包括以下步骤:
57.步骤一:将一定数量的带贴片的led芯片放置于分料托盘46内,启动驱动电机43配合转轴44带动分料托盘46旋转,分料托盘46旋转时利用离心力将芯片拨送到其边沿处,同时转轴44顶部凸起杆441外壁上的齿轮442啮合固定套筒471内部的齿环472,配合离心力驱动固定套筒471两侧的拨料板473拨动芯片,将其从分料托盘46侧壁上的分选口48排出并借助斜向滑道49滑落至旋转盘45顶部的贴片槽410内,尺寸超范围的芯片截留在分料托盘46内;
58.步骤二:接着控制第一升降杆33下降带动限位环35内部的点胶头36贴近贴片槽410内部的led芯片,出胶管37将点胶盒32内部的胶体输送到点胶头36处,在旋转盘45旋转时利用点胶头36对贴片槽410内的led芯片依次间歇点胶;
59.步骤三:贴片槽410内的led芯片点胶完成后旋转输送靠近贴片组件8,杠杆83一端的第二升降杆84下降后利用其底部的吸盘85吸附胶饼,接着启动旋转电机88配合旋推杆87带动活动连杆86旋转推送杠杆83,使得吸附胶饼的第二升降杆84悬置于旋转盘45上方,接着第二升降杆84下降将胶饼贴附于已经点胶完成的led芯片上端,接着反向启动旋转电机88配合旋推杆87带动活动连杆86旋转反拉杠杆83,使得与活动连杆86相连的第二升降杆84复位后继续吸附胶饼;
60.步骤四:与活动连杆86相连的第二升降杆84重新吸附胶饼后继续反拉杠杆83,使杠杆83另一端的第二升降杆84靠近旋转盘45后下降利用吸盘85吸附已经贴片的led芯片,在旋转电机88再次反向旋转后将贴片的led芯片投放到接料斗94中,并顺着接料斜板95滑落至传送带92上方进行传送,同时与活动连杆86相连的第二升降杆84继续进行贴片,如此反复;
61.步骤五:贴片结束后启动旋转盘45底部的限位推杆415,使得电动伸缩推杆4152收缩带动u型连接条4151进行偏转,使u型连接条4151的短支臂贴近封堵板414,驱动封堵板414脱离分料托盘46底板上的排料口412,分料托盘46旋转时,转轴44驱动凸起杆441外壁上的齿轮442啮合固定套筒471内部的齿环472,配合离心力驱动固定套筒471两侧的拨料板473拨动剩余超规格芯片,将其从排料口412处落下进入送料通道5并从其一侧的卸料斗6处排出。
62.需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
63.尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以
理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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