一种厚铜柔性板的制作方法及厚铜柔性板与流程

文档序号:29312972发布日期:2022-03-19 20:44阅读:115来源:国知局
一种厚铜柔性板的制作方法及厚铜柔性板与流程

1.本发明涉及线路板领域,尤其涉及一种厚铜柔性板的制作方法及厚铜柔性板。


背景技术:

2.柔性板(flexible printed circuit 简称fpc),又称柔性电路板、挠性板;是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性、具备良好的可挠性的印制电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
3.针对一些需要大电流传输的电子应用领域,需要采用厚铜柔性板替代连接器。
4.厚铜一般是指铜厚大于105μm的铜层线路层的厚度,为了实现较大电流的导电性能而应用厚铜线路制作方法,在柔性线路板中越来越常见。
5.同时,为了使替代连接器的厚铜柔性板的应用更加简洁化,并且使电流流通时更加独立话,则出现了独立线路柔性板的设计。
6.独立线路柔性板,即各条线路独立存在,且依靠覆盖膜作为支撑基础,形成单纯的实现电连接的柔性板。
7.独立线路柔性板需要安装在连接器底座或主板电路板的插件孔内,因此,一般需要较强的插头线路,因此,厚铜独立线路柔性板是最为理想的设计方式。
8.柔性板均需要贴合覆盖膜层,以满足对线路层的保护,并满足其挠折性。厚铜独立线路柔性板在贴合覆盖膜时,由于铜厚较厚,覆盖膜(一般为聚酰亚胺薄膜)填充性能有限,因此,覆盖膜难以填充厚铜线路之间的间隙,会造成贴覆盖膜不良问题,形成覆盖膜下的空洞,影响产品品质。
9.目前,一般采用增加覆盖膜的厚度,以及覆盖膜的胶层厚度,并适当增加覆盖膜压合的温度和压力,来满足厚铜线路之间的间隙填充。但此方法仍然不能完全保证覆盖膜下的空洞被完全填充,且增加温度和压力之后,覆盖膜的涨缩较大,填充厚铜线路间隙后,柔性板表面的凹凸差较大,影响柔性板的挠折性和外观形态。
10.基于以上背景,需要提供一种能够有效满足厚铜独立线路柔性板覆盖膜贴合需求的制作方法。


技术实现要素:

11.本发明的主要目的是提出一种厚铜柔性板的制作方法,旨在解决现有的独立线路的厚铜柔性板填胶不良或覆盖膜下空洞的问题。
12.为实现上述目的,本发明提出的一种厚铜柔性板的制作方法,所述制作方法包括:s10:提供厚铜箔,并进行图形加工,形成单面独立线路厚铜柔性板;s20:对所述单面独立线路厚铜柔性板的线路间隙进行填塞油墨加工,形成待贴合柔性板;s30:对所述待贴合柔性板贴附第二覆盖膜,并进行快速压合处理,再对所述第二覆盖膜进行激光修边处理,形成所述厚铜柔性板。
13.进一步地,所述提供厚铜箔,并进行图形加工,形成单面独立线路厚铜柔性板的步骤为:s110:取厚铜箔;s120:对所述厚铜箔依次进行贴附第一覆盖膜,双面贴干膜,曝光,显影,蚀刻加工,形成单面独立线路厚铜柔性板。
14.进一步地,所述第一覆盖膜的覆盖范围内的所述独立线路的两侧分布有线路缺口,所述线路缺口经过所述图形加工形成。
15.进一步地,所述对所述单面独立线路厚铜柔性板的线路间隙进行填塞油墨加工,形成待贴合柔性板为:采用丝印的方式,向填塞油墨区丝印油墨;所述填塞油墨区为所述独立线路的线间隙,以及分布于所述单面独立线路厚铜柔性板边缘的所述独立线路的一侧区域;所述填塞油墨区的覆盖范围小于所述第一覆盖膜层的覆盖范围。
16.进一步地,,所述油墨为黄色油墨,所述油墨的粘度为70dpa.s 至100dpa.s,所述丝印为丝印两次,所述丝印两次的制作步骤为:s310:第一次丝印;s320:采用75℃
×
35min至45min的方式进行第一次烘烤;s330:第二次丝印;s340:采用75℃
×
45min至50min的方式进行第二次烘烤。
17.进一步地,所述油墨为黄色油墨,所述油墨的粘度为130dpa.s至170dpa.s,所述丝印为单次丝印。
18.进一步地,所述丝印为采用铝片作为丝印工具进行加工;所述铝片上分布有开窗区域;所述开窗区域对应所述填塞油墨区;所述开窗区域的长度和宽度分别小于所述待填塞油墨区的长度和宽度20μm至50μm。
19.进一步地,所述开窗区域设置有连接桥,所述连接桥将所述开窗区域分割为若干子开窗区域。
20.进一步地,所述油墨是由油墨主剂和油墨助剂以及胶水混合形成的复配体系油墨;所述复配体系油墨的调配方式为:将所述油墨主剂和所述胶水以体积比为7:3至9:1的比例进行混合,并搅拌均匀,形成第一复配体系;向所述第一复配体系中缓慢加入所述油墨助剂,并搅拌均匀,形成所述复配体系油墨;所述胶水为丙烯酸胶水或环氧树脂胶水。
21.为实现上述目的,本发明提出一种厚铜柔性板,所述厚铜柔性板由上述任一所述的制作方法制成。
22.本发明技术方案中,采用油墨填充厚铜线路之间的间隙,再贴合及压合覆盖膜,能
够有效满足独立线路厚铜线路柔性板的覆盖膜贴合品质要求和外观要求,油墨与覆盖膜同样属于高分子材料的化合物,与柔性板本身使用的介质材料性能类似,不会对柔性电路板的电性能、阻抗性能、信号性能产生影响。
附图说明
23.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
24.图1为本发明一种厚铜柔性板的制作方法的工艺流程示意图;图2为本发明一种厚铜柔性板的制作方法的厚铜箔贴第一覆盖膜及贴干膜的平面结构示意图;图3为图2的a-a截面结构示意图;图4为本发明一种厚铜柔性板的制作方法的图形加工的结构示意图;图5为本发明一种厚铜柔性板的制作方法的单面独立线路厚铜柔性板平面结构示意图;图6为图5的b-b截面结构示意图;图7为本发明一种厚铜柔性板的制作方法的独立线路缺口的平面结构示意图;图8为图7的c-c截面结构示意图;图9本发明一种厚铜柔性板的制作方法的填塞油墨加工示意图;图10为图9的d-d截面结构示意图;图11为本发明一种厚铜柔性板的制作方法的采用铝片作为丝印工具进行加工的平面结构示意图;图12为图11的e-e截面结构示意图;图13为本发明一种厚铜柔性板的制作方法的待贴合柔性板贴附第二覆盖膜结构示意图。
25.附图标号说明:标号名称标号名称100厚铜柔性板1510填塞油墨区110厚铜箔160第二覆盖膜120干膜170铝片130独立线路1710开窗区域1310缺口1710a连接桥140第一覆盖膜200单面独立线路厚铜柔性板150油墨300待贴合柔性板本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
26.下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完
整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
27.需要说明,本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
28.另外,在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
29.在本发明中,除非另有明确的规定和限定,术语“连接”、“固定”等应做广义理解,例如,“固定”可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
30.另外,本发明各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本发明要求的保护范围之内。
31.请参阅图1至图6,图1为本发明一种厚铜柔性板的制作方法的工艺流程示意图,图2至图6为按照图1的步骤s10的工艺制作独立线路厚铜柔性板200的结构示意图。
32.该制作方法包括:步骤s10:提供厚铜箔110,并进行图形加工,形成单面独立线路厚铜柔性板200。
33.现有技术加工工艺中,柔性电路板的制作基础板材为柔性覆铜板,即铜箔覆盖在柔性板介质层上,形成覆铜板;再使用覆铜板进行图形加工等制作,最终形成柔性板。由于本实施例中需要加工的铜层线路为厚铜线路(大于105μm),一方面极少有>105μm的厚铜覆铜板,制作物料难以满足需求,另一方面,本实施例需要得到的柔性板形态为覆盖膜加持铜层的结构(而非铜层线路加持柔性板介质层的传统结构),因此,需要采用先制作线路图形,再压覆覆盖膜的方式进行加工。
34.基于以上背景,在本实施例中,首先需要制作单面独立线路厚铜柔性板200。请参阅图2、图3,图2为本发明一种厚铜柔性板的制作方法的厚铜箔贴第一覆盖膜及贴干膜的平面结构示意图;图3为图2的a-a截面结构示意图,也即厚铜箔贴第一覆盖膜及贴干膜的截面结构示意图。由图2、图3可以看出,首先,取厚铜箔110(步骤s110),对所述厚铜箔依次进行贴附第一覆盖膜140,双面贴干膜120(步骤s120);请参阅图4、图5、图6,图4为本发明一种厚铜柔性板的制作方法的图形加工的结构示意图;图5为本发明一种厚铜柔性板的制作方法的单面独立线路厚铜柔性板平面结构示意图;图6为图5的b-b截面结构示意图,也即单面独立线路厚铜柔性板的截面结构示意图。接上述流程,对双面贴干膜120的待加工柔性板,进行曝光,显影,蚀刻加工,形成单面独立线路厚铜柔性板200(步骤s120)。
35.需要说明的是,对厚铜箔110贴附第一覆盖膜140,并非整面贴合覆盖膜,而是根据需要贴附的图形区域,进行贴附覆盖膜,从而对厚铜箔110形成支撑,为后续独立线路130加
工提供有效的防止线路散落的板材基础。利用双面贴附干膜,能够有效附着在覆盖膜上,并且能否填充落差间隙,形成厚铜箔110线路加工的图形转移基础。
36.请参阅图7、图8,图7为本发明一种厚铜柔性板的制作方法的独立线路缺口的平面结构示意图;图8为图7的c-c截面结构示意图,也即独立线路缺口的截面结构示意图。在本实施例中,经过图形加工的单面独立线路厚铜柔性板200,形成的独立线路130上分布有缺口1310,缺口1310分布在独立线路130两侧,且缺口1310分布的区域在第一覆盖膜140的覆盖范围内;在独立线路130上设置缺口1310,能够使后续填塞油墨150加工时,油墨150有更多的填塞空间,并能够使油墨150在固化之后,与独立线路130形成更好的固定效果,防止独立线路130与油墨150脱离。缺口1310一般为弧形缺口,也可以为矩形、方形等其他形状的缺口,缺口的分布一般为均匀分布。
37.步骤s20:对所述单面独立线路厚铜柔性板200的线路间隙进行填塞油墨150加工,形成待贴合柔性板300。
38.请参阅图9、图10,图9为本发明一种厚铜柔性板的制作方法的填塞油墨加工示意图;图10为图9的d-d截面结构示意图,也即填塞油墨加工的截面结构示意图。基于单面独立线路厚铜柔性板200,由于厚铜独立线路之间的间隙较大、较深,若直接贴附第二覆盖膜,覆盖膜的填充能力不足,容易产生空洞、分层等问题,因此,向单面独立线路厚铜柔性板200的线路间隙进行填塞油墨150,利用油墨150填充线路间隙,并利用油墨150的粘附性,一方面能够为贴附覆盖膜提供较为平整的板面条件,另一方面能够为覆盖膜层提供有效的粘附基础材料层,防止覆盖膜贴附的空洞、分层等问题。
39.在本实施例中,填塞油墨150,采用丝印的方式进行加工,丝印能够精准定位到需要填塞油墨150的区域,并能能够根据不同油墨控制填塞量、填塞厚度、均匀性等效果。
40.请再次参阅图9、图10;填塞油墨150区域分布在独立线路130的线间隙,以及位于边缘的独立线路130的一侧,形成填塞油墨区1510,在本实施例中,填塞油墨区1510包含了独立线路130的一部分,即油墨150有一部分覆盖于独立线路130的表面上,一般地,油墨150覆盖于独立线路130表面上的宽度为10μm至20μm,有利于后续贴附第二覆盖膜160时,油墨150与第二覆盖膜160的结合更加紧密、牢固。
41.请参阅图11、图12,图11为本发明一种厚铜柔性板的制作方法的采用铝片作为丝印工具进行加工的平面结构示意图;图12为图11的e-e截面结构示意图,也即采用铝片作为丝印工具进行加工的截面结构示意图;由于丝印需要使用丝印工具,在本实施例中,采用铝片170作为丝印工具进行加工,铝片170上分布有开窗区域1710,用于丝印漏下油墨,开窗区域1710对应填塞油墨区1510,且开窗区域1710的长度和宽度分别小于填塞油墨区1510的长度和宽度20μm至50μm,由于铝片170丝印时,开窗区域1710的开窗图形相对较大,丝印时下油量较大,因此,相对填塞油墨区1510适当减小开窗区域1710的长度和宽度,防止油墨过多扩散,造成线路上油过多,或板面污染等问题。
42.请再次参阅图11,在本实施例中,开窗区域1710设置有连接桥1710a,连接桥1710a为设置在开窗区域1710内的“隔断”,连接桥1710a有多个,均匀分布在开窗区域1710内,连接桥1710a的长方向与丝印是刮刀行进的方向一致,连接桥1710a将开窗区域1710分割为若干子开窗区域,连接桥1710a能够有效减小开窗区域1710的面积,在丝印过程中,能够防止丝印刮刀直接刮到开窗区域1710的边缘,造成开窗区域1710的撕裂等问题;连接桥1710a的
宽度可设置为0.5mm至2.0mm。
43.在本实施例中,使用的油墨150为黄色油墨,由于覆盖膜为聚酰亚胺材料,聚酰亚胺材料颜色为黄色或黄棕色,因此油墨150采用黄色油墨,能够匹配聚酰亚胺材料的颜色,不会使厚铜柔性板100产生色差或异色问题;油墨150的粘度为70dpa.s至100dpa.s。
44.在本实施例中,丝印的次数可选地为两次,两次丝印的制作步骤为:s310:第一次丝印;s320:采用75℃
×
35min至45min的方式进行第一次烘烤;s330:第二次丝印;s340:采用75℃
×
45min至50min的方式进行第二次烘烤。
45.采用两次丝印,两次丝印采用的油墨粘度较低,能够有效缓解丝印油墨过厚产生的油墨气泡,以及油墨固化时表面固化过于充分而内部固化不足的问题,且两次丝印采用低温和短时间烘烤,形成不完全烘烤的效果,第一次丝印的油墨烘烤两次,能够有效和第一覆盖膜140结合,而第二次丝印的油墨只经过一次烘烤,能够和第一次丝印的油墨有效结合,并且给贴附第二覆盖膜160留有充足的粘附性能。
46.在一个实施例中,采用较高粘度的油墨150,其粘度为130dpa.s至170dpa.s,并采用单次丝印的制作方式,能够满足填塞油墨的需求。
47.在本实施例中,油墨150是采用加入胶水的油墨进行填塞加工,油墨150是由油墨主剂和油墨助剂以及胶水混合形成的复配体系油墨,调配方式为:将油墨主剂和胶水以体积比为7:3至9:1的比例进行混合,并搅拌均匀,形成第一复配体系;向第一复配体系中缓慢加入油墨助剂,并搅拌均匀,形成复配体系油墨;胶水为丙烯酸胶水或环氧树脂胶水;向油墨中加入适当量的丙烯酸胶水或环氧树脂胶水,能够有效提升油墨与覆盖膜、独立线路的粘附性能,防止油墨层的脱落、剥离等问题。
48.请参阅图13,为本发明一种厚铜柔性板的制作方法的待贴合柔性板贴附第二覆盖膜结构示意图。
49.步骤s30:对所述待贴合柔性板贴附第二覆盖膜160,并进行快速压合处理,再对所述第二覆盖膜160进行激光修边处理,形成所述厚铜柔性板100。
50.填塞完成油墨之后,对待加工柔性板贴附第二覆盖膜160,贴附之后采用快速压合的方式进行压合,使其贴合牢固,之后采用激光修边,对覆盖膜及溢胶区进行修整,形成厚铜柔性板100。
51.本实施例采用以上的制作方法,能够获得一种厚铜柔性板。
52.在本实施例中,通过制作单面独立线路厚铜柔性板为填塞油墨做柔性板基础,通过填塞油墨填充厚铜线路线间隙过大、过深的区域,为制作整体厚铜柔性板做基础,整体制作方式有效提高了厚铜柔性板覆盖膜贴附的可靠性。
53.以上所述仅为本发明的优选实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是在本发明的发明构思下,利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。
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