1.本发明涉及显示技术领域，更具体地，涉及一种柔性电路板及其制备方法、显示模组。
背景技术：2.柔性电路板(fpc，flexible printed circuit)是一种以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。在使用柔性电路板时，存在需要对柔性电路板进行弯折以适应应用场景的需求，传统技术中多为使用平面形状的柔性电路板进行弯折，并且通过使用粘贴胶以达到对弯折的柔性电路板进行粘贴及固定的目的。
3.然而，由于聚酰亚胺具有一定的抗弯折性，因此，在对平面柔性电路板进行弯折时，存在弯折半径较大的缺点，并且，由于弯折的柔性电路板具有一定的反弹应力，对粘贴胶的粘贴性能要求也比较高。
技术实现要素：4.有鉴于此，本发明提供了一种柔性电路板及其制备方法、显示模组，用以使得柔性电路板能够具有更加良好的弯折性能。
5.第一方面，本技术提供一种柔性电路板，包括基材层、金属层；
6.所述柔性电路板包括弯折区，至少位于所述弯折区的所述基材层和/或所述金属层为高斯波形结构。
7.第二方面，本技术提供一种显示模组，包括：
8.显示面板；
9.与所述显示面板电连接的柔性电路板，所述柔性电路板包括基材层、金属层；
10.所述柔性电路板包括弯折区，至少位于所述弯折区的所述基材层和/或所述金属层为高斯波形结构；
11.所述显示面板包括绑定区，所述柔性电路板的一端与所述绑定区电连接，另一端经所述弯折区弯折至所述显示面板背离出光面的一侧。
12.第三方面，本技术提供一种柔性电路板的制备方法，用于制备前述的柔性电路板；
13.至少位于弯折区的基材层和/或金属层为高斯波形结构；或，
14.至少位于所述弯折区的所述基材层和所述金属层为双螺旋交叠型高斯波形结构；
15.所述方法包括：
16.采用3d打印技术，使用连续纤维增强复合材料打印获得所述基材层；
17.采用3d打印技术，将粉末状金属通过逐层打印获得所述金属层
18.第四方面，本技术提供一种柔性电路板的制备方法，
19.所述柔性电路板包括弯折区，至少位于所述弯折区的所述基材层和/或所述金属层为高斯波形结构；
20.所述方法包括：
21.提供一高斯波形模具；
22.在所述高斯波形模具表面制作基材层；
23.在所述基材层远离所述高斯波形模具一侧制作金属层。
24.与现有技术相比，本发明提供的一种柔性电路板及其制备方法、显示模组，至少实现了如下的有益效果：
25.本技术提供一种柔性电路板及其制备方法、显示模组，柔性电路板至少包括基材层和金属层，柔性电路板中包括弯折区，至少设置柔性电路板中的弯折区区域的基材层和/或金属层制作为高斯波形结构，通过将柔性电路板中至少弯折区的基材层和/或金属层制作为非平面结构，以使得柔性电路板中至少弯折区能够具有更加良好的弯折性能。
26.当然，实施本发明的任一产品必不特定需要同时达到以上所述的所有技术效果。
27.通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
28.被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。
29.图1所示为本技术实施例提供的柔性电路板的一种俯视图；
30.图2所示为本技术实施例提供的图1中aa’的一种截面图；
31.图3所示为本技术实施例提供的图1中aa’的另一种截面图；
32.图4所示为本技术实施例提供的图1中aa’的另一种截面图；
33.图5所示为本技术实施例提供的图1中aa’的另一种截面图；
34.图6所示为本技术实施例提供的图1中aa’的另一种截面图；
35.图7所示为本技术实施例提供的图1中bb’的一种截面图；
36.图8所示为本技术实施例提供的图1中bb’的另一种截面图；
37.图9所示为本技术实施例提供的显示模组的一种俯视图；
38.图10所示为本技术实施例提供的显示模组的一种截面图；
39.图11所示为本技术实施例提供的柔性电路板处于平展状态的一种截面图；
40.图12所示为本技术实施例提供的柔性电路板制备方法的一种流程图
41.图13所示为本技术实施例提供的柔性电路板制备方法的另一种流程图。
具体实施方式
42.现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。
43.以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。
44.对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
45.在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
46.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
47.现有技术中，在使用柔性电路板时，存在需要对柔性电路板进行弯折以适应应用场景的需求，传统技术中多为使用平面形状的柔性电路板进行弯折，并且通过使用粘贴胶以达到对弯折的柔性电路板进行粘贴及固定的目的。然而，由于聚酰亚胺具有一定的抗弯折性，因此，在对平面柔性电路板进行弯折时，存在弯折半径较大的缺点，并且，由于弯折的柔性电路板具有一定的反弹应力，对粘贴胶的粘贴性能要求也比较高。
48.有鉴于此，本发明提供了一种柔性电路板及其制备方法、显示模组，用以使得柔性电路板能够具有更加良好的弯折性能。
49.图1所示为本技术实施例提供的柔性电路板的一种俯视图，图2所示为本技术实施例提供的图1中aa’的一种截面图，图3所示为本技术实施例提供的图1中aa’的另一种截面图，图4所示为本技术实施例提供的图1中aa’的另一种截面图，请参照图1-图4，本技术提供一种柔性电路板100，包括基材层11、金属层12；
50.柔性电路板100包括弯折区10，至少位于弯折区10的基材层11和/或金属层12为高斯波形结构。
51.具体地，本技术提供了一种柔性电路板100，该柔性电路板100至少包括基材层11和金属层12，并设置该柔性电路板100中包括弯折区10，弯折区10可用于实现柔性显示面板的弯曲或是弯折，如图2图3示出的，本技术通过设置至少位于弯折区10区域中的基材层11为高斯波形结构、或是金属层12为高斯波形结构，也可以说是设置弯折区10区域中的基材层11为波浪形结构、或是金属层12为波浪形结构，高斯波形结构(波浪形结构)的基材层11或金属层12能够使得弯折区10具有更加良好的可伸缩性，以使得该区域中的基材层11或金属层12能够具有相比于其呈平直状态时更加良好的弯折性能。
52.在上述基础上，本技术还提供一种可选择的实施例为，如图4示出的，设置柔性电路板100弯折区10区域中的基材层11和金属层12均为高斯波形结构(波浪形结构)，且弯折区10中的基材层11和金属层12的波形完全相同，以使得可设置基材层11处处厚度相等、且金属层12处处厚度相同，基材层11靠近金属层12的一侧表面可以与金属层12靠近基材层11的一侧表面完全贴合，以提高基材层11和金属层12的固定效果，从而在提高柔性电路板100弯折区10区域的弯折性能的基础上，还有利于提高柔性电路板100弯折区10区域中金属层12和基材层11的固定效果，降低甚至消除弯折区10区域中金属层12和基材层11两者之间相互剥离的风险，提高柔性电路板100的使用寿命。
53.将柔性电路板100弯折区10的基材层11和金属层12设置为波浪形结构，相比于弯折区10处于基本平整(未弯折)的状态，例如在该弯折区10处于弯折状态的时候，波浪形的振幅会相应的减小，波长相应的增大；从而避免了弯折区10弯折时应力过大的问题。此外，将基材层11和金属层12设置为波浪形结构，也可对该部分基材层11和金属层12进行一定程度的拉伸或收缩，以实现柔性电路板100弯折区10两端侧区域的位移，从而实现对弯折区10两端侧区域的具体位置进行相应的调整，以满足柔性电路板100在不同应用中的需求。
54.需要说明的是，本技术并不限定柔性电路板100仅包括基材层11和金属层12，用户
可根据实际需求对柔性电路板100中需要包括的其他膜层结构进行设置，只要能够保障柔性电路板100中弯折区10区域中至少基材层11和/或金属层12设置为高斯波形结构(波浪形结构)，以保障柔性电路板100弯折区10的弯折效果良好即可。
55.还需要补充的是，柔性电路板100中的金属层12可选择铜金属进行制作，但本技术并不以此为限，在保障柔性电路板100正常工作的基础上，用户也可选择其余的金属来制作金属层12，本技术对此并不做具体限定。
56.图5所示为本技术实施例提供的图1中aa’的另一种截面图，请参照图1和图5，可选地，位于弯折区10的基材层11和金属层12为双螺旋交叠型高斯波形结构。
57.具体地，除了上述的，将柔性电路板100弯折区10的基材层11和金属层12设置为波浪形结构以外，本技术还提供了一种柔性电路板100的设置方式为，将位于柔性电路板100弯折区10中的基材层11和金属层12设置为双螺旋交叠型高斯波形结构，以使得基材层11和金属层12之间可通过扭转的方式进行固定，从而也能够进一步提高柔性电路板100弯折区10的弯折性能。
58.需要补充的是，双螺旋交叠型高斯波形结构的基材层11和金属层12之间包括有螺旋节点13，可通过螺旋节点13之间的连接实现对于该双螺旋交叠型高斯波形结构的固定。
59.相比于弯折区10处于基本平整(未弯折)的状态，例如在该弯折区10处于弯折状态的时候，双螺旋交叠型高斯波形结构相邻两个螺旋节点13之间的间距相应变大；从而也能够避免弯折区10弯折时应力过大的问题。
60.此外，将基材层11和金属层12设置为双螺旋交叠型高斯波形结构，也可对该部分基材层11和金属层12进行一定程度的拉伸或收缩，以实现柔性电路板100弯折区10两端侧区域的位移，从而实现对弯折区10两端侧区域的具体位置进行相应的调整，以满足柔性电路板100在不同应用中的需求。
61.图6所示为本技术实施例提供的图1中aa’的另一种截面图，请参照图1和图6，可选地，双螺旋交叠型高斯波形结构包括第一螺旋型高斯波形件111、第二螺旋型高斯波形件121和第一连接件14；
62.基材层11为第一螺旋型高斯波形件111，金属层12为第二螺旋型高斯波形件121；第一连接件14的两端分别连接第一螺旋型高斯波形件111和第二螺旋型高斯波形件121；
63.双螺旋交叠型高斯波形结构整体呈现dna双螺旋结构。
64.具体地，本技术还提供了一种弯折区10的基材层11和金属层12为双螺旋交叠型高斯波形结构的另一种结构，该双螺旋交叠型高斯波形结构包括第一螺旋型高斯波形件111、第二螺旋型高斯波形件121、以及固定连接第一螺旋型高斯波形件111和第二螺旋型高斯波形件121的第一连接件14；此处的第一螺旋型高斯波形件111即为一层基材层11，此处的第二螺旋型高斯波形件121即为一层金属层12，基材层11和金属层12之间固定有多个第一连接件14。
65.基材层11和金属层12似“麻花状”绕一共同轴心以右手方向盘旋，基材层11和金属层12盘旋时相互平行而走向相反，以形成双螺旋构型，且两者之间通过多个第一连接件14连接；即，基材层11、金属层12和多个第一连接件14形成的结构具体呈现为dna双螺旋结构。
66.在基材层11、金属层12和多个第一连接件14形成的结构呈现为dna双螺旋结构基础上，可选地，第一连接件14的制作材料为柔性金属。本技术选择使用柔性金属来制作第一
连接件14，从而使得当柔性电路板100的弯折区10处于弯折状态的时候，基材层11、金属层12与共同轴心之间的间距减小，而具有柔性的第一连接件14也能够相应的缩短、或是发生形变，从而避免了基材层11和金属层12的被折断的风险，提高了柔性电路板100弯折区10的弯折性能。
67.此外，将基材层11和金属层12设置为dna双螺旋结构，也可对该部分基材层11和金属层12进行一定程度的拉伸或收缩，以实现柔性电路板100弯折区10两端侧区域的位移，从而实现对弯折区10两端侧区域的具体位置进行相应的调整，以满足柔性电路板100在不同应用中的需求。
68.图7所示为本技术实施例提供的图1中bb’的一种截面图，请参照图1和图7，可选地，柔性电路板100还包括平坦区20，平坦区20包括第一子平坦区21和第二子平坦区22，弯折区10位于第一子平坦区21和第二子平坦区22之间；
69.位于平坦区20的基材层11和/或金属层12为高斯波形结构。
70.具体地，柔性电路板100除弯折区10外，还包括平坦区20，其中平坦区20可包括第一子平坦区21和第二子平坦区22，第一子平坦区21和第二子平坦区22分设于弯折区10两侧，本技术除了上述的设置弯折区10中的基材层11和/或金属层12为高斯波形结构之外，也可进一步设置第一子平坦区21和/或第二子平坦区22中的基材层11和/或金属层12也为高斯波形结构，从而使得整张柔性电路板100的弯折性能都能够有所提升。
71.需要说明的是，本技术柔性电路板100中的第一子平坦区21和第二子平坦区22中，除了基材层11和金属层12之外，还会包括位于基材层11远离金属层12一侧的其余膜层结构，以及包括金属层12远离基材层11一侧的其余膜层结构，因此，可设置柔性电路板100中的所有基材层11和金属层12为高斯波形结构，而位于第一子平坦区21和第二子平坦区22中的其余膜层结构远离基材层11/金属层12一侧的表面为平坦表面；当将柔性电路板100与显示面板进行贴合固定时，平坦化的表面有利于方便贴合操作，且保障柔性电路板100和显示面板之间处处紧密贴合，此外，当柔性电路板100经过弯折区10弯折后，另一端设置为平坦化的表面，也有利于和其余结构/器件的紧密固定，有利于提高使用该柔性电路板100的显示装置的产品良率、及使用寿命。
72.图8所示为本技术实施例提供的图1中bb’的另一种截面图，请参照图1和图8，可选地，还包括绝缘保护层15，绝缘保护层15包括第一绝缘保护层151和第二绝缘保护层152，金属层12包括第一金属层122和第二金属层123；
73.沿垂直于柔性电路板100所在平面的方向，第一金属层122和第一绝缘保护层151依次设置于基材层11的第一侧，第二金属层123和第二绝缘保护层152依次设置于基材层11的第二侧；
74.第一侧和第二侧为沿垂直于基材层11所在平面方向上的相对两侧。
75.具体地，柔性电路板100还包括绝缘保护层15，该绝缘保护层15可包括第一绝缘保护层151和第二绝缘保护层152，柔性电路板100中仍包括上述的基材层11，金属层12可包括第一金属层122和第二金属层123，此时柔性电路板100的具体膜层结构为，沿垂直于柔性电路板100所在平面的方向上，第一金属层122和第一绝缘保护层151依次设置于基材层11的第一侧，第二金属层123和第二绝缘保护层152依次设置于基材层11的第二侧，即第一金属层122和第二金属层123相对于基材层11至少部分处呈对称设置，第一绝缘保护层151和第
二绝缘保护层152相对于第一金属层122、基材层11和第二金属层123这三个膜层结构呈对称设置。
76.此时，可选择设置第一金属层122、基材层11和第二金属层123这三个膜层结构中的至少一层为高斯波形结构(波浪形结构)；可选地，如图8示出的，设置第一金属层122、基材层11和第二金属层123这三个膜层均为高斯波形结构(波浪形结构)时，可设置基材层11、第一金属层122和第二金属层123的波形均完全相同，以使得基材层11靠近第一金属层122的一侧表面可以与第一金属层122靠近基材层11的一侧表面完全贴合、基材层11靠近第二金属层123的一侧表面可以与第二金属层123靠近基材层11的一侧表面完全贴合，以提高基材层11分别与第一金属层122、第二金属层123的固定效果，从而在提高柔性电路板100弯折性能的基础上，还有利于提高柔性电路板100第一金属层122和基材层11、第二金属层123和基材层11的固定效果，降低甚至消除、第一金属层122和基材层11、第二金属层123和基材层11两者之间相互剥离的风险，提高柔性电路板100的使用寿命。
77.将柔性电路板100基材层11、第一金属层122和第二金属层123均设置为波浪形结构时，相比于其处于平整(未弯折)的状态而言，在处于弯折状态的时候，波浪形的振幅会相应的减小，波长相应的增大，从而避免了弯折时应力过大的问题，提高了柔性电路板100的弯折效果。
78.如图1、图8示出的，本技术提供一种可选择的实施例，可选地，柔性电路板100还包括平坦区20，绝缘保护层15仅位于平坦区20。即，当柔性电路板100包括弯折区10和平坦区20的时候，此处的第一绝缘保护层151和第二绝缘保护层152可仅设置于平坦区20中，可选择仅设置弯折区10中的基材层11、第一金属层122和第二金属层123均设置为波浪形结构，也可选择进一步设置平坦区20中的基材层11、第一金属层122和第二金属层123也为波浪形结构；本技术对此并不做具体限定，用户可根据实际使用需求对其进行相应的调整。
79.图9所示为本技术实施例提供的显示模组的一种俯视图，图10所示为本技术实施例提供的显示模组的一种截面图，请结合图1-图8参照图9、图10，基于同一发明构思，本技术还提供一种显示模组300，包括：
80.显示面板200；
81.与显示面板200电连接的柔性电路板100，柔性电路板100包括基材层11、金属层12；
82.柔性电路板100包括弯折区10，至少位于弯折区10的基材层11和/或金属层12为高斯波形结构；
83.显示面板200包括绑定区201，柔性电路板100的一端与绑定区201电连接，另一端经弯折区10弯折至显示面板200背离出光面的一侧。
84.具体地，本技术还提供了一种显示模组300，该显示模组300包括显示面板200和与显示面板200电连接的柔性电路板100，该柔性电路板100至少包括基材层11和金属层12，并设置该柔性电路板100包括弯折区10，弯折区10可用于实现柔性显示面板200的弯曲或是弯折，本技术通过设置至少位于弯折区10区域中的基材层11为高斯波形结构、或是金属层12为高斯波形结构，也可以说是设置弯折区10区域中的基材层11为波浪形结构、或是金属层12为波浪形结构，高斯波形结构(波浪形结构)的基材层11或金属层12能够使得弯折区10具有更加良好的可伸缩性，以使得该区域中的基材层11或金属层12能够具有相比于其呈平直
状态时更加良好的弯折性能。
85.显示面板200中包括绑定区201，柔性电路板100与显示面板200电连接贴合的时候，具体为柔性电路板100的一端与显示面板200正面的绑定区201电连接，另一端经弯折区10弯折/弯曲至显示面板200的背面，并可进一步通过贴合等方式固定在显示面板200的背面，从而使柔性电路板100和显示面板200的电连接及固定效果更好，提高整个显示模组300的稳定性，保障显示模组300的使用寿命。
86.本技术通过将至少位于弯折区10的基材层11和/或金属层12设置为高斯波形结构，从而在柔性电路板100与显示面板200进行对位电连接的时候，可避免对显示面板200的移动，通过对柔性电路板100的拉伸/收缩以实现柔性电路板100与显示面板200绑定区201的准确对位，且在柔性电路板100和显示面板200绑定完成后，可通过弯折/弯曲将柔性电路板100远离显示面板200的另一端弯折至显示面板200的背面，避免柔性电路板100引弯折导致的应力过大而断裂的问题。
87.需要补充的是，本技术所提供的包括柔性电路板100的显示模组300可以用于：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、导航仪等任何具有显示功能的产品和部件中。
88.图11所示为本技术实施例提供的柔性电路板处于平展状态的一种截面图，请结合图1-图10参照图11，可选地，还包括胶粘剂层16；
89.在弯折区10，胶粘剂层16涂布于至少部分金属层12远离基材层11一侧。
90.具体地，显示模组300除包括基材层11、金属层12外，还可包括胶粘剂层16，当高斯波形结构的基材层11和金属层12弯折至显示面板200的背面并固定后，可通过在至少部分金属层12远离基材层11的一侧表面涂布胶粘剂层16，用以固定弯折区10中基材层11和金属层12的形态，以使得弯折区10中的基材层11和金属层12处于稳定状态，从而能够提高整个显示模组300的稳定性；同时，胶粘剂层16涂布在金属层12表面上，还有利于防止水汽等物质入侵导致金属层12被腐蚀的风险；进一步保障显示模组300的使用寿命。
91.需要补充的是，此处的胶粘剂层16可选择uv胶(紫外线光固胶)或是硅胶等，本技术对此并不做具体限定，用户可根据实际需求对胶粘剂层16所使用的材料进行选择。
92.图12所示为本技术实施例提供的柔性电路板制备方法的一种流程图，请结合图1-图11参照图12，基于同一发明构思，本技术还提供一种柔性电路板100的制备方法，用于制备前述的柔性电路板100；
93.至少位于弯折区10的基材层11和/或金属层12为高斯波形结构；或，
94.至少位于弯折区10的基材层11和金属层12为双螺旋交叠型高斯波形结构；
95.方法包括：
96.步骤41、采用3d打印技术，使用连续纤维增强复合材料打印获得基材层11；
97.步骤42、采用3d打印技术，将粉末状金属通过逐层打印获得金属层12。
98.具体地，本技术艾工了一种柔性电路板100的制备方法，当柔性电路板100中至少包括体现为波浪形结构的基材层11和/或金属层12时，或是当柔性电路板100中至少包括体现为双螺旋交叠型高斯波形结构的基材层11和金属层12时，均可采用3d打印技术来实现基材层11和金属层12的制作。
99.具体可通过采用3d打印技术，使用连续纤维增强复合材料来打印出基材层11，进一步通过采用3d打印技术，将粉末状金属通过逐层打印来获得金属层12。
100.需要补充的是，基材层11与金属层12可用类似石墨烯类高阶材料代替制作。
101.其中，金属层12的制作具体可选择激光烧结工艺(sls)，使用粉末状金属材料，采用激光器对金属粉末进行扫描照射而实现材料的烧结粘合，如此金属材料层层堆积实现成型。先采用压辊将一层金属材料平铺到已成螺旋型工件的上表面，通过数控操控激光束按照该层截面轮廓在金属粉层上进行扫描照射，使金属粉末的温度升至熔化点，从而进行烧结并于下面已成型的节点部分(第一连接件14)实现粘合。
102.图13所示为本技术实施例提供的柔性电路板制备方法的另一种流程图，请结合图1-图11参照图13，基于同一发明构思，本技术还提供一种柔性电路板100的制备方法，柔性电路板100包括基材层11、金属层12；
103.柔性电路板100包括弯折区10，至少位于弯折区10的基材层11和金属层12为高斯波形结构；
104.方法包括：
105.步骤51、提供一高斯波形模具；
106.步骤52、在高斯波形模具表面制作基材层11；
107.步骤53、在基材层11远离高斯波形模具一侧制作金属层12；
108.步骤54、剥离高斯波形模具。
109.具体地，在至少部分基材层11和金属层12为波浪形结构的时候，可通过提供一个具有波浪形结构的模具，在该模具表面形成基材层11的制作，进而在基材层11远离模具的一侧表面制作金属层12，之后将波浪形模具从基材层11远离金属层12的一侧表面剥离，以实现具有波浪形结构的基材层11和金属层12的制作。该方法工艺简单、且成本低，有利于降低柔性电路板100的制作成本，且提高柔性显示面板200的制作效率。
110.通过上述实施例可知，本发明提供的柔性电路板及其制备方法、显示模组，至少实现了如下的有益效果：
111.本技术提供一种柔性电路板及其制备方法、显示模组，柔性电路板至少包括基材层和金属层，柔性电路板中包括弯折区，至少设置柔性电路板中的弯折区区域的基材层和/或金属层制作为高斯波形结构，通过将柔性电路板中至少弯折区的基材层和/或金属层制作为非平面结构，以使得柔性电路板中至少弯折区能够具有更加良好的弯折性能。
112.虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。