一种应用于1U标准机箱中的高密封性散热结构的制作方法

一种应用于1u标准机箱中的高密封性散热结构
技术领域
1.本实用新型涉及设备散热技术领域，具体涉及一种应用于1u标准机箱中的高密封性散热结构。


背景技术：

2.电子设备结构设计时，为提高其与机柜的适配性及尽量小的结构尺寸，故常采用1u机箱的标准方式，常用1u钣金标准机箱密封性及散热性能都不能得到好的保证，不能满足电子设备在多种环境下使用，也就是说，为了密封性通常封闭了通孔，则自然降低了机箱的通风性从而散热无法保障，相反的，为了散热性，也无法保证机箱的密封性，则自然降低了密封性，不能满足电子设备在多种环境下使用，为此，我们提出一种应用于1u标准机箱中的高密封性散热结构以解决上述问题。


技术实现要素：

3.针对上述现有技术存在的问题，本实用新型提供了一种应用于1u标准机箱中的高密封性散热结构，在高密封性的箱体内合理布设了实现两种不同方式散热的散热件，保证高密封性的同时保证内部元器件良好的散热效果。
4.为了实现上述目的，本实用新型采用的一种应用于1u标准机箱中的高密封性散热结构，包括：通过钣金加工成型的机箱本体，所述机箱本体包括：开口朝向上方的箱体、安装在箱体内的发热器件、以及覆盖在发热器件外侧的散热件；
5.所述散热件具有：用于接触并贴合所述发热器件的受热部分、用于传递所述受热部分热量的导热部分、以及用于排出导热部分的热量的输出部分；
6.所述导热部分呈矩形状并贴合在所述受热部分上方，输出部分设置在导热部分的两侧边并连通所述输出部分，且输出部分排出导热部分热量的排出方向朝向箱体的背面方向并呈水平状，所述箱体的背面对应输出部分贯穿设有通风口。
7.作为上述方案的优化，所述箱体远离输出部分的正面安装有机箱前盖，且箱体呈矩形状，所述散热件的高度低于箱体的开口高度，箱体的开口上安装有用于密封箱体的第一盖板。
8.作为上述方案的优化，所述受热部分为多个转接板，多个转接板均呈矩形状且尺寸保持不同，多个转接板的下端均贴合发热器件的上端，多个转接板的上端均贴合导热部分的下端。
9.作为上述方案的优化，所述导热部分内填充有散热片，散热片呈翅片状；
10.输出部分呈管状，输出部分设置并连通在导热部分的两侧边，且输出部分的一端部向通风口延伸；输出部分和导热部分的上端安装有用于密封的第二盖板。
11.作为上述方案的优化，所述输出部分的一端部对接有散热风扇，散热风扇通过固定板对接通风口，且输出部分、散热风扇、固定板、以及通风口之间的对接处均设有用于密封的橡胶垫。
12.作为上述方案的优化，所述导热部分和输出部分为一体成型结构，输出部分的长度、高度均大于输出部分的长度、高度。
13.作为上述方案的优化，散热片、导热部分、以及转接板之间的接触面均涂覆有导热硅胶。
14.本实用新型一种应用于u标准机箱中的高密封性散热结构，基于实用新型内容对应具备的效果如下：
15.1.设置的第一盖板、第二盖板分别将箱体和散热件密封，从而保证了整体结构的密封性，以使箱体能够在各种环境下工作使用，示意性的举例说明：由于具备较好的密封性，外部的灰尘等不易进入箱体避免造成干扰和影响现象；
16.2.保证密封性的同时，箱体内的发热器件产生的热量通过受热部分、导热部分的传导，扩大了散热面积通过热交换实现散热，另外的，还设置了输出部分，输出部分能够通过散热风扇排出导热部分内的热量，利用空气对流实现散热，以满足发热器件的散热需求，总言之，保证高密封性的同时保证内部元器件良好的散热效果。
17.参照后文的说明与附图，详细公开了本实用新型的特定实施方式，指明了本实用新型的原理可以被采用的方式，应该理解，本实用新型的实施方式在范围上并不因而受到限制，在所附权利要求的精神和条款的范围内，本实用新型的实施方式包括许多改变、修改和等同。
附图说明
18.图1为本实用新型的整体结构爆炸示意图；
19.图2为本实用新型的整体结构装配示意图；
20.图3为本实用新型的散热件上斜视示意图；
21.图4为本实用新型的散热件下斜视示意图；
22.图5为本实用新型的散热件上斜视的剖面示意图。
23.图中：第一盖板1、第二盖板2、散热片3、输出部分4、转接板5、机箱前盖6、发热器件7、橡胶垫8、散热风扇9、固定板10、通风口11、箱体12。
具体实施方式
24.为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面通过附图中及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。但是应该理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限制本实用新型的范围。
25.需要说明的是，当元件被称为“设置于、设有”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件，当一个元件被认为是“连接、相连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件，“固连”为固定连接的含义，固定连接的方式有很多种，不作为本文的保护范围，本文中所使用的术语“垂直的”“水平的”“左”“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
26.除非另有定义，本文所使用的所有技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同，本文中在说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在限制本实用新型，本文中所使用的术语“和/或”包括一个或多个相
关的所列项目的任意的和所有的组合；
27.请参阅说明书附图1-5，本实用新型提供一种技术方案：一种应用于1u标准机箱中的高密封性散热结构，包括：通过钣金加工成型的机箱本体，机箱本体包括：开口朝向上方的箱体12、安装在箱体12内的发热器件7、以及覆盖在发热器件7外侧的散热件；散热件具有：用于接触并贴合发热器件的受热部分、用于传递受热部分热量的导热部分、以及用于排出导热部分的热量的输出部分 4；
28.导热部分呈矩形状并贴合在受热部分上方，输出部分4设置在导热部分的两侧边并连通输出部分4，且输出部分4排出导热部分热量的排出方向朝向箱体 12的背面方向并呈水平状，箱体12的背面对应输出部分4贯穿设有通风口11，通风口11的数量为对应输出部分4的两个；
29.为了密封性，箱体12远离输出部分4的正面安装有机箱前盖6，且箱体12 呈矩形状，散热件的高度低于箱体12的开口高度，箱体12的开口上安装有用于密封箱体12的第一盖板1，且第一盖板1将箱体12的上端面完全遮盖。
30.在本实施方式中，考虑到受热的面积以及与发热器件7的匹配，受热部分为多个转接板5，多个转接板5均呈矩形状且尺寸保持不同，多个转接板5的下端均贴合发热器件7的上端，多个转接板5的上端均贴合导热部分的下端，并且散热片3、导热部分、以及转接板5之间的接触面均涂覆有导热硅胶，提高之间的导热性，利于热量传递；也就是说，首先箱体12内的发热器件7产生的热量通过受热部分、导热部分的传导，扩大了散热面积通过热交换实现散热；
31.进一步的，导热部分内填充有散热片3，散热片3呈翅片状；转接板5和散热片3的设置，直接扩大了发热器件7的散热面积，另外的，输出部分4呈管状，输出部分4设置并连通在导热部分的两侧边，且输出部分4的一端部向通风口11延伸；输出部分4和导热部分的上端安装有用于密封的第二盖板2；总的来说，设置的第一盖板1、第二盖板2分别将箱体12和散热件密封，从而保证了整体结构的密封性，以使箱体12能够在各种环境下工作使用，示意性的举例说明：由于整体具备较好的密封性，外部的灰尘等不易进入箱体12避免造成干扰和影响现象；
32.在保证密封性的同时为了实现散热，输出部分4的一端部对接有散热风扇9，散热风扇9通过固定板10对接通风口11，且输出部分4、散热风扇9、固定板 10、以及通风口11之间的对接处均设有用于密封的橡胶垫8，且需要说明的，导热部分和输出部分4为一体成型结构，输出部分4的长度、高度均大于输出部分4的长度、高度；设置的输出部分4能够通过散热风扇9排出导热部分内的热量，利用空气对流实现散热片3、导热部分自身的散热，以更好地满足发热器件7的散热需求，总言之，保证高密封性的同时保证内部元器件良好的散热效果。
33.仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。