一种低发热电插锁电路板的制作方法

1.本实用新型涉及电插锁电路板技术领域，尤其是指一种低发热电插锁电路板。


背景技术：

2.电路板上的电子设备在工作期间所消耗的电能，比如射频功放，fpga芯片，电源类产品，除了有用功外，大部分转化成热量散发，电子设备产生的热量，使内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发，设备会继续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降，smt使电子设备的安装密度增大，有效散热面积减小，设备温升严重地影响可靠性，因此，对散热设计的研究显得十分重要。
3.电插锁是一种电子控制锁具，通过电流的通断驱动“锁舌”的伸出或缩回以达到锁门或开门的功能，设置在电插锁内的电路板需要长时间不间断工作，因此对于电路板的散热要求较高，除了锁体内的辅助散热设备还需要电路板本身低发热。


技术实现要素：

4.本实用新型要解决的技术问题是提供一种低发热电插锁电路板，能有效利用自身结构进行散热，防止热量堆积对电路板的使用造成影响，有效延长电路板的使用寿命。
5.为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：
6.一种低发热电插锁电路板，包括基板，所述基板的一面根据所承载的电子元件的发热情况划分呈回形区，所述回形区包括最外侧的高发热区，所述高发热区的内侧为散热区，所述散热区的内侧设有低发热区，所述基板的另一面对应所述高发热区和低发热区均设有导热硅胶，所述低发热区上方设有冷却气流出风口；所述高发热区间隔均匀设有导风槽，高发热电子元件安装在相邻的两个所述导风槽之间。
7.进一步地，所述散热区上间隔均匀设有若干通风孔，所述通风孔垂直贯穿所述基板。
8.进一步地，平行于所述基板的两面之间开设有对流风管。
9.进一步地，所述基板的两侧面的四角均设有导热支撑脚。
10.进一步地，所述基板一侧面的所述导热支撑脚的长度大于导热硅胶的厚度，所述基板另一侧面的所述导热支撑脚的长度大于电子元件的最大高度。
11.本实用新型的有益效果：
12.在实际使用情景中，将高发热的电子元件均匀的分布安装在基板边缘的高发热区，直接与环境空气接触，有利于热量快速消散，在高发热区和低发热区之间设置散热区，在方便整体散热的同时，也能有效阻挡高发热区的热量向低发热区扩散，导热硅胶便于散去基板的积蓄热量，冷却气流出风口对准低发热区4输送冷却气流，是的冷却气流由中间向四周扩散，带走整个电路板的热量，此处的冷却气流为整个电插锁内部设置的散热机构的产出的冷却气流。本实用新型能有效利用自身结构进行散热，防止热量堆积对电路板的使用造成影响，有效延长电路板的使用寿命。
附图说明
13.图1为本实用新型的俯视结构示意图；
14.图2为本实用新型的侧视剖面结构示意图。
15.附图标记：
[0016]1‑
基板；11
‑
对流风管；12
‑
导热支撑脚；2
‑
高发热区；21
‑
导风槽；3
‑
散热区；31
‑
通风孔；4
‑
低发热区；5
‑
导热硅胶；6
‑
冷却气流出风口。
具体实施方式
[0017]
为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。
[0018]
如图1
‑
2所示，本实用新型提供一种低发热电插锁电路板，包括基板1，所述基板1的一面根据所承载的电子元件的发热情况划分呈回形区，所述回形区包括最外侧的高发热区2，所述高发热区2的内侧为散热区3，所述散热区3的内侧设有低发热区4，所述基板1的另一面对应所述高发热区2和低发热区4均设有导热硅胶5，所述低发热区4上方设有冷却气流出风口6；所述高发热区2间隔均匀设有导风槽21，高发热电子元件安装在相邻的两个所述导风槽21之间。
[0019]
本实施例中，将高发热的电子元件均匀的分布安装在基板1边缘的高发热区2，直接与环境空气接触，有利于热量快速消散，在高发热区2和低发热区4之间设置散热区3，在方便整体散热的同时，也能有效阻挡高发热区2的热量向低发热区4扩散，导热硅胶5便于散去基板1的积蓄热量，冷却气流出风口6对准低发热区4输送冷却气流，是的冷却气流由中间向四周扩散，带走整个电路板的热量，此处的冷却气流为整个电插锁内部设置的散热机构的产出的冷却气流。本电路板能有效利用自身结构进行散热，防止热量堆积对电路板的使用造成影响，有效延长电路板的使用寿命。
[0020]
如图1所示，所述散热区3上间隔均匀设有若干通风孔31，所述通风孔31垂直贯穿所述基板1；本实施例中，通风孔31用于垂直方向的散热，带走基板1热量。
[0021]
如图2所示，平行于所述基板1的两面之间开设有对流风管11；本实施例中，对流风管11能减少基板1的平面实体厚度，利用空气对流带走一部热量。
[0022]
如图2所示，所述基板1的两侧面的四角均设有导热支撑脚12；本实施例中，导热支撑脚12将整个电路板架空，利于散热。
[0023]
如图2所示，所述基板1一侧面的所述导热支撑脚12的长度大于导热硅胶5的厚度，所述基板1另一侧面的所述导热支撑脚12的长度大于电子元件的最大高度；本实施例中，高度限制防止电路板本体与其他部件接触，方便架空散热。
[0024]
本实施例中的所有技术特征均可根据实际需要而进行外观修改。
[0025]
上述实施例为本实用新型较佳的实现方案，除此之外，本实用新型还可以其它方式实现，在不脱离本技术方案构思的前提下任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种低发热电插锁电路板，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的一面根据所承载的电子元件的发热情况划分呈回形区，所述回形区包括最外侧的高发热区(2)，所述高发热区(2)的内侧为散热区(3)，所述散热区(3)的内侧设有低发热区(4)，所述基板(1)的另一面对应所述高发热区(2)和低发热区(4)均设有导热硅胶(5)，所述低发热区(4)上方设有冷却气流出风口(6)；所述高发热区(2)间隔均匀设有导风槽(21)，高发热电子元件安装在相邻的两个所述导风槽(21)之间。2.根据权利要求1所述的一种低发热电插锁电路板，其特征在于：所述散热区(3)上间隔均匀设有若干通风孔(31)，所述通风孔(31)垂直贯穿所述基板(1)。3.根据权利要求1所述的一种低发热电插锁电路板，其特征在于：平行于所述基板(1)的两面之间开设有对流风管(11)。4.根据权利要求1所述的一种低发热电插锁电路板，其特征在于：所述基板(1)的两侧面的四角均设有导热支撑脚(12)。5.根据权利要求4所述的一种低发热电插锁电路板，其特征在于：所述基板(1)一侧面的所述导热支撑脚(12)的长度大于导热硅胶(5)的厚度，所述基板(1)另一侧面的所述导热支撑脚(12)的长度大于电子元件的最大高度。

技术总结
本实用新型涉及电插锁电路板技术领域，尤其是指一种低发热电插锁电路板，包括基板，所述基板的一面根据所承载的电子元件的发热情况划分呈回形区，所述回形区包括最外侧的高发热区，所述高发热区的内侧为散热区，所述散热区的内侧设有低发热区，所述基板的另一面对应所述高发热区设有导热硅胶，所述低发热区上方设有冷却气流出风口；所述高发热区间隔均匀设有导风槽，高发热电子元件安装在相邻的两个所述导风槽之间。本实用新型，能有效利用自身结构进行散热，防止热量堆积对电路板的使用造成影响，有效延长电路板的使用寿命。有效延长电路板的使用寿命。有效延长电路板的使用寿命。


技术研发人员：吴高兴
受保护的技术使用者：深圳市高鑫艺科技有限公司
技术研发日：2021.02.05
技术公布日：2021/9/7