技术特征：
1.一种双面及多层fpc用基板，其特征在于，包括：基材(10)，所述基材(10)上开设有多个沿厚度方向贯穿的斜孔(11)；溅射层(1)，所述溅射层(1)附着在所述基材(10)和斜孔(11)的表面；导电部，所述导电部设于所述斜孔(11)内，并与所述溅射层(1)相连；多个线路铜层(2)，所述多个线路铜层(2)位于所述基材(10)的上下表面，并与所述溅射层(1)相连，所述多个线路铜层(2)之间通过所述导电部相连。2.如权利要求1所述的双面及多层fpc用基板，其特征在于，所述斜孔(11)为圆柱形斜孔。3.如权利要求2所述的双面及多层fpc用基板，所述斜孔(11)的上开口(12)的正投影与所述斜孔(11)的下开口(13)的正投影无交集，且所述上开口(12)的正投影与所述下开口(13)的正投影之间的直线距离不大于所述上开口(12)正投影的最长弦。4.如权利要求2所述的双面及多层fpc用基板，所述斜孔(11)的上开口(12)的正投影边缘与所述斜孔(11)的下开口(13)的正投影边缘相切。5.如权利要求1所述的双面及多层fpc用基板，所述基材(10)为pi膜。
技术总结
本实用新型涉及基板加工技术领域，尤其涉及一种双面及多层FPC用基板，包括：基材，基材上开设有多个沿厚度方向贯穿的斜孔；溅射层，溅射层附着在基材和斜孔的表面；导电部，导电部设于斜孔内，并与溅射层相连；多个线路铜层，多个线路铜层位于基材的上下表面，并与溅射层相连，多个线路铜层之间通过导电部相连。本实用新型能够降低生产成本，降低钻孔难度、方便孔内表面溅射并使得溅射离子溅射在孔内表面，避免溅射到对向的辊轮上。避免溅射到对向的辊轮上。避免溅射到对向的辊轮上。
技术研发人员：蔡水河
受保护的技术使用者：常州欣盛半导体技术股份有限公司
技术研发日：2021.02.22
技术公布日：2021/10/18