局部镶嵌氮化铝陶瓷片线路板的制作方法

1.本实用新型涉及线路板技术领域，特别是一种局部镶嵌氮化铝陶瓷片线路板。


背景技术：

2.线路板上如果安装了大功率电子元器件，则在工作时所消耗的电能大部分转换为热能，这些热能使得大功率电子元器件及线路板的温度迅速上升，使得可靠性下降，甚至失效。现有的线路板为环氧树脂板材，其散热性能较差，不能有效地进行散热。氮化铝陶瓷板具有耐高温、散热性好、电绝缘性好、介电常数低、介电损耗小、高化学稳定性、与电子元器件的热膨胀系数相近等优点，将氮化铝陶瓷板替换环氧树脂板材，可以很好地解决散热难的问题。但是存在以下缺陷：1.整板采用氮化铝陶瓷板，成本较高；2.氮化铝陶瓷板不能承受较大的振动，不便于钻孔、锁紧螺丝等。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本实用新型提供了一种散热性能好、成本较低且便于钻孔、锁紧螺丝的局部镶嵌氮化铝陶瓷片线路板，以解决上述问题。
4.一种局部镶嵌氮化铝陶瓷片线路板，包括上环氧树脂板材、位于上环氧树脂板材下方的下环氧树脂板材、连接上环氧树脂板材与下环氧树脂板材的半固化粘接片、设置于上环氧树脂板材的上表面的上铜层、设置于下环氧树脂板材的下表面的下铜层及氮化铝陶瓷片；上环氧树脂板材的中部开设有第一嵌孔，半固化粘接片的中部对应第一嵌孔开设有第二嵌孔；氮化铝陶瓷片位于第一嵌孔及第二嵌孔中。
5.进一步地，所述半固化粘接片的厚度为0.1
‑
0.2mm。
6.进一步地，所述第一嵌孔及第二嵌孔的边缘与氮化铝陶瓷片的边缘之间具有间隙，间隙宽度为0.2mm；间隙中填充有环氧树脂粘接片粉末。
7.进一步地，所述上环氧树脂板材的厚度大于或等于氮化铝陶瓷片的厚度。
8.进一步地，所述上铜层及下铜层通过化学沉铜及电镀的方式形成。
9.进一步地，所述局部镶嵌氮化铝陶瓷片线路板的导热系数大于170w/m.k。
10.进一步地，所述上铜层上设置有通过铜线与氮化铝陶瓷片连接的信号接入引脚及信号引出引脚。
11.进一步地，所述局部镶嵌氮化铝陶瓷片线路板上还开设有若干安装过孔。
12.与现有技术相比，本实用新型的局部镶嵌氮化铝陶瓷片线路板包括上环氧树脂板材、位于上环氧树脂板材下方的下环氧树脂板材、连接上环氧树脂板材与下环氧树脂板材的半固化粘接片、设置于上环氧树脂板材的上表面的上铜层、设置于下环氧树脂板材的下表面的下铜层及氮化铝陶瓷片；上环氧树脂板材的中部开设有第一嵌孔，半固化粘接片的中部对应第一嵌孔开设有第二嵌孔；氮化铝陶瓷片位于第一嵌孔及第二嵌孔中。如此散热性能好、成本较低且便于钻孔、锁紧螺丝。
附图说明
13.以下结合附图描述本实用新型的实施例，其中：
14.图1为本实用新型提供的局部镶嵌氮化铝陶瓷片线路板的俯视示意图。
15.图2为本实用新型提供的局部镶嵌氮化铝陶瓷片线路板的侧面示意图。
具体实施方式
16.以下基于附图对本实用新型的具体实施例进行进一步详细说明。应当理解的是，此处对本实用新型实施例的说明并不用于限定本实用新型的保护范围。
17.请参考图1及图2，本实用新型提供的局部镶嵌氮化铝陶瓷片线路板包括上环氧树脂板材10、位于上环氧树脂板材10下方的下环氧树脂板材20、连接上环氧树脂板材10与下环氧树脂板材20的半固化粘接片30、设置于上环氧树脂板材10的上表面的上铜层40、设置于下环氧树脂板材20的下表面的下铜层50及氮化铝陶瓷片60。
18.氮化铝陶瓷片60用于安装大功率电子元件器，如led灯、电子加热器、高频开关电源、固态继电器、航空航天元器件等。
19.上环氧树脂板材10的中部开设有第一嵌孔11，半固化粘接片30的中部对应第一嵌孔11开设有第二嵌孔31。氮化铝陶瓷片60位于第一嵌孔11及第二嵌孔31中。半固化粘接片30为环氧树脂粘接片。
20.半固化粘接片30的厚度为0.1
‑
0.2mm。
21.第一嵌孔11及第二嵌孔31的边缘与氮化铝陶瓷片60的边缘之间具有间隙，间隙宽度为0.2mm；间隙中填充有环氧树脂粘接片粉末。如此实现无缝接合。
22.上环氧树脂板材10的厚度，即第一嵌孔11的深度，大于或等于氮化铝陶瓷片60的厚度，如此通过压机进行热压时，压机不会直接接触氮化铝陶瓷片60，避免氮化铝陶瓷片60碎裂。热压时，半固化粘接片30及环氧树脂粘接片粉末会受热软化，产生粘性，之后冷却固化。
23.层压完成后，将多余树脂磨平，特别是间隙中填充的环氧树脂粘接片粉末。
24.上铜层40及下铜层50通过化学沉铜及电镀的方式形成。
25.如此制得的局部镶嵌氮化铝陶瓷片线路板的导热系数大于170w/m.k。
26.本实用新型提供的局部镶嵌氮化铝陶瓷片线路板100的上铜层40上设置有通过铜线与氮化铝陶瓷片60连接的信号接入引脚101及信号引出引脚102，局部镶嵌氮化铝陶瓷片线路板100上还开设有若干安装过孔103。
27.信号接入引脚101及信号引出引脚102用于实现氮化铝陶瓷片60上安装的电子元器件接入或引出信号，安装过孔103用于实现局部镶嵌氮化铝陶瓷片线路板100的定位安装。
28.与现有技术相比，本实用新型的局部镶嵌氮化铝陶瓷片线路板包括上环氧树脂板材10、位于上环氧树脂板材10下方的下环氧树脂板材20、连接上环氧树脂板材10与下环氧树脂板材20的半固化粘接片30、设置于上环氧树脂板材10的上表面的上铜层40、设置于下环氧树脂板材20的下表面的下铜层50及氮化铝陶瓷片60；上环氧树脂板材10的中部开设有第一嵌孔11，半固化粘接片30的中部对应第一嵌孔11开设有第二嵌孔31；氮化铝陶瓷片60位于第一嵌孔11及第二嵌孔31中。如此散热性能好、成本较低且便于钻孔、锁紧螺丝。
29.以上仅为本实用新型的较佳实施例，并不用于局限本实用新型的保护范围，任何在本实用新型精神内的修改、等同替换或改进等，都涵盖在本实用新型的权利要求范围内。


技术特征：
1.一种局部镶嵌氮化铝陶瓷片线路板，其特征在于：包括上环氧树脂板材、位于上环氧树脂板材下方的下环氧树脂板材、连接上环氧树脂板材与下环氧树脂板材的半固化粘接片、设置于上环氧树脂板材的上表面的上铜层、设置于下环氧树脂板材的下表面的下铜层及氮化铝陶瓷片；上环氧树脂板材的中部开设有第一嵌孔，半固化粘接片的中部对应第一嵌孔开设有第二嵌孔；氮化铝陶瓷片位于第一嵌孔及第二嵌孔中。2.如权利要求1所述的局部镶嵌氮化铝陶瓷片线路板，其特征在于：所述半固化粘接片的厚度为0.1
‑
0.2mm。3.如权利要求1所述的局部镶嵌氮化铝陶瓷片线路板，其特征在于：所述第一嵌孔及第二嵌孔的边缘与氮化铝陶瓷片的边缘之间具有间隙，间隙宽度为0.2mm；间隙中填充有环氧树脂粘接片粉末。4.如权利要求1所述的局部镶嵌氮化铝陶瓷片线路板，其特征在于：所述上环氧树脂板材的厚度大于或等于氮化铝陶瓷片的厚度。5.如权利要求1所述的局部镶嵌氮化铝陶瓷片线路板，其特征在于：所述上铜层及下铜层通过化学沉铜及电镀的方式形成。6.如权利要求1所述的局部镶嵌氮化铝陶瓷片线路板，其特征在于：所述局部镶嵌氮化铝陶瓷片线路板的导热系数大于170w/m.k。7.如权利要求1所述的局部镶嵌氮化铝陶瓷片线路板，其特征在于：所述上铜层上设置有通过铜线与氮化铝陶瓷片连接的信号接入引脚及信号引出引脚。8.如权利要求1所述的局部镶嵌氮化铝陶瓷片线路板，其特征在于：所述局部镶嵌氮化铝陶瓷片线路板上还开设有若干安装过孔。

技术总结
一种局部镶嵌氮化铝陶瓷片线路板，包括上环氧树脂板材、位于上环氧树脂板材下方的下环氧树脂板材、连接上环氧树脂板材与下环氧树脂板材的半固化粘接片、设置于上环氧树脂板材的上表面的上铜层、设置于下环氧树脂板材的下表面的下铜层及氮化铝陶瓷片；上环氧树脂板材的中部开设有第一嵌孔，半固化粘接片的中部对应第一嵌孔开设有第二嵌孔；氮化铝陶瓷片位于第一嵌孔及第二嵌孔中。如此散热性能好、成本较低且便于钻孔、锁紧螺丝。锁紧螺丝。锁紧螺丝。


技术研发人员：徐正保 徐佳佳 刘勇 夏杏军
受保护的技术使用者：浙江九通电子科技有限公司
技术研发日：2021.03.08
技术公布日：2021/9/17