一种带散热腔的BGA返修台热风罩

文档序号:27160787发布日期:2021-10-30 09:27阅读:160来源:国知局
一种带散热腔的BGA返修台热风罩
一种带散热腔的bga返修台热风罩
技术领域
1.本实用新型涉及一种电子产品维修工具,具体为一种带散热腔的bga返修台热风罩。


背景技术:

2.bga返修台是维修电子产品中的bga器件故障所使用的专业工具。在对 bga器件进行维修的过程中,需要首先要对出现故障的bga器件进行拆焊,拆焊过程是使用bga返修台的热风嘴对应bga器件进行加热,通常热风嘴处于bga器件正上方,高于bga器件2

3mm处,热风嘴通过吹出的热风熔化bga器件底部的焊点,将该bga器件从pcb上拆除下来,拆焊之后需要重新在pcb上焊接一个功能正常的bga器件,焊接过程也是使用bga返修台的热风嘴对bga器件进行加热,热风嘴处于bga器件正上方,并高于bga器件 2

3mm处,热风嘴通过吹出的热风熔化bga器件底部球状引脚,冷却后就将该 bga器件焊接到pcb上。
3.在拆焊和重新焊接的过程中,都需要热风嘴处于bga器件正上方,高于 bga器件2

3mm的位置上,通过吹出热风的方式加热,在加热的过程中,热气流会从热风嘴的底部,沿着pcb表面流动,会对正在维修的bga器件周边的元器件焊点形成二次加热,从而导致一些距离热风嘴较近的元器件焊点产生重熔的问题,进而会影响整个产品的可靠性;随着电子产品小型化的发展,pcb 组装密度越来越高,元器件的距离也越来越近,出现这样问题的几率就越来越大。因此,设计一种带散热腔的bga返修台热风罩,防止热风嘴在工作当中,吹到其它焊点,导致其它焊点发生重熔,十分必要。


技术实现要素:

4.针对现有技术中存在的问题,本实用新型的目的提供了一种带散热腔的bga 返修台热风罩,改变散热途径,从而避免bga返修加热时对周围元器件焊点造成重熔的问题。
5.为了实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:
6.一种带散热腔的bga返修台热风罩,是由热风嘴和外罩组成,所述热风嘴与所述外罩从顶部相连,且所述外罩的底部端面比所述热风嘴的底部端面长 2

3mm,所述外罩与所述热风嘴之间构成散热腔,并在所述外罩的表面设有若干个网眼。
7.进一步的,所述最底端网眼至所述外罩底部端面的距离大于2

3mm。
8.有益效果
9.与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:结构简单、构造合理、操作便捷、易于实现,可以满足电子产品维修人员对bga器件维修的要求,也不会对热风嘴周边元器件的焊点造成重熔,既延长了电子元器件的使用寿命,也增强了元器件的稳定性。
附图说明
10.图1为现有技术中bga返修台热风罩工作状态示意图。
11.图2为本实用新型整体结构示意图。
12.附图标记说明:1、热风嘴,2、外罩,3、散热腔,4、网眼,5、bga器件, 6、pcb,7、热风,8、元器件,
具体实施方式
13.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
14.实施例1:
15.如图2所示,一种带散热腔的bga返修台热风罩,是由热风嘴1和外罩2 组成,热风嘴1与外罩2从顶部相连,且外罩2的底部端面比热风嘴1的底部端面长2

3mm,外罩2与热风嘴1之间构成散热腔3,并在外罩2的表面设有若干个网眼4;最底端网眼4至外罩2底部端面的距离大于2

3mm。
16.在具体应用当中,将本实用新型罩到需要维修的bga器件5上方,外罩2 直接与pcb6接触。维修过程中,热风嘴1吹出热风7,热气流会在散热腔3内流动,并从外罩2的网眼4流出,避免了对周边的元器件8的焊点产生重熔问题,有效地解决了背景技术中提到的,如图1所示,热风嘴在拆焊与重新焊接的过程中,热风嘴1吹出热风7,热气流会从热风嘴底部,沿着pcb6表面流动,对正在维修的bga器件5周边的元器件8的焊点形成二次加热,导致距离热风嘴较近的元器件焊点产生重熔的问题。
17.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征:
1.一种带散热腔的bga返修台热风罩,是由热风嘴(1)和外罩(2)组成,其特征在于:所述热风嘴(1)与所述外罩(2)从顶部相连,且所述外罩(2)的底部端面比所述热风嘴(1)的底部端面长2

3mm,所述外罩(2)与所述热风嘴(1)之间构成散热腔(3),并在所述外罩(2)的表面设有若干个网眼(4)。2.根据权利要求1所述的一种带散热腔的bga返修台热风罩,其特征在于:所述若干个网眼(4)中的最底端网眼至所述外罩(2)底部端面的距离大于2

3mm。

技术总结
一种带散热腔的BGA返修台热风罩,是由热风嘴和外罩组成,所述热风嘴与所述外罩从顶部相连,且所述外罩的底部端面比所述热风嘴的底部端面长2


技术研发人员:杜中一
受保护的技术使用者:大连职业技术学院
技术研发日:2021.03.03
技术公布日:2021/10/29
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