柔性电路板、指纹识别组件、显示面板及电子设备的制作方法

1.本技术涉及电路板技术领域，具体涉及一种柔性电路板、指纹识别组件、显示面板及电子设备。


背景技术：

2.指纹识别模组通常是由柔性电路板(fpc，flexible printed circuit)和薄膜晶体管(tft，thin film transistor)绑定组成，绑定后需对柔性电路板与薄膜晶体管的搭接处进行封胶，以防止产品提前老化。
3.在实现本技术的过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：封胶时，由于柔性电路板设计精密，点胶区域仅设计了0.3mm的覆盖膜(coverlay)用于进行封胶，同时由于薄膜晶体管的厚度超薄，封胶时容易点到薄膜晶体管上，或者柔性电路板上的胶水溢流到薄膜晶体管的另一面上，从而产生不良。


技术实现要素：

4.鉴于以上内容，有必要提出一种柔性电路板、指纹识别组件、显示面板及电子设备，以解决上述问题。
5.本技术一实施例提供一种柔性电路板，包括：
6.基体；
7.导电线路，设于所述基体；
8.金手指，沿第一方向排设于所述基体的一端，所述金手指与所述导电线路电性连接；
9.覆盖膜，设于所述导电线路背离所述基体的一侧，所述覆盖膜靠近所述金手指的一端沿所述第一方向开设有一开窗部，所述开窗部使得部分所述导电线路裸露，所述开窗部的远离所述金手指的一侧为波浪形结构。
10.上述柔性电路板，通过在覆盖膜上开设开窗部，并将开窗部远离金手指的一侧设置为波浪形结构，波浪形结构可以增加开窗部的点胶面积，封胶时胶水可以在开窗部内进行流动，在胶水宽度一定的情况下进一步降低了胶水的整体高度，从而避免封胶时胶水外溢到外部单元上，提升柔性电路板与外部单元连接的良率和稳定性。其中，外部单元可以为薄膜晶体管基板。
11.在一些实施例中，所述波浪形结构具有波峰和波谷，其中，所述波浪形结构靠近所述金手指的一侧为波峰，所述波浪形结构远离所述金手指的一侧为波谷，所述波峰与所述波谷在一第二方向上的间距范围为0.1mm～0.15mm，所述波峰与所述金手指靠近所述开窗部的一侧的间距范围为0.6mm～0.8mm，所述第二方向与所述第一方向相垂直。
12.如此，波浪形结构的波峰与波谷之间的间距数值通过满足上述范围，能够保证柔性电路板与外部单元具有足够的粘接强度，同时能够保证降低胶水的整体高度，胶水不会外溢到外部单元上。然而，当波浪形结构的波峰与波谷之间的间距数值小于0.1mm时，开窗
部用于点胶的面积偏小，不利于降低胶水的整体高度；当波浪形的波峰与波谷之间的间距数值大于0.15mm时，开窗部用于点胶的面积偏大，封胶时胶水会在开窗部内进行流动，且由于流动区域较大，导致胶水的整体高度偏低，胶水与外部单元之间的粘接区域偏小，不利于将柔性电路板与外部单元进行连接。波峰与金手指之间的间距数值通过满足上述范围，能够保证封胶时点胶的宽度，增加柔性电路板与外部单元之间的粘接强度。然而，当波峰与金手指之间的间距数值小于0.6mm时，封胶时点胶的宽度偏小，胶水容易外溢到外部单元上，影响柔性电路板与外部单元的连接良率；当波峰与金手指之间的间距数值大于0.8m时，封胶时点胶的宽度偏大，由于宽度偏大，点胶机台不能一次完成点胶，导致点胶不稳定，可能会发生点胶不均匀、将胶水点到外部单元上的情况。
13.在一些实施例中，所述金手指包括第一金手指和第二金手指，所述柔性电路板还包括：
14.开口部，开设于所述基体设置所述金手指的一端，且位于所述第一金手指与所述第二金手指之间。
15.如此，通过在基体上设置开口部，开口部能够释放热压第一金手指或热压第二金手指时所产生的拉力，避免热压第一金手指时带动第二金手指运动，以及避免热压第二金手指时带动第一金手指运动。
16.在一些实施例中，所述开口部为u型槽，所述u型槽的槽底与所述波峰在所述第二方向上的间距范围为0.5mm～0.7mm。
17.如此，开口部的结构和数值通过满足上述条件，有利于实现柔性电路板与外部单元之间的连接，避免封胶时胶水从开口部流出到外部单元上。然而，当u型槽的槽底与波峰之间的间距数值小于0.5mm时，u型槽的槽底与波峰之间的间距偏小，u型槽的槽深偏大，开口部与外部单元之间可能存在不发生重叠的区域，封胶时胶水可能通过开口部流到基体的另一侧；当u型槽的槽底与波峰之间的间距数值大于0.7mm时，u型槽的槽底与波峰之间的间距偏大，u型槽的槽深偏小，柔性电路板与外部单元之间不易实现插接定位连接。同时，通过设置开口部，点胶所需的空间更加灵活。
18.在一些实施例中，所述柔性电路板还包括：
19.焊垫，沿所述第一方向设于所述金手指的两侧。
20.如此，通过在金手指的两侧设置焊垫，有利于提升柔性电路板的散热能力。
21.在一些实施例中，沿所述第一方向，任一所述焊垫远离所述金手指的一侧与所述基体的边缘之间的间距大于或等于0.4mm。
22.如此，焊垫与基体的边缘之间的间距数值通过满足上述范围，能够保证点胶时导电线路不外露，同时保证将胶水不会流到基体的另一侧。然而，当焊垫与基体的边缘之间的间距数值小于0.4mm时，焊垫与基体的边缘之间的间距偏小，封胶时胶水容易通过基体的边缘流到基体的另一侧。
23.本技术一实施例还提供一种指纹识别组件，包括：
24.薄膜晶体管基板；及
25.如上所述的柔性电路板，连接于所述薄膜晶体管基板。
26.上述指纹识别组件，通过在柔性电路板的覆盖膜上开设开窗部，并将开窗部远离金手指的一侧设置为波浪形结构，波浪形结构可以增加开窗部的点胶面积，封胶时胶水可
以在开窗部内进行流动，在胶水宽度一定的情况下进一步降低胶水的整体高度，从而避免封胶时胶水外溢到薄膜晶体管基板上，提升柔性电路板与薄膜晶体管基板连接的良率和稳定性。
27.在一些实施例中，所述指纹识别组件还包括：
28.粘接层，连接于所述柔性电路板与所述薄膜晶体管基板之间。
29.如此，通过粘接层连接柔性电路板与薄膜晶体管基板，保证柔性电路板与薄膜晶体管基板之间仅在一个方向上导电，简化柔性电路板与薄膜晶体管基板的连接方式，提升柔性电路板与薄膜晶体管基板之间的组装效率。
30.本技术一实施例还提供一种显示面板，包括：
31.显示屏；及
32.如上所述的指纹识别组件，所述显示屏与所述指纹识别组件的所述薄膜晶体管基板相连接。
33.上述显示面板，通过在柔性电路板的覆盖膜上开设开窗部，并将开窗部远离金手指的一侧设置为波浪形结构，波浪形结构可以增加开窗部的点胶面积，封胶时胶水可以在开窗部内进行流动，在胶水宽度一定的情况下进一步降低胶水的整体高度，从而避免封胶时胶水外溢到薄膜晶体管基板上，提升柔性电路板与薄膜晶体管基板连接的良率和稳定性。
34.本技术一实施例还提供一种电子设备，包括：
35.壳体；及
36.如上所述的显示面板，设于所述壳体。
37.上述电子设备，通过在柔性电路板的覆盖膜上开设开窗部，并将开窗部远离金手指的一侧设置为波浪形结构，波浪形结构可以增加开窗部的点胶面积，封胶时胶水可以在开窗部内进行流动，在胶水宽度一定的情况下进一步降低胶水的整体高度，从而避免封胶时胶水外溢到薄膜晶体管基板上，提升柔性电路板与薄膜晶体管基板连接的良率和稳定性。
附图说明
38.图1是本技术第一实施例提供的柔性电路板的平面示意图。
39.图2是图1中所示的柔性电路板沿a
‑
a方向的剖面示意图。
40.图3是本技术第二实施例提供的柔性电路板的平面示意图。
41.图4是本技术第三实施例提供的指纹识别组件的平面示意图。
42.图5是图4中所示的指纹识别组件沿b
‑
b方向的剖面示意图。
43.图6是本技术第四实施例提供的显示面板的剖面示意图。
44.图7是本技术第五实施例提供的电子设备的立体结构示意图。
45.主要元件符号说明
46.电子设备
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1000
47.显示面板
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1100
48.指纹识别组件
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100
49.柔性电路板
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10、110
50.基体
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11
51.导电线路
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12
52.覆盖膜
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13
53.金手指
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14
54.第一金手指
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142
55.第二金手指
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144
56.开窗部
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15
57.波浪形结构
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152
58.波峰
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154
59.波谷
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156
60.开口部
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16
61.焊垫
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17
62.薄膜晶体管基板
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20
63.粘接件
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22
64.显示屏
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200
65.壳体
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1200
具体实施方式
66.下面详细描述本技术的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
67.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
68.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
69.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
70.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所实用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
71.下面结合附图，对本技术的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互结合。
72.请一并参见图1和图2，本技术第一实施例提供了一种柔性电路板，柔性电路板10具有质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等特性。柔性电路板10包括基体11、导电线路12、金手指14及覆盖膜13。
73.导电线路12设于基体11；金手指14沿第一方向排设于基体11的一端，金手指14与导电线路12电性连接；覆盖膜13设于导电线路12背离基体11的一侧，覆盖膜13靠近金手指14的一端沿第一方向开设有一开窗部15，开窗部15的远离金手指14的一侧为波浪形结构152。其中，第一方向如图1所示的x轴。
74.上述柔性电路板10，通过在覆盖膜13上开设开窗部15，使部分导电线路12裸露出来，裸露出来的导电线路12可增加胶水的流动性，提升柔性电路板10与胶水的粘接面积及粘接强度。并通过将开窗部15远离金手指14的一侧设置为波浪形结构152，波浪形结构152可以增加开窗部15的点胶面积，封胶时胶水可以在开窗部15内进行流动，在胶水宽度一定的情况下进一步降低了胶水的整体高度，从而避免封胶时胶水外溢到外部单元(图未示)上，避免因外溢到外部单元上而产生不良现象，提升柔性电路板10与外部单元连接的良率和稳定性。其中，外部单元可以为薄膜晶体管基板。
75.基体11为柔性电路板10的基础层，基体11由可挠性的绝缘薄膜材料制成，基体11的材料包括但不限于聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺等。
76.导电线路12的材料为铜，可以采用电淀积或镀制的方式设置于基体11上，用于传输电信号。
77.覆盖膜13用于保护导电线路12，避免导电线路12被损坏或污染。同时，覆盖膜13还具有绝缘的作用。
78.金手指14由多个导电触片组成，用于在导电线路12与外部单元之间传输信号。金手指14可以设置在基体11设置导电线路12的一侧，也可以设置在基体11背离导电线路12的一侧，也可以在基体11的两侧均设置。本实施例中，金手指14与导电线路12设置在基体11的同侧。金手指14包括第一金手指142和第二金手指144。
79.开窗部15大致为一条边为曲线形的四边形凹槽区域，开窗部15使得部分导电线路12裸露出来。需要说明的是，由于覆盖膜13的特性，封胶时胶水不易与覆盖膜13相粘接，所以需要通过将胶水涂布在开窗部15内，从而使得柔性电路板10能够通过胶水与外部单元相连接。
80.本实施例中，波浪形结构152具有波峰154和波谷156，其中，波浪形结构152靠近金手指14的一侧为波峰154，波浪形结构152远离金手指14的一侧为波谷156，沿第二方向，波峰154与波谷156之间的间距范围l1为0.1mm～0.15mm，可以理解为波浪形结构152的宽度为0.1mm～0.15mm，具体地，波峰154与波谷156之间的间距范围l1可以为0.1mm、0.11mm、0.12mm、0.13mm、0.14mm、0.15mm；波峰154与金手指14靠近开窗部15的一侧的间距范围l2为0.6mm～0.8mm，具体地，波峰154与金手指14靠近开窗部15的一侧的间距范围l2可以为0.6mm、0.61mm、0.62mm、0.63mm、0.64mm、0.65mm、0.66mm、0.67mm、0.68mm、0.69mm、0.7mm、0.71mm、0.72mm、0.73mm、0.74mm、0.75mm、0.76mm、0.77mm、0.78mm、0.79mm、0.80mm，第二方向与第一方向相垂直。第二方向如图1所示的y轴。
81.通过将开窗部15的一侧设置为均匀变化的、且具有波峰154和波谷156的波浪形结构152，增加了开窗部15中用于点胶的面积，胶水还可以在开窗部15内均匀流动，有利于降低胶水的整体高度，提升点胶的稳定性。
82.波峰154与波谷156之间的间距l1的数值通过满足上述范围，能够保证柔性电路板10与外部单元之间具有足够的粘接面积和粘接强度，同时能够保证降低胶水的整体高度，胶水不会外溢到外部单元上。波峰154与波谷156之间的间距l1的数值优选0.13mm。然而，当波峰154与波谷156之间的间距l1的数值小于0.1mm时，开窗部15远离金手指14的一侧接近直线，开窗部15用于点胶的面积偏小，不利于降低胶水的整体高度；当波峰154与波谷156之间的间距l1的数值大于0.15mm时，开窗部15用于点胶的面积偏大，封胶时胶水会在开窗部15内进行流动，且由于流动区域较大，导致胶水的整体高度偏低，胶水与外部单元之间的粘接区域偏小，不利于将柔性电路板10与外部单元进行连接。
83.波峰154与金手指14之间的间距l2的数值通过满足上述范围，能够保证封胶时配合机台进行点胶，保证封胶的稳定性，同时不使胶水外溢到外部单元上。波峰154与金手指14之间的间距l2的数值优选为0.7mm。然而，当波峰154与金手指14之间的间距l2的数值小于0.6mm时，封胶时点胶的宽度偏小，胶水容易外溢到外部单元上，影响柔性电路板10与外部单元的连接良率；当波峰154与金手指14之间的间距l2的数值大于0.8mm时，封胶时点胶的宽度偏大，由于宽度偏大，点胶机台不能一次完成点胶，导致点胶不稳定，可能会发生点胶不均匀、将胶水点到外部单元上的情况。
84.需要说明的是，柔性电路板10与外部单元连接时的封胶需要通过机台进行点胶，机台上喷阀的点胶宽度在0.6mm至0.8mm时最为稳定。
85.可以理解地，在其他的实施例中，开窗部15远离金手指14的一侧还可以为其他均匀起伏的、连续变化的曲线。例如，可以为沿第二方向上，波峰154与波谷156逐渐减小，也可以为锯齿状，或者是二者的结合。
86.本实施例中，柔性电路板10还包括开口部16。
87.开口部16开设于基体11上设置金手指14的一端，且位于第一金手指142与第二金手指144之间。如此，通过在基体11上设置开口部16，开口部16能够释放热压第一金手指142或热压第二金手指144时所产生的拉力，避免热压第一金手指142时带动第二金手指144运动，以及避免热压第二金手指144时带动第一金手指142运动。
88.在一实施例中，开口部16大致为u型槽，沿第二方向，u型槽的槽底与波峰154之间的间距l3的数值范围为0.5mm～0.7mm，具体地，u型槽的槽底与波峰154之间的间距l3可以为0.5mm、0.51mm、0.52mm、0.53mm、0.54mm、0.55mm、0.56mm、0.57mm、0.58mm、0.59mm、0.6mm、0.61mm、0.62mm、0.63mm、0.64mm、0.65mm、0.66mm、0.67mm、0.68mm、0.69mm、0.7mm。
89.开口部16的槽底与波峰154之间的间距l3的数值通过满足上述范围，开口部16在与外部单元定位连接的基础上，开口部16与外部单元之间产生重叠，即开口部16在外部单元上的投影与外部单元产生重叠，封胶时胶水不会从开口部16流出到外部单元上，有利于实现柔性电路板10与外部单元之间的连接，避免封胶时胶水从开口部16流到基体11的另一侧。然而，当开口部16的槽底与波峰154之间的间距l3的数值小于0.5mm时，u型槽的槽底与波峰154之间的间距偏小，u型槽的槽深偏大，开口部16与外部单元存在不发生重叠的区域，封胶时胶水可能会从开口部16流到基体11的另一侧；当开口部16的槽底与波峰154之间的
间距l3的数值大于0.7mm时，u型槽的槽底与波峰154之间的间距偏大，u型槽的槽深偏小，柔性电路板10与外部单元之间不易实现插接定位连接。同时，通过设置开口部16，点胶所需的空间更加灵活。
90.本实施例中，柔性电路板10还包括焊垫17。焊垫17沿第一方向设于金手指14的两侧，即第一金手指142背离第二金手指144的一侧设置一个焊垫17，第二金手指144背离第一金手指142的一侧设置一个焊垫17。如此，通过设置焊垫17，有利于提升柔性电路板10的散热能力。其中，焊垫17的材料与金手指14的材料相同。
91.在一实施例中，沿第一方向，任一焊垫17远离金手指14的一侧与基体11的边缘之间的间距w的数值大于等于0.4mm。如此，通过限定焊垫17与基体11的边缘之间的间距w的数值，能够保证在点胶时，开窗部15的导电线路12不外露，同时保证胶水不会从基体11的边缘流到基体11的另一侧。任一焊垫17远离金手指14的一侧与基体11的边缘之间的间距w的数值范围优选为0.48mm。然而，当焊垫17与基体11的边缘之间的间距w的数值小于0.4mm时，焊垫17与基体11的边缘之间的间距偏小，封胶时胶水容易通过基体11的边缘流到基体11的另一侧。
92.请参见图3，本技术第二实施例提供了一种柔性电路板。本实施例的柔性电路板110与第一实施例提供的柔性电路板10的结构大致相似，不同之处在于：本实施例中的波浪形结构152还可以为锯齿状曲线，锯齿状曲线的宽度l1为0.13mm，锯齿状曲线靠近金手指14的一侧与金手指14之间的间距l2为0.7mm，锯齿状曲线靠近金手指14的一侧与开口部16的槽底之间的间距l3为0.6mm。如此，通过将开窗部15远离金手指14的一侧设置为均匀起伏的锯齿状曲线，能够增加开窗部15的点胶面积，有利于降低封胶时胶水的整体高度，胶水不会外溢到外部单元上。
93.请一并参见图4和图5，本技术第三实施例提供了一种指纹识别组件，指纹识别组件100用于进行指纹识别，当指纹识别组件100为超声波指纹识别组件时，其指纹识别的方式为超声波指纹识别方式。指纹识别组件100包括薄膜晶体管基板20以及第一实施例或第二实施例所述的柔性电路板。本实施例以第一实施例所述的柔性电路板10为例进行说明，柔性电路板10连接于薄膜晶体管基板20。
94.上述指纹识别组件100，通过在柔性电路板10的覆盖膜13上开设开窗部15，使部分导电线路12裸露出来，裸露出来的导电线路12可增加胶水的流动性，提升柔性电路板10与胶水的粘接面积及粘接强度。通过将开窗部15远离金手指14的一侧设置为波浪形结构152，波浪形结构152可以增加开窗部15的点胶面积，封胶时胶水可以在开窗部15内进行流动，在胶水宽度一定的情况下进一步降低了胶水的整体高度，从而避免封胶时胶水外溢到薄膜晶体管基板20上，避免因外溢到薄膜晶体管基板20上而产生不良现象，提升指纹识别组件100的连接良率和稳定性。其中，封胶所用的胶水固化后形成粘接件22。
95.薄膜晶体管基板20包括各种晶体管、开关等电路，用于发射电信号并发出超声波信号，超声波信号经手指反射回来，薄膜晶体管基板20还可以接收任何位置由超声波转换得到的电信号。
96.在一实施方式中，指纹识别组件100还可以包括依次层叠设置的压电层(图未示)、电极层(图未示)以及保护层(图未示)，其中，薄膜晶体管基板20与压电层背离电极层的一侧连接。压电层可以为一层压电聚合物层，压电层能够将电信号和超声波信号互相转换，即
可以发射超声波和接收超声波。电极层与薄膜晶体管基板20形成电压施加在压电层表面，可以让压电层启动电信号与超声波信号转换的功能。保护层为一层绝缘层，保护层可以对电极层进行绝缘保护。
97.可以理解地，在其他的实施例中，指纹识别组件100也可以不为超声波指纹识别组件100，其指纹识别的方式也可以为其他形式的指纹识别方式。
98.柔性电路板10通常绑定至薄膜晶体管基板20，进而为薄膜晶体管基板20提供信号。
99.本实施例中，指纹识别组件100还包括粘接层(图未示)。柔性电路板10通过粘接层绑定至薄膜晶体管基板20上。粘结层由异方性导电胶形成，可以实现柔性电路板10与薄膜晶体管基板20上各种晶体管、开关等电路在如图5所示的z轴方向导电，同时还具有连接柔性电路板10与薄膜晶体管基板20的作用。
100.请参见图6，本技术第四实施例提供了一种显示面板。显示面板1100包括显示屏200和如上所述的指纹识别组件100，显示屏200与指纹识别组件100中的薄膜晶体管基板20相连接。其中，指纹识别组件100具有屏下指纹识别功能。
101.上述显示面板1100，通过在柔性电路板10的覆盖膜13上开设开窗部15，使部分导电线路12裸露出来，裸露出来的导电线路12可增加胶水的流动性，提升柔性电路板10与胶水的粘接面积及粘接强度。通过将开窗部15远离金手指14的一侧设置为波浪形结构152，波浪形结构152可以增加开窗部15的点胶面积，封胶时胶水可以在开窗部15内进行流动，在胶水宽度一定的情况下进一步降低了胶水的整体高度，从而避免封胶时胶水外溢到薄膜晶体管基板20上，避免因外溢到薄膜晶体管基板20上而产生不良现象，提升显示面板1100的良率和稳定性。
102.显示屏200用于进行画面显示，显示屏200的显示方式可以为有机发光显示方式，也可以为其他类型的显示方式，例如为液晶显示方式。
103.请参见图7，本技术第五实施例提供了一种电子设备1000。电子设备1000包括壳体1200及如上所述的显示面板1100，显示面板1100设于壳体1200内。
104.上述电子设备1000，通过在柔性电路板10的覆盖膜13上开设开窗部15，使部分导电线路12裸露出来，裸露出来的导电线路12可增加胶水的流动性，提升柔性电路板10与胶水的粘接面积及粘接强度；并将开窗部15远离金手指14的一侧设置为波浪形结构152，波浪形结构152可以增加开窗部15的点胶面积，封胶时胶水可以在开窗部15内进行流动，在胶水宽度一定的情况下进一步降低了胶水的整体高度，从而避免封胶时胶水外溢到薄膜晶体管基板20上，避免因外溢到薄膜晶体管基板20上而产生不良现象，提升电子设备1000的良率和稳定性。
105.本实施例中，电子设备1000为手机，显示面板1100为手机的显示屏幕，指纹识别组件100为屏下指纹识别组件。
106.可以理解地，在其他的实施例中，电子设备1000还可以为平板电脑、笔记本电脑、具有触控功能的车载显示设备等，显示面板1100为电子设备1000的显示屏幕。
107.对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权
利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化涵括在本技术内。
108.最后应说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本技术进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本技术技术方案的精神和范围。