一种排组SMT贴片的制作方法

一种排组smt贴片
技术领域
1.本实用新型涉smt贴片领域，具体为一种排组smt贴片。


背景技术：

2.smt贴片指的是在pcb基础上进行加工的系列工艺流程的简称，pcb (printed circuit board)为印刷电路板，smt是表面组装技术(表面贴装技术)(surface mounted technology的缩写)，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，smt是表面组装技术(表面贴装技术)(surface mountedtechnology的缩写)，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，电子电路表面组装技术(surface mount technology，smt)，称为表面贴装或表面安装技术，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称smc/smd，中文称片状元器件)安装在印制电路板(printed circuit board，pcb)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
3.现有的一种排组smt贴片，存在以下两点问题：
4.1、由于在对smt贴片进行制作过程中，一般都是通过硅体进行制造的，在使用过程中，容易发生断裂情况。
5.2、在使用过程中，容易受到外界的影响，从而影响贴片的安全性能，防护性能较低。
6.针对以上缺点，给人们的使用过程带来了一定的不利影响，我们提出一种排组smt贴片。


技术实现要素：

7.(一)解决的技术问题
8.针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种排组smt贴片，具有高强度和具有防护性等优点，可以有效解决背景技术中的问题。
9.(二)技术方案
10.为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：一种排组smt贴片，包括smt贴片主体，所述smt贴片主体的外壁设置有防护机构，所述smt贴片主体的内部设置有高强度机构，所述smt贴片主体的前端外表面设置有芯片组件，所述防护机构包括防护支撑板、防护外框、固定安装稳定板、防护组件和旋转轴。
11.优选的，所述smt贴片主体与防护机构之间设置有一号凹槽，且smt贴片主体的外壁通过一号凹槽与防护机构的外壁可拆卸连接，smt贴片主体与高强度机构之间设置有强力胶，且smt贴片主体的内部通过强力胶与高强度机构的外壁固定连接，所述smt贴片主体与芯片组件之间通过焊接连接。
12.优选的，所述防护支撑板位于防护外框的一侧内表面，所述固定安装稳定板位于防护外框的另一侧内表面，所述旋转轴位于固定安装稳定板的一侧内表面，所述防护组件位于旋转轴的外壁。
13.优选的，所述防护支撑板与防护外框之间设置有一号固定螺栓，且防护支撑板的一侧外表面通过一号固定螺栓与防护外框的一侧内表面固定连接，所述固定安装稳定板与防护外框之间设置有二号固定螺栓，且固定安装稳定板的一侧外表面通过二号固定螺栓与防护外框的另一侧外表面固定连接，所述旋转轴与防护外框之间设置有旋转杆，且旋转轴的上下两端外表面通过旋转杆与防护外框的一侧内表面固定连接，所述防护组件与旋转轴之间通过焊接连接。
14.优选的，所述高强度机构包括硅体复合层、强度层、隔热层和耐磨层，所述硅体复合层位于强度层的上端外表面，所述隔热层位于强度层的下端外表面，所述耐磨层位于隔热层的下端外表面。
15.优选的，所述硅体复合层与强度层之间设置有一号固定胶，且硅体复合层的下端外表面通过一号固定胶与强度层的上端外表面固定连接，所述强度层与隔热层之间设置有二号固定胶，且强度层的下端外表面通过二号固定胶与隔热层的上端外表面固定连接，所述隔热层与耐磨层之间设置有三号固定胶，且隔热层的下端外表面通过三号固定胶与耐磨层的上端外表面固定连接。
16.(三)有益效果
17.与现有技术相比，本实用新型提供了一种排组smt贴片，具备以下有益效果：
18.1、该一种排组smt贴片，通过设置的防护机构，通过在搬动防护组件，在旋转轴的作用下，可以方便防护组件与防护外框形成开放状态，之后工作人员把smt贴片主体放入防护外框内部，在固定安装稳定板和防护支撑板的作用下，可以方便smt贴片主体摆放在防护外框内部，之后通过旋转轴把防护组件卡在smt贴片主体的外壁，从而保持smt贴片主体在防护外框内部的稳定，当smt贴片主体受到外界的压力时候，防护外框可以有效的保护smt 贴片主体的安全，减少smt贴片主体出现断裂，提高smt贴片主体的安全性能。
19.2、该一种排组smt贴片，通过设置的高强度机构，硅体复合层材质为硅材质，可以方便芯片组件传到信息，增加smt贴片主体的使用效率，而强度层的材质为玻璃纤维材质，可以增加smt贴片主体的强度，减少smt贴片主体在防护机构失效下，继续保护smt贴片主体，进一步增加smt贴片主体强度，进一步减少smt贴片主体断裂情况，隔热层材质为岩棉材质，可以增加 smt贴片主体的隔热性能，减少smt贴片主体在外界高温情况对芯片组件的影响，保持芯片组件的稳定传输性能，而耐磨层的材质为碳化钢材质，可以增加smt贴片主体的耐磨性能，减少smt贴片主体在长期使用过程中，smt贴片主体出现磨损，进一步保护smt贴片主体中芯片组件的安全，便于提高smt 贴片主体的使用年限。
附图说明
20.图1为本实用新型一种排组smt贴片的整体结构示意图。
21.图2为本实用新型一种排组smt贴片的防护机构剖析图。
22.图3为本实用新型一种排组smt贴片的图2中a处放大图。
23.图4为本实用新型一种排组smt贴片的高强度机构剖析图。
24.图中：1、smt贴片主体；2、防护机构；3、高强度机构；4、芯片组件； 201、防护支撑板；202、防护外框；203、固定安装稳定板；204、防护组件；205、旋转轴；301、硅体复合层；302、强度层；303、隔热层；304、耐磨层。
具体实施方式
25.为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
26.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
27.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
28.具体实施例一
29.本实施例是一种排组smt贴片的实施例。
30.如图1
‑
3所示，包括smt贴片主体1，smt贴片主体1的外壁设置有防护机构2，smt贴片主体1的内部设置有高强度机构3，smt贴片主体1的前端外表面设置有芯片组件4，防护机构2包括防护支撑板201、防护外框202、固定安装稳定板203、防护组件204和旋转轴205。
31.smt贴片主体1与防护机构2之间设置有一号凹槽，且smt贴片主体1的外壁通过一号凹槽与防护机构2的外壁可拆卸连接，smt贴片主体1与高强度机构3之间设置有强力胶，且smt贴片主体1的内部通过强力胶与高强度机构3的外壁固定连接，smt贴片主体1与芯片组件4之间通过焊接连接；防护支撑板201位于防护外框202的一侧内表面，固定安装稳定板203位于防护外框202的另一侧内表面，旋转轴205位于固定安装稳定板203的一侧内表面，防护组件204位于旋转轴205的外壁；防护支撑板201与防护外框202 之间设置有一号固定螺栓，且防护支撑板201的一侧外表面通过一号固定螺栓与防护外框202的一侧内表面固定连接，固定安装稳定板203与防护外框 202之间设置有二号固定螺栓，且固定安装稳定板203的一侧外表面通过二号固定螺栓与防护外框202的另一侧外表面固定连接，旋转轴205与防护外框 202之间设置有旋转杆，且旋转轴205的上下两端外表面通过旋转杆与防护外框202的一侧内表面固定连接，防护组件204与旋转轴205之间通过焊接连接。
32.需要说明的是，本实用新型为一种排组smt贴片，通过防护机构2可以增加smt贴片主体1的防护性能，减少smt贴片主体1在使用过程中，由于外界压力导致smt贴片主体1损害，当使用smt贴片主体1的时候，首先工作人员通过在搬动防护组件204，在旋转轴205的作用下，可以方便防护组件 204与防护外框202形成开放状态，之后工作人员把smt贴片主体1放入防护外框202内部，在固定安装稳定板203和防护支撑板201的作用下，可以方便smt贴片主体1摆放在防护外框202内部，之后通过旋转轴205把防护组件204卡在smt贴片主体1的外壁，从而保持smt贴片主体1在防护外框202 内部的稳定，当smt贴片主体1受到外界的压力时候，防护外框202可以有效的保护smt贴片主体1的安全，减少smt贴片主体1出现断裂，提高smt 贴片主体1的安全性能。
33.具体实施例二
34.本实施例是一种排组smt贴片用的强度结构的实施例。
35.如图1、4所示，高强度机构3包括硅体复合层301、强度层302、隔热层303和耐磨层304，硅体复合层301位于强度层302的上端外表面，隔热层 303位于强度层302的下端外表面，耐磨层304位于隔热层303的下端外表面。
36.硅体复合层301与强度层302之间设置有一号固定胶，且硅体复合层301 的下端外表面通过一号固定胶与强度层302的上端外表面固定连接，强度层 302与隔热层303之间设置有二号固定胶，且强度层302的下端外表面通过二号固定胶与隔热层303的上端外表面固定连接，隔热层303与耐磨层304之间设置有三号固定胶，且隔热层303的下端外表面通过三号固定胶与耐磨层 304的上端外表面固定连接。
37.需要说明的是，本实用新型为一种排组smt贴片，通过高强度机构3可以增加smt贴片主体1的强度，减少smt贴片主体1断裂，其中硅体复合层 301材质为硅材质，可以方便芯片组件4传到信息，增加smt贴片主体1的使用效率，而强度层302的材质为玻璃纤维材质，可以增加smt贴片主体1的强度，减少smt贴片主体1在防护机构2失效下，继续保护smt贴片主体1，进一步增加smt贴片主体1强度，进一步减少smt贴片主体1断裂情况，隔热层303材质为岩棉材质，可以增加smt贴片主体1的隔热性能，减少smt 贴片主体1在外界高温情况对芯片组件4的影响，保持芯片组件4的稳定传输性能，而耐磨层304的材质为碳化钢材质，可以增加smt贴片主体1的耐磨性能，减少smt贴片主体1在长期使用过程中，smt贴片主体1出现磨损，进一步保护smt贴片主体1中芯片组件4的安全，便于提高smt贴片主体1 的使用年限。
38.以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。