PCB板的制作方法

pcb板
技术领域
1.本实用新型涉及pcb板技术领域，尤其涉及一种pcb板。


背景技术：

2.pcb板是电子工业的重要部件之一，目前已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中。
3.传统的pcb板采用压合6l叠构的方式制作，压合6l中间叠构为无铜基板，无铜基板表面无铜且光滑，其与pp之间的结合力较差，在高温压机里进行压合时，由于pp在高温条件下呈流动状态，pp会在无铜基板上移动一定距离，从而导致压合后层偏较高，进而影响pcb板的质量。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种pcb板，旨在解决传统的pcb板中层偏较高的问题。
5.为了解决上述问题，本实用新型实施例提供如下技术方案：
6.一种pcb板，包括依次层叠的第一热塑性材料层、中间叠构层和第二热塑性材料层；
7.所述中间叠构层上设有容纳孔，所述第一热塑性材料层或所述第二热塑性材料层覆盖所述容纳孔。
8.实施本实用新型实施例，将具有如下有益效果：
9.采用了上述pcb板，包括依次层叠的第一热塑性材料层、中间叠构层和第二热塑性材料层，中间叠构层上设有容纳孔，第一热塑性材料层或第二热塑性材料层覆盖容纳孔，对pcb板进行热处理时，热塑性材料融化后进入容纳孔内，热处理后进入容纳孔位置的热塑性材料呈现固化状态，容纳孔内的热塑性材料提高了中间叠构层和热塑性材料之间的结合力，这样在高温压机里进行压合时，热塑性材料不会在中间叠构层上产生滑动，从而使得压合后层偏较低，制作出的pcb板的质量较佳。相对于传统的pcb板压合后层偏较高的方案，本方案中pcb板压合后层偏较低。
附图说明
10.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
11.其中：
12.图1为本实用新型第一实施例的pcb板的立体结构示意图。
13.图2为如图1所示的pcb板的爆炸图。
14.图3为如图1所示的pcb板的a
‑
a向的剖视图。
15.图4为如图1所示的pcb板的原理图。
16.图5为本实用新型第二实施例的pcb板的立体结构示意图。
17.图6为如图5所示的pcb板的a
‑
a向的剖视图。
18.附图标记：
19.100
‑
pcb板；
20.110
‑
中间叠构层，111
‑
容纳孔；
21.120
‑
第一热塑性材料层；
22.130
‑
第二热塑性材料层；
23.140
‑
第一基板层；
24.150
‑
第二基板层；
25.160
‑
第三热塑性材料层；
26.170
‑
第四热塑性材料层；
27.180
‑
第一铜箔层；
28.190
‑
第二铜箔层；
29.200
‑
pcb板；
30.210
‑
中间叠构层，211
‑
容纳孔，213
‑
热塑性材料柱；
31.220
‑
第一热塑性材料层；
32.230
‑
第二热塑性材料层；
33.240
‑
第一基板层；
34.250
‑
第二基板层；
35.260
‑
第三热塑性材料层；
36.270
‑
第四热塑性材料层；
37.280
‑
第一铜箔层；
38.290
‑
第二铜箔层。
具体实施方式
39.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
40.需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果所述特定姿态发生改变时，则所述方向性指示也相应地随之改变。
41.另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要
求的保护范围之内。
42.实施例一：
43.请参阅图1
‑
3，本实用新型第一实施例的pcb板100，包括依次层叠的第一热塑性材料层120、中间叠构层110和第二热塑性材料层130。
44.中间叠构层110上设有容纳孔111，第一热塑性材料层120或第二热塑性材料层130覆盖容纳孔111。
45.在本实施方式中，热塑性材料为在高温状态下呈流动状态，在低温状态下呈固化状态的材料。
46.采用了上述pcb板100，包括依次层叠的第一热塑性材料层120、中间叠构层110和第二热塑性材料层130，中间叠构层110上设有容纳孔111，第一热塑性材料层120或第二热塑性材料层130覆盖容纳孔111，对pcb板100进行热处理时，热塑性材料融化后进入容纳孔111内(如图4所示)，热处理后进入容纳孔111位置的热塑性材料呈现固化状态，容纳孔111内的热塑性材料提高了中间叠构层110和热塑性材料之间的结合力，这样在高温压机里进行压合时，热塑性材料不会在中间叠构层110上产生滑动，从而使得压合后层偏较低，制作出的pcb板100的质量较佳。相对于传统的pcb板压合后层偏较高的方案，本方案中pcb板100压合后层偏较低。
47.在本实施方式中，第一热塑性材料层120和第二热塑性材料层130均覆盖容纳孔111，容纳孔111为通孔。
48.具体来说，第一热塑性材料层120和第二热塑性材料层130均覆盖容纳孔111，容纳孔111为通孔，对pcb板100进行热处理时，热塑性材料融化后进入容纳孔111内(如图4所示)，固化后的热塑性材料在容纳孔111内形成热塑性材料柱，第一热塑性材料层120、热塑性材料柱和第二热塑性材料层130依次固定连接，提高了中间叠构层110和热塑性材料之间的结合力。
49.优选的，容纳孔111的直径为0.5mm～3mm。
50.具体来说，容纳孔111的直径为0.5mm～3mm，可以通过改变容纳孔111的直径大小来调整中间叠构层110和热塑性材料之间的结合力。
51.在本实施方式中，容纳孔111的直径为1mm。
52.在本实施方式中，容纳孔111为至少两个，至少两个容纳孔111阵列分布。
53.具体来说，容纳孔111为至少两个，至少两个容纳孔111阵列分布，有利于提高中间叠构层110和热塑性材料之间的结合力。
54.优选的，中间叠构层110为无铜基板层，第一热塑性材料层120和第二热塑性材料层130均为pp层。
55.具体来说，中间叠构层110为无铜基板层，第一热塑性材料层120和第二热塑性材料层130均为pp层，对pcb板100进行热处理时，pp融化后进入容纳孔111内(如图4所示)，热处理后进入容纳孔111位置的pp呈现固化状态，固化后的pp在容纳孔111内形成pp柱，第一热塑性材料层120、pp柱和第二热塑性材料层130依次固定连接，容纳孔111内的pp提高了无铜基板和pp之间的结合力，这样在高温压机里进行压合时，pp不会在无铜基板上产生滑动，从而使得压合后层偏较低，制作出的pcb板100的质量较佳。
56.优选的，pcb板100还包括第一铜箔层180、第三热塑性材料层160、第一基板层140，
第一铜箔层180、第三热塑性材料层160、第一基板层140和第一热塑性材料层120依次层叠。
57.优选的，pcb板100还包括第二铜箔层190、第四热塑性材料层170、第二基板层150，第二热塑性材料层130、第二基板层150、第四热塑性材料层170和第二铜箔层190依次层叠。
58.优选的，第一基板层140和第二基板层150均为含铜基板层，第三热塑性材料层160和第四热塑性材料层170均为pp层。
59.实施例二：
60.请参阅图5
‑
6，本实用新型第二实施例的pcb板200，包括依次层叠的第一热塑性材料层220、中间叠构层210和第二热塑性材料层230。
61.中间叠构层210上设有容纳孔211，第一热塑性材料层220或第二热塑性材料层230部分设置在容纳孔211内。
62.采用了上述pcb板200，包括依次层叠的第一热塑性材料层220、中间叠构层210和第二热塑性材料层230，中间叠构层210上设有容纳孔211，第一热塑性材料层220或第二热塑性材料层230部分设置在容纳孔211内，容纳孔211内的热塑性材料提高了中间叠构层210和热塑性材料之间的结合力，这样在高温压机里进行压合时，热塑性材料不会在中间叠构层210上产生滑动，从而使得压合后层偏较低，制作出的pcb板200的质量较佳。相对于传统的pcb板压合后层偏较高的方案，本方案中pcb板200压合后层偏较低。
63.在本实施方式中，容纳孔211为通孔，第一热塑性材料层220或第二热塑性材料层230的部分材料在容纳孔211内形成热塑性材料柱213，第一热塑性材料层220、热塑性材料柱213和第二热塑性材料层230依次固定连接。
64.具体来说，容纳孔211为通孔，第一热塑性材料层220或第二热塑性材料层230的部分材料在容纳孔211内形成热塑性材料柱213，第一热塑性材料层220、热塑性材料柱213和第二热塑性材料层230依次固定连接，有利于提高中间叠构层210和热塑性材料之间的结合力。
65.优选的，容纳孔211的直径为0.5mm～3mm。
66.具体来说，容纳孔211的直径为0.5mm～3mm，可以通过改变容纳孔211的直径大小来调整中间叠构层210和热塑性材料之间的结合力。
67.在本实施方式中，容纳孔111的直径为1mm。
68.在本实施方式中，容纳孔211为至少两个，至少两个容纳孔211阵列分布。
69.具体来说，容纳孔211为至少两个，至少两个容纳孔211阵列分布，有利于提高中间叠构层210和热塑性材料之间的结合力。
70.优选的，中间叠构层210为无铜基板层，第一热塑性材料层220和第二热塑性材料层230均为pp层。
71.具体来说，中间叠构层210为无铜基板层，第一热塑性材料层220和第二热塑性材料层230均为pp层，容纳孔211内的pp提高了无铜基板和pp之间的结合力，这样在高温压机里进行压合时，pp不会在无铜基板上产生滑动，从而使得压合后层偏较低，制作出的pcb板200的质量较佳。
72.优选的，pcb板200还包括第一铜箔层280、第三热塑性材料层260、第一基板层240，第一铜箔层280、第三热塑性材料层260、第一基板层240和第一热塑性材料层220依次层叠。
73.优选的，pcb板200还包括第二铜箔层290、第四热塑性材料层270、第二基板层250，
第二热塑性材料层230、第二基板层250、第四热塑性材料层270和第二铜箔层290依次层叠。
74.优选的，第一基板层240和第二基板层250均为含铜基板层，第三热塑性材料层260和第四热塑性材料层270均为pp层。
75.以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。