助焊剂供给装置及搪锡设备的制作方法

1.本实用新型涉及芯片制造技术领域，尤其涉及一种助焊剂供给装置及搪锡设备。


背景技术：

2.搪锡设备用于对芯片的引脚提供锡焊，在提供锡焊前，需要利用机械手将芯片运送至助焊剂供给装置处以使得芯片蘸取助焊剂。
3.现有技术中的助焊剂供给装置包括矩形框，在矩形框的上端一侧形成有一个条状出液口(助焊剂的出口)，在矩形框上安装一个用于提供助焊剂的接头以向矩形框的容腔中提供助焊剂，以使得助焊剂不断从条状出液口以瀑布状的方式流出，以使位于条状出液口一侧的芯片的引脚附着上助焊剂。
4.上述的助焊剂供给装置的缺陷在于：
5.因矩形框中的助焊剂呈股上涌，使得助焊剂不能沿条状出液口均匀流出。


技术实现要素：

6.针对现有技术中存在的上述技术问题，本实用新型的实施例提供了一种助焊剂供给装置及搪锡设备。
7.为解决上述技术问题，本实用新型的实施例采用的技术方案是：
8.一种助焊剂供给装置，包括：
9.底盘；
10.矩形框，其设置于底盘上，所述矩形框上端的一侧形成有出液口；
11.隔板，其设置于所述矩形框中以将矩形框的腔室分割成供给腔和回流腔；
12.均流板，其设置于所述隔板上方的所述供给腔中；
13.循环机构，其包括与所述均流板下方的供给腔连通的供液接头、与回流腔连通的回液接头以及连接至所述供液接头与回液接头之间以用于将从出液口流入回流腔中的助焊剂重新供入供给腔的液泵；其中：
14.所述均流板上具有矩阵排布的过液孔，所述过液孔用于使助焊剂均匀上涌。
15.优选地，所述均流板包括两个，两个均流板上、下布置，位于上方的均流板的过液孔的孔径小于位于下方的均流板的过液孔的孔径。
16.优选地，所述矩形框内还具有竖直设置的立板，所述立板的上端弧形设置以形成所述出液口的下沿。
17.优选地，所述立板的一侧形成有限流板，所述限流板水平设置以与所述立板之间形成限流缝隙。
18.优选地，位于所述限流板的上方的所述立板的外板面形成有条状的避让槽。
19.优选地，所述循环机构还包括补液接头，所述补液接头用于与均流板下方的回流腔连通以用于补偿消耗的助焊剂。
20.优选地，所述矩形框的外侧还安装有液位传感器以用于检测所述回流腔中的助焊
剂的液面。
21.优选地，所述底盘的边沿凸出于所述矩形框的底部以形成接液槽。
22.优选地，所述底盘的下方设置有用于与外部装置连接的安装板90。
23.本实用新型还公开了一种搪锡设备，包括上述的助焊剂供给装置。
24.与现有技术相比，本实用新型公开的助焊剂供给装置及搪锡设备的有益效果是：
25.通过增设均流板而使得供液腔中的助焊剂的液面平稳上升，进而使得助焊剂能够均匀的从出液口流出，进而使得出液口一侧的芯片的引脚能够均匀且充分的附着上助焊剂。
26.本实用新型中描述的技术的各种实现或示例的概述，并不是所公开技术的全部范围或所有特征的全面公开。
附图说明
27.在不一定按比例绘制的附图中，相同的附图标记可以在不同的视图中描述相似的部件。具有字母后缀或不同字母后缀的相同附图标记可以表示相似部件的不同实例。附图大体上通过举例而不是限制的方式示出各种实施例，并且与说明书以及权利要求书一起用于对所实用新型的实施例进行说明。在适当的时候，在所有附图中使用相同的附图标记指代同一或相似的部分。这样的实施例是例证性的，而并非旨在作为本装置或方法的穷尽或排他实施例。
28.图1为本实用新型的实施例所提供的助焊剂供给装置的一个视角的立体结构示意图。
29.图2为本实用新型的实施例所提供的助焊剂供给装置的另一个视角的立体结构示意图。
30.图3为本实用新型的实施例所提供的助焊剂供给装置隐去了矩形框后的立体结构示意图。
31.图4为本实用新型的实施例所提供的助焊剂供给装置的内部结构剖视图。
32.附图标记：
33.10
‑
底盘；11
‑
接液槽；20
‑
矩形框；21
‑
回流腔；22
‑
供液腔；30
‑
出液口；40
‑
隔板；41
‑
第一均流板；42
‑
第二均流板；50
‑
立板；51
‑
避让槽；60
‑
限流板；61
‑
限流缝隙；71
‑
回液接头；72
‑
供液接头；73
‑
补液接头；80
‑
液位传感器；90
‑
安装板。
具体实施方式
34.除非另外定义，本实用新型使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本实用新型中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
35.为了保持本实用新型实施例的以下说明清楚且简明，本实用新型省略了已知功能和已知部件的详细说明。
36.本实用新型的实施例公开了一种助焊剂供给装置，该助焊剂供给装置设置于搪锡设备上的沾锡工序的前一道工序所在的工位上。
37.如图1至图4所示，该助焊剂供给装置包括：安装板90、底盘10、矩形框20、隔板40、第一均流板41、第二均流板42、立板50以及循环机构。
38.安装板90用于固定在搪锡设备的工作平台中，底盘10设置于安装板90的上方，该底盘10的边沿尺寸大于矩形框20的底部，且底盘10形成有接液槽11；矩形框20设置于底盘10上。
39.矩形框20的顶部的一侧形成有缺口，立板50设置于矩形框20中，且立板50的上端弧形设置，立板50与矩形框20的顶部共同限定出出液口30；隔板40设置于立板50内侧的矩形框20的腔室中以用于将矩形框20的腔室分割成供液腔22和回流腔21。
40.第一均流板41和第二均流板42均开设有矩形排布的过液孔，且第一均流板41的过液孔的孔径大于第二均流板42的过液孔的孔径；第一均流板41横置于隔板40上方的供液腔22中，第二均流板42横置于第一均流板41的上方。
41.循环机构包括：回液接头71、供液接头72、液泵(未示出)以及补液接头73。回液接头71自矩形框20的底部伸入至回流腔21中以用于与回流腔21连通；供液接头72自矩形框20的侧壁伸入至隔板40上方第一均流板41下方的供液腔22中并与该区域供液腔22连通；液泵连接至回液接头71与供液接头72之间，该液泵运行而将回流腔21中的助焊剂(液态)供入供液腔22中以实现循环使用。而补液接头73用于向回流腔21中补充所消耗的助焊剂。
42.在液泵的作用下，锡焊机进入隔板40上方的供液腔22，成股的助焊剂经过第一均流板41的过液孔以及第二均流板42的过液孔后，助焊剂的液面呈均匀升高状态，这提高了助焊剂从出液口30流出的均匀性，并降低了助焊剂飞溅的可能性，进而使得出液口30一侧的芯片的引脚能够均匀附着助焊剂。
43.在一些优选方案中，在立板50的外侧还横置有限流板60，该限流板60与立板50限定出限流缝隙61，进而有效防止助焊剂从出液口30流出后出现断流。
44.在一些优选方案中，位于限流板60的上方的立板50的外板面形成有条状的避让槽51。该避让槽51能够使芯片的引脚可以充分的接触助焊剂。
45.在一些优选方案中，在矩形框20的外侧还设置有液位传感器80，该液位传感器80用于检查回流腔21中的液面高度，以基于所检测到的助焊剂的液面高度而向回流腔21中补充助焊剂。
46.另外，不可避免的流到矩形框20外的助焊剂借由底盘10的接液槽11所收纳。
47.本实用新型还公开了一种搪锡设备，包括上述的助焊剂供给装置。
48.本实用新型所提供的助焊剂供给装置的关键优势在于：
49.通过增设均流板而使得供液腔22中的助焊剂的液面平稳上升，进而使得助焊剂能够均匀的从出液口30流出，进而使得出液口30一侧的芯片的引脚能够均匀且充分的附着上助焊剂。
50.此外，尽管已经在本实用新型中描述了示例性实施例，其范围包括任何和所有基于本实用新型的具有等同元件、修改、省略、组合(例如，各种实施例交叉的方案)、改编或改
变的实施例。权利要求书中的元件将被基于权利要求中采用的语言宽泛地解释，并不限于在本说明书中或本技术的实施期间所描述的示例，其示例将被解释为非排他性的。因此，本说明书和示例旨在仅被认为是示例，真正的范围和精神由以下权利要求以及其等同物的全部范围所指示。
51.以上描述旨在是说明性的而不是限制性的。例如，上述示例(或其一个或更多方案)可以彼此组合使用。例如本领域普通技术人员在阅读上述描述时可以使用其它实施例。另外，在上述具体实施方式中，各种特征可以被分组在一起以简单化本实用新型。这不应解释为一种不要求保护的公开的特征对于任一权利要求是必要的意图。相反，本实用新型的主题可以少于特定的公开的实施例的全部特征。从而，以下权利要求书作为示例或实施例在此并入具体实施方式中，其中每个权利要求独立地作为单独的实施例，并且考虑这些实施例可以以各种组合或排列彼此组合。本实用新型的范围应参照所附权利要求以及这些权利要求赋权的等同形式的全部范围来确定。
52.以上实施例仅为本实用新型的示例性实施例，不用于限制本实用新型，本实用新型的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本实用新型的实质和保护范围内，对本实用新型做出各种修改或等同替换，这种修改或等同替换也应视为落在本实用新型的保护范围内。