一种避免多次插拔造成短路的PCB结构的制作方法

一种避免多次插拔造成短路的pcb结构
技术领域
1.本实用新型涉及pcb设计技术领域，更具体地说，是涉及一种避免多次插拔造成短路的pcb结构。


背景技术：

2.金手指(connecting finger)是一种传输信号的pcb结构，由多个金色的导电触片构成，导电触片表面镀金且导电触片排列如手指状，故称其为金手指。金手指通常通过插拔的方式与其他硬件连接，从而形成传输信号的通道。一般的使用环境，如电脑等，金手指在插入主板实现连接后便不再操作，但在某些使用场合，如测试场合，金手指的插拔频率因测试所需明显提高，高频率的插拔动作令金手指周边的保护膜过多摩擦设置在pcb板上的阻焊剂，多次摩擦后阻焊剂脱落，阻焊剂下方的过孔裸露。由于过孔焊盘为金属制品，在使用过程中易与其他金属器件接触形成短路，从而对pcb的电路造成影响，导致金手指的信号传输出现问题。
3.以上不足，有待改进。


技术实现要素：

4.为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供一种避免多次插拔造成短路的pcb结构。
5.本实用新型技术方案如下所述：
6.一种避免多次插拔造成短路的pcb结构，包括金手指焊盘、过孔及pcb走线，所述金手指焊盘与所述过孔、所述pcb走线的折角段之间均设置空置区；还包括禁止设置电子元器件的元器件禁布区。
7.上述的一种避免多次插拔造成短路的pcb结构，所述空置区的宽度至少为1毫米。
8.上述的一种避免多次插拔造成短路的pcb结构，所述元器件禁布区的宽度至少为10毫米。
9.上述的一种避免多次插拔造成短路的pcb结构，所述金手指焊盘的材质为硬金。
10.上述的一种避免多次插拔造成短路的pcb结构，所述pcb走线包括第一走线、第二走线及所述折角段，所述第一走线经所述折角段与所述第二走线连接，所述第一走线与所述金手指焊盘连接，所述折角段设置在所述空置区外且远离所述金手指焊盘的一端。
11.进一步的，相邻两根所述pcb走线为一组，同组的所述第一走线之间的间距较同组的所述第二走线之间的间距大。
12.上述的一种避免多次插拔造成短路的pcb结构，电阻、电容及芯片设置在所述元器件禁布区外且远离所述金手指焊盘的一端。
13.上述的一种避免多次插拔造成短路的pcb结构，所述过孔包括过孔焊盘，所述过孔焊盘与所述金手指焊盘之间经连接线连接，所述连接线穿过所述空置区。
14.上述的一种避免多次插拔造成短路的pcb结构，所述金手指焊盘外设置有外框丝
印，所述外框丝印的边缘与所述元器件禁布区的边缘重合。
15.上述的一种避免多次插拔造成短路的pcb结构，所述折角段的转折角度为45
°
。
16.根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于，本实用新型通过在金手指焊盘外设置空置区以及在金手指焊盘周围设置元器件禁布区，令过孔与pcb走线的折角段设置在空置区外远离金手指焊盘，使得金手指焊盘周围形成一定尺寸的空白区域，当插拔金手指时，由于过孔等金属结构距离金手指焊盘有一定距离，减少其对相应的金属结构的摩擦次数与频率，同时减小金手指插拔过程的应力对过孔、电子元器件的焊盘损害。
附图说明
17.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
18.图1为空置区与金手指焊盘及二者周边部件的结构示意图。
19.图2为元器件禁布区与金手指焊盘及二者周边部件的结构示意图。
20.其中，图中各附图标记：
21.1.金手指焊盘；2.过孔；3.pcb走线；31.第一走线；32.折角段；33.第二走线；4.空置区；5.元器件禁布区；6.外框丝印；7.连接线；8.电子元器件。
具体实施方式
22.为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
23.需要说明的是，当部件被称为“固定”或“设置”或“连接”另一个部件，它可以直接或者间接位于该另一个部件上。术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是为了便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。术语“第一”、“第二”等仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。
24.一种避免多次插拔造成短路的pcb结构，如图1、图2所示，包括金手指焊盘1、过孔2及pcb走线3，金手指焊盘1与过孔2、pcb走线3的折角段32之间均设置空置区4；还包括禁止设置电子元器件8的元器件禁布区5。
25.本实用新型的pcb结构设置有空置区4与元器件禁布区5，其作用为在金手指焊盘1的周边设置空白区域，该空白区域内禁止设置过孔2、折角段32及电子元器件8的焊盘等金属制品，防止金手指插拔过程中出现的磨损与应力带来的损害，从而起到保护过孔2、pcb走线3折角段32及电子元器件8的的效果。
26.如图1所示，金手指设置多个并排的金手指焊盘1，金手指焊盘1的上方靠近pcb板上其余的电子元器件8，金手指焊盘1的下方靠近pcb板的边缘。金手指焊盘1的上方设置空置区4，元器件禁布区5自金手指焊盘1的下方延伸至金手指焊盘1的上方，空置区4与元器件禁布区5存在重合空间，元器件禁布区5覆盖所有的金手指焊盘1。
27.过孔2设置在空置区4的上部，过孔2包括过孔焊盘，过孔焊盘与金手指焊盘1之间经连接线7连接，连接线7的一端与金手指焊盘1接触连接，另一端与过空焊盘连接，整条连接线7自下而上穿过空置区4，换而言之，过孔2设置在远离金手指焊盘1的周边区域，避免金手指插拔过程中造成的损伤。
28.在一种实施例中，空置区4的宽度为1毫米，因电子设备的小型化、轻量化的趋势影响，现有的pcb电子元器件8密度提高，故而pcb的空间利用率需提高，空置区4的大小需平衡二者的需求。
29.如图1所示，相邻两根pcb走线3为一组，分别连接相邻两个金手指焊盘1的分支焊盘。pcb走线3包括第一走线31、第二走线33及折角段32，第一走线31经折角段32与第二走线33连接，第一走线31与金手指焊盘1连接，同组的第一走线31之间的间距较同组的第二走线33之间的间距大，同组的pcb走线3之间的间距在经过折角段32后缩小，折角段32的转折角度为45
°
。折角段32设置在空置区4外且远离金手指焊盘1的一端，与过孔2相同，尽可能远离金手指焊盘1的周边区域。
30.如图2所示，金手指焊盘1的下方设置有外框丝印6，基本为pcb的边缘，外框丝印6的边缘与元器件禁布区5的边缘重合，元器件禁布区5自金手指焊盘1的下方向上延伸，覆盖所有的金手指焊盘1区域。在该元器件禁布区5内禁止设置任何的电子元器件8，包括电容、电阻及芯片，电阻、电容及芯片设置在元器件禁布区5外且远离金手指焊盘1的一端。电子元器件8是通过焊盘固定在pcb上，焊盘多为金属制品，金手指插拔时的应力可能造成焊盘断裂，影响电子元器件8的连接与性能。
31.在一种实施例中，元器件禁布区5的宽度为10毫米。
32.上述的空置区4与元器件禁布区5的意图均是在金手指焊盘1的周围减少金属焊盘与金属制品的设置，避免在频繁插拔金手指时阻焊剂掉落后发生的金属制品短路问题，在本技术中，将较为薄弱的过孔2与pcb走线3的折角段32放置在远离金手指焊盘1的位置，仅余下不可避免的pcb走线3段与连接线7，减少短路的可能，提高过孔2与pcb走线3的保护作用，同时将所有的电子元器件8与金手指焊盘1保持较大的空间距离，减小金手指插拔过程产生的应力对电子元器件8的影响，保护电子元器件8的完整性。
33.在一种实施例中，金手指焊盘1的材质为硬金。硬金全称为3d硬金，3d硬金在不同位置采用不同工艺，是一种打破传统工艺的制造方式，主要以电铸生产为主，主要通过对电铸液中的黄金含量、ph值、工作温度、有机光剂含量及搅动速度等性能进行改良，大大提升了黄金的硬度及耐磨性，有利于频繁插拔的金手指使用，可降低金手指的磨损率，延长金手指的使用寿命，同时也能够降低对周围阻焊剂的磨损。
34.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。