一种散热装置及手机的制作方法

1.本实用新型涉及电子产品的散热技术领域，特别是涉及一种散热装置及手机。


背景技术：

2.当前智能手机硬件规格越来越高，性能也越来越好，同时硬件对电池容量要求也越来越大，手机内部元器件由此产生的热能也越来越多，手机散热的技术方案已经成为各手机厂家在产品设计之初首先要考虑的问题之一。
3.当前除了在整机设计上考虑散热问题之外，市场上也出现了一些外挂配件，如散热背夹，从而主动对手机表面进行散热。
4.当前散热背夹主要是在保护壳的基础上加一个散热风扇对整机表面进行散热，但散热效率比较低；通过弹性拉手来夹持手机和散热扇等设备，使用场景单一，扩展性较差，并且主动散热模块外置，需额外添加电线连接电源，便携性不够理想。


技术实现要素：

5.基于此，本实用新型的目的是提供一种散热装置及手机，解决上述背景技术中提出的电子产品散热效率低，使用场景单一，扩展性差的问题，同时解决搭载的主动散热模块外置，需额外添加电线连接电源，便携性差的问题。
6.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种散热装置，包括制冷晶片，所述制冷晶片包括用于吸收热量的冷端，以及放出热量的热端，所述冷端贴合电子产品的热源；
7.散热片，所述散热片贴合所述制冷晶片的热端，用于提升所述热端的散热效率；
8.散热风扇，所述散热风扇的风口朝向所述散热片，用于提升所述散热片的散热效率。
9.进一步的，所述散热片包括散热片基板、垂直所述散热片基板面延伸出多个散热单片。
10.进一步的，所述散热装置还包括导热板，所述导热板一端与电子产品的热源部贴合，另外一端与所述制冷晶片的冷端贴合。
11.一种手机，包括手机外壳，设置于所述手机外壳内的产生热源的热源部，所述手机还包括：
12.制冷晶片，所述制冷晶片包括用于吸收热量的冷端，以及放出热量的热端；
13.散热片，所述散热片贴合所述制冷晶片的热端，用于提升所述热端的散热效率；
14.散热风扇，所述散热风扇的风口朝向所述散热片，用于提升所述散热片的散热效率。
15.进一步的，所述手机还包括导热板，所述导热板一端与所述热源部贴合，另外一端与所述制冷晶片的冷端贴合。
16.进一步的，所述散热风扇设置于所述手机的外部，所述散热风扇包括风扇外壳、设
置于所述风扇外壳内的扇叶、设置于所述风扇外壳上的磁铁以及电性连接端口，所述手机上设有与所述散热风扇对应的磁吸座以及电性触点，当所述散热风扇磁吸连接至所述手机上时，所述散热风扇与所述手机电性连接。
17.进一步的，所述手机内部设有风道，所述风道贯通所述散热风扇与所述散热片，所述风道两端设有风口，其中一个风口朝向所述散热风扇，另外一个风口朝向所述手机外部，所述散热风扇用于朝手机内部进行吹风或抽风。
18.进一步的，所述散热风扇设置于所述手机的内部，通过所述散热风扇传导方向的两端设有进风口以及出风口，所述进风口朝向所述散热片，所述出风口朝向所述手机外部。
19.进一步的，所述散热风扇与所述散热片平铺设置。
20.进一步的，所述散热风扇设置为涡轮风扇。
21.与现有技术相比，本实用新型提供的散热装置通过在电子产品内部设置制冷晶片、制冷晶片连接散热片，设置散热风扇朝向散热片进行散热，风扇与电子产品直接电性连接，相比现有的散热背夹，其结构简单，无需添加电线连接电源，散热效率高，使用场景丰富，扩展性强，具备更好的便携性。
22.本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
23.图1为本实用新型第四实施例中手机的结构示意图；
24.图2为本实用新型第一实施例中散热装置的结构示意图；
25.图3为本实用新型第一实施例中外置风扇的结构示意图；
26.图4为本实用新型第二实施例中散热装置的结构示意图；
27.图5为本实用新型第三实施例中散热装置的结构示意图；
28.主要元件符号说明：
29.散热装置10电子产品20热源器件21制冷晶片11冷端111热端112导热板12散热片13风扇14风道15外置风扇14a内置风扇14b风口151散热片基板131风道支架16风扇外壳141扇叶142电性连接端口143阵列磁铁144凹槽22抽风口152排风口153进风口154出风口155
30.如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。
具体实施方式
31.为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的若干实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。
32.需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
33.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
34.请参阅图1至图5，所示为本实用新型实施例当中的散热装置10，所述散热装置10包括设置于电子产品20上的制冷晶片11，与所述制冷晶片11连接的散热片13以及风口151朝向所述散热片13的风扇14。
35.具体的，所述制冷晶片11采用半导体制冷片，行业内也叫热电制冷片，是一种热泵，其工作原理是利用半导体材料的peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的，它是一种产生负热阻的制冷技术，其特点是无运动部件，可靠性比较高。
36.在本实施例中，所述制冷晶片11吸收热量端称之为冷端111，放出热量端称之为热端112。制冷晶片11与内部热源器件21直接或间接接触，通过散热片13和风扇14将热量带走。具体的，制冷晶片11的冷端111与所述电子产品20的热源器件21导热连接，所述制冷晶片11的热端112与所述散热片13连接，风扇14的风口151朝向散热片13，风扇14加快散热片13的散热效率。本方案核心是将制冷晶片11内置于电子产品20内部，风扇14采用内置、外置或内置外置组合的方案，其中风扇14通过电子产品20直接供电，制冷散热将更智能化，使用更加便捷。
37.实施例一
38.请参阅图2至图3所示，在本实施例中，所示为本实用新型实施例一当中的散热装置10，电子产品20内有热源器件21(如cpu)，导热板12贴合该热源器件21，并向热源器件21的侧方延伸，在所述导热板12的延伸段上设置制冷晶片11，制冷晶片11的热端112与该导热板12的延伸段接触，制冷晶片11的冷端111侧设有散热片13，通过导热板12将热源器件21发出的热量传导至热源器件21的侧边，该结构能够减少散热装置10的厚度，进而不会造成电子产品20厚度增加。
39.进一步的，散热片13包括散热片基板131，由散热片基板131垂直延伸出多个散热单片，该结构增大了散热片基板131与制冷晶片11的冷端111连接的接触面积，提升散热效率。
40.本实施例的优选方案中，为提升热量的传导效率，热源器件21与导热板12，导热板12与制冷晶片11，制冷晶片11与散热片基板131连接面均涂有导热胶。导热胶具有高导热
率，极佳的导热性，良好的电绝性，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能。
41.为增强散热通风效率，电子产品20内部设有风道15，所述风道15贯通所述外置风扇14a与所述散热片13，所述风道15两端设有风口151，其中一个风口151朝向所述外置风扇14a，另外一个风口151朝向所述电子产品20外部，在本实施例中，所述风口151设置在散热片13的左侧，风道15贯穿散热片13并延伸至风扇14的风口151位置，由于风道15带来间隙的原因，内部元器件容易出现元件松动的问题，为防止该问题的发生，风道15内还设置风道支架16，风道支架16一端与电子产品20的外壳连接，另外一端抵靠电子产品20内部的元件，从而限定电子产品20内部的元件。
42.在本实施例中，散热装置10还包括外置风扇14a，外置风扇14a设置于所述电子产品20外部，所述外置风扇14a包括风扇外壳141、设置于所述风扇外壳141内的扇叶142，所述外置风扇14a上设有电性连接端口143，所述电性连接端口143用以与所述电子产品20电性连接。
43.具体的，为提升外置风扇14a与电子产品20的连接便捷性，外置风扇14a与电子产品20贴合面设置阵列磁铁144，并通过磁极n、s防呆分布，电子产品20的上设有与阵列磁铁144对应的异极磁吸座，从而实现与电子产品20的对位，此时外置风扇的风口151与电子产品上设置的风口151相贯通；
44.更进一步的，在外置风扇14a与电子产品20贴合面处，电子产品20的外壳上设有与外置风扇14a的外轮廓一致的凹槽22，当外置风扇14a安装至电子产品20上时，外置风扇14a嵌入凹槽22内，从而限制外置风扇14a在贴合面上移动，外置风扇14a的外轮廓为异形结构，进而能够起到防呆作用，使用者更加容易将外置风扇14a安装在电子产品20上，而且不容易出现装反出错的问题，操作更加简便。
45.在本实施例中，风扇外壳141上设有电性连接端口143，电子产品20上设有与之对应的触点，当外置风扇14a贴合至电子产品20上时，外置风扇14a的电性连接端口143与触点接触，实现了外置风扇14a与电子产品20的电性导通。
46.实施例二
47.请参阅图4所示，在本实施例中，所示为本实用新型实施例二当中的散热装置10。电子产品20内有热源器件21(如cpu)，导热板12贴合该热源器件21，导热板12为导热材料制成的热板或热管，例如：铜管。导热板12向热源器件21的侧方延伸，在所述导热板12的延伸段上设置制冷晶片11，制冷晶片11的热端112与该导热板12的延伸段接触，制冷晶片11的冷端111侧设有散热片13，通过导热板12将热源器件21发出的热量传导至热源器件21的侧边，该结构能够减少散热装置10的厚度，进而不会造成电子产品20厚度增加。
48.散热装置10还包括内置风扇14b，内置风扇14b设置在电子产品20的内部。具体的，内置风扇14b设置在散热片13远离导热板12侧，内置风扇14b与散热片13平铺设置，该布置结构有效降低了散热装置10的厚度，进而不会造成电子产品20厚度增加。内置风扇14b的抽风口152与散热片13在一个空间内，形成风道15，为增强内置风扇14b的散热效率，散热片13远离内置风扇14b侧设有两个进风口154，内置风扇14b的排风口153与设置在电子产品20上的出风口155贯通。
49.内置风扇14b采用微型涡轮风扇结构，内置风扇14b与电子产品20电性连接，内置
风扇14b开关信号受电子产品20控制单元控制。
50.实施例三
51.请参阅图5，所示为本实用新型第三实施例当中的一种散热装置10，本实施例当中的散热装置10与第二实施例当中的散热装置10的不同之处在于：
52.制冷晶片11设置在电子产品20内且贴近电子产品20外壳位置，散热片13与制冷晶片11相对叠置，内置风扇14b设置在散热片13的侧方，内置风扇14b设置在导热板12上方，内置风扇14b的进风口与设置在电子产品20外壳上的进风口154相对设置，内置风扇14b作为鼓风作用，为增加风扇14的散热效率，相应的，散热片13靠近电子产品20外壳方向设置出风口155。
53.可以理解的，在本实施例中，导热板12以及散热片13与电子产品20的外壳抵靠，当电子产品20的外壳设置为热传导材料时，例如：铝，热传导能够通过电子产品20的外壳进行散热至电子产品20的外部，加速了电子产品20的散热效率。
54.实施例四
55.请参阅图1所示，在本实施例中，所示为本实用新型实施例四提供的一种手机，包括手机外壳，设置于所述手机外壳内的主板，在主板上存在热源器件21，在该热源器件21位置处设置如上所述的散热装置10。
56.具体的，设置导热板12贴合在该热源器件21，并向热源器件21的侧方延伸，在所述导热板12的延伸段上设置制冷晶片11，通过导热板12将热源器件21发出的热量传导至热源器件21的侧边，散热片13包括散热片基板131，由散热片基板131垂直延伸出多个散热单片，其中制冷晶片11的冷端111与所述电子产品20的热源器件21连接，所述制冷晶片11的热端112与所述散热片13连接，风扇14的风口朝向散热片13，风扇14加快散热片13的散热效率。本方案核心是将制冷晶片11内置于电子产品20内部，风扇14采用内置、外置或内置外置组合的方案，其中风扇14通过手机直接供电，制冷散热将更智能化，使用更加便捷。
57.以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。