电子设备保护壳的制作方法

1.本技术涉及电子设备配件技术领域，具体涉及一种电子设备保护壳。


背景技术：

2.目前，多通过在电子设备保护壳的背板上设置通孔来实现电子设备(例如：手机、平板等)的散热，但设置的通孔容易导致灰尘进入到电子设备保护壳内，使得灰尘与手机接触，进而导致喇叭孔、电源接口等孔位被堵塞。


技术实现要素：

3.鉴于以上内容，有必要提供一种电子设备保护壳，以解决上述问题。
4.本技术一实施例提供一种电子设备保护壳，所述电子设备保护壳包括：
5.侧边框；
6.底板，与所述侧边框连接，所述底板与所述侧边框围设形成用于放置电子设备的容置空间，所述底板包括依次层叠设置的内衬层、中间层及外衬层，所述内衬层和所述外衬层中至少一个为镂空结构，所述中间层为实体结构以将所述内衬层与外界隔绝。
7.在一实施例中，所述外衬层设有多个外衬通孔，多个所述外衬通孔呈阵列排布。
8.在一实施例中，所述内衬层设有多个内衬通孔，多个所述内衬通孔呈阵列排布，且多个所述内衬通孔与多个所述外衬通孔一一对应设置，或，多个所述内衬通孔与多个所述外衬通孔错位设置。
9.在一实施例中，所述中间层为透明材质。
10.在一实施例中，所述底板和所述侧边框一体成型。
11.在一实施例中，所述内衬层为柔性材质。
12.在一实施例中，所述内衬层、所述外衬层及所述中间层一体成型。
13.在一实施例中，所述外衬层与所述中间层可拆卸地连接。
14.在一实施例中，所述内衬层为导热材质，所述中间层为散热材质。
15.在一实施例中，所述侧边框包括多个通孔，多个所述通孔对应所述电子设备的充电孔、喇叭孔及听筒孔设置；所述电子设备保护壳还包括多个防尘件，所述防尘件与所述通孔一一对应设置。
16.上述电子设备保护壳中的底板为层叠结构，内衬层和外衬层中至少一个具有镂空结构，以起到散热的效果，中间层为实体结构，以将内衬层和外衬层隔绝。上述电子设备保护壳能够在实现散热的基础上，解决了灰尘通过电子设备保护壳，导致产品的孔位被堵塞的问题，且电子设备保护壳结构简单、便于生产。
附图说明
17.图1为本技术第一实施例中电子设备保护壳的结构示意图。
18.图2为本技术第一实施例中电子设备保护壳的剖面结构示意图。
19.图3为本技术第二实施例中电子设备保护壳的结构示意图。
20.图4为本技术第二实施例中电子设备保护壳的剖面结构示意图。
21.主要元件符号说明
22.电子设备保护壳
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10、20
23.侧边框
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11
24.通孔
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111
25.底板
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12
26.内衬层
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121
27.内衬通孔
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1211
28.连接边
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1212
29.中间层
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122
30.外衬层
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123
31.外衬通孔
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1231
32.加强边
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1232
33.容置空间
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13
34.防尘件
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14
具体实施方式
35.下面详细描述本技术的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
36.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
37.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
38.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示
第一特征水平高度小于第二特征。
39.下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本技术的不同结构。为了简化本技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本技术。此外，本技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
40.请参见图1，本技术第一实施例提供一种电子设备保护壳10，在为装载的电子设备提供散热功能的基础上，防止灰尘通过电子设备保护壳10进入所装载的产品，造成电子设备中孔位的堵塞。
41.请参见图2，本实施例中，电子设备保护壳10包括侧边框11和底板12。底板12与侧边框11连接，底板12与侧边框11围设形成用于放置产品的容置空间13，底板12包括依次层叠设置的内衬层121、中间层122及外衬层123，即内衬层121、中间层122及外衬层123的层叠方向与容置空间13的延伸方向一致，内衬层121和外衬层123中至少一个为镂空结构，中间层122为实体结构以用于将内衬层121与外衬层123隔绝。本实施例中，以容置空间13为方体结构为例进行说明。
42.本实施例中的电子设备保护壳10中的底板12为层叠结构，内衬层121和外衬层123中至少一个具有镂空结构，以对装载的产品起到散热的效果，中间层122为实体结构，以将内衬层121和外衬层123隔绝。上述电子设备保护壳10能够在为产品提供散热功能的基础上，解决了灰尘通过电子设备保护壳10，导致电子设备的孔位被堵塞的问题，且本实施例中的电子设备保护壳10结构简单、便于生产。
43.在一实施方式中，侧边框11、内衬层121及外衬层123的材质均可以为tpu(thermoplastic polyurethanes，热塑性聚氨酯弹性体橡胶)，以此形成电子设备保护壳10的主体部分。本实施例中，内外衬层123包括多个外衬通孔1231，以形成外衬层123的镂空结构，多个外衬通孔1231呈阵列排布。
44.进一步地，内衬层121包括多个内衬通孔1211，以形成内衬层121的镂空结构，多个内衬通孔1211呈阵列排布，多个内衬通孔1211与多个外衬通孔1231一一对应设置。如此，便于电子设备保护壳10的生产制造。在其他实施例中，或，多个内衬通孔1211与多个外衬通孔1231错位设置，使得电子设备保护壳10整体更具有美观性。
45.本实施例中，内衬通孔1211和外衬通孔1231的形状一致。具体地，沿垂直于容置空间13的延伸方向的截面均为六边形，内衬通孔1211和外衬通孔1231所形成的六边形包括三个连接边1212和三个加强边1232，相邻两条连接边1212之间连接有一个加强边1232，且连接边1212的长度大于加强边1232的长度。如此，使得内衬通孔1211所在的内衬层121和外衬通孔1231所在的外衬层123具有较强的稳定性。
46.可以理解地，在其他实施例中，内衬通孔1211和外衬通孔1231也可以设置为其他形状，只要能够使得多个内衬通孔1211和多个外衬通孔1231形成一一对应的关系，达到散热的效果即可。
47.可以理解地，在其他实施例中，外衬层123也可以为实体结构，不设置镂空结构，此时，内衬层121为镂空结构。只要能够保证内衬层121和外衬层123中的至少一个具有镂空结
构，达到散热的效果即可。
48.在一实施方式中，内衬层121、中间层122及外衬层123可以一体成型，例如注塑成型。如此，可提高电子设备保护壳10整体的结构稳定性。
49.在一实施方式中，底板12和侧边框11可以是一体成型，例如注塑成型。如此，可提高电子设备保护壳10加工的便捷性。
50.在一实施方式中，外衬层123可以与中间层122可拆卸地连接，以便于电子设备保护壳10的清洁，在长时间使用后，镂空位置易积灰尘，可通过拆卸外衬层123来对电子设备保护壳10进行清洁。
51.本实施例中，中间层122为透明材质。如此，中间层122与内衬层121和外衬层123形成透视网孔的效果，使得通过底板12直接观察到电子产品，提升电子设备保护壳10的整体美观度。
52.本实施例中，中间层122为玻璃，玻璃上设有多个玻璃通孔(图未示)，内衬层121或外衬层123的至少部分伸入玻璃通孔。
53.如此，利用玻璃的廉价性降低电子设备保护壳10的制造成本，内衬层121或外衬层123的至少部分伸入玻璃通孔，降低玻璃整体的脆性度，提高玻璃的防摔性能，使得玻璃具有较长的使用寿命。
54.请参加图2，本实施例中，侧边框11包括多个通孔111，多个通孔111与装载的产品中的充电孔、喇叭孔及听筒孔(图未示)对应设置。电子设备保护壳10包括多个防尘件14，每个防尘件14设于一个对应的通孔111，以防止灰尘通过侧板通孔111，进而导致装载的产品中充电孔、喇叭孔及听筒孔的堵塞。
55.在一实施方式中，防尘件14可以为防尘塞或防尘网，例如，利用防尘塞填充于对应装载产品中充电孔的通孔111，利用防尘网封盖于对应装载产品中喇叭孔的通孔111。在一实施方式中，内衬层121为柔性材质，例如tpe(thermoplastic elastomer，热塑性弹性体)。如此，可通过柔性材质对电子设备保护壳20以及位于电子设备保护壳20内的电子产品起到缓冲作用，降低振动或跌落对电子设备保护壳20以及位于电子设备保护壳20内的电子设备的损伤。
56.需要说明的是，在内衬层121为柔性材质时，柔性材质的内衬层121优选为实体结构，不设置镂空结构，以使得内衬层121厚度较薄时，内衬层121整体的稳定性较好。
57.请同时参见图3和图4，本技术第二实施例提供一种电子设备保护壳20，本实施例中的电子设备保护壳20与第一实施例中的电子设备保护壳10的区别在于：内衬层121为导热材质，例如：导热硅胶，石墨烯涂层，铜箔等，用于传递电子设备保护壳20装载的产品所释放的热量，中间层122为散热材质，例如：铝片等，用于释放内衬层121上的热量。
58.如此，利用内衬层121、中间层122及外衬层123的层级结构，使得电子设备保护壳20在具备防尘的基础上，具有较好的散热效果。
59.在一实施方式中，内衬层121可通过粘贴的方式与中间层122可拆卸地连接，便于内衬层121在散热效果不佳时进行及时的更换，使得电子设备保护壳20具有较好的散热效果。
60.在一实施方式中，连接边1212的长度小于10mm，例如：9mm、8mm、7mm等，以保证在使用电子产品时，有效避免手指与具有散热功能的中间层122的直接接触，造成触感不佳的问
题。
61.需要说明的是，本实施例中，内衬层121为非镂空结构。可以理解地，在其他实施例中，内衬层121也可以设置为镂空结构。
62.对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化涵括在本技术内。
63.最后应说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本技术进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本技术技术方案的精神和范围。