新型模块电源的制作方法

文档序号:27224365发布日期:2021-11-03 16:56阅读:95来源:国知局
新型模块电源的制作方法

1.本实用新型涉及电源技术领域,尤其涉及一种新型模块电源。


背景技术:

2.目前国内外大部分的模块电源的结构通常采用:一块pcb板加一块铝基板加塑料顶盖的结构,在通讯、铁路、医疗,军用方面都得到了广泛的使用;其具有结构形式较简单,供应商制作方便,制造工艺成熟,且此结构可满足大部分的应用场合对结构的要求.
3.随着模块电源开发周期越来越短,成本压力越来越大,导热胶的性能又有很大的提高,同时铝基板的加工周期长,价格高的弊端逐渐显现出来。


技术实现要素:

4.本实用新型实施例所要解决的技术问题在于,提供一种新型模块电源,以使降低成本,简化结构。
5.为了解决上述技术问题,本实用新型实施例提出了一种新型模块电源,包括底板、电路板a、电路板b、顶盖,底板采用铝合金材质制成,底板上设有多个螺柱,螺柱顶部开设有安装孔;电路板a通过螺柱固定在底板上,电路板b通过螺柱固定在电路板a上方;顶盖通过螺柱固定在底板上,将电路板a、电路板b封于内;电路板a和底板之间通过导热胶粘接,电路板a、电路板b之间设有导热胶层;底板与顶盖之间通过螺柱连接固定。
6.进一步地,电路板a、电路板b上均设有长引脚,顶盖上开设有对应的引脚孔,电路板a、电路板b上的长引脚穿过引脚孔延伸至顶盖外。
7.进一步地,顶盖采用塑料制成。
8.本实用新型的有益效果为:本实用新型结构简单,能够减少开发周期,降低产品成本。
附图说明
9.图1是本实用新型实施例的新型模块电源的立体结构图。
10.图2是本实用新型实施例的新型模块电源的侧视图。
11.图3是本实用新型实施例的新型模块电源的分解图。
12.附图标号说明
13.底板1,电路板a2,电路板b3,顶盖4,螺柱5,长引脚6,引脚孔7。
具体实施方式
14.需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合,下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。
15.本实用新型实施例中若有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿
态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
16.另外,在本实用新型中若涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
17.请参照图1~图3,本实用新型实施例的新型模块电源包括底板、电路板a、电路板b、顶盖。
18.底板采用铝合金材质制成,底板上铆接有多个螺柱,螺柱顶部开设有安装孔;电路板a通过螺柱固定在底板上,电路板b通过螺柱固定在电路板a上方。顶盖通过螺柱固定在底板上,将电路板a、电路板b封于内。顶盖实现密封,外形美观。电路板a和底板之间通过导热胶粘接,电路板a、电路板b之间设有导热胶层。底板与顶盖之间通过螺柱连接固定。
19.作为一种实施方式,电路板a、电路板b上均设有长引脚,顶盖上开设有对应的引脚孔,电路板a、电路板b上的长引脚穿过引脚孔延伸至顶盖外。
20.作为一种实施方式,顶盖采用塑料制成。
21.本实用新型的底板是采用铝合金材质整体加工出来,具有结构强度高、尺寸精度高、外形美观等特点,在底壳内部灌上导热率较高的灌封胶,可以有效的替代部分铝基板、具有工艺简单,价格便宜,加工周期短等诸多好处,有利于加快模块电源开发周期,减少开发成本。
22.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同范围限定。


技术特征:
1.一种新型模块电源,其特征在于,包括底板、电路板a、电路板b、顶盖,底板采用铝合金材质制成,底板上设有多个螺柱,螺柱顶部开设有安装孔;电路板a通过螺柱固定在底板上,电路板b通过螺柱固定在电路板a上方;顶盖通过螺柱固定在底板上,将电路板a、电路板b封于内;电路板a和底板之间通过导热胶粘接,电路板a、电路板b之间设有导热胶层;底板与顶盖之间通过螺柱连接固定。2.如权利要求1所述的新型模块电源,其特征在于,电路板a、电路板b上均设有长引脚,顶盖上开设有对应的引脚孔,电路板a、电路板b上的长引脚穿过引脚孔延伸至顶盖外。3.如权利要求1所述的新型模块电源,其特征在于,顶盖采用塑料制成。

技术总结
本实用新型实施例公开了一种新型模块电源,包括底板、电路板A、电路板B、顶盖,底板采用铝合金材质制成,底板上设有多个螺柱,螺柱顶部开设有安装孔;电路板A通过螺柱固定在底板上,电路板B通过螺柱固定在电路板A上方;顶盖通过螺柱固定在底板上,将电路板A、电路板B封于内;电路板A和底板之间通过导热胶粘接,电路板A、电路板B之间设有导热胶层;底板与顶盖之间通过螺柱连接固定。本实用新型结构简单,能够减少开发周期,降低产品成本。降低产品成本。降低产品成本。


技术研发人员:郭俊
受保护的技术使用者:深圳诺倍能电子技术有限公司
技术研发日:2021.05.24
技术公布日:2021/11/2
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