一种基于帕尔贴效应的风电中央逻辑控制器散热装置的制作方法

1.本实用新型涉及散热装置技术领域，具体为一种基于帕尔贴效应的风电中央逻辑控制器散热装置。


背景技术：

2.随着风场运行时间逐步变长，风力发电机内部性能不断恶化是必然趋势。主控系统、变频系统的中央逻辑控制器由于各部件老化性能降低，发热量增大，原来的散热系统效率也降低，必然出现散热不良的问题。中央逻辑控制器因散热不良会出现死机、运行不稳定甚至损坏的问题，直接降低风机可靠性，另外，中央处理器属于风机核心部件，价格昂贵，风场一般不会大量储备，采购周期较长，如果中央逻辑控制器故障率高发，必然给设备安全性、发电量带来不利影响。


技术实现要素：

3.本部分的目的在于概述本实用新型的实施例的一些方面以及简要介绍一些较佳实施例。在本部分以及本技术的说明书摘要和实用新型名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和实用新型名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本实用新型的范围。
4.鉴于上述现有风电中央逻辑控制器散热装置存在的问题，提出了本实用新型。
5.因此，本实用新型目的是提供一种基于帕尔贴效应的风电中央逻辑控制器散热装置。
6.为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种基于帕尔贴效应的风电中央逻辑控制器散热装置包括制冷组件和风扇组件，制冷组件包括制冷板、与制冷板对应设置的导热板、设置在导热板和制冷板之间的制冷件、分别设置在制冷板和导热板两侧的绝缘板以及与制冷件电连接的直流供电单元，风扇组件包括设置在导热板处的温控部件、设置在导热板与温控部件之间的支撑架以及设置在支撑架上端的散热风扇。
7.作为本实用新型所述一种基于帕尔贴效应的风电中央逻辑控制器散热装置的一种优选方案，其中：制冷件设置有n型半导体和p型半导体，若干个所述n型半导体和若干个所述p型半导体交错排列，相邻的所述n型半导体与所述p型半导体之间设置有绝缘材料。
8.作为本实用新型所述一种基于帕尔贴效应的风电中央逻辑控制器散热装置的一种优选方案，其中：所述绝缘材料两侧分别与制冷板和导热板贴合。
9.作为本实用新型所述一种基于帕尔贴效应的风电中央逻辑控制器散热装置的一种优选方案，其中：每个所述n型半导体和每个所述p型半导体的左端均与导热板贴合，每个所述n型半导体和每个所述p型半导体的右端均与制冷板贴合。
10.作为本实用新型所述一种基于帕尔贴效应的风电中央逻辑控制器散热装置的一种优选方案，其中：所述直流供电单元正极与位于最上端的所述n型半导体电连接，所述直流供电单元负极与位于最下端的所述p型半导体电连接。
11.作为本实用新型所述一种基于帕尔贴效应的风电中央逻辑控制器散热装置的一种优选方案，其中：所述散热风扇朝向导热板设置。所述散热风扇远离导热板的一端设置有转柄，所述支撑架上端设置有与转柄相连的电机。
12.作为本实用新型所述一种基于帕尔贴效应的风电中央逻辑控制器散热装置的一种优选方案，其中：所述温控部件为热敏开关。
13.作为本实用新型所述一种基于帕尔贴效应的风电中央逻辑控制器散热装置的一种优选方案，其中：位于所述导热板左侧的绝缘板外层涂有散热涂料。
14.作为本实用新型所述一种基于帕尔贴效应的风电中央逻辑控制器散热装置的一种优选方案，其中：所述制冷板和导热板材料为铜。
15.本实用新型的有益效果：一种基于帕尔贴效应的风电中央逻辑控制器散热装置体积小、成本低、冷却效果好，解决了风机主控系统、变频系统的中央逻辑控制器因散热不良导致的死机、运行不稳定等问题，并同时兼顾了项目实施的适用性和行业内的多用性。
附图说明
16.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。其中：
17.图1为本实用新型一种基于帕尔贴效应的风电中央逻辑控制器散热装置的整体结构示意图。
18.图2为本实用新型一种基于帕尔贴效应的风电中央逻辑控制器散热装置制冷组件的结构示意图。
具体实施方式
19.为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合说明书附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。
20.在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似推广，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。
21.其次，此处所称的“一个实施例”或“实施例”是指可包含于本实用新型至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本说明书中不同地方出现的“在一个实施例中”并非均指同一个实施例，也不是单独的或选择性的与其他实施例互相排斥的实施例。
22.再其次，本实用新型结合示意图进行详细描述，在详述本实用新型实施例时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本实用新型保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。
23.实施例1
24.参照图1
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2，一种电气元件包括制冷组件100以及风扇组件200，制冷组件100包括制冷板101、与制冷板101对应设置的导热板102、设置在导热板102和制冷板101之间的制冷
件、分别设置在制冷板101和导热板102两侧的绝缘板103以及与制冷件电连接的直流供电单元107；风扇组件200包括设置在导热板102处的温控部件205、设置在导热板102与温控部件205之间的支撑架204以及设置在支撑架204上端的散热风扇201；制冷件设置有n型半导体104和p型半导体105，若干个n型半导体104和若干个p型半导体105交错排列，相邻的n型半导体104与p型半导体105之间设置有绝缘材料106；绝缘材料106两侧分别与制冷板101和导热板102贴合；每个n型半导体104和每个p型半导体105的左端均与导热板102贴合，每个n型半导体104和每个p型半导体105的右端均与制冷板101贴合；直流供电单元107正极与位于最上端的n型半导体104电连接，直流供电单元107负极与位于最下端的p型半导体105电连接；散热风扇201朝向导热板102设置。散热风扇201远离导热板102的一端设置有转柄202，支撑架204上端设置有与转柄202相连的电机203。
25.具体的，本实用新型主体结构包括制冷组件100以及风扇组件200，制冷组件100包括制冷板101、与制冷板101对应设置的导热板102、设置在导热板102和制冷板101之间的制冷件、分别设置在制冷板101和导热板102两侧的绝缘板103以及与制冷件电连接的直流供电单元107；若干个n型半导体104和若干个p型半导体105交错排列，相邻的n型半导体104与p型半导体105之间设置有绝缘材料106；绝缘材料106两侧分别与制冷板101和导热板102贴合；每个n型半导体104和每个p型半导体105的左端均与导热板102贴合，每个n型半导体104和每个p型半导体105的右端均与制冷板101贴合；直流供电单元107正极与位于最上端的n型半导体104电连接，直流供电单元107负极与位于最下端的p型半导体105电连接；当有电流通过n型半导体104和p型半导体105组成的回路时，除产生不可逆的焦耳热外，在不同导体的接头处随着电流方向的不同会分别出现吸热、放热现象从而达到制冷效果，风扇组件200包括设置在导热板102处的温控部件205、设置在导热板102与温控部件205之间的支撑架204以及设置在支撑架204上端的散热风扇201；散热风扇201朝向导热板102设置，散热风扇201远离导热板102的一端设置有转柄202，支撑架204上端设置有与转柄202相连的电机203，支撑架204内部贯通，温控部件205线路通过支撑架204内部连接电机203控制散热风扇201的转动，在温度达到一定度数时启动散热风扇201配合制冷组件100对导热板102进行降温。
26.操作过程：根据帕尔贴效应制冷板吸热，对中央逻辑控制器降温，当温度升高到一定度数时温控部件205生效，启动散热风扇201对导热板102进行控温从而对柜内整体温度进行控制。
27.实施例2
28.参照图1
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2，该实施例不同于第一个实施例的是：温控部件205为热敏开关，其余结构与实施例1相同。
29.具体的，温控部件205为热敏开关，型号为ksd
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01f h40℃，开关利用双金属片各组元层的热膨胀系数不同，当中央逻辑控制器柜内温度高于40度时，金属片主动层的形变要大于被动层的形变，从而双金属片的整体就会向被动层一侧弯曲，利用复合材料的曲率发生变化从而产生形变的这个特性来实现电流的流通，从而控制散热风扇201的启动，对导热板102的温度进行控制。
30.操作过程：制冷板101吸热对中央逻辑控制器降温，当温度升高至40度或更高时热敏开关闭合启动散热风扇201进行降温，当温度降下来低于40度以后热敏开关断开电路不
连通散热风扇201停止运作，达到智能控制散热风扇201的效果、节省能源。
31.实施例3
32.参照图1
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2，该实施例不同于以上实施例的是：位于导热板102左侧的绝缘板103外层涂有散热涂料；制冷板101和导热板102材料为铜，其余结构与实施例2相同。
33.本实施例的具体实施原理：制冷板101和导热板102材料为铜，铜的产量大相对比较便宜且电阻率小易加工全频率传导平衡，位于导热板102左侧的绝缘板103外层涂有散热涂料，散热涂料通过提高物体表面的散热效率，降低体系的温度，进一步控制导热板102表面的温度避免导热板102表面温度过高带来的隐患。
34.重要的是，应注意，在多个不同示例性实施方案中示出的本技术的构造和布置仅是例示性的。尽管在此公开内容中仅详细描述了几个实施方案，但参阅此公开内容的人员应容易理解，在实质上不偏离该申请中所描述的主题的新颖教导和优点的前提下，许多改型是可能的(例如，各种元件的尺寸、尺度、结构、形状和比例、以及参数值(例如，温度、压力等)、安装布置、材料的使用、颜色、定向的变化等)。例如，示出为整体成形的元件可以由多个部分或元件构成，元件的位置可被倒置或以其它方式改变，并且分立元件的性质或数目或位置可被更改或改变。因此，所有这样的改型旨在被包含在本实用新型的范围内。可以根据替代的实施方案改变或重新排序任何过程或方法步骤的次序或顺序。在权利要求中，任何“装置加功能”的条款都旨在覆盖在本文中所描述的执行所述功能的结构，且不仅是结构等同而且还是等同结构。在不背离本实用新型的范围的前提下，可以在示例性实施方案的设计、运行状况和布置中做出其他替换、改型、改变和省略。因此，本实用新型不限制于特定的实施方案，而是扩展至仍落在所附的权利要求书的范围内的多种改型。
35.此外，为了提供示例性实施方案的简练描述，可以不描述实际实施方案的所有特征(即，与当前考虑的执行本实用新型的最佳模式不相关的那些特征，或于实现本实用新型不相关的那些特征)。
36.应理解的是，在任何实际实施方式的开发过程中，如在任何工程或设计项目中，可做出大量的具体实施方式决定。这样的开发努力可能是复杂的且耗时的，但对于那些得益于此公开内容的普通技术人员来说，不需要过多实验，所述开发努力将是一个设计、制造和生产的常规工作。
37.应说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。