一种散热器底板及驱动模组的制作方法

1.本技术涉及芯片散热技术领域，尤其涉及一种散热器底板及驱动模组。


背景技术：

2.以液体作为冷却介质的散热器，其内部布置液体通道，使得流体与水冷板之间产生对流换热，从而流体可以散去水冷板表面高功率芯片的热功耗。
3.散热器底板的结构至关重要，直接关系到是否能够满足功率芯片散热模组的散热要求。
4.为了给模组芯片散热，现有技术中提出了利用薄板加圆锥形圆柱的散热方案。
5.现有的散热方案的存在明显的缺点：那就是冷却液从首端的进口流入，经过前面散热后，冷却液不断升温，换热系数不断下降，到了最后一个模组时，冷却液带走的热量也明显降低，这样导致最后一个模组芯片温度明显高于前方的模组芯片温度，散热效果不均匀，散热方式还有待改善。


技术实现要素：

6.本技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种散热效果好的散热器底板及驱动模组。
7.本技术技术方案提供一种散热器底板，包括基板和多个第一散热体，所述基板具有相对布置的首端和尾端；
8.所述基板的顶面上具有用于安装芯片的第一分区和第二分区，所述第一分区和所述第二分区依次布置在所述首端与所述尾端之间；
9.所述基板的底面上处于所述第一分区和所述第二分区的下方分别设置有多个间隔布置的所述第一散热体；
10.所述基板的底面上处于所述第二分区的下方还设置有至少一个第二散热体；
11.所述第二散热体包括有散热体空腔，所述第二散热体上设置有与所述散热体空腔连通的至少一个通风口。
12.在其中一项可选技术方案中，所述通风口设置在所述第二散热体的侧部。
13.在其中一项可选技术方案中，所述第二散热体的相对两侧分别设置有一个所述通风口。
14.在其中一项可选技术方案中，所述基板的底面上处于所述第二分区的下方间隔地设置有多个所述第二散热体。
15.在其中一项可选技术方案中，所述基板的顶面上还具有用于安装芯片的第三分区；
16.所述第三分区处于所述尾端与所述第二分区之间；
17.所述基板的底面上处于所述第三分区的下方设置有多个间隔布置的所述第一散热体；
18.所述基板的底面上处于所述第三分区的下方还设置有至少一个所述第二散热体。
19.在其中一项可选技术方案中，所述基板的底面上处于所述第三分区的下方设置有多个间隔布置的所述第二散热体。
20.在其中一项可选技术方案中，所述第三分区下方的所述第二散热体的数量多于所述第二分区下方的所述第二散热体的数量。
21.在其中一项可选技术方案中，所述第一散热体及所述第二散热体分别与所述基板一体成型。
22.在其中一项可选技术方案中，所述第一散热体和所述第二散热体分别呈柱体状。
23.本技术技术方案还提供一种驱动模组，包括散热器壳体和芯片，其中所述散热器壳体包括前述任一技术方案所述的散热器底板；
24.所述第一分区和所述第二分区上分别安装有一个所述芯片。
25.采用上述技术方案，具有如下有益效果：
26.本技术提供的散热器底板及驱动模组，在第一分区后侧的第二分区等分区中布置第一散热体和第二散热体，第二散热体中布置有散热体空腔，并通过通风口与外界连通，增加了第二散热体的散热面积，可以更好地实现散热，降低后方的芯片的温度，利于提升对芯片的散热效果，使得前后布置的芯片都可以实现均匀散热。
附图说明
27.图1为本技术一实施例提供的散热器底板的俯视图；
28.图2为本技术一实施例提供的散热器底板的仰视图；
29.图3为本技术一实施例提供的散热器底板的主视图；
30.图4为图2所示的散热器底板沿着a-a向的剖视图；
31.图5为图2所示的散热器底板沿着b-b向的剖视图；
32.图6为图3所示的散热器底板沿着c-c向的剖视图；
33.图7为第二散热体的立体图；
34.图8为图7所示的第二散热体沿着d-d向的剖视图；
35.图9为图7所示的第二散热体沿着e-e向的剖视图；
36.图10为本技术一实施例提供的驱动模组中，芯片安装在散热器底板上的俯视图。
具体实施方式
37.下面结合附图来进一步说明本技术的具体实施方式。其中相同的零部件用相同的附图标记表示。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。
38.如图1-9所示，本技术一实施例提供的散热器底板，包括基板1和多个第一散热体2，基板1具有相对布置的首端11和尾端12。
39.基板1的顶面上具有用于安装芯片4的第一分区13和第二分区14。第一分区13和第二分区14依次布置在首端11与尾端12之间。
40.基板1的底面上处于第一分区13和第二分区14的下方分别设置有多个间隔布置的第一散热体2。
41.基板1的底面上处于第二分区14的下方还设置有至少一个第二散热体3。
42.第二散热体3包括有散热体空腔31，第二散热体3上设置有与散热体空腔31连通的至少一个通风口32。
43.本技术提供的散热器底板为散热器壳体的底板，驱动模组中的芯片安装在散热器底板上。
44.本技术提供的散热器底板包括有基板1、第一散热体2和第三散热体3。
45.基板1的一端为首端11，其另一端为尾端12，冷却液从首端进入散热器壳体中的流道，然后从尾端12流出。根据需要，基板1中可以设置流道，流道的入口处于首端11，流道的出口处于尾端12。
46.图10所示的芯片4安装在基板1的顶面上，一般地，会在基板1的顶面安装两个以上的芯片4。根据实际需要，在基板1的顶面沿着从首端11向尾端的方向依次划分出第一分区13、第二分区14、第三分区15等等，依次类推。每个分区用于安装一个芯片4。
47.本实施例以基板1的顶面具有第一分区13和第二分区14为例说明。
48.在基板1的底面上间隔地设置有多个第一散热体2，其中有一部分第一散热体2处于第一分区13的下方，一部分第一散热体2处于第二分区14的下方。
49.第一散热体2用于将冷却液交换后的热量散发到周围的环境中。
50.在冷却液经第一分区13对应的区域时，会与安装在第一分区13上的芯片4进行热量交换，以对芯片4进行降温散热，第一分区13中的热量可经第一分区13下方的第一散热体2散出至外界环境中。经过第一分区13换热后的冷却液的温度会上升。
51.为了提高对处于第一分区13后方的第二分区14的散热能力，在基板1的底面上对应第二分区14的区域设置有第二散热体3。第二散热体3中具有散热体空腔31，在第二散热体3上设置有通风口32，通风口32与散热体空腔31连通，从而增加了散热面积，提高了散热能力。第二分区14的下方，采用第一散热体2和第二散热体3组合散热，散热效果好。
52.经过第一分区13换热后的冷却液，在经过第二分区14时，再与安装在第二分区14上的芯片4进行热量交换，然后通过第二分区14下方的第一散热体2和第二散热体3组合进行散热，可以有效降低第二分区14上的芯片4的温度，使得前后布置的芯片都可以实现均匀散热。
53.第一散热体2和第二散热体3的数量可以根据具体需要进行设定。
54.在其中一个实施例中，如图7-9所示，通风口32设置在第二散热体3的侧部，采用侧部通风散热，可以增大通风口32的开口尺寸，提高了散热效果。
55.在其中一个实施例中，如图7-9所示，第二散热体3的相对两侧分别设置有一个通风口32，采用两个相对的通风口32，可以实现空气对流，进一步提高了散热效果。
56.在其中一个实施例中，如图4和图6所示，基板1的底面上处于第二分区14的下方间隔地设置有多个第二散热体3，进一步提高第二分区14的散热能力。
57.在其中一个实施例中，如图1-2和图5-6所示，基板1的顶面上还具有用于安装芯片4的第三分区15。
58.第三分区15处于尾端12与第二分区14之间。
59.基板1的底面上处于第三分区15的下方设置有多个间隔布置的第一散热体2。
60.基板1的底面上处于第三分区15的下方还设置有至少一个第二散热体3。
61.本实施例中，在基板1的顶面增加了第三分区15，可以增加安装芯片4的数量。同样地，在基板1的底面对应第三分区15的位置布置有第二散热体3，采用第一散热体2与第二散热体3的组合散热，可以提高对该第三分区15处的散热效果，以维持前后布置的芯片4均匀散热。
62.在其中一个实施例中，如图5-6所示，基板1的底面上处于第三分区15的下方设置有多个间隔布置的第二散热体3，进一步提高第三分区15的散热能力。
63.在其中一个实施例中，如图6所示，第三分区15下方的第二散热体3的数量多于第二分区14下方的第二散热体3的数量，以使得后方的第三分区15上的芯片4能够与前方的第二分区14上的芯片4散热均匀。
64.在其中一个实施例中，第一散热体2及第二散热体3分别与基板1一体成型。第一散热体2、第二散热体3和基板1分别为金属件，可采用一体铸造成型，结构强度高，方便加工成型。
65.在其中一个实施例中，第一散热体2和第二散热体3分别呈柱体状，散热效果好。第一散热体2为散热柱。在其中有些散热柱中开设空腔，然后再在相应的散热柱上设置通风口，即形成了第二散热体3。
66.如图10所示，本技术一实施例提供一种驱动模组，包括散热器壳体和芯片4，其中散热器壳体包括前述任一实施例所述的散热器底板。
67.第一分区13和第二分区14上分别安装有一个芯片4。
68.本技术提供的驱动模组可为汽车中的电动驱动模组，其包括有散热器壳体和芯片4。芯片4安装在散热器壳体中。其中，散热器壳体包括有散热器底板。有关散热器底板的结构、构造及工作原理，请参考前面对散热器底板的描述部分，在此不再赘述。
69.具体地，芯片4安装在基板1的顶面上，第一分区13、第二分区14等分区上分别安装有一个芯片4。
70.由于在第一分区13后侧的第二分区14等分区中布置第一散热体2和第二散热体3，第二散热体3中布置有散热体空腔31，并通过通风口32与外界连通，增加了第二散热体3的散热面积，可以更好地实现散热，降低后方的芯片4的温度，利于提升对芯片4的散热效果，使得前后布置的芯片4都可以实现均匀散热。
71.根据需要，可以将上述各技术方案进行结合，以达到最佳技术效果。
72.以上所述的仅是本技术的原理和较佳的实施例。应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在本技术原理的基础上，还可以做出若干其它变型，也应视为本技术的保护范围。