一种防水通讯元件的塑胶封装结构的制作方法

文档序号:28199852发布日期:2021-12-25 02:35阅读:107来源:国知局
一种防水通讯元件的塑胶封装结构的制作方法

1.本实用新型涉及塑胶封装技术领域,具体为一种防水通讯元件的塑胶封装结构。


背景技术:

2.随着电子产业的高速发展,低价低廉且可供大量生产的塑胶封装的应用亦愈来愈广泛,已知的电子元件通常以塑胶封装为主,但是,有些电路设计是不允许任何物质直接覆盖在特定的电路面上,使得仍有许多电子原件封装无法使用塑胶封装。
3.现有技术中申请号为01223189.4提出的一种防水通讯元件的塑胶封装结构,包括一导线架及晶片,该导线架的晶片垫两侧边设有两凸起部,一晶片是粘接在晶片垫的凸起部上,使晶片与晶片垫之间形成一种空区域,焊接后再利用绝缘胶体将晶片与晶片垫的另两边缝合,使晶片的电路面形成一密闭腔室,再以封装胶体包覆上述构件。
4.现有技术中的塑胶封装结构虽然很好的实现了对大多数通讯元件的封装,但是其密封性不够好,可能造成电器元件潮湿影响使用寿命,为此,我们提出一种防水通讯元件的塑胶封装结构。


技术实现要素:

5.本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷,提供一种防水通讯元件的塑胶封装结构,密封单元中硅胶板上的密封口用于紧密套在穿过硅胶板的引脚,阻断外界与箱体内部之间的空气流通,起到密封的作用,可以有效解决背景技术中的问题。
6.为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种防水通讯元件的塑胶封装结构,包括封装箱、通讯元件、封装盖和密封单元;
7.封装箱:内部放置有通讯元件,所述通讯元件的侧面连接两个引脚,所述封装箱的上端卡接有封装盖,两个引脚贯穿封装箱的右侧侧壁;
8.密封单元:包含有安装座、连接轴、密封口、凸钉、连接块和硅胶板,所述封装箱的右侧内壁设有两个前后分布的安装座,每个安装座上转动连接有一个竖向的连接轴,两个连接轴上分别连接有一个连接块,每个连接块的侧面设置有一排凸钉,所述硅胶板设置在封装箱的右侧内壁上,硅胶板的两端分别穿过两个安装座的内侧,所述硅胶板上与两个引脚对应的位置设置有两个密封口。
9.安装座用于支撑的作用,安装座上连接的连接轴用于使连接块在连接轴上转动,连接块上的凸钉用于拉伸卡紧硅胶板的作用,硅胶板上的密封口用于密封的作用。
10.进一步的,所述密封单元还包含有长条和螺钉,所述封装箱的右侧内壁位于硅胶板的上下侧分别设有长条,每个长条通过螺钉固定在封装箱的右侧内壁,长条用于定位的作用,螺钉用于卡紧长条的作用。
11.进一步的,所述密封单元还包含有弧形板,每个连接块的一侧分别连接一个弧形板,弧形板用于翻转连接块。
12.进一步的,还包括减震单元,所述减震单元包含有减震条、定位槽、减震块和固定
槽,所述封装箱的内部侧面开设有四条定位槽,每条定位槽内放置一个减震条,所述固定槽开设在封装盖的内部上表面,固定槽内放置有减震块,定位槽用于放置减震条,在减震条的作用下使内部的通讯元件不至于太容易损坏,减震块和固定槽的效果雷同。
13.进一步的,还包括环形档板,所述封装箱的上端设有环形档板,所述封装盖通过环形档板安装在封装箱上,环形档板用于配合封装箱和封装盖之间的配合作用。
14.进一步的,还包括锁紧单元,所述锁紧单元包含有橡胶条、弧形槽和橡胶槽,所述橡胶槽开设在环形档板的前后两侧端面,所述橡胶条卡接在橡胶槽内,所述弧形槽开设在封装盖的内部前后两端面,橡胶槽用于放置橡胶条,橡胶条与弧形槽之间的配合使封装箱和封装盖锁紧在一起。
15.进一步的,还包括密封环,所述环形档板的上端开设有环形槽,环形槽内设置有密封环,密封环用于保证封装箱和封装盖之间的密封性。
16.进一步的,还包括铝散热片和方槽,所述方槽开设在封装箱的前侧端面,所述铝散热片镶嵌在方槽内,方槽用于放置铝散热片,铝散热片用于导出电气元件产生的热量。
17.与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本防水通讯元件的塑胶封装结构,具有以下好处:
18.1、本防水通讯元件的塑胶封装结构设置了锁紧单元,通过橡胶槽内放置的橡胶条与开设在封装盖的内部前后两端面的弧形槽之间配合连接,使封装箱与封装盖之间能够稳固的连接;
19.2、本防水通讯元件的塑胶封装结构设置了密封单元,通过翻转连接块使连接块上的凸钉与硅胶板接触,在凸钉与硅胶板之间卡紧的作用下使硅胶板处于拉伸的状态,硅胶板上的密封口用于紧密套在穿过硅胶板的引脚,阻断外界与箱体内部之间的空气流通,起到密封的作用;
20.3、现有技术中通过锁紧单元使封装箱与封装盖之间实现稳固的连接,通过硅胶板上的密封口实现了密封的作用,保护了箱体内部的通讯元件,使其不易被外界因素所干扰而影响其使用寿命。
附图说明
21.图1为本实用新型结构示意图;
22.图2为本实用新型图1中a处局部放大结构示意图;
23.图3为本实用新型仰视结构示意图;
24.图4为本实用新型密封单元结构示意图;
25.图5为本实用新型密封单元后视结构示意图。
26.图中:1封装箱、2通讯元件、3封装盖、4环形档板、5密封环、6减震单元、61减震条、62定位槽、63减震块、64固定槽、7锁紧单元、71橡胶条、72弧形槽、73橡胶槽、8密封单元、81安装座、82长条、83连接轴、84螺钉、85密封口、86凸钉、87连接块、88弧形板、89硅胶板、9铝散热片、10方槽、11引脚。
具体实施方式
27.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行
清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
28.请参阅图1

5,本实施例提供一种技术方案:一种防水通讯元件的塑胶封装结构,包括封装箱1、通讯元件2、封装盖3和密封单元8;
29.封装箱1:内部放置有通讯元件2,通讯元件2的侧面连接两个引脚11,封装箱1的上端卡接有封装盖3,两个引脚11贯穿封装箱1的右侧侧壁;
30.密封单元8:包含有安装座81、连接轴83、密封口85、凸钉86、连接块87和硅胶板89,封装箱1的右侧内壁设有两个前后分布的安装座81,每个安装座81上转动连接有一个竖向的连接轴83,两个连接轴83上分别连接有一个连接块87,每个连接块87的侧面设置有一排凸钉86,硅胶板69设置在封装箱1的右侧内壁上,硅胶板69的两端分别穿过两个安装座81的内侧,硅胶板69上与两个引脚11对应的位置设置有两个密封口85。
31.安装座81用于支撑的作用,安装座81上连接的连接轴83用于使连接块87在连接轴83上转动,连接块87上的凸钉86用于拉伸卡紧硅胶板89的作用,硅胶板89上的密封口85用于密封的作用。
32.密封单元8还包含有长条82和螺钉84,封装箱1的右侧内壁位于硅胶板89的上下侧分别设有长条82,每个长条82通过螺钉84固定在封装箱1的右侧内壁,长条82用于定位的作用,螺钉84用于卡紧长条82的作用。
33.密封单元8还包含有弧形板88,每个连接块87的一侧分别连接一个弧形板88,弧形板88用于翻转连接块87。
34.还包括减震单元6,减震单元6包含有减震条61、定位槽62、减震块63和固定槽64,封装箱1的内部侧面开设有四条定位槽62,每条定位槽62内放置一个减震条61,固定槽64开设在封装盖3的内部上表面,固定槽64内放置有减震块63,定位槽62用于放置减震条61,在减震条61的作用下使内部的通讯元件2不至于太容易损坏,减震块63和固定槽64的效果雷同。
35.还包括环形档板4,封装箱1的上端设有环形档板4,封装盖3通过环形档板4安装在封装箱1上,环形档板4用于配合封装箱1和封装盖3之间的配合作用。
36.还包括锁紧单元7,锁紧单元7包含有橡胶条71、弧形槽72和橡胶槽73,橡胶槽73开设在环形档板4的前后两侧端面,橡胶条71卡接在橡胶槽73内,弧形槽72开设在封装盖3的内部前后两端面,橡胶槽73用于放置橡胶条71,橡胶条71与弧形槽72之间的配合使封装箱1和封装盖3锁紧在一起。
37.还包括密封环5,环形档板4的上端开设有环形槽,环形槽内设置有密封环5,密封环5用于保证封装箱1和封装盖3之间的密封性。
38.还包括铝散热片9和方槽10,方槽10开设在封装箱1的前侧端面,铝散热片9镶嵌在方槽10内,方槽10用于放置铝散热片9,铝散热片9用于导出电气原件产生的热量。
39.本实用新型提供的一种防水通讯元件的塑胶封装结构的工作原理如下:
40.封装箱1与封装盖3在环形档板4的配合作用下完成封装箱1和封装盖3之间的封装作用,环形档板4上方设置的密封环5使封装箱1与封装盖3之间接触的密封性更好,环形档板4前后端面开设的橡胶槽73内放置的橡胶条71与开设在封装盖3的内部前后两端面的弧
形槽72之间配合连接用于使封装箱1与封装盖3之间的连接更稳固,不容易分离,封装箱1的内部侧面开设的四条定位槽62用于放置减震条61,在减震条61的作用下使内部的通讯元件2不至于太容易损坏,减震块63和固定槽64的效果雷同,封装箱1的前侧端面开设的方槽10用于放置铝散热片9,铝散热片9用于导出电气原件产生的热量,密封单元8设置在封装箱1的右侧内壁上,封装箱1的右侧内壁上的安装座81用于支撑的作用,安装座81上连接的连接轴83用于使连接块87在连接轴83上转动,在弧形板88的作用下翻转连接块87,使连接块87上的凸钉86与硅胶板89接触,用于拉伸卡紧硅胶板89的作用,硅胶板89上的密封口85用于密封的作用,长条82位于硅胶板89的上下两侧面用于定位的作用,螺钉84用于卡紧长条82的作用。
41.以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
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