一种电子设备的制作方法

1.本技术涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种电子设备。


背景技术：

2.微型主机(又称：迷你主机)为电脑的一个重要组成部分，微型主机的中框内装配有发热元件(如：芯片)，发热元件所散发的热量通常首先转移至微型主机的中框上，继而向微型主机的外侧散出。
3.但是，现有技术中，由于中框采用塑包铁材料制作的，使得中框导热效果差，从而导致微型主机内温度过高。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本技术提供一种电子设备，主要解决的技术问题是：提升中框的导热效果，进而降低电子设备的内部温度。
5.为了实现上述目的，本技术实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括：金属中框、主板、第一散热组件及底壳，所述主板设置于所述金属中框内，所述主板上设置有至少一个发热元件，所述第一散热组件盖合于所述金属中框并朝向所述主板设有所述发热元件的一侧，所述底壳设置于所述金属中框相对所述第一散热组件的另一侧；其中，所述金属中框能够将所述发热元件产生的热量导出并传导至所述底壳。
6.在本技术一个实施例中，所述金属中框包括：u形侧板和连接板，所述连接板的两端分别与所述u形侧板的两个端部连接并与所述u形侧板形成框体，所述u形侧板和/或所述连接板上开设有通孔和/或散热孔；其中，所述通孔能够使所述电子设备的部分接口显露，所述散热孔能够使所述电子设备的内部环境与外部环境之间进行热量交换。
7.在本技术一个实施例中，所述金属中框还包括：支撑部，所述金属中框靠近所述第一散热组件的一侧向所述金属中框内延伸以形成所述支撑部，所述支撑部围合形成所述金属中框的第一开口，在所述第一散热组件通过所述支撑部盖合于所述金属中框时，所述第一散热组件的部分部件能够通过所述第一开口进入到所述金属中框围成的内部空间内。
8.在本技术一个实施例中，所述支撑部朝向所述底壳的一侧设置有多个装配结构，所述多个装配结构用于将所述主板固定至所述金属中框围成的内部空间内；且/或，所述支撑部具有多个贯通孔位，以使得所述主板上的部分部件能够穿过所述贯通孔位与所述第一散热组件接触或非接触。
9.在本技术一个实施例中，所述第一散热组件包括：第一散热板和多个散热片，所述多个散热片均匀或不均匀地设置于所述第一散热板背对所述金属中框的一侧，所述支撑部和所述第一散热板上对应设置有适配的第一装配结构，所述第一散热组件通过所述第一装配结构固定于所述金属中框的一侧。
10.在本技术一个实施例中，所述第一散热组件向所述金属中框的投影面积与所述金属中框在平行于所述第一散热组件的方向上的横截面积相同或不同；且/或，所述第一散热
板上设置有散热孔，所述散热孔能够将所述金属中框内的热量传导至所述散热片或者所述第一散热板的外侧。
11.在本技术一个实施例中，所述底壳背对所述金属中框的一侧设置有多个散热凸起，所述多个散热凸起均匀或不均匀地设置于所述底壳，所述金属中框和所述底壳上对应设置有适配的第二装配结构，所述底壳通过所述第二装配结构固定至所述金属中框的底部。
12.在本技术一个实施例中，所述第一散热组件与所述金属中框之间设置有第一导热件，所述第一导热件用于将所述电子设备内的热量传导至所述第一散热组件；且/或，所述底壳与所述金属中框之间设置有第二导热件，所述第二导热件用于将所述电子设备内的热量传导至所述底壳，以通过所述底壳排出。
13.在本技术一个实施例中，所述第一导热件为均热板、导热硅胶或石墨片，所述第二导热件为均热板、导热硅胶或石墨片；且/或，所述电子设备还包括：气流发生装置，所述气流发生装置设置于所述金属中框的内部空间或所述第一散热组件朝向所述金属中框的一侧，以通过所述气流发生装置与外部环境进行热量交换。
14.在本技术一个实施例中，所述第一散热组件和/或所述底壳的表面涂设有散热涂层。
15.本技术实施例提供一种电子设备，电子设备中的金属中框为金属件，而由于金属件的导热性能比塑包铁好，从而能够提升金属中框的导热效果，进而降低电子设备的内部温度，同时使得金属中框能够将更多的热量导至第一散热组件和底壳，从而进一步降低电子设备的内部温度。
16.上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
17.图1为本技术实施例的电子设备的一个结构示意图；
18.图2为本技术实施例的电子设备的金属中框的结构示意图；
19.图3为本技术实施例的电子设备的第一散热组件的结构示意图；
20.图4为本技术实施例的电子设备的底壳的结构示意图。
21.附图标记说明：
22.100-电子设备，10-金属中框，110-u形侧板，111-通孔，112-散热孔，120-连接板，121-通孔，122-散热孔，130-支撑部，131-第一开口，20-第一散热组件，210-第一散热板，220-散热片，30-底壳，310-散热凸起。
具体实施方式
23.为使本技术实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施方式的详细描述并非旨在限制要
求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施方式。
24.在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。
25.本技术实施例提供一种电子设备100，参见图1所示，电子设备100包括：金属中框10、主板、第一散热组件20及底壳30，主板设置于金属中框10内，主板上设置有至少一个发热元件，第一散热组件20盖合于金属中框10并朝向主板设有发热元件的一侧，底壳30设置于金属中框10相对第一散热组件20的另一侧；其中，金属中框10能够将发热元件产生的热量导出并传导至底壳30。
26.具体来讲，上述中的电子设备100可以是计算机的主机，也可以是能够进行数据处理的其他电子设备，此处不做具体限定。
27.上述中的金属中框10为金属件，即其采用金属材料制作而成；上述中的主板设置于金属中框10内，主板上设置有至少一个发热元件，换言之，金属中框10具有容置空间，主板设置于容置空间内，且主板的一侧设置有发热元件；上述中的第一散热组件20盖合于金属中框10并朝向主板设有发热元件的一侧，底壳30设置于金属中框10相对第一散热组件20的另一侧，即第一散热组件20和底壳30分别设置于金属中框10的两侧，且发热元件位于主板朝向第一散热组件20的一侧；上述中的金属中框10能够将发热元件产生的热量导出并传导至底壳30，即金属中框10能够将金属中框10内的发热元件所发出的热量导至金属中框10外，同时，金属中框10能够将金属中框10内的热量传导至底壳30以通过底壳30散发。
28.在本实施例中，其一，金属中框为金属件，而由于金属件的导热性能比塑包铁好，从而能够提升金属中框的导热效果，进而降低电子设备的内部温度；其二，金属中框为金属件，而由于金属件的导热性能比塑包铁好，使得金属中框能够将更多的热量导至第一散热组件和底壳，从而进一步降低电子设备的内部温度。
29.在本技术一个实施例中，参见图2所示，金属中框10包括：u形侧板110和连接板120，连接板120的两端分别与u形侧板110的两个端部连接并与u形侧板110形成框体，u形侧板110和/或连接板120上开设有通孔和/或散热孔；其中，通孔能够使电子设备100的部分接口显露，散热孔能够使电子设备100的内部环境与外部环境之间进行热量交换。
30.具体来讲，上述中的金属中框10包括：u形侧板110和连接板120，连接板120的两端分别与u形侧板110的两个端部连接并与u形侧板110形成框体，换言之，金属中框10的u形侧板110和连接板120能够形成两端开口的框体；上述中的u形侧板110可以是规则的u形，也可以是不规则的u形，比如：u形侧板110为不规则的u形，其两个臂为波浪形；上述中的u形侧板110和/或连接板120上开设有通孔和/或散热孔，换言之，u形侧板110上开设有通孔和/或散热孔，或者连接板120上开设有通孔和/或散热孔，或者u形侧板110上开设有通孔和/或散热孔且连接板120上开设有通孔和/或散热孔；上述中的u形侧板110上可以开设多个通孔111和/或多个散热孔112，连接板120上可以开设多个通孔121和/或多个散热孔122。
31.示例性地，参见图2所示，u形侧板110和连接板120限定出矩形的金属中框10，u形侧板110上开设有多个不同类型的通孔111和多个散热孔112，连接板120上开设有多个不同类型的通孔121和多个散热孔122，而通孔111和通孔121分别与金属中框10内不同的接口相对，以使外部插接件能够插入通孔111和/或通孔121并与金属中框10内的电子元件实现信号的通讯。这里，u形侧板110上所开设的不同类型的通孔111可以是usb形通孔，也可以是视
频信号通孔，也可以是网络信号通孔，还可以是其他类型的通孔，连接板120上所开设的不同类型的通孔121可以是usb形通孔，也可以是视频信号通孔，也可以是网络信号通孔，还可以是其他类型的通孔。
32.在本实施例中，其一，u形侧板和/或连接板上的散热孔能够加速电子设备的散热，从而进一步降低电子设备的内部温度，同时能够减少金属中框的制作材料、降低其制作成本；其二，金属中框的结构简单，便于制作且制作成本低。
33.在本技术一个实施例中，参见图2所示，金属中框10还包括：支撑部130，金属中框10靠近第一散热组件20的一侧向金属中框10内延伸以形成支撑部130，支撑部130围合形成金属中框10的第一开口131，在第一散热组件20通过支撑部130盖合于金属中框10时，第一散热组件20的部分部件能够通过第一开口131进入到金属中框10围成的内部空间内。
34.具体来讲，上述中的金属中框10靠近第一散热组件20的一侧向金属中框10内延伸以形成支撑部130，这里，支撑部130可以是如图2中所示出的自金属中框10靠近第一散热组件20一侧的边沿向金属中框10内延伸以形成支撑部130，也可以是自金属中框10靠近第一散热组件20一侧的内壁向金属中框10内延伸以形成支撑部130；上述中的金属中框10靠近第一散热组件20的一侧向金属中框10内延伸以形成支撑部130，支撑部130可以为平整的板状，也可以是不平整的板状；上述中的支撑部130围合形成金属中框10的第一开口131，在第一散热组件20通过支撑部130盖合于金属中框10时，第一散热组件20的部分部件能够通过第一开口131进入到金属中框10围成的内部空间内，换言之，第一散热组件20朝向金属中框10内部空间的一侧设置的部分电子元件能够自第一开口131进入到金属中框10围成的内部空间内；上述中的第一开口131的形状可以与第一散热组件20朝向金属中框10一侧并进入到金属中框10的部件的外轮廓形状一致以使进入到金属中框10的部件的外表面与支撑部130接触并能够将其自身的热量导致支撑部130上，其不仅使得进入到金属中框10的部件的热量能够更好的散发，且使得电子设备100的结构更紧凑。在本实施例中，支撑部能够将第一散热组件上进入中框内的部件的热量导至金属中框，从而降低电子设备内的温度。
35.具体实施时，支撑部130可以是金属件，从而能够进一步提升金属中框10的导热性能，降低电子设备100的内部温度。
36.在本技术一个实施例中，支撑部130朝向底壳30的一侧设置有多个装配结构，多个装配结构用于将主板固定至金属中框10围成的内部空间内；且/或，支撑部130具有多个贯通孔位，以使得主板上的部分部件能够穿过贯通孔位与第一散热组件20接触或非接触。
37.具体来讲，上述中的支撑部130朝向底壳30的一侧设置有多个装配结构，多个装配结构用于将主板固定至金属中框10围成的内部空间内，其中，装配结构可以是开设于支撑部130上的具有内螺纹的孔位，进而能够通过螺钉螺接主板和支撑部130以将主板固定至金属中框10围成的内部空间内，而具有内螺纹的孔位可以是设置在连接于支撑部130的柱体上，装配结构也可以是支撑部130上设置的多个凸部，多个凸部能够卡在主板的边沿以将主板固定至金属中框10围成的内部空间内，这里，装配结构对主板的固定能够提升电子设备100的结构强度；上述中的支撑部130具有多个贯通孔位，以使得主板上的部分部件能够穿过贯通孔位与第一散热组件20接触或非接触，这里，贯通孔位的形状可以与主板上穿过贯通孔位的部件的外轮廓一致，以使穿过贯通孔位的部件与支撑部130接触并能够将其自身的热量导致支撑部130上，其不仅使得穿过贯通孔位的部件的热量能够更好的散发，且使得
电子设备100的结构更紧凑。
38.在本技术一个实施例中，参见图1和图3所示，第一散热组件20包括：第一散热板210和多个散热片220，多个散热片220均匀或不均匀地设置于第一散热板210背对金属中框10的一侧，支撑部130和第一散热板210上对应设置有适配的第一装配结构，第一散热组件20通过第一装配结构固定于金属中框20的一侧。
39.具体来讲，上述中的多个散热片220均匀或不均匀地设置于第一散热板210背对金属中框10的一侧，即可以是如图1或图3中所示出的多个散热片220均匀的分布于第一散热板210上，也可以是多个散热片220无规则的分布于第一散热板210上；上述中的散热片220可以垂直于第一散热板210，也可以是与第一散热板210之间形成锐角或者钝角；上述中的第一装配结构可以是支撑部130和第一散热板210上分别设置的第一卡合部和与第一卡合部适配的第二卡合部，也可以是支撑部130和第一散热板210上分别设置的能够通过螺钉螺接的第一螺接孔和第二螺接孔，还可以是其他连接结构，此处不做具体限定。
40.在本技术一个实施例中，第一散热组件20向金属中框10的投影面积与金属中框10在平行于第一散热组件20的方向上的横截面积相同或不同；且/或，第一散热板210上设置有散热孔，散热孔能够将金属中框10内的热量传导至散热片220或者第一散热板210的外侧。
41.具体来讲，上述中的第一散热组件20向金属中框10的投影面积与金属中框10在平行于第一散热组件20的方向上的横截面积相同或不同，换言之，第一散热组件20的垂直于第一散热组件20和底壳30连线方向的外轮廓尺寸与金属中框10垂直于第一散热组件20和底壳30连线方向的外轮廓尺寸相同或者不同，其可以根据装配空间来设置；上述中的第一散热板210上设置有散热孔，散热孔能够将第一散热板210吸收的热量传导至散热片220，这里，散热孔的形状可以是圆形，可以是方形，也可以是其他形状，此处不做具体限定；上述中的散热孔能够将金属中框10内的热量传导至散热片220或者第一散热板210的外侧，其中，当散热孔的位置与散热片220相对时，散热孔能够将金属中框10内的热量传导至散热片220后散发，而当散热孔的位置位于相邻两个散热片220之间时，散热孔能够将金属中框10内的热量传导第一散热板210的外侧。
42.在本技术一个实施例中，参见图4所示，底壳30背对金属中框10的一侧设置有多个散热凸起310，多个散热凸起310均匀或不均匀地设置于底壳30，金属中框10和底壳30上对应设置有适配的第二装配结构，底壳30通过第二装配结构固定至金属中框10的底部。
43.具体来讲，上述中的多个散热凸起310均匀或不均匀地设置于底壳30背对金属中框10的一侧，即可以是如图4中所示出的多个散热凸起310均匀的分布于底壳30上，也可以是多个散热凸起310无规则的分布于底壳30上；上述中的散热凸起310可以是板状的散热片，也可以是其他形状的散热片；上述中的散热凸起310可以垂直于底壳30，也可以与底壳30之间形成锐角或者钝角；上述中的第二装配结构可以是金属中框10和底壳30上分别设置的第三卡合部和与第三卡合部适配的第四卡合部，也可以是金属中框10和底壳30上分别设置的能够通过螺钉螺接的第三螺接孔和第四螺接孔，还可以是其他连接结构，此处不做具体限定。
44.进一步地，一个散热凸起310可以位于相邻两个散热片220所限定的两个平面之间，以使电子设备100内的热量能够均匀的分散于金属中框10两侧的散热凸起310和散热片
220。
45.在本技术一个实施例中，第一散热组件20与金属中框10之间设置有第一导热件，第一导热件用于将电子设备100内的热量传导至第一散热组件20；且/或，底壳30与金属中框10之间设置有第二导热件，第二导热件用于将电子设备100内的热量传导至底壳30，以通过底壳30排出。
46.具体来讲，上述中的第一导热件可以是位于支撑部130和第一散热板210之间，且第一导热件上开设有与支撑部130的第一开口131和贯通孔位一致的孔位。本实施例中的第一导热件能够将金属中框内的热量快速的导至第一散热组件，第二导热件能够将金属中框内的热量快速的导至底壳，从而进一步降低金属中框内的温度。
47.进一步地，第一导热件为均热板、导热硅胶或石墨片，第二导热件为均热板、导热硅胶或石墨片；且/或，电子设备100还可以包括：气流发生装置，气流发生装置设置于金属中框10的内部空间或第一散热组件20朝向金属中框10的一侧，以通过气流发生装置与外部环境进行热量交换。
48.具体来讲，上述中的气流发生装置可以是扇叶，扇叶的转动能够驱动金属中框10内的环境和外部环境进行热量的交换，以进一步降低电子设备的内部温度。可以理解的是，电子设备上可以开设有连通电子设备内外的孔位，以使在扇叶的转动下金属中框10内的环境和外部环境进行热量的交换。
49.在本技术一个实施例中，第一散热组件20和/或底壳30的表面涂设有散热涂层，比如：第一散热组件20和底壳30的表面均涂设有导热硅脂，从而能够进一步提升电子设备100的散热性能。
50.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
51.另外，在本技术的描述中，需要理解的是，术语“纵”、“横”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、
“”
等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
52.此外，在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“相连”等应做广义理解，例如可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定、对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
53.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的范围。