一种线路板的制作方法

1.本技术实施例涉及电路板技术领域，尤其是涉及一种线路板。


背景技术：

2.微带线(microstrip line)是目前混合微波集成电路(hybrid microwave integrated circuits，hmic)和单片微波集成电路(monolithic mictowave integrated circuits，mmic)中使用最多的一种平面型传输线。从结构上看，微带线是由很薄的金属带以远小于波长的间隔置于一接地板上，金属带与接地板之间用介质基板隔开。微带线的突出优点是结构小巧、重量轻，可以用刻板、光刻、腐蚀等工艺在不大的体积内制成复杂的微波电路，并且容易与其他的微波器件集成，实现微波部件和系统的集成化。
3.但是微带线的传输特性对阻抗有着十分严格的要求，在设计线路板期间对微带线的宽度以及敷铜间距都会满足一定的要求，将阻抗保持在预定的范围。而无线模块在进行认证时，需要在天线与芯片射频端之间的微带线上增加测试焊盘，以满足认证时的测试需求。现有技术中通常直接在微带线上直接添加过孔，通向线路板的底层，并在底层形成测试焊盘；当传输信号频率越高，越容易在信号传输过程中发生传输损耗，当使用单频无线宽带时，通过微带线的射频信号的频段在2.4ghz-2.5ghz，增加测试焊盘后的所产生的影响较小，但随着单频无线宽带的普及，通过微带线的射频信号频段不只包括2.4ghz-2.5ghz，还包括5.2ghz、5.8ghz等高频频段，频率升高，直接增加测试焊盘会导致微带线的阻抗在测试焊盘周边区域产生突变，会导致微带线的传输特性严重下降，微带线的使无线性能受到影响。
4.因此，为了消除测试焊盘对微带线的传输特性影响，而测试焊盘的规格尺寸已经固定，对微带线进行重新设计成为了一种迫切的需求。


技术实现要素：

5.本技术实施例提供一种线路板，所述线路板包括：线路板本体、微带线及信号线焊盘，所述线路板本体设置有第一通孔，所述微带线铺设于所述线路板本体的第一表面，所述信号线焊盘设置于所述线路板本体的第二表面，所述第一表面和所述第二表面相对设置，所述微带线包括：第二微带线、第一微带线和第三微带线，所述第二微带线、所述第一微带线和所述第三微带线沿所述微带线延伸方向依次连接，所述第一微带线经过所述第一通孔，并位于所述第一通孔周缘，所述信号线焊盘通过所述第一通孔与所述微带线连接，所述第一微带线的形状为十字形，所述十字形包括：横向微带线和竖向微带线，所述横向微带线和所述竖向微带线相互垂直，所述横向微带线的两端分别与所述第二微带线和所述第三微带线相连，所述横向微带线的宽度小于所述第二微带线及所述第三微带线的宽度。
6.在一些实施例中，所述线路板包括：铜层；所述铜层铺设于所述线路板本体的上表面，所述微带线与所述铜层之间设置有间隔区，所述横向微带线与所述铜层的间隔区为第一间隔区，所述竖向微带线与所述铜层的间隔区为第二间隔区，所述第二微带线与所述铜
层的间隔区为第三间隔区，所述第二间隔区的宽度与所述第三间隔区的宽度相同，所述第一间隔区的宽度大于所述第三间隔区的宽度。
7.在一些实施例中，所述横向微带线的宽度范围在所述第二微带线的宽度0.3至0.75倍之间。
8.在一些实施例中，所述第一微带线长度大于所述信号线焊盘的直径。
9.在一些实施例中，所述信号线焊盘半径范围在0.8至1.2毫米之间。
10.在一些实施例中，所述第二微带线宽度的范围在0.6至1毫米之间。
11.在一些实施例中，所述第二间隔区的宽度范围在0.1至0.3毫米之间。
12.在一些实施例中，所述线路板本体设置有多个第二通孔；所述线路板还包括：
13.接地焊盘，所述接地焊盘为环形，所述接地焊盘和所述信号线焊盘同心设置，所述接地焊盘通过所述第二通孔与所述微带线连接。
14.在一些实施例中，所述第一微带线的长度不超过所述接地焊盘的内环直径。
15.在一些实施例中，所述线路板包括：所述线路板本体为印制电路板板材。
16.本技术实施例提供一种线路板，所述线路板包括：线路板本体、微带线及信号线焊盘，所述线路板本体设置有第一通孔，所述微带线铺设于所述线路板本体的上表面，所述信号线焊盘设置于所述线路板本体的下表面，所述信号线焊盘通过所述第一通孔与所述微带线连接，所述微带线包括：第二微带线、第一微带线和第三微带线，所述第二微带线、所述第一微带线和所述第三微带线依次连接，所述第一微带线经过所述第一通孔，并位于所述第一通孔周缘，所述第一微带线的形状为十字形，所述十字形包括：相互垂直的横向微带线和竖向微带线，所述横向微带线的两端分别与所述第二微带线和所述第三微带线相连，所述横向微带线的宽度小于第二微带线的宽度。该线路板在传输高频率信号时，能够使带有测试焊盘的微带线仍可以正常工作。
附图说明
17.下面结合附图，通过对本技术的具体实施方式详细描述，将使本技术的技术方案及其它有益效果显而易见。
18.图1为本技术实施例提供的一种线路板的示意图。
19.图2为图1的线路板的传输损耗测试图。
具体实施方式
20.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
21.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于
描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
22.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
23.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
24.下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本技术的不同结构。为了简化本技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本技术。此外，本技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
25.本技术实施例提供一种线路板10，请参阅图1，该线路板10包括：线路板本体、微带线及信号线焊盘101，该线路板本体设置有第一通孔102，该微带线铺设于该线路板本体的第一表面，该信号线焊盘101设置于该线路板本体的第二表面，第一表面与第二表面相对设置，所述微带线包括：第二微带线104、第一微带线103和第三微带线107，第二微带线104、第一微带线103和第三微带线107沿微带线延伸方向依次连接，第一微带线103经过第一通孔102，并位于第一通孔102周缘，该信号线焊盘101通过该第一通孔102与该微带线连接，第一微带线103的形状为十字形，该十字形包括：横向微带线108和竖向微带线109，横向微带线108和竖向微带线109相互垂直，横向微带线108的两端分别与第二微带线104和第三微带线107相连，横向微带线108的宽度小于第二微带线104及第三微带线107的宽度，其中，微带线延伸方向可以为微带线在线路板本体上的铺设方向。
26.具体地，当微带线上设置有第一通孔102时，并相对设置有信号线焊盘101时，会改变微带线原有的纯阻抗特性，微带线容抗会增加，通过减小在第一通孔102周缘的微带线的宽度，等效于微带线中增加串联的电感元件，降低带有信号线焊盘101的微带线在高频下的容抗效应，使微带线在传输高频信号时，能够使带有测试焊盘的微带线仍可以正常工作。
27.具体地，该第一通孔102的材质可以为金属材质。
28.在一些实施例中，该信号线焊盘101的形状可以为圆形，该第一通孔102设置于该信号线焊盘101的圆心，其中，该信号线焊盘101的半径范围在0.8至1.2毫米之间，以第一通孔102为中心，第一微带线103经过第一通孔102，第一微带线103位于第一通孔102周缘。
29.具体地，该第一微带线103长度大于所述信号线焊盘101的直径。
30.在一些实施例中，信号线焊盘101的形状可以为矩形等其他形状，信号线焊盘101的形状可以根据实际应用情况进行调整。
31.在一些实施例中，第二微带线宽度的范围在0.6至1毫米之间，第二微带线104的宽度可以等于第三微带线107的宽度，该横向微带线108的宽度范围在该第二微带线104的宽度0.3至0.75倍之间。
32.具体地，该第二微带线104宽度的范围在0.6毫米至1毫米之间，则横向微带线108的宽度的范围在0.18至0.75毫米之间。其中，第二微带线104的宽度和横向微带线108的宽度可以根据实际的应用情况进行调整。
33.具体地，该第一通孔102为微带线和信号线焊盘101的连接点，通过该第一通孔102，可以利用信号线焊盘101对该微带线进行测试操作。
34.在一些实施例中，该线路板10包括：铜层；该铜层铺设于该线路板本体的上表面，该微带线与该铜层之间设置有间隔区，第一微带线103与铜层的间隔为第一间隔区，第二微带线104与铜层的间隔宽度为第二间隔区，其中，该第一间隔区的宽度大于该第二间隔区的宽度。
35.具体地，第二间隔区边缘线的形状为平行直线形，第一间隔边缘线的形状为折线形，该折线形可以包括：凸形和平行形，该凸形向该竖向微带线109突出，该凸形与竖向微带线109的间隔宽度大于或者等于第二间隔区的宽度，该平行形与第二间隔区边缘线平行，该平行形与横向微带线108的间隔宽度大于第二间隔区的宽度，其中，第二间隔区的宽度范围在0.1毫米至0.3毫米之间。
36.在一些实施例中，该第一间隔区边缘线的形状也可以为矩形和梯形等其他形状，第一间隔区边缘线的形状可以根据实际应用情况进行调整。
37.在一些实施例中，当微带线上设置有第一通孔102，并相对设置有信号线焊盘101时，会改变微带线原有的纯阻抗特性，微带线容抗会增加，通过进一步增加微带线与铜层之间的间隔，减少微带线的容抗，进一步降低微带线增加的容抗效应，使微带线在传输高频信号时，能够使带有测试焊盘的微带线仍可以正常工作，请参阅图2，带有信号线焊盘而不改进的微带线l1随着传输频率的增加，传输损耗快速增加，而本实施例中的微带线l3的传输特性与未带有信号线焊盘的微带线l2的传输特性很接近，因此本技术实施例中的线路板在传输高频率信号时，能够使带有测试焊盘的微带线仍可以正常工作。
38.在一些实施例中，对该铜层进行接地设置，不仅对线路板10进行保护，也可以避免相邻微带线之间电磁波串扰的问题。
39.在一些实施例中，该线路板本体设置有多个第二通孔106，该线路板10还包括：接地焊盘105，该接地焊盘105为环形，接地焊盘105和信号线焊盘101同心设置，该接地焊盘105通过多个第二通孔106与铜层连接，并进行接地设置。
40.具体地，该第一微带线103长度不超过接地焊盘105的内环直径。
41.在一些实施例中，线路板本体可以使用印制电路板，可以采用fr4等级的耐燃材料，线路板本体的厚度在1.6毫米左右，其厚度可以根据实际应用情况进行调整。
42.本技术实施例提供一种线路板10，该线路板10包括：线路板本体、微带线及信号线焊盘101，该线路板本体设置有第一通孔102，该微带线铺设于该线路板本体的第一表面，该信号线焊盘101设置于该线路板本体的第二表面，第一表面和第二表面相对设置，所述微带
线包括：第二微带线104、第一微带线103和第三微带线107，第二微带线104、第一微带线103和第三微带线107沿所述微带线延伸方向依次连接，第一微带线103经过第一通孔102，并位于所述第一通孔102周缘，该信号线焊盘101通过该第一通孔102与该微带线连接，第一微带线103的形状为十字形，所述十字形包括：横向微带线108和竖向微带线109，横向微带线108和竖向微带线109相互垂直，横向微带线108的两端分别与第二微带线104和第三微带线107相连，横向微带线108的宽度小于第二微带线104及第三微带线107的宽度。该线路板10在传输高频率信号时，能够使带有测试焊盘的微带线仍可以正常工作。
43.本技术实施例提供一种电子设备，该电子设备可以用于通信，该电子设备包括一种线路板，所述线路板包括：线路板本体、微带线及信号线焊盘，线路板本体设置有第一通孔，微带线铺设于线路板本体的第一表面，信号线焊盘设置于线路板本体的第二表面，第一表面和第二表面相对设置，微带线包括：第二微带线、第一微带线和第三微带线，第二微带线、第一微带线和第三微带线沿微带线延伸方向依次连接，第一微带线经过第一通孔，并位于第一通孔周缘，信号线焊盘通过第一通孔与微带线连接，第一微带线的形状为十字形，十字形包括：横向微带线和竖向微带线，横向微带线和竖向微带线相互垂直，横向微带线的两端分别与第二微带线和第三微带线相连，横向微带线的宽度小于第二微带线及第三微带线的宽度。
44.具体地，当微带线上设置有第一通孔时，并相对设置有信号线焊盘时，会改变微带线原有的纯阻抗特性，微带线容抗会增加，通过减小在第一通孔周缘的微带线的宽度，等效于微带线中增加串联的电感元件，降低带有信号线焊盘的微带线在高频下的容抗效应，使微带线在传输高频信号时，能够使带有测试焊盘的微带线仍可以正常工作。
45.具体地，该第一通孔的材质可以为金属材质。
46.在一些实施例中，该信号线焊盘的形状可以为圆形，该第一通孔设置于该信号线焊盘的圆心，其中，该信号线焊盘的半径范围在0.8至1.2毫米之间，以第一通孔为中心，第一微带线经过第一通孔，第一微带线位于第一通孔周缘。
47.具体地，该第一微带线长度大于所述信号线焊盘的直径。
48.在一些实施例中，信号线焊盘的形状可以为矩形等其他形状，信号线焊盘的形状可以根据实际应用情况进行调整。
49.在一些实施例中，第二微带线宽度的范围在0.6至1毫米之间，第二微带线的宽度可以等于第三微带线的宽度，该横向微带线的宽度范围在该第二微带线的宽度0.3至0.75倍之间。
50.具体地，该第二微带线宽度的范围在0.6毫米至1毫米之间，则横向微带线的宽度的范围在0.18至0.75毫米之间。其中，第二微带线的宽度和横向微带线的宽度可以根据实际的应用情况进行调整。
51.具体地，该第一通孔为微带线和信号线焊盘的连接点，通过该第一通孔，可以利用信号线焊盘对该微带线进行测试操作。
52.在一些实施例中，该线路板包括：铜层；该铜层铺设于该线路板本体的上表面，该微带线与该铜层之间设置有间隔区，第一微带线与铜层的间隔为第一间隔区，第二微带线与铜层的间隔宽度为第二间隔区，其中，该第一间隔区的宽度大于该第二间隔区的宽度。
53.具体地，第二间隔区边缘线的形状为平行直线形，第一间隔边缘线的形状为折线
形，该折线形可以包括：凸形和平行形，该凸形向该竖向微带线突出，该凸形与竖向微带线的间隔宽度大于或者等于第二间隔区的宽度，该平行形与第二间隔区边缘线平行，该平行形与横向微带线的间隔宽度大于第二间隔区的宽度，其中，第二间隔区的宽度范围在0.1毫米至0.3毫米之间。
54.在一些实施例中，该第一间隔区边缘线的形状也可以为矩形和梯形等其他形状，第一间隔区边缘线的形状可以根据实际应用情况进行调整。
55.在一些实施例中，当微带线上设置有第一通孔，并相对设置有信号线焊盘时，会改变微带线原有的纯阻抗特性，微带线容抗会增加，通过进一步增加微带线与铜层之间的间隔，减少微带线的容抗，进一步降低微带线增加的容抗效应，使微带线在传输高频信号时，能够使带有测试焊盘的微带线仍可以正常工作，请参阅图2，带有信号线焊盘而不改进的微带线l1随着传输频率的增加，传输损耗快速增加，而本实施例中的微带线l3的传输特性与未带有信号线焊盘的微带线l2的传输特性很接近，因此本技术实施例中的线路板在传输高频率信号时，能够使带有测试焊盘的微带线仍可以正常工作。
56.在一些实施例中，该第一微带线长度的范围在该信号线焊盘半径与第二间隔的宽度之和的2倍至4倍之间，即该第一微带线长度的范围在0.8毫米至4毫米之间。
57.在一些实施例中，对该铜层进行接地设置，不仅对线路板进行保护，也可以避免相邻微带线之间电磁波串扰的问题。
58.在一些实施例中，该线路板本体设置有多个第二通孔，该线路板还包括：接地焊盘，该接地焊盘为环形，接地焊盘和信号线焊盘同心设置，该接地焊盘通过多个第二通孔与铜层连接，并进行接地设置。
59.在一些实施例中，线路板本体可以使用印制电路板，可以采用fr4等级的耐燃材料，线路板本体的厚度在1.6毫米左右，其厚度可以根据实际应用情况进行调整。
60.本技术实施例提供一种电子设备，该电子设备可以用于通信，该电子设备包括一种线路板，该线路板包括：线路板本体、微带线及信号线焊盘，该线路板本体设置有第一通孔，该微带线铺设于该线路板本体的第一表面，该信号线焊盘设置于该线路板本体的第二表面，第一表面和第二表面相对设置，所述微带线包括：第二微带线、第一微带线和第三微带线，第二微带线、第一微带线和第三微带线沿所述微带线延伸方向依次连接，第一微带线经过第一通孔，并位于所述第一通孔周缘，该信号线焊盘通过该第一通孔与该微带线连接，第一微带线的形状为十字形，所述十字形包括：横向微带线和竖向微带线，横向微带线和竖向微带线相互垂直，横向微带线的两端分别与第二微带线和第三微带线相连，横向微带线的宽度小于第二微带线及第三微带线的宽度。该线路板在传输高频率信号时，能够使带有测试焊盘的微带线仍可以正常工作。
61.以上对本技术实施例所提供的一种线路板和电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例的技术方案的范围。