一种用于SMT载具卸载的顶针板的制作方法

文档序号:27603105发布日期:2021-11-25 14:02阅读:70来源:国知局
一种用于SMT载具卸载的顶针板的制作方法
一种用于smt载具卸载的顶针板
技术领域
1.本实用新型属于电路板生产技术领域,具体涉及一种用于smt载具卸载的顶针板。


背景技术:

2.随着电子技术行业的发展,电子产品的组装朝高密度、高精度、自动化、小型化及低成本方向发展。相关技术中,表面贴装技术是适应技术发展的新一代电子组装技术。在smt生产中,其pcb电路板制作过程需要使用到许多的工作治具,如回流焊载具、波峰焊载具、过炉载具等等,在完成每一步工序后,均需要将pcb电路板从各载具中取出,以方便后续的工艺流程,但目前对于取出pcb电路板均采用人工将pcb电路板从载具中抠出来,因此现有的载具上设有避空槽以方便人工操作,但设置避空槽将导致对载具空间的浪费,使一块载具上可以防止pcb电路板的位置大大的缩小,影响载具的利用率,同时无形中影响pcb电路板的生产效率。同时采用人工下料,可能会造成线路板与载具产生剐蹭,进而导致pcb电路板的损坏,并且人工下料需要逐个去取出,工作效率低下。


技术实现要素:

3.本实用新型的目的在于解决上述现有技术的不足,从而提供一种用于smt载具卸载的顶针板,有效的提高了生产质量和生产效率,提高载具的利用率。
4.一种用于smt载具卸载的顶针板,用于顶出装载在smt载具内的pcb线路板,包括外形尺寸大于pcb装置板的顶针底座,顶针底座上设有若干顶针组,每组所述顶针组与pcb装置板上的承载槽一一对应,且每组顶针组至少由两个以上的顶针组成,同一顶针组内的各顶针与对应承载槽内的散热孔相对应;所述顶针底座上设有两个以上的定位柱,pcb装置板上设与各定位柱一一对应配合定位的定位孔;所述顶针底座两端部的中间内凹成用于让位pcb装置板的让位缺口;所述顶针底座上端面的外周设有用于定位pcb装置板放置方位的两组定位杆组,两组定位杆组分设在顶针底座相邻的两个侧边上,pcb装置板相邻两个侧边与两组定位杆组相抵、并定位。
5.每组所述顶针组由两个顶针组成,两个顶针与对应承载槽两端部的两个散热孔相对应。
6.所述pcb装置板定位放置在顶针底座上后,顶针顶端凸出于pcb装置板上端面,pcb装置板两侧边凸出于让位缺口的内侧壁
7.所述顶针底座与pcb装置板均为矩形板,顶针底座长和宽均对应大于pcb装置板的长和宽。
8.每组所述定位杆组由两个定位杆组成,每个定位杆的高度一致、且高于定位柱。
9.所述顶针底座采用厚度为10mm的pum材质的薄板制成。
10.所述顶针底座表面有经过氧化处理。
11.所述顶针底座底部周围四个直角处均设置有四个相同大小的梯形脚垫。
12.本实用新型设置的顶针板可以一次性将整块载具上的pcb电路板组顶出,只用人
工去拾取被顶出的pcb电路板组,大大的提高工作效率,同时针对每块pcb电路板组至少两个顶针,可以水平的将pcb电路板组顶出,防止pcb电路板与载具产生剐蹭,提高了生产的良品率。设置定位杆和定位柱两组定位装置,可以精确定位,防止定位不准,导致smt载具不平整而造成pcb电路板组掉落产生不良。
13.本实用新型结构简单,操作便捷。有效的提高了生产质量和生产效率。
附图说明
14.图1为本实用新型的俯视图;
15.图2为本实用新型的仰视图;
16.图3为本实用新型的使用图;
17.图4为pcb装置板的结构图;
18.图中:1.pcb装置板;2.顶针底座;3.承载槽;4定位柱;5.散热孔; 6.定位孔;7.让位缺口;8.顶针;9.脚垫;10.定位杆;11.定位柱。
具体实施方式
19.为了使本实用新型的发明目的、技术方案及其有益技术效果更加清晰,以下结合附图,对本实用新型进行进一步详细说明。
20.图1中,顶针底座2采用厚度为10mm的pum材质的薄板制成,顶针底座2表面有经过氧化处理。顶针底座2与pcb装置板1一致都为矩形结构,顶针底板2上设有顶针组,每组顶针组至少由两个顶针8组成,顶针底板2上设有3个定位柱11,其中两个定位柱11并排立在顶针底板2的一个短边上,另外一个定位柱11立在顶针底板2的一个长边上、且位于远离其他两个定位柱11的一侧上,顶针底座2的外周设两组定位杆组,两组定位杆组分别为与顶针底座的相邻两个边上,每组定位杆组由两个定位杆10组成,每个定位杆10的高度一致、且高于定位柱11。可以前后左右初步定位pcb装置板1的下方位置,避免定位不准,造成pcb载具不平整而造成pcb电路板组掉落产生不良。顶针底板2的两各短边的中间位置处分别设有一个内凹的u型让位缺口7,方便手扶着pcb装置板1,将pcb装置板1竖直平稳的安置在顶针底座2上,pcb装置板1定位放置在顶针底座2上后、两侧边凸出于让位缺口7的内侧壁。
21.图2中,顶针底座2底部周围四个直角处均设置有四个相同大小的梯形脚垫9。
22.图3、图4中,smt载具的pcb装置板1也为矩形板,顶针底座2长大于pcb装置板1的长,顶针底座2的宽大于pcb装置板1的宽,pcb装置板1上并排均布多个用于放置pcb线路板的承载槽3,每组顶针组与pcb装置板1上的承载槽3一一对应,承载槽3内均布多个散热孔5,每组顶针组的两个顶针8与对应承载槽3两端部的两个散热孔5相对应,pcb装置板1定位放置在顶针底座2上后,顶针8顶端凸出于pcb装置板1上端面。可以一次性将整块载具上的pcb电路板组顶出,只用人工去拾取被顶出的pcb电路板组,大大的提高工作效率,同时针对每块pcb电路板组至少两个顶针,可以水平的将pcb电路板组顶出,防止pcb电路板与载具产生剐蹭,提高了生产的良品率。pcb装置板1上设与三个定位柱11一一对应配合定位的定位孔6,pcb装置板1相邻两个侧边与两组定位杆组相抵、并定位。设置定位杆和定位柱两组定位装置,可以精确定位,防止定位不准,导致smt载具不平整而造成pcb电路板组掉落产生不良。
23.使用时,将相匹配的pcb线路板组放入pcb装置板1的对应承载槽3,放入时pcb线路板组下端的定位孔装置在承载槽3内的定位柱4上。相同品种pcb线路板组一次性可装入9块。将9块pcb线路板组好后通后smt贴装设备完成后进行过炉,待pcb线路板组加工完成后,由人员将装好pcb线路板组的pcb装置板1的取出压合在矩形的顶针底座2上,压合时操作人员双手扶着pcb装置板1两端部的中间位置,水平下移,首先通过4定位杆初步定位pcb装置板1的前后左右位置,继续下移直至pcb装置板1平稳的安方在顶针底座2上,此时每组的两个顶针8对应插入对应承载槽3内的两个散热孔5内,将pcb线路板组水平顶起,经过上述操作后所有的pcb线路板组会从pcb装置板1的承载槽3内凸起,操作人员将电路板直接取出,大大的提高工作效率。


技术特征:
1.一种用于smt载具卸载的顶针板,用于顶出装载在smt载具内的pcb线路板,其特征在于:包括外形尺寸大于pcb装置板(1)的顶针底座(2),顶针底座(2)上设有若干顶针组,每组所述顶针组与pcb装置板(1)上的承载槽(3)一一对应,且每组顶针组至少由两个以上的顶针(8)组成,同一顶针组内的各顶针(8)与对应承载槽(3)内的散热孔(5)相对应;所述顶针底座(2)上设有两个以上的定位柱(11),pcb装置板(1)上设与各定位柱(11)一一对应配合定位的定位孔(6);所述顶针底座(2)两端部的中间内凹成用于让位pcb装置板(1)的让位缺口(7);所述顶针底座(2)上端面的外周设有用于定位pcb装置板(1)放置方位的两组定位杆组,两组定位杆组分设在顶针底座(2)相邻的两个侧边上,pcb装置板(1)相邻两个侧边与两组定位杆组相抵、并定位。2.根据权利要求1所述的一种用于smt载具卸载的顶针板,其特征在于:每组所述顶针组由两个顶针(8)组成,两个顶针(8)与对应承载槽(3)两端部的两个散热孔(5)相对应。3.根据权利要求1所述的一种用于smt载具卸载的顶针板,其特征在于:所述pcb装置板(1)定位放置在顶针底座(2)上后,顶针(8)顶端凸出于pcb装置板(1)上端面,pcb装置板(1)两侧边凸出于让位缺口(7)的内侧壁。4.根据权利要求1所述的一种用于smt载具卸载的顶针板,其特征在于:所述顶针底座(2)与pcb装置板(1)均为矩形板,顶针底座(2)长和宽均对应大于pcb装置板(1)的长和宽。5.根据权利要求1所述的一种用于smt载具卸载的顶针板,其特征在于:每组所述定位杆组由两个定位杆(10)组成,每个定位杆(10)的高度一致、且高于定位柱(11)。6.根据权利要求1所述的一种用于smt载具卸载的顶针板,其特征在于:所述顶针底座(2)采用厚度为10mm的pum材质的薄板制成。7.根据权利要求1所述的一种用于smt载具卸载的顶针板,其特征在于:所述顶针底座(2)表面有经过氧化处理。8.根据权利要求1所述的一种用于smt载具卸载的顶针板,其特征在于:所述顶针底座(2)底部周围四个直角处均设置有四个相同大小的梯形脚垫(9)。

技术总结
一种用于SMT载具卸载的顶针板,包括外形尺寸大于PCB装置板的顶针底座,顶针底座上设有若干顶针组,每组所述顶针组与PCB装置板上的承载槽一一对应,且每组顶针组至少由两个以上的顶针组成,同一顶针组内的各顶针与对应承载槽内的散热孔相对应;所述顶针底座上设有两个以上的定位柱,PCB装置板上设与各定位柱一一对应配合定位的定位孔;所述顶针底座两端部的中间内凹成用于让位PCB装置板的让位缺口;所述顶针底座上端面的外周设有用于定位PCB装置板放置方位的两组定位杆组,两组定位杆组分设在顶针底座相邻的两个侧边上,PCB装置板相邻两个侧边与两组定位杆组相抵、并定位。有效的提高了生产质量和生产效率,提高载具的利用率。率。率。


技术研发人员:刘小琴 吴坤 朱豫
受保护的技术使用者:襄阳市东禾电子科技有限公司
技术研发日:2021.07.14
技术公布日:2021/11/24
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