一种语音应急通信用声码器芯片的制作方法

1.本实用新型涉及声码器技术领域，具体为一种语音应急通信用声码器芯片。


背景技术：

2.声码器是语音信号模型的语音分析与合成系统，声码器也称话音分析合成系统或话音频带压缩系统，它是压缩通信频带和进行保密通信的有力工具，声码器芯片是声码器的核心组成部件，声码器常用于语音应急通信用的对讲机上，这能保证对讲机的语音传输稳定性和内容保密性。
3.市场上常见的语音应急通信用声码器芯片的防静电性能不佳，声码器芯片在使用的过程中，其周围容易产生静电，静电量过多时，会直接将芯片击穿，导致芯片无法继续工作的问题，为此，我们提出一种语音应急通信用声码器芯片。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种语音应急通信用声码器芯片，以解决上述背景技术中提出的语音应急通信用声码器芯片的防静电性能不佳，声码器芯片在使用的过程中，其周围容易产生静电，静电量过多时，会直接将芯片击穿，导致芯片无法继续工作的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种语音应急通信用声码器芯片，包括外壳体和散热装置，所述外壳体的内侧设置有绝缘层，且外壳体的外侧表面安置有引脚，所述外壳体的顶部外层设置有静电传导层，且静电传导层的顶部外侧连接有引线，所述散热装置安置于所述外壳体的顶部两侧，且散热装置的顶部外侧连接有减震弹簧，所述减震弹簧的顶部外侧安置有防护层，且防护层的左右两侧开设有通风槽。
6.优选的，所述外壳体的内表面与绝缘层的外表面相贴合，且外壳体呈矩形。
7.优选的，所述静电传导层与外壳体之间呈固定连接，且静电传导层与引线之间呈电性连接。
8.优选的，所述散热装置包括导热柱、散热翅片、导风管和出风口，所述导热柱的外侧表面设置有散热翅片，且导热柱的内侧中端安置有导风管，所述导风管的外部两侧开设有出风口。
9.优选的，所述导热柱与外壳体之间呈垂直状分布，且导热柱共设置有两根。
10.优选的，所述导热柱与散热翅片之间为一体化，且导热柱与导风管之间呈卡合连接。
11.优选的，所述导风管与出风口之间相互连通，且出风口沿导风管的竖直中心线对称分布。
12.优选的，所述减震弹簧与导热柱之间呈焊接连接，且减震弹簧与防护层之间呈弹性连接。
13.优选的，所述防护层与减震弹簧之间呈螺纹连接，且防护层的竖直中心线与外壳体的竖直中心线相互重合。
14.本实用新型提供了一种语音应急通信用声码器芯片，具备以下有益效果：通过绝缘层的防护，能将芯片内的电器元件与外壳体进行隔开，这能降低外壳体外侧的静电进入芯片内侧的概率，静电传导层能对外壳体表面的静电传递至引线上，而引线能与接地线进行连接，这使得外壳体表面产生静电时能通过静电传导层快速导出，导风管能对散热风扇的风力进行传导，并从出风口内部进行吹出，出风口开设于两根导热柱之间，这使得散热翅片散出的热量，能通过出风口吹出的气流从通风槽散出设备，防护层能对静电传导层和散热装置进行覆盖包裹，这能避免静电传导层和散热装置直接与外界发生接触发生损坏，这有利于提升设备的防护性能，此外通过防护层的包裹，能使设备的一体性更强。
15.1、本实用新型绝缘层采用柔性的橡胶材质进行制作，通过绝缘层的防护，能将芯片内的电器元件与外壳体进行隔开，这能降低外壳体外侧的静电进入芯片内侧的概率，此外静电传导层能对外壳体表面的静电传递至引线上，而引线能与接地线进行连接，这使得外壳体表面产生静电时能通过静电传导层快速导出，这能避免外壳体表面积累静电对芯片的正常工作造成影响。
16.2、本实用新型导热柱的底部与外壳体进行贴合，这使得导热柱能对外壳体表面的热量进行传导，并使热量通过散热翅片进行散出，导风管的入风口位于对讲机散热风扇的前端，这使得导风管能对散热风扇的风力进行传导，并从出风口内部进行吹出，出风口开设于两根导热柱之间，这使得散热翅片散出的热量，能通过出风口吹出的气流从通风槽散出设备，这使得设备的散热效果能得到提升
17.3、本实用新型防护层安置在外壳体的顶部外侧，并且防护层能对静电传导层和散热装置进行覆盖包裹，这能避免静电传导层和散热装置直接与外界发生接触发生损坏，这有利于提升设备的防护性能，此外通过防护层的包裹，能使设备的一体性更强，若防护层与外界物体发生碰撞，减震弹簧能对防护层传递的撞击力进行缓冲，这能降低传递至外壳体处的压力，从而能降低芯片损坏的概率，这使得设备的防护性能进一步提升。
附图说明
18.图1为本实用新型一种语音应急通信用声码器芯片的正视整体结构示意图；
19.图2为本实用新型一种语音应急通信用声码器芯片的俯视结构示意图；
20.图3为本实用新型一种语音应急通信用声码器芯片的整体结构示意图。
21.图中：1、外壳体；2、绝缘层；3、引脚；4、静电传导层；5、引线；6、散热装置；601、导热柱；602、散热翅片；603、导风管；604、出风口；7、减震弹簧；8、防护层；9、通风槽。
具体实施方式
22.请参考图1和图2所示，一种语音应急通信用声码器芯片，包括外壳体1和散热装置6，外壳体1的内侧设置有绝缘层2，且外壳体1的外侧表面安置有引脚3，外壳体1的顶部外层设置有静电传导层4，且静电传导层4的顶部外侧连接有引线5，外壳体1的内表面与绝缘层2的外表面相贴合，且外壳体1呈矩形，静电传导层4与外壳体1之间呈固定连接，且静电传导层4与引线5之间呈电性连接，通过使引脚3与编码器进行连接，能使芯片固定在编码器上，绝缘层2采用柔性的橡胶材质进行制作，通过绝缘层2的防护，能将芯片内的电器元件与外壳体1进行隔开，这能降低外壳体1外侧的静电进入芯片内侧的概率，此外静电传导层4能对
外壳体1表面的静电传递至引线5上，而引线5能与接地线进行连接，这使得外壳体1表面产生静电时能通过静电传导层4快速导出，这能避免外壳体1表面积累静电对芯片的正常工作造成影响。
23.请参考图1-3所示，散热装置6安置于外壳体1的顶部两侧，散热装置6包括导热柱601、散热翅片602、导风管603和出风口604，导热柱601的外侧表面设置有散热翅片602，且导热柱601的内侧中端安置有导风管603，导风管603的外部两侧开设有出风口604，导热柱601与外壳体1之间呈垂直状分布，且导热柱601共设置有两根，导热柱601与散热翅片602之间为一体化，且导热柱601与导风管603之间呈卡合连接，导风管603与出风口604之间相互连通，且出风口604沿导风管603的竖直中心线对称分布，芯片进行工作后会产生热量，导热柱601的底部与外壳体1进行贴合，这使得导热柱601能对外壳体1表面的热量进行传导，并使热量通过散热翅片602进行散出，导风管603的入风口位于对讲机散热风扇的前端，这使得导风管603能对散热风扇的风力进行传导，并从出风口604内部进行吹出，出风口604开设于两根导热柱601之间，这使得散热翅片602散出的热量，能通过出风口604吹出的气流从通风槽9散出设备，这使得设备的散热效果能得到提升，而通过设置导风管603，使得对讲机内散热风扇的安置位置无需根据声码器芯片所处位置来设定，这使得散热风扇的安置位置更加自由，同时这也能提升整个对讲机的散热效果。
24.请参考图2和图3所示，散热装置6的顶部外侧连接有减震弹簧7，减震弹簧7的顶部外侧安置有防护层8，且防护层8的左右两侧开设有通风槽9，减震弹簧7与导热柱601之间呈焊接连接，且减震弹簧7与防护层8之间呈弹性连接，防护层8与减震弹簧7之间呈螺纹连接，且防护层8的竖直中心线与外壳体1的竖直中心线相互重合，防护层8安置在外壳体1的顶部外侧，并且防护层8能对静电传导层4和散热装置6进行覆盖包裹，这能避免静电传导层4和散热装置6直接与外界发生接触发生损坏，这有利于提升设备的防护性能，此外通过防护层8的包裹，能使设备的一体性更强，若防护层8与外界物体发生碰撞，减震弹簧7能对防护层8传递的撞击力进行缓冲，这能降低传递至外壳体1处的压力，从而能降低芯片损坏的概率，这使得设备的防护性能进一步提升。
25.综上，该语音应急通信用声码器芯片，使用时，首先根据图1和图2中所示的结构，将引脚3与编码器进行连接，能使芯片固定在编码器上，绝缘层2采用柔性的橡胶材质进行制作，通过绝缘层2的防护，能将芯片内的电器元件与外壳体1进行隔开，这能降低外壳体1外侧的静电进入芯片内侧的概率，此外静电传导层4能对外壳体1表面的静电传递至引线5上，而引线5能与接地线进行连接，这使得外壳体1表面产生静电时能通过静电传导层4快速导出，这能避免外壳体1表面积累静电对芯片的正常工作造成影响；
26.然后芯片进行工作后会产生热量，导热柱601的底部与外壳体1进行贴合，这使得导热柱601能对外壳体1表面的热量进行传导，并使热量通过散热翅片602进行散出；
27.接着根据图2和图3中所示的结构，导风管603的入风口位于对讲机散热风扇的前端，这使得导风管603能对散热风扇的风力进行传导，并从出风口604内部进行吹出，出风口604开设于两根导热柱601之间，这使得散热翅片602散出的热量，能通过出风口604吹出的气流从通风槽9散出设备，这使得设备的散热效果能得到提升，而通过设置导风管603，使得对讲机内散热风扇的安置位置无需根据声码器芯片所处位置来设定，这使得散热风扇的安置位置更加自由，同时这也能提升整个对讲机的散热效果；
28.最后根据图2和图3中所示的结构，防护层8安置在外壳体1的顶部外侧，并且防护层8能对静电传导层4和散热装置6进行覆盖包裹，这能避免静电传导层4和散热装置6直接与外界发生接触发生损坏，这有利于提升设备的防护性能，此外通过防护层8的包裹，能使设备的一体性更强，若防护层8与外界物体发生碰撞，减震弹簧7能对防护层8传递的撞击力进行缓冲，这能降低传递至外壳体1处的压力，从而能降低芯片损坏的概率，这使得设备的防护性能进一步提升。