电路板及LED背光板的制作方法

电路板及led背光板
技术领域
1.本技术涉及电子技术领域，特别涉及一种电路板及led背光板。


背景技术：

2.当前，在电路板的设计中，按铜箔层数量区分，通常存在单面板、双面板、多层板等不同类型。单面板中，只在基板的一面设置有铜箔层，铜箔层内通过蚀刻等工艺形成若干铜箔导线作为电路板内的导电线路。双面板和多层板中，不同铜箔层内的铜箔导线通过基板上的过孔实现电连接。
3.随着电路设计越来越复杂，电路板上的铜箔导线越来越密集，单面板无法满足电路板内铜箔导线的设计需求，通常就需要采用双面板和多层板。而由于双面板和多层板需要在基板上设置大量的过孔，并且在过孔内镀铜实现电连接，从而导致电路板设计复杂、工艺及材料成本高。
4.而在led领域，在led背光板的设计上，为降低灯板厚度，会将led发光芯片与led驱动芯片设计在电路板的同一面，尤其是在mini led背光板上，其led发光芯片与led驱动芯片的数量较多，因此其铜箔导线的设计复杂程度较高，通常会采用双面板或多层板来设计，其成本明显较高，且若采用较厚的多层板，也会影响背光板的整体厚度。


技术实现要素：

5.本技术实施例提供一种电路板及led背光板，既能够使电路板的线路设计更为灵活，又能够降低电路板的成本。
6.本技术实施例提供一种电路板，包括：
7.基板，基板的一表面设置有铜箔层，所述铜箔层包括若干铜箔导线，所述若干铜箔导线在所述铜箔层内互不相连；
8.若干用于导电的连接线，所述若干连接线位于所述铜箔层外，至少部分铜箔导线与所述若干连接线电连接。
9.在一些实施例中，所述电路板内所述基板的数量为一，所述基板的一表面设置有铜箔层，与所述表面相对的另一表面无铜箔层。
10.在一些实施例中，至少一连接线电连接于不同的所述铜箔导线之间。
11.在一些实施例中，所述连接线的中部的导电部分不与所述铜箔导线接触。
12.在一些实施例中，所述电路板还包括若干电子元件，所述若干电子元件设置在所述基板上。
13.在一些实施例中，所述若干电子元件设置在所述基板的同一面。
14.在一些实施例中，所述若干电子元件包括led发光芯片、led驱动芯片中的至少一种。
15.在一些实施例中，所述若干电子元件包括led发光芯片和led驱动芯片，所述led发光芯片和led驱动芯片设置于所述基板的同一面。
16.在一些实施例中，所述电路板还包括绝缘层，所述绝缘层覆于所述铜箔层上方。
17.在一些实施例中，所述若干电子元件设置在所述绝缘层上方。
18.在一些实施例中，所述若干电子元件包括led发光芯片和led驱动芯片，所述led发光芯片和led驱动芯片设置于所述绝缘层上方。
19.在一些实施例中，所述若干连接线设置在所述绝缘层上方。
20.在一些实施例中，所述若干连接线紧贴所述绝缘层。
21.本技术实施例还提供一种led背光板，包括上述任一项所述的电路板。
22.本技术的电路板中，通过在基板铜箔层的外部设置连接线，通过连接线与铜箔导线电连接，既可以满足电路板上的复杂线路设计需求，又能够避免双面板、多层板复杂的结构设计，因此既能够使电路板的线路设计更为灵活，又能够降低电路板的成本。
23.特别的，本技术提供的技术方案适合led背光板，尤其是mini led背光板的设计需求，可以兼顾其线路设计难度、成本及厚度要求。
附图说明
24.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
25.图1为本技术实施例提供的电路板的第一种平面结构示意图。
26.图2为本技术实施例提供的电路板的第一种剖视图。
27.图3为本技术实施例提供的电路板的第二种剖视图。
28.图4为本技术实施例提供的电路板的第二种平面结构示意图。
29.图5为本技术实施例提供的电路板的第三种平面结构示意图。
30.图6为本技术实施例提供的电路板的第四种平面结构示意图。
31.图7为本技术实施例提供的电路板的第五种平面结构示意图。
32.图8为本技术实施例提供的电路板的第三种剖视图。
33.图9为本技术实施例提供的电路板的第四种剖视图。
具体实施方式
34.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
35.本技术实施例提供一种电路板，该电路板例如可以为led(light-emitting diode，发光二极管)背光板的电路板。
36.参考图1和图2，图1为本技术实施例提供的电路板100的第一种平面结构示意图，图2为本技术实施例提供的电路板100的第一种剖视图。
37.电路板100包括基板20以及若干连接线40。
38.其中，基板20的材质可以包括绝缘材质，例如基板20可以为fr4环氧树脂基板。基
板20的一表面设置有铜箔层22。铜箔层22可以铺满基板20的表面，也可以不铺满基板20的表面。铜箔层22包括若干铜箔导线222。铜箔导线222例如可以通过在铜箔层22上蚀刻形成。铜箔导线222可以用于电连接各种电子元件。该若干铜箔导线222在铜箔层22内互不相连。
39.在一些实施例中，电路板100内基板20的数量为一，也即根据铜箔层的数量划分，电路板100为单层板。此时，基板20的一表面设置有铜箔层22，与该表面相对的另一表面无铜箔层。
40.需要说明的是，在一些实施例中，基板20可以为铝基板。
41.若干连接线40用于导电，例如可以用于在不同的电子元件、导线之间起到电连接作用。该若干连接线40位于铜箔层22之外。在一些实施例中，该若干连接线40可以紧贴铜箔层22，以减小电路板100的整体厚度，如图2所示。在另外一些实施例中，该若干连接线40与铜箔层22间隔，以提高连接线40与铜箔层22之间的绝缘性能，如图3所示，其中图3为本技术实施例提供的电路板100的第二种剖视图。
42.其中，至少部分铜箔导线222与该若干连接线40电连接。在一些实施例中，至少一连接线40电连接于不同的铜箔导线222之间。例如，该若干连接线40中，可以每一连接线40均电连接于不同的铜箔导线222之间，以实现与不同铜箔导线222连接的电子元件之间的电连接，如图1所示。再例如，也可以部分连接线40中的每一连接线均电连接于不同的铜箔导线222之间，以实现与不同铜箔导线222连接的电子元件之间的电连接；此外，另一部分连接线40中的每一连接线可以均与一条铜箔导线222电连接，并与电路板100之外的器件电连接，以实现与铜箔导线222连接的电子元件与外部器件的电连接，如图4所示，图4为本技术实施例提供的电路板100的第二种平面结构示意图。可以理解的，在一些实施例中，还可以有部分铜箔导线222不与连接线40电连接，例如铜箔导线222两端可以分别连接不同的电子元件，以实现不同的电子元件之间的电连接，此时无需与连接线40电连接，如图4所示。
43.在一些实施例中，若干连接线40的中部的导电部分不与该若干铜箔导线222接触。例如，如图1所示，连接线40与铜箔导线222彼此不交叉，从而可以保证连接线40的中部的导电部分不与铜箔导线222接触。再例如，如图5所示，图5为本技术实施例提供的电路板100的第三种平面结构示意图，连接线40可以跨越多条铜箔导线222，并且连接线40的中部的导电部分与所跨越的铜箔导线222之间存在间距，例如连接线40的中部的导电部分向远离铜箔层22的方向拱起，以保证连接线40的中部的导电部分不与所跨越的铜箔导线222接触。
44.本技术实施例中，连接线40的形式可以为贴片连接线、漆包线等形式。其中，贴片连接线为导体，例如铜或银等材质形成的导体。漆包线为金属线芯外面包覆绝缘材质形成，例如铜线芯外面包覆绝缘层形成。
45.可以理解的，连接线40的两端可以呈扁平状，以便于连接线40与铜箔导线222的电连接，例如便于连接线40两端的焊接。
46.在实际应用中，该若干铜箔导线222可以与电子元件电连接，例如电子元件可以通过焊盘与铜箔导线222焊接在一起。由于电路板100自身尺寸、电路板100上设置的器件占据空间等因素影响，铜箔层22上无法进一步设置更多的铜箔导线来实现不同铜箔导线222之间的电连接，而通过设置若干连接线40实现不同铜箔导线222之间的电连接，能够很好地解决这一问题。在另一应用场景中，铜箔导线222需要实现与外部器件的电连接，例如需要实现与电路板100之外的器件的电连接时，在铜箔层22上增加铜箔导线222的数量无法实现与
外部器件的电连接，而通过设置若干连接线40，若干连接线40同时与部分铜箔导线222以及外部器件电连接，也能够很好地解决这一问题。
47.因此，本技术的电路板100中，通过在基板20的铜箔层22的外部设置连接线40，通过连接线40与铜箔导线222电连接，既可以满足电路板100上的复杂线路设计需求，实现不同铜箔导线222之间的电连接，或者实现铜箔导线222与外部器件的电连接，又能够避免双面板、多层板复杂的结构设计，因此既能够使电路板的线路设计更为灵活，又能够降低电路板的成本。
48.在一些实施例中，参考图6，图6为本技术实施例提供的电路板100的第四种平面结构示意图。
49.电路板100还包括若干电子元件60，该若干电子元件60设置在基板20上。例如，电子元件60可以焊接在基板20上。实际应用中，该若干电子元件60可以设置在基板20的同一面，例如设置在铜箔层22所在的一面。可以理解的，在其他一些实施例中，该若干电子元件60也可以设置在基板20上与铜箔层22相对的另一面。
50.在一些实施例中，该若干电子元件60包括led发光芯片、led驱动芯片中的至少一种。其中，led发光芯片可以发光，从而形成光源。led驱动芯片与led发光芯片电连接，以驱动led发光芯片发光。
51.可以理解的，该若干电子元件60只包括led发光芯片、led驱动芯片中的一种时，例如只包括led发光芯片时，对应的led驱动芯片可以另外设置，例如设置在其他的电路板上。同样的，该若干电子元件60只包括led驱动芯片时，对应的led发光芯片也可以另外设置，例如设置在其他的电路板上。
52.在实际应用中，该若干电子元件60包括led发光芯片和led驱动芯片时，led发光芯片和led驱动芯片可以设置在基板20的同一面，例如设置在铜箔层22所在的一面。可以理解的，在其他一些实施例中，led发光芯片和led驱动芯片也可以设置在基板20上与铜箔层22相对的另一面。
53.在一些实施例中，参考图7，图7为本技术实施例提供的电路板的第五种平面结构示意图。该若干电子元件60包括led发光芯片62和led驱动芯片64。其中，部分铜箔导线222与led发光芯片62电连接，部分铜箔导线222与led驱动芯片64电连接。连接led发光芯片62的铜箔导线222与连接led驱动芯片64的铜箔导线222通过连接线40电连接，以实现led发光芯片62与led驱动芯片64的电连接。
54.在一些实施例中，参考图8，图8为本技术实施例提供的电路板100的第三种剖视图。
55.电路板100还包括绝缘层24，绝缘层24覆于铜箔层22上方。可以理解的，绝缘层24可以铺满铜箔层22，也可以不铺满铜箔层22。绝缘层24与铜箔层22上需要设置焊盘的位置对应的区域需要镂空，以使铜箔层22上需要设置焊盘的位置露出，便于焊接各种电子元件。
56.其中，连接线40可以设置在绝缘层24上方，并与绝缘层24之间保持一定间距，如图8所示，以提高连接线40与铜箔层22之间的绝缘性能。可以理解的，在一些实施例中，连接线40可以设置在绝缘层24上方，并紧贴绝缘层24，以减小电路板100的整体厚度，如图9所示，图9为本技术实施例提供的电路板100的第四种剖视图。
57.在一些实施例中，上述若干电子元件60可以设置在绝缘层24上方，以保证电子元
件60与铜箔层22之间的绝缘性能。
58.在一些实施例中，该若干电子元件60包括led发光芯片62和led驱动芯片64时，led发光芯片62和led驱动芯片64都设置在绝缘层24上方。
59.本技术实施例还提供一种led背光板，包括上述任一实施例的电路板100。本技术实施例的led背光板可以作为诸如智能手机、平板电脑等电子设备的显示屏光源。
60.在一些实施例中，led背光板可以为mini led背光板。
61.以上对本技术实施例提供的电路板及led背光板进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术。同时，对于本领域的技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。