一种用于pcb板的自动贴片机
技术领域
1.本实用新型涉及温控器生产技术领域，具体是一种用于pcb板的自动贴片机。
背景技术：
2.目前空调、地暖等一些取暖装置采用温控器进行调节，温控器主要包括外壳，外壳内装有pcb控制板，通过pcb板实现不同的控温功能，pcb板在生产过程中需要在pcb基础板上插电器元件，然后再将电器元件锡焊固定，批量生产时，pcb板的数量多，板上贴的电气元件较多，采用人工贴片存在人工费用高、生产效率低的问题。
技术实现要素：
3.本实用新型的目的就是为了解决采用人工贴片存在人工费用高、生产效率低的问题，提供一种用于pcb板的自动贴片机。
4.本实用新型的具体方案是：一种用于pcb板的自动贴片机，包括输送链，输送链上方设有两根平行的轨道梁，轨道梁与输送链方向垂直，轨道梁上装有一根活动梁，两根轨道梁的一端各设有一组直线驱动机构a，两组直线驱动机构a同步动作以保证活动梁整体沿轨道梁移动，活动梁上装有滑轨，滑轨上装有沿滑轨移动的滑座，活动梁一端设有直线驱动机构b，直线驱动机构b与滑座连接，滑座上装有升降机构，升降机构的底端装有真空吸盘，输送链外侧设有自动送料机构，自动送料机构用于向真空吸盘输送电气元件。
5.本实用新型所述自动送料机构包括一个倾斜的滑道，滑道底端设有停料平台，电气元件停留在停料平台上以便被真空吸盘吸取。
6.本实用新型所述输送链下方设有一个升降平台，升降平台用于将pcb板从输送链上顶起进行贴片。
7.本实用新型的工作原理如下：pcb板通过输送装置向前输送，移动到升降平台处时，升降平台动作将pcb板挺起脱离输送装置，然后直线驱动机构a和直线驱动机构b动作使得真空吸盘在水平面上移动以定位贴片的位置，升降机构动作使真空吸盘从送料机构的停料平台上吸取电器元件或贴到pcb板上。
8.本实用新型相比现有技术具有以下优点：实现了自动贴片，取代人工，降低了人工费用，提高了生产效率。
附图说明
9.图1是本实用新型结构的立体示意图；
10.图2是本实用新型的主视图；
11.图3是图2的a
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a视图；
12.图4是图2的俯视图；
13.图中：1
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输送链，2
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轨道梁，3
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直线驱动机构a，4
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pcb板，5
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直线驱动机构b，6
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活动梁，7
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滑座，8
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滑道，9
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升降平台，10
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真空吸盘，11
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电气元件，12
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停料平台。
具体实施方式
14.参见图1
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4，本实施例是一种用于pcb板的自动贴片机，包括输送链1，输送链1上方设有两根平行的轨道梁2，轨道梁2与输送链1方向垂直，轨道梁2上装有一根活动梁6，两根轨道梁2的一端各设有一组直线驱动机构a3，两组直线驱动机构a3同步动作以保证活动梁6整体沿轨道梁2移动，活动梁6上装有滑轨，滑轨上装有沿滑轨移动的滑座7，活动梁6一端设有直线驱动机构b5，直线驱动机构b5与滑座7连接，滑座7上装有升降机构，升降机构的底端装有真空吸盘10，输送链1外侧设有自动送料机构，自动送料机构用于向真空吸盘10输送电气元件11。
15.本实施例所述自动送料机构包括一个倾斜的滑道8，滑道8底端设有停料平台12，电气元件11停留在停料平台12上以便被真空吸盘10吸取。
16.本实施例所述输送链1下方设有一个升降平台9，升降平台9用于将pcb板4从输送链1上顶起进行贴片。
技术特征：
1.一种用于pcb板的自动贴片机，其特征是：包括输送链，输送链上方设有两根平行的轨道梁，轨道梁与输送链方向垂直，轨道梁上装有一根活动梁，两根轨道梁的一端各设有一组直线驱动机构a，两组直线驱动机构a同步动作以保证活动梁整体沿轨道梁移动，活动梁上装有滑轨，滑轨上装有沿滑轨移动的滑座，活动梁一端设有直线驱动机构b，直线驱动机构b与滑座连接，滑座上装有升降机构，升降机构的底端装有真空吸盘，输送链外侧设有自动送料机构，自动送料机构用于向真空吸盘输送电气元件。2.根据权利要求1所述的一种用于pcb板的自动贴片机，其特征是：所述自动送料机构包括一个倾斜的滑道，滑道底端设有停料平台，电气元件停留在停料平台上以便被真空吸盘吸取。3.根据权利要求1所述的一种用于pcb板的自动贴片机，其特征是：所述输送链下方设有一个升降平台，升降平台用于将pcb板从输送链上顶起进行贴片。
技术总结
本实用新型一种用于PCB板的自动贴片机，包括输送链，输送链上方设有两根平行的轨道梁，轨道梁与输送链方向垂直，轨道梁上装有一根活动梁，两根轨道梁的一端各设有一组直线驱动机构A，两组直线驱动机构A同步动作以保证活动梁整体沿轨道梁移动，活动梁上装有滑轨，滑轨上装有沿滑轨移动的滑座，活动梁一端设有直线驱动机构B，直线驱动机构B与滑座连接，滑座上装有升降机构，升降机构的底端装有真空吸盘，输送链外侧设有自动送料机构，自动送料机构用于向真空吸盘输送电气元件；本实用新型实现了自动贴片，降低了人工费用。降低了人工费用。降低了人工费用。
技术研发人员：胡世华
受保护的技术使用者：湖北特林节能设备有限公司
技术研发日：2021.08.04
技术公布日：2022/1/4