一种便于对电路板进行去膜与清洗的喷淋装置的制作方法

1.本技术涉及喷淋设备的领域，尤其是涉及一种便于对电路板进行去膜与清洗的喷淋装置。


背景技术：

2.为了确保电路板的去膜质量，在批量对电路板进行去膜处理之前，通常需要对去膜剂的去膜效果进行测试，选出合适的去膜剂后再对电路板进行批量的去膜处理。
3.目前，参照图1，相关技术中对电路板进行去膜测试的喷淋装置包括喷淋槽2，喷淋槽2相对的两侧设有两组侧夹板6，两组侧夹板6内插接有定位板5，定位板5上开设有定位孔51，电路板可以通过钢丝或钢绳等吊装在定位板5上，通过将安装有电路板的定位板5插入两组侧夹板6中，即可实现电路板的安装定位。另外，喷淋槽2朝向定位板5的侧壁设有若干药剂喷头31，药剂喷头31与去膜剂供应管道相连通。测试时，先将电路板安装在定位板5上，然后将安装有电路板的定位板5插入两组侧夹板6中，并使电路板朝向药剂喷头31，然后启动药剂喷头31将去膜剂喷在电路板上，即可实现电路板的去膜处理。
4.但是，目前，在相关技术中的喷淋装置内完成电路板的去膜后，需要将电路板取出来后再对电路板进行冲洗，而冲洗电路板的时候产生的碱性废水将直接排放到下水道里，容易加重水资源的污染。


技术实现要素：

5.针对相关技术中完成去膜处理的电路板需要取出至水龙头下方进行清洗，容易造成水污染的问题，本技术提供一种便于对电路板进行去膜与清洗的喷淋装置。
6.本技术公开的一种便于对电路板进行去膜与清洗的喷淋装置采用如下的技术方案：
7.一种便于对电路板进行去膜与清洗的喷淋装置，包括喷淋槽、安装于所述喷淋槽内用于对电路板进行定位的定位机构、安装于所述喷淋槽对电路板进行去膜的药剂喷淋机构、安装于所述喷淋槽对电路板进行清洗的清洗机构以及对所述喷淋槽内的废液进行收集的收集机构。
8.通过采用上述技术方案，在喷淋槽设置药剂喷淋机构与清洗机构，通过定位机构来调节电路板的位置，使得电路板与药剂喷淋机构正对或与清洗机构正对。其中，当电路板与药剂喷淋机构正对时，药剂喷淋机构可以将药剂喷在电路板上，完成电路板的去膜处理。当需要对电路板进行清洗的时候，可以将电路板调节到与清洗机构正对的位置上，通过清洗机构对电路板进行清洗。由于喷淋槽内设有对废液进行收集的收集机构，故对电路板进行去膜或清洗产生的废液将集中到收集机构中，而不会直接排至下水道，可以减少水资源的污染。
9.可选的，所述药剂喷淋机构包括安装于所述喷淋槽与所述定位机构相对的侧壁上的药剂喷头，所述药剂喷头连接有药剂供应管道；所述清洗机构包括安装于所述喷淋槽与
所述定位机构相对的侧壁上的水喷头，所述水喷头连接有水供应管道。
10.通过采用上述技术方案，药剂供应管道为药剂喷头供应药剂，药剂对电路板进行去膜；水供应管道为水喷头供应清水，清水对电路板进行清洗。
11.可选的，所述药剂喷头与所述水喷头沿所述喷淋槽的长度方向或宽度方向依次设置；所述定位机构包括与所述药剂喷头相对应的第一定位组件、与所述水喷头相对应的第二定位组件以及与所述第一定位组件、第二定位组件活动插接的定位板；其中，所述定位板开设有用于定位电路板的若干定位孔。
12.通过采用上述技术方案，当将安装有电路板的定位板插入第一定位组件中时，此时电路板与药剂喷头正对，通过药剂供应管道给药剂喷头供应药剂，药剂喷头将药剂喷在电路板上，药剂通过与电路板上的干膜或湿膜进行反应，从而达到去膜的目的；待完成电路板的去膜后，将安装有电路板的定位板插入第二定位组件中，此时，电路板与水喷头正对，通过水供应管道给水喷头供应清水，水喷头将清水喷在电路板上，从而达到对电路板进行清洗的目的。由于电路板的去膜与清洗均在喷淋槽内进行，且喷淋槽与收集机构连接，收集机构将收集到的污水集中处理，有利于减少水污染。
13.可选的，所述药剂喷头与所述水喷头沿所述喷淋槽的高度方向依次设置；其中，所述定位机构包括沿所述喷淋槽的高度方向滑动的定位板，所述定位板开设有用于定位电路板的若干定位孔，所述喷淋槽设有用于调节所述定位板高度的调节组件。
14.通过采用上述技术方案，由于药剂喷头与水喷头的设置方式发生了变化，因此，定位机构需要对应药剂喷头与水喷头的设置方式进行调整。为使得定位在定位板上的电路板能够正对药剂喷头或者水喷头，定位板能够沿喷淋槽的高度方向滑动，且喷淋槽设有可以调节定位板高度的调节组件，通过调节组件的来实现定位板的高度调节，使得定位板能够正对药剂喷头或者水喷头。
15.可选的，所述调节组件包括安装于所述喷淋槽的锁盒，所述锁盒滑动连接有贯穿所述喷淋槽的侧壁的锁杆，所述锁杆远离所述定位板的一端贯穿所述锁盒，所述锁杆靠近所述定位板的一端设有锁块，所述定位板开设有与所述锁块相插接的锁槽。
16.通过采用上述技术方案，当锁块与锁槽相配合的时候或者定位板的底部与喷淋槽的底部相抵的时候，可实现电路板的定位；当锁块脱离锁槽且未到达喷淋槽底部的时候，定位板与喷淋槽滑动连接，可以实现定位板的位置调节，以使定位板与药剂喷头正对或者使定位板与水喷头正对。
17.可选的，所述锁盒内开设有空腔，所述锁杆的外周侧套设有弹性件，所述弹性件的一端固定于锁块，所述弹性件的另一端固定于所述空腔的内壁；当所述弹性件处于自然状态时，所述锁块与锁槽配合。
18.通过采用上述技术方案，当锁块从锁槽中脱离的时候，锁块需要对弹性件进行压缩，然而由于弹性件在压缩的状态下时，弹性件具有恢复自身形变的趋势，所以当定位板上的锁槽滑动至与锁块相对应的位置时，锁块会在弹性件的作用下弹入锁槽内，从而自动实现定位板的卡接定位。
19.可选的，所述锁块朝向所述喷淋槽底部的一侧设有便于往上滑动所述定位板的倾斜面。
20.通过采用上述技术方案，在锁块朝向喷淋槽底部的一侧设置倾斜面，在倾斜面的
导向作用下，定位板在往上滑动的过程中可以通过倾斜面的导向作用将锁块挤出定位板所在的滑槽，从而达到便于往上滑动定位板的目的。
21.可选的，所述锁杆远离所述锁块的一端设有拉块，所述锁盒上设有对所述拉块进行限位的限位组件，所述限位组件包括安装于所述锁盒的限位架，所述限位架远离所述锁盒的一端转动连接有对所述拉块进行限位的限位杆，所述限位杆通过对所述拉块进行限位以使所述锁块脱离所述锁槽。
22.通过采用上述技术方案，拉块的设置具有便于拉动或推动锁杆的效果；限位组件包括固定在锁盒上的限位架，限位杆与限位架转动连接，当转动限位杆，使限位杆与锁杆错开时，限位杆不会影响锁杆的滑动；当将锁块从锁槽中拉出后，为预防锁杆在弹性件的作用下往靠近定位板的方向运动，可以转动限位杆，使限位杆挡住拉块，从而通过限制拉块的运动来达到限制锁块进入锁槽内的目的。
23.综上所述，本技术的有益技术效果至少包括：
24.在喷淋槽设置药剂喷淋机构与清洗机构，通过定位机构来调节电路板的位置，使得电路板与药剂喷淋机构正对或与清洗机构正对。其中，当电路板与药剂喷淋机构正对时，药剂喷淋机构可以将药剂喷在电路板上，完成电路板的去膜处理。当需要对电路板进行清洗的时候，可以将电路板调节到与清洗机构正对的位置上，通过清洗机构对电路板进行清洗。由于喷淋槽内设有对废液进行收集的收集机构，故对电路板进行去膜或清洗产生的废液将集中到收集机构中，而不会直接排至下水道，可以减少水资源的污染。
附图说明
25.图1是相关技术中喷淋装置的结构示意图。
26.图2是本技术实施例1中喷淋装置的结构示意图。
27.图3是本技术实施例2中喷淋装置的结构示意图。
28.图4是图3的左视图。
29.图5是图4中a-a线的剖视图。
30.图6是图5中a位置的局部放大图。
31.附图标记说明：
32.1、支撑架；2、喷淋槽；21、收集机构；31、药剂喷头；32、药剂供应管道；41、水喷头；42、水供应管道；5、定位板；51、定位孔；6、侧夹板；71、锁盒；711、空腔；72、锁杆；721、拉块；73、锁块；731、倾斜面；74、弹簧；81、限位架；82、限位杆。
具体实施方式
33.以下参照图2-6对本技术做进一步说明。
34.实施例1
35.本实施例公开了一种便于对电路板进行去膜与清洗的喷淋装置，参照图2，喷淋装置包括支撑架1、设于支撑架1的顶部的喷淋槽2、安装于喷淋槽2内的定位机构、安装于喷淋槽2的侧壁的药剂喷淋机构与清洗机构以及设于喷淋槽2的底部对喷淋槽2内的废液进行收集的收集机构21。其中，定位机构的作用是对电路板进行定位，以使电路板与药剂喷淋机构相对或使电路板与清洗机构相对。药剂喷淋机构对电路板进行喷淋药剂以实现电路板的去
膜处理。清洗机构对电路板进行清洗，以预防药剂对电路板的影响。收集机构21包括与喷淋槽2相连通的收集管道，收集管道的末端连接废液收集槽（图中未显示）。
36.参照图2，药剂喷淋机构包括药剂喷头31和药剂供应管道32，药剂喷头31安装于喷淋槽2与定位机构相对的侧壁上，药剂喷头31与药剂供应管道32连接，从而实现药剂的自动喷淋。清洗机构包括水喷头41与水供应管道42，水喷头41也安装于喷淋槽2与定位机构相对的侧壁上，水喷头41与水供应管道42连接，从而实现水的自动喷淋。其中，参照图2，喷淋槽2为矩形槽，药剂喷头31与水喷头41位于喷淋槽2的同一个侧壁上，且药剂喷头31与水喷头41沿喷淋槽2的长度方向或宽度方向依次设置。具体地，本实施例中，药剂喷头31与水喷头41沿喷淋槽2的长度方向依次设置。
37.参照图2，本实施例中，定位机构包括第一定位组件、第二定位组件与定位板5。其中，定位板5为矩形板，且定位板5上均布设有若干定位孔51，定位孔51的作用主要是用于穿设固定电路板的钢绳，从而将电路板固定在定位板5上。第一定位组件与第二定位组件的作用均是用于固定定位板5。具体地，第一定位组件与第二定位组件也沿喷淋槽2的长度方向依次设置，且第一定位组件和第二定位组件均包括两组夹持在定位板5两侧的侧夹板6，定位板5与侧夹板6沿喷淋槽2的高度方向滑动连接。当定位板5插接于第一定位组件的两组侧夹板6内时，定位板5与药剂喷头31相对应，当定位板5插接于第二定位组件的两组侧夹板6内时，定位板5与水喷头41相对应。
38.本技术实施例1中一种便于对电路板进行去膜与清洗的喷淋装置的实施原理为：当将安装有电路板的定位板5插入第一定位组件中时，此时电路板与药剂喷头31正对，通过药剂供应管道32给药剂喷头31供应药剂，药剂喷头31将药剂喷在电路板上，药剂通过与电路板上的干膜或湿膜进行反应，从而达到对电路板进行去膜的目的。待完成电路板的去膜后，将安装有电路板的定位板5插入第二定位组件中，此时，电路板与水喷头41正对，通过水供应管道42给水喷头41供应清水，水喷头41将清水喷在电路板上，从而达到对电路板进行清洗的目的。
39.实施例2
40.本实施例与实施例1的不同之处在于：参照图3、4和5，本实施例请求保护的一种便于对电路板进行去膜与清洗的喷淋装置中，药剂喷头31与水喷头41沿喷淋槽2的高度方向依次设置。且为了提高电路板的清洗质量，本实施例中，水喷头41位于药剂喷头31的上方，可以减少药剂在完成电路板清洗后又滴落到电路板上的问题。
41.对应地，参照图3和5，定位机构包括沿喷淋槽2的高度方向滑动的定位板5以及调节定位板5正对药剂喷头31或者调节定位板5正对水喷头41的调节组件。
42.其中，本实施例中定位板5的结构与实施例1中相同。喷淋槽2的内壁可以在靠近定位板5的一侧沿竖直方向开设滑槽以供定位板5滑动，也可以在喷淋槽2的内壁固定两个侧夹板6用于夹持定位板5，并使得定位板5与侧夹板6沿竖直方向滑动。本实施例中采用后者。
43.另外，参照图6，调节组件包括锁盒71、锁杆72以及锁块73。锁盒71可以安装在侧夹板6上，也可以安装在喷淋槽2的侧壁上。本实施例中，锁盒71以安装在喷淋槽2的外侧壁为例。锁杆72的一端贯穿锁盒71以及喷淋槽2的侧壁，锁杆72的另一端延伸至锁盒71的外侧，锁杆72与锁盒71沿垂直于定位板5的滑动方向滑动连接。锁块73固定于锁杆72靠近定位板5的一端，定位板5靠近锁块73的侧壁开设有与锁块73插接配合的锁槽。通过滑动锁杆72调节
锁块73的位置，从而实现锁块73与锁槽的配合或者使锁块73脱离锁槽。其中，当锁块73与锁槽相配合的时候或者定位板5的底部与喷淋槽2的底部相抵的时候，可实现电路板的定位。在本实施例中，当定位板5的底部与喷淋槽2的底部相抵的时候，定位板5与药剂喷头31正对；当锁块73与锁槽配合的时候，定位板5与水喷头41正对。
44.参照图6，为了便于对定位板5进行定位，锁盒71内设有空腔711，锁杆72的外周侧套设有弹性件，弹性件可以为气囊、弹簧74等。本实施例中，弹性件具体为弹簧74，弹簧74的一端固定于锁块73，弹簧74的另一端固定于空腔711的内壁。其中，当锁块73与锁槽配合的时候，弹簧74处于自然状态。故当锁块73从锁槽中脱离的时候，锁块73需要对弹簧74进行压缩，然而由于弹簧74在压缩的状态下时，弹簧74具有恢复自身形变的趋势，所以当定位板5上的锁槽滑动至与锁块73相对应的位置时，锁块73会在弹簧74的作用下弹入锁槽内，从而自动实现定位板5的卡接定位。
45.另外，为了便于向上滑动定位板5，本实施例中，锁块73朝向喷淋槽2底部的一侧设有便于往上滑动定位板5的倾斜面731。
46.进一步地，参照图6，本实施例中，为便于拉动锁杆72，锁杆72远离锁块73的一端设有拉块721。另外，为便于往下滑动定位板5，锁盒71上设有对拉块721进行限位的限位组件。具体地，限位组件包括安装于锁盒71上的限位架81，限位架81远离锁盒71的一端转动连接有对拉块721进行限位的限位杆82，限位杆82通过限制拉块721在弹簧74的弹性作用下自动往靠近定位板5的方向运动，从而使得锁块73保持脱离锁槽的状态，具有便于往下滑动定位板5的优点。
47.本技术实施例2中一种便于对电路板进行去膜与清洗的喷淋装置的实施原理为：对电路板进行去膜时，将安装有电路板的定位板5插入侧夹板6中，并推动定位板5往下滑动，直至定位板5与喷淋槽2的底部相抵，此时电路板与药剂喷头31正对，通过药剂供应管道32给药剂喷头31供应药剂，药剂喷头31将药剂喷在电路板上，药剂通过与电路板上的干膜或湿膜进行反应，从而达到对电路板进行去膜的目的。待完成电路板的去膜后，将安装有电路板的定位板5往上滑动，当锁块73进入锁槽内时，电路板与水喷头41正对，通过水供应管道42给水喷头41供应清水，水喷头41将清水喷在电路板上，从而达到对电路板进行清洗的目的。