一种印制电路板的制作方法

1.本实用新型涉及pcb制板技术领域，尤其涉及一种印制电路板。


背景技术：

2.丝印碳油是指采用丝网印刷技术，在印制电路板(pcb)指定之位置丝印碳油，经高温固化、测试后形成合格的具有一定阻值的碳膜代替原有的电阻元件。印制板碳油丝印与字符丝印工艺相似，区别仅是碳油具有良好的导电性能，而字符为热固化类的文字油墨，仅起到标识和隔焊的作用。碳油具有良好的导电性和抗氧化性能，起到导电和保护作用，碳油印制板主要应用于电视遥控、电话机、儿童玩具、计算机等领域。随着电子元器件的高密度和小型化发展，印制电路板设计越来越密集，线路间距越来越小，因此碳油线路与碳油线路之间的间距也越来越小，由于碳油容易扩散到线路层上，因此碳油渗油、碳油短路是碳油丝印工序中最典型的品质问题。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的是提供一种印制电路板，旨在解决现有技术中，碳油短路的问题。
4.本实用新型实施例提供了一种印制电路板，包括基板、线路层、阻焊层、碳油层和阻焊桥。
5.线路层设置于基板的第一面和/或第二面上，包括若干线路焊盘；阻焊层对应所述线路层设置于所述线路层上方，形成至少一处阻焊开窗；碳油层设置于线路层上方的碳油印刷位，所述碳油层包括若干碳油焊盘和若干碳油线路，所述碳油线路连接所述线路层中的线路，所述碳油线路用于提供电阻，所述碳油焊盘设置于碳油线路的两端；所述阻焊桥设置于所述碳油层中的所述碳油线路与另一相邻所述碳油线路之间，和/或设置于所述碳油层中的所述碳油焊盘和另一相邻所述碳油焊盘之间。
6.本实用新型实施例通过阻焊桥的设计起到避免碳油短路的目的。
附图说明
7.为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
8.图1为本实用新型实施例提供的印制电路板的碳油按键位图形；
9.图2为本实用新型实施例提供的印制电路板的圆形碳油焊盘；
10.图3为本实用新型实施例提供的印制电路板的长方块碳油焊盘。
具体实施方式
11.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
12.应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
13.还应当理解，在此本实用新型说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本实用新型。如在本实用新型说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
14.还应当进一步理解，在本实用新型说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
15.请参阅图1-3，一种印制电路板，包括基板、线路层、阻焊层、碳油层和阻焊桥400。
16.线路层设置于基板的第一面和/或第二面上，包括若干线路焊盘200；阻焊层对应所述线路层设置于所述线路层上方，形成至少一处阻焊开窗300；碳油层设置于线路层上方的碳油印刷位，所述碳油层包括若干碳油焊盘100和若干碳油线路500，所述碳油线路500连接所述线路层中的线路，所述碳油线路500用于提供电阻，所述碳油焊盘100设置于碳油线路500的两端；所述阻焊桥400设置于所述碳油层中的所述碳油线路500与另一相邻所述碳油线路500之间，和/或设置于所述碳油层中的所述碳油焊盘100和另一相邻所述碳油焊盘100之间。
17.在本实施例中，通过在相邻碳油线路500之间设置阻焊桥400，在相邻碳油焊盘100之间设置阻焊桥400，保证了碳油线路500之间、碳油焊盘100不会因碳油渗油导致碳油短路。
18.在一实施例中，相邻所述碳油焊盘100之间的间距大于或等于18mil。
19.在本实施例中，相邻碳油焊盘100之间的间距不得小于18mil，否则即使有设置阻焊桥400，但在加工过程中可能会导致阻焊桥400上出现碳油溅射的痕迹，进而导致焊盘在边界在接触到这些痕迹的情况下还是会出现短路的情况发生。
20.在一优选的实施例中，相邻所述碳油焊盘100之间的间距为20mil。
21.在本实施例中，在间距为20mil的情况下，使得出现短路的几率大幅下降，即使在间距大于20mil的情况下，短路的几率下降的幅度在0.001％左右，故为了避免间距过大导致电路板小型化困难，以间距为20mil为优。
22.在一实施例中，相邻所述线路焊盘200之间的间距大于或等于25mil。
23.在本实施例中，相邻所述线路焊盘200之间的间距不得小于25mil，否则在焊接线路焊盘200的时候可能会大大提高焊接难度，短路的概率也会大幅提升。
24.在一优选的实施例中，相邻线路焊盘200之间的间距为30mil，在间距为30mil的情况下，使得由于焊接失误出现短路的几率大幅下降，即使在间距大于30mil的情况下，焊接
失误短路的几率下降的幅度在0.001％左右，故为了避免间距过大导致电路板小型化困难，以间距为30mil为优。
25.在一实施例中，所述碳油焊盘100单边比所述线路焊盘200对应的单边大4mil。
26.在本实施例中，碳油焊盘100的任一侧边比对应的线路焊盘200的侧边大4mil。
27.在一实施例中，所述碳油焊盘100单边比所述线路焊盘200对应的单边大4-6mil。
28.在本实施例中，碳油焊盘100的任一侧边比对应的线路焊盘200的侧边大4-6mil，最好不超过6mil，避免过大导致电路板小型化困难。
29.在一实施例中，所述碳油层采用100t/cmi的钢网丝印。
30.在本实施例中，所述碳油层采用100t/cmi的钢网丝印。
31.在一实施例中，所述阻焊桥400的宽度为18-25mil。
32.在一优选的实施例中，阻焊桥400的宽度为19mil。
33.在本实施例中，阻焊桥400既要起到阻止碳油导致的短路，而且也要保证不能过宽，导致电路板小型化困难。
34.请参照图2和3，在一实施例中，所述碳油焊盘100包括圆形碳油焊盘100和长方块碳油焊盘100。
35.在一实施例中，所述基板为环氧树脂类基板。
36.以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。