散热结构、驱动器及驱动系统的制作方法

文档序号:33790740发布日期:2023-04-19 08:47阅读:49来源:国知局
散热结构、驱动器及驱动系统的制作方法

本技术涉及散热,具体而言,涉及一种散热结构、驱动器及驱动系统。


背景技术:

1、380v、7.5kw大功率伺服驱动器的应用行业主要有:机械手行业(大型搬运)、光伏行业(线切割收放卷)、机床行业(锻压机)、包装印刷行业(瓦楞纸切割机、模切机)、锂电行业(卷绕机)等,其具体的应用要求为:过载能力强、运行速度快、稳定性要求高。

2、为了满足上述行业对驱动器的散热需求,380v、7.5kw大功率伺服的结构设计尤为重要,需要满足行业散热需求、包括功率板上的电容的散热和其他电子元件的散热。

3、目前,各厂家的结构设计与行业需求还有一定差距,很多厂商在大功率伺服器的散热上主要采用单一的风扇加散热器的结构,其散热效率较低,无法很好对电容进行散热,严重时甚至会导致驱动器损坏。


技术实现思路

1、本实用新型的主要目的在于提供一种散热结构、驱动器及驱动系统,以解决现有技术中的驱动器的散热效率较低的问题。

2、为了实现上述目的,根据本实用新型的第一方面,提供了一种散热结构,散热结构包括:散热架,散热架包括安装面以及设置在安装面上的主架体,主架体的一侧沿远离安装面方向上依次设置有第一散热部和与第一散热部连通的第二散热部;第一安装架和第一风扇,第一安装架设置在第一散热部的一端,第一风扇设置在第一安装架上;其中,第一散热部内设置有包括与安装面平行且间隔设置的至少两个散热齿的散热组件,第二散热部为通孔,第一风扇形成气流流向第一散热部和第二散热部。

3、进一步地,散热组件与散热架一体成型或可拆卸地连接。

4、进一步地,第二散热部设置有支架,支架包括安装在散热架上的底板,设置在底板一侧的第一侧板和设置在底板另一侧的第二侧板,第一侧板与第二侧板分别位于底板的相对两侧,以用于围成第二散热部的第二散热腔。

5、进一步地,散热结构还包括:第三侧板,第三侧板设置在第二散热部且与第一侧板相互垂直;第三侧板包括具有通风孔的第二安装架。

6、进一步地,第三侧板上设置有与第二侧板平行或形成锐角的第四侧板。

7、进一步地,散热结构还包括第二风扇,第二风扇安装在第二安装架上,以用于向第二散热腔提供流动的气流。

8、进一步地,第一侧板与底板一体成型或可拆卸地连接;和/或第二侧板与底板一体成型或可拆卸地连接;和/或第三侧板与底板一体成型或可拆卸地连接;和/或第四侧板与底板一体成型或可拆卸地连接;和/或第一侧板与第三侧板一体成型或可拆卸地连接;和/或第三侧板与第四侧板一体成型或可拆卸地连接;和/或第一侧板、第三侧板与第四侧板一体成型。

9、进一步地,散热结构还包括挡板,挡板位于第一散热部的第一散热腔和第二散热部的第二散热腔之间的连通口处,以将连通口封堵,连通口为第一安装架和散热组件之间的间隙的至少部分。

10、进一步地,挡板与散热架一体成型或可拆卸地连接;和/或挡板与底板一体成型或可拆卸地连接;和/或挡板分别与第二侧板可拆卸地连接;和/或挡板分别与第三侧板可拆卸地连接;和/或挡板分别与第四侧板可拆卸地连接。

11、进一步地,连通口至少部分设置在第二侧板上;或连通口至少部分设置在第四侧板上;或连通口由第三侧板和第二侧板围合或间隔形成;或连通口由第二侧板与第四侧板间隔或围合形成。

12、进一步地,第一侧板上设置有至少一个缺口,缺口用于避让制动电阻的线束;和/或支架上设置有至少一个卡钩,以用于固定制动电阻的线束。

13、进一步地,散热结构还包括第一风扇保护罩,第一风扇和第一风扇保护罩均可拆卸地安装在第一安装架上,第一风扇保护罩的至少部分设置在第一散热部的第一散热腔;和/或散热结构还包括第二风扇保护罩,第二风扇和第二风扇保护罩均可拆卸地安装在第二安装架上,第二风扇保护罩的至少部分设置在第二散热部的第二散热腔。

14、根据本实用新型的第二方面,提供了一种驱动器,驱动器包括壳体和电路板,驱动器还包括:上述的散热结构,散热结构和壳体形成闭合空间以用于放置电路板;与电路板电连接的制动电阻,其中,制动电阻设置在第一散热部的第一散热腔内;和/或,制动电阻设置在第二散热部的第二散热腔内;和/或,制动电阻设置散热组件上或散热组件的侧部。

15、进一步地,电路板包括功率板和控制板,功率板和控制板均设置在壳体内且分别位于散热结构的散热架的主架体的相对两侧,控制板位于散热结构的第二散热部远离第一散热部的一侧。

16、进一步地,电路板上还设置有还包括至少一个电容,第二散热部的底板上设置有至少一个用于供电容穿过的避让孔,电容的一端穿过避让孔后伸入第二散热部的第二散热腔内;或,电路板上的电容的至少部分位于第二散热部的第二散热腔内。

17、根据本实用新型的第三方面,提供了一种驱动系统,适用于上述的驱动器。

18、应用本实用新型的技术方案,本实用新型的散热结构包括:散热架,散热架包括安装面以及设置在安装面上的主架体,主架体的一侧沿远离安装面方向上依次设置有第一散热部和与第一散热部连通的第二散热部;第一安装架和第一风扇,第一安装架设置在第一散热部的一端,第一风扇设置在第一安装架上;其中,第一散热部内设置有包括与安装面平行且间隔设置的至少两个散热齿的散热组件,第二散热部为通孔,第一风扇形成气流流向第一散热部和第二散热部,以通过第一风扇同时对第一散热部和第二散热部进行散热,提高了对驱动器的散热效率,满足了大功率伺服驱动器应用时的散热需求,解决了现有技术中的驱动器的散热效率较低的问题。



技术特征:

1.一种散热结构,其特征在于,所述散热结构包括:

2.根据权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述散热组件(21)与所述散热架(1)一体成型或可拆卸地连接。

3.根据权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述散热结构还包括:

4.根据权利要求3所述的散热结构,其特征在于,所述第三侧板(314)上设置有与所述第二侧板(312)平行或形成锐角的第四侧板。

5.根据权利要求3所述的散热结构,其特征在于,所述散热结构还包括第二风扇(32),所述第二风扇(32)安装在所述第二安装架(33)上,以用于向所述第二散热腔提供流动的气流。

6.根据权利要求4所述的散热结构,其特征在于,

7.根据权利要求4所述的散热结构,其特征在于,

8.根据权利要求7所述的散热结构,其特征在于,

9.根据权利要求7所述的散热结构,其特征在于,

10.根据权利要求1所述的散热结构,其特征在于,

11.根据权利要求5所述的散热结构,其特征在于,

12.一种驱动器,所述驱动器包括壳体和电路板,其特征在于,所述驱动器还包括:权利要求1至11中任一项所述的散热结构,所述散热结构和所述壳体形成闭合空间以用于放置所述电路板;与所述电路板电连接的制动电阻(42),其中,

13.根据权利要求12所述的驱动器,其特征在于,所述电路板包括功率板(4)和控制板(5),所述功率板(4)和所述控制板(5)均设置在所述壳体内且分别位于所述散热结构的散热架(1)的主架体(11)的相对两侧,所述控制板(5)位于所述散热结构的所述第二散热部(3)远离所述第一散热部(2)的一侧。

14.根据权利要求12或13所述的驱动器,其特征在于,所述电路板上还设置有至少一个电容(41),所述电容(41)的一端穿过所述避让孔后伸入所述第二散热部(3)的第二散热腔内;或,所述电路板上的电容(41)的至少部分位于所述第二散热部(3)的第二散热腔内。

15.一种驱动系统,其特征在于,适用于权利要求12至14中任一项所述的驱动器。


技术总结
本技术提供了一种散热结构、驱动器及驱动系统,散热结构包括:散热架,散热架包括安装面以及设置在安装面上的主架体,主架体的一侧沿远离安装面方向上依次设置有第一散热部和与第一散热部连通的第二散热部;第一安装架和第一风扇,第一安装架设置在第一散热部的一端,第一风扇设置在第一安装架上;其中,第一散热部内设置有包括与安装面平行且间隔设置的至少两个散热齿的散热组件,第二散热部为通孔,第一风扇形成气流流向第一散热部和第二散热部,以解决现有技术中的驱动器的散热效率较低的问题。

技术研发人员:孙俊,伍昭宾,黄浩炜
受保护的技术使用者:深圳市雷赛智能控制股份有限公司
技术研发日:20210831
技术公布日:2024/1/13
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