具有高效导热性能的多层陶瓷基板的制作方法

1.本实用新型涉及陶瓷基板领域，特别涉及具有高效导热性能的多层陶瓷基板。


背景技术：

2.陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺板，所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像pcb板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。
3.目前使用的陶瓷基板一般都为单层，其与其他电子元器件配合使用时，支撑和耐压等方面的性能较差，将其设置为多层时，内部器件增多，导致散热效果不好，影响基板的正常使用，降低了其使用寿命，为此，我们提出具有高效导热性能的多层陶瓷基板。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供具有高效导热性能的多层陶瓷基板，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：具有高效导热性能的多层陶瓷基板，包括陶瓷基板主体，所述陶瓷基板主体的外侧均匀设置有线路板，所述陶瓷基板主体两侧均固定连接有橡胶圈保护套，所述橡胶圈保护套的外侧设置有延展边，所述陶瓷基板主体的内侧设置有基板层、散热层和线路铜板层，所述基板层设置于散热层的底端，所述线路铜板层设置于散热层的顶端，所述散热层线路铜板层之间设置有混合金属层、铜层和抗氧化层，所述混合金属层设置于散热层的顶端，所述混合金属层的顶端设置有铜层，所述铜层的顶端设置有抗氧化层。
6.优选的，所述混合金属层由镉、铬、钛、钴、镍和铜组成的混合物，所述混合金属层的厚度为20nm-200nm。
7.优选的，所述铜层的厚度为20nm-200nm。
8.优选的，所述抗氧化层的厚度为5nm-50nm。
9.优选的，所述基板层的顶端设置有防腐蚀层和防水层，所述防腐蚀层的顶端设置有防水层。
10.优选的，所述散热层的材质为金属氧化物，所述散热层的厚度为10nm-100nm。
11.本实用新型的技术效果和优点：
12.1、本实用新型通过在线路铜板层的底端气相沉积有混合金属层，能有效提升陶瓷基板主体的机械强度，避免其因为震动而损坏，通过在线路铜板层的底端气相沉积有铜层，保证线路铜板层和铜层之间间附着牢固，同时设置铜层能有效保证线路铜板层载流功率，增加其使用功率，通过在铜层的顶端设置有抗氧化层，能有效保证铜层的抗氧化性能，提升线路铜板层上电路工作质量、延长陶瓷基板主体的使用寿命；
13.2、本实用新型通过设置散热层，散热层的主要材质为金属氧化物，混合金属层和
铜层的导热性能明显提高，混合金属层和铜层向基板层有一个良好的导热性，保证基板层有良好的热散性，有效保证基板层工作在适宜的温度下，提升陶瓷基板主体工作质量及其使用寿命；
14.3、本实用新型通过在基板层的顶端设置有防腐蚀层和防水层，能有效避免陶瓷基板主体中进水现象的发生，避免基板的损坏，同时保证基板不会被腐蚀，提升陶瓷基板主体的使用寿命。
附图说明
15.图1为本实用新型的主体结构示意图。
16.图2为本实用新型侧视的剖视结构示意图。
17.图3为本实用新型中基板层的剖视结构示意图。
18.图4为本实用新型结构示意图。
19.图中：陶瓷基板主体1、线路板2、橡胶圈保护套3、延展边4、基板层5、散热层6、线路铜板层7、防腐蚀层8、防水层9、混合金属层10、铜层11、抗氧化层12。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
21.本实用新型提供了如图1-4所示的具有高效导热性能的多层陶瓷基板，包括陶瓷基板主体1，陶瓷基板主体1的外侧均匀设置有线路板2，陶瓷基板主体1两侧均固定连接有橡胶圈保护套3，橡胶圈保护套3的外侧设置有延展边4，陶瓷基板主体1的内侧设置有基板层5、散热层6和线路铜板层7，基板层5设置于散热层6的底端，线路铜板层7设置于散热层6的顶端，散热层6线路铜板层7之间设置有混合金属层10、铜层11和抗氧化层12，混合金属层10设置于散热层6的顶端，混合金属层10的顶端设置有铜层11，铜层11的顶端设置有抗氧化层12，通过在线路铜板层7的底端气相沉积有混合金属层10，能有效提升陶瓷基板主体1的机械强度，避免其因为震动而损坏，通过在线路铜板层7的底端气相沉积有铜层11，保证线路铜板层7和铜层11之间间附着牢固，同时设置铜层11能有效保证线路铜板层7载流功率，增加其使用功率，通过在铜层11的顶端设置有抗氧化层12，能有效保证铜层11的抗氧化性能，提升线路铜板层7上电路工作质量、延长陶瓷基板主体1的使用寿命。
22.混合金属层10由镉、铬、钛、钴、镍和铜组成的混合物，混合金属层10的厚度为20nm-200nm，能有效提高陶瓷基板主体1的机械强度，铜层11的厚度为20nm-200nm，能有效保证线路铜板层7载流功率，抗氧化层12的厚度为5nm-50nm，能有效保证铜层11的抗氧化性能，提升线路铜板层7上电路工作质量、延长陶瓷基板主体1的使用寿命；
23.基板层5的顶端设置有防腐蚀层8和防水层9，防腐蚀层8的顶端设置有防水层9，通过在基板层5的顶端设置有防腐蚀层8和防水层9，能有效避免陶瓷基板主体1中进水现象的发生，避免基板的损坏，同时保证基板不会被腐蚀，提升陶瓷基板主体1的使用寿命。
24.散热层6的材质为金属氧化物，散热层6的厚度为10nm-100nm，通过设置散热层6，
散热层6的主要材质为金属氧化物，混合金属层10和铜层11的导热性能明显提高，混合金属层10和铜层11向基板层5有一个良好的导热性，保证基板层5有良好的热散性，有效保证基板层5工作在适宜的温度下，提升陶瓷基板主体1工作质量及其使用寿命。
25.本实用新型工作原理：通过在线路铜板层7的底端气相沉积有混合金属层10，能有效提升陶瓷基板主体1的机械强度，避免其因为震动而损坏，通过在线路铜板层7的底端气相沉积有铜层11，保证线路铜板层7和铜层11之间间附着牢固，同时设置铜层11能有效保证线路铜板层7载流功率，增加其使用功率，通过在铜层11的顶端设置有抗氧化层12，能有效保证铜层11的抗氧化性能，提升线路铜板层7上电路工作质量、延长陶瓷基板主体1的使用寿命，通过设置散热层6，散热层6的主要材质为金属氧化物，混合金属层10和铜层11的导热性能明显提高，混合金属层10和铜层11向基板层5有一个良好的导热性，保证基板层5有良好的热散性，有效保证基板层5工作在适宜的温度下，提升陶瓷基板主体1工作质量及其使用寿命。
26.在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
27.本实用新型使用到的标准零件均可以从市场上购买，异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制。
28.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。