一种FPC-PI辅料微连接结构的制作方法

一种fpc-pi辅料微连接结构
技术领域
1.本实用新型涉及电路板加工技术领域，特别是涉及一种fpc-pi辅料微连接结构。


背景技术：

2.fpc制作过程中，为满足产品的功能或是保护fpc手指插拔厚度及硬度，尤其多led产品，涉及到背光灯及插拔手指类均需要用到补强pi辅料，因此，补强pi辅料是不可缺少的一部分。
3.现有技术中为应了满足市场上样品开发阶段多版本的快速生产制造，产品需提前准备好各类贴装辅料及贴装治具，单独制作每款料号的贴装pi模具，不仅耗时耗力，影响效率，同时也极大浪费了模具材料成本，并在贴装过程中造成辅料浪费。


技术实现要素：

4.为解决上述问题，本实用新型提供一种fpc-pi辅料微连接结构，其结构简单，设计合理，便于应用于小批量的fpc加工。
5.本实用新型采用的技术方案是：
6.一种fpc-pi辅料微连接结构，包括辅料膜层，所述辅料膜层一面设有若干横向间隔均匀分布的条形区及若干纵向间隔均匀分布的分割线，若干所述分割线上端设有开口，若干所述条形区和若干所述分割线、将所述辅料膜层分隔为单片微连接结构。
7.对上述技术方案的进一步改进为，所述辅料膜层包括pi层和ad胶层，所述ad胶层采用叠合过低温转移方式设置于所述pi层表面，在所述ad胶层采用镭射方式切除胶层，形成所述条形区。
8.对上述技术方案的进一步改进为，所述ad胶层设有无胶区，所述开口位于所述无胶区。
9.对上述技术方案的进一步改进为，所述pi层和所述ad胶层分别设有用于叠合对位的对位孔。
10.对上述技术方案的进一步改进为，设于所述pi层的对位孔，位于所述pi层与所述条形区重叠的区域内，设于所述ad胶层的对位孔，分别位于所述ad胶层与所述条形区重叠的区域内。
11.对上述技术方案的进一步改进为，所述对位孔设有若干个，若干个所述对位孔分别设为大小相同的圆孔。
12.对上述技术方案的进一步改进为，所述圆孔的孔径设为1.5-2.5mm。
13.对上述技术方案的进一步改进为，所述开口的宽度设为0.7-1.0mm。
14.对上述技术方案的进一步改进为，所述辅料膜层四周设有识别孔。
15.本实用新型的有益效果如下：
16.本实用新型包括辅料膜层，所述辅料膜层一面设有若干横向间隔均匀分布的条形区及若干纵向间隔均匀分布的分割线，若干所述分割线上端设有开口，若干所述条形区和
若干所述分割线、将所述辅料膜层分隔为单片微连接结构，其结构简单，设计合理，可以根据fpc加工需求，灵活设置条形区的大小、分割线、及条形区与分割线的间隔，从而改变单片微连接结构的大小，以更好地匹配fpc加工需求，尤其是针对小批量fpc加工，省略了开模设计和模具调整环节，同时不会造成辅料膜层的浪费，极大的节约了加工时间和生产成本。
附图说明
17.图1为本实用新型的结构示意图；
18.图2本实用新型的pi层的结构示意图
19.图3为本实用新型的ad胶层的结构示意图；
20.附图标记说明：1.辅料膜层、11.pi层、12.ad胶层、121.无胶区、13.对位孔、14.识别孔、2.条形区、3.分割线、31.开口、4.单片微连接结构。
具体实施方式
21.下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
22.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
23.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
24.如图1～图3所示，本实施例所述的fpc-pi辅料微连接结构，包括辅料膜层1，所述辅料膜层1一面设有若干横向间隔均匀分布的条形区2及若干纵向间隔均匀分布的分割线3，若干所述分割线3上端设有开口31，若干所述条形区2和若干所述分割线3、将所述辅料膜层1分隔为单片微连接结构4，本实用新型结构简单，设计合理，可以根据fpc加工需求，灵活设置条形区2的大小及条形区2与分割线3的间隔，从而改变单片微连接结构4的大小，以更好地匹配fpc加工需求，尤其是针对小批量fpc加工，省略了开模设计和模具调整环节，同时不会造成辅料膜层1的浪费，极大的节约了加工时间和生产成本，此外，由于分割线3与条形区2相交的位置呈连接状态，相当于若干片单片微连接结构4之间是呈微连接状态，相较于分散设置，微连接结构更加便于贴装加工过程的拿取，使用非常方便，可以增加便利性。
25.所述辅料膜层1包括pi层11和ad胶层12，所述ad胶层12采用叠合过低温转移方式设置于所述pi层11表面，在所述ad胶层12采用镭射方式切除胶层，形成所述条形区2，本实施例中，具体示出辅料膜层1由叠合连接的pi层11和ad胶层12组成，其可以对fpc的金手指
区背面进行有效保护及加强厚度和硬度，且pi层11和ad胶层12是通过低温过塑方式叠合连接，其结构设置简单合理，pi层11和ad胶层12的连接稳固方便，通过镭射方式将所述切除部分ad胶层12，即可形成条形区2，其结构简单，设计合理，加工方便。
26.所述ad胶层12设有无胶区121，所述开口31位于无胶区121，通过设置无胶区121，可以使加工出的单片微连接结构4一部分为无胶结构，便于匹配fpc的金手指区使用。
27.所述pi层11和所述ad胶层12分别设有用于叠合对位的对位孔13，通过设置对位孔13，可以保证所述pi层11和所述ad胶层12在叠合连接时，进行精准的对位，避免产生错位，影响到整体微连接结构的使用。
28.具体地，设于所述pi层11的对位孔13、位于所述pi层11与所述条形区2重叠的区域内；设于所述ad胶层12的对位孔13、位于所述ad胶层12与所述条形区2重叠的区域内，本实施例这样的设置，对位孔13在满足对位情况的同时，不会对所述条形区2和所述分割线3分隔形成为单片微连接结构4产生影响，在单片微连接结构4位置处，不具有开孔，从而保证单片微连接结构4的功能完整性。
29.更具体地，所述对位孔13设有若干个，若干个所述对位孔13分别设为大小相同的圆孔，通过设置多个对位孔13，可以通过任意三个以上位置的对位孔13进行对位调整，可以提高对位的简便性。
30.其中，所述圆孔的孔径设为1.5-2.5mm，优选2.0mm，本实施例中，通过设置为孔径统一的圆孔，打孔加工比较方便。
31.所述开口31的宽度设为0.7-1.0mm，本实施例中，将所述分割线3的开口31设为0.7-1.0mm，可以满足小开口设计，便于单片微连接结构4大小的调整，同时不会造成辅料膜层1的浪费，需要调整所述单片微连接结构4时，还可以随意调整所述条形区2的宽度，其结构简单，加工和调整方便。
32.所述辅料膜层四周设有识别孔14，通过设置识别孔14，在贴装使用时，可以根据识别孔14，匹配fpc上的补强区域标识进行贴装使用，其结构简单，使用方便，不易出错。
33.以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。