电子产品的壳体结构及电子产品的制作方法

1.本实用新型涉及通讯领域，尤其涉及一种电子产品的壳体结构及电子产品。


背景技术：

2.电子产品，例如智能穿戴产品，通常内部设置有电路板等电子部件，且外部设有天线等，以实现智能化操作。然而，在实际使用中，电子产品需要具备防水的性能，然而在现有的电子产品的壳体结构，通常是两个以上的零部件拼接组合而成的，因此在相邻的两个零部件的拼接处，极易出现渗透的情况，尤其在具备一定的水压环境况下。
3.因此，如何提升电子产品的壳体结构的防水性能，是本实用新型亟需解决的技术问题。


技术实现要素：

4.针对上述现有技术的缺点或不足，本实用新型要解决的技术问题是如何提供一种电子产品的壳体结构及电子产品，以提升电子产品的壳体结构的防水性能。
5.为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种电子产品的壳体结构，包括：
6.金属壳体，其包括相互隔开的第一壳体和第二壳体；
7.注塑壳体，设置于所述金属壳体内部，与所述金属壳体相连，用于在注塑成型后，将所述第一壳体和第二壳体连为一体，并形成容纳腔体，同时使得所述注塑壳体与所述金属壳体的结合区域形成隔水区域。
8.进一步作为优选地，所述金属壳体和所述注塑壳体的结合区域至少有部分为弯折区。
9.进一步作为优选地，所述金属壳体上至少开设有一个通孔，其中，所述注塑壳体有部分封闭所述通孔；所述通孔与所述容纳腔体之间的间隙位于所述结合区域，且所述间隙的路径长度大于等于2.2mm。
10.进一步作为优选地，至少有部分所述间隙的路径区域具有所述弯折区。
11.进一步作为优选地，所述注塑壳体采用纳米注塑工艺形成于所述第一壳体和所述第二壳体之间。
12.进一步作为优选地，所述壳体结构为表壳结构；其中，所述第一壳体为环状的表壳主体；所述第二壳体为环状的盖体部。
13.进一步作为优选地，所述盖体部为天线部；所述壳体结构还包括：设置于所述容纳腔体内的电路板组件、设置于所述容纳腔体内用于连接所述电路板组件和所述天线部的导电件；其中，所述天线部的局部区域具有向容纳腔体内部突出延伸并用于连接所述导电件的连接部。
14.进一步作为优选地，所述注塑壳体的顶部开设有用于安装密封件的镂空区；所述壳体结构还包括：与所述第一壳体相连并用于使得所述容纳腔体形成密闭结构的封闭部件；开设于所述注塑壳体上的安装孔；贯穿所述安装孔，并用于使得所述电路板组件与所述
盖体部电连接的紧固件；其中，所述安装孔沿所述镂空区的周向环绕设置。
15.本技术还提供了一种电子产品，包括：上述的电子产品的壳体结构。
16.进一步作为优选地，电子产品为手表或手环。
17.与现有技术相比，本技术提供的电子产品的壳体结构及电子产品，可提升电子产品的壳体结构的防水性能。
附图说明
18.通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
19.图1：本实用新型第一实施例中电子产品的壳体结构的俯视图；
20.图2：图1中a-a截面的局部示意图；
21.图3：图1中b-b截面的局部示意图；
22.图4：图1中c-c截面的局部示意图。
23.附图标记：第一壳体11、第二壳体12、注塑壳体2、凸起部21、紧固件3、镂空区20、电路板组件5、导电件6、容纳腔体8、泄气孔111、防水膜112、连接部113、喇叭孔121。
具体实施方式
24.以下将结合附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果作进一步说明，以充分地了解本实用新型的目的、特征和效果。
25.实施例一
26.如图1至图3所示，本实用新型的第一实施例提供了一种电子产品的壳体结构，该壳体结构主要是由金属壳体和注塑壳体2等构成。其中，金属壳体主要是由相互隔开的第一壳体11和第二壳体12等构成。注塑壳体2设置于金属壳体内部，与金属壳体相连，用于在注塑成型后，将第一壳体11和第二壳体12连为一体，并形成容纳腔体8，同时使得注塑壳体2与金属壳体的结合区域形成隔水区域。
27.通过上述内容可知：由于电子产品的壳体结构主要是由金属壳体结和注塑壳体2等构成，并且注塑壳体2是通过注塑的方式将相互隔开的第一壳体11和第二壳体12连为一体，即将第一壳体11和第二壳体12通过粘合的方式咬合在一起，从而使得注塑壳体2与第一壳体11和第二壳体12的结合区域在结合时较为紧密，相比现有技术中采用拼接方式形成的壳体结构，不易渗水，因而可形成隔水区域，以在壳体结构出现浸没于水中或外表面被雨水浸泡的情况时，避免雨水通过隔水区域渗入容纳腔体8而易造成设置于容纳腔体8内电路板组件5的失灵或失效等。因此，本实施例提供的电子产品的壳体结构从而可提升电子产品的壳体结构的防水性能。
28.具体地，金属壳体和注塑壳体2的结合区域至少有部分为弯折区。通过在结合区域设置弯折区的方式，可延长结合区域的长度，增加水渗透的难度，同时，通过弯折区改变水在结合区域内的流向的方式，使得水流在流经弯折区时，将动能转换成势能等，降低水流的流速，并最终使得水流无法沿结合区域向容纳腔体8内渗透。
29.进一步作为优选地，如图2和图3所示，暴露于金属壳体的外表面的缝隙与容纳腔体8之间的间隙位于结合区域，且间隙的路径长度大于等于2.2mm，例如图2中d1至e1之间的
路径距离。通过实验数据表明，当可能产生漏水点的缝隙与容纳腔体8的间隙的路径长度，即上述间隙大于等于2.2mm时，可有效防止水流渗入容纳腔体8，尤其是对于在一定水压的条件下，例如深度50米的水压下，因此可极大地提升并保证其防水性能。在此，需要说明的是，缝隙为开设于金属壳体上的通孔，例如图3中所示的喇叭孔121或音腔泄气孔111，其对应的间隙例如图2中所示的间隙d3和间隙d4。显然，本实施例中的缝隙还可以为第一壳体11和第二壳体12与注塑壳体2在外表面的衔接处，其对应的间隙例如图2中所示的间隙d1和间隙d2。并且，为了防水水流进入喇叭的腔体内，本实施例的壳体结构还包括：邻近通孔且位于金属壳体内部的防水膜112，以使得水流仅能在位于防水膜112外侧的区域与上述间隙接触，例如图2中所示的间隙d4到间隙e4之间的路径区域。
30.进一步作为优选地，至少有部分间隙的路径区域具有弯折区。通过该结构，可在保证壳体结构的防水性能的同时，缩短间隙的相对两端的直线距离，也就是说，可以在降低壳体结构的厚度的同时，保证其防水性能。另外，值得一提的是，如图3所示，弯折区的形状可优选为波浪形、锯齿形、阶梯形中的任意一中或其组合，本实施例仅以阶梯形为例作说明，参考图2中所示的间隙d4到间隙e4之间的路径区域。显然，需要说明的是，部分间隙的路径区域也可不设置弯折区，通过设置足够的长度的路径区域也可保证上述防水性能，例如图3中间隙d2到间隙e4之间的路径区域，以及图1中间隙d1到间隙e1之间的路径区域。
31.进一步作为优选地，注塑壳体2采用纳米注塑工艺形成于第一壳体11和第二壳体12之间。通过该纳米注塑工艺形成的注塑壳体2，不仅使得注塑壳体2与第一壳体11和第二壳体12可保持较好的咬合，同时使得第一壳体11和第二壳体12被充分隔开，以满足绝缘的需求，此外，还可以在实现较佳的防水性能的同时，使得注塑壳体2的厚度可以在设计并加工时，在狭小的空间内，降低第一壳体11和第二壳体12的厚度，提升容纳腔体8的空间利用率。
32.进一步作为优选地，如图2和图3所示，本实施例中电子产品的壳体结构优选为表壳结构，并仅以此为例作说明；其中，第一壳体11为环状的表壳主体；第二壳体12为环状的盖体部。显然，本实施例总的表壳主体还可以为其它形状的，例如圆形，椭圆形或矩形等。盖体部也也可以根据实际需要设计为方形或圆形。
33.进一步作为优选地，如图1和图4所示，第二壳体12，即盖体部为天线部；壳体结构还包括：开设于注塑壳体2上的安装孔；设置于容纳腔体8内的电路板组件5、设置于容纳腔体8内用于连接电路板组件5和天线部的导电件6；其中，天线部的局部区域具有向容纳腔体8内部突出延伸并用于连接导电件6的连接部113。通过该结构，使得天线部设置于外部，并通过螺丝、螺栓等导电件6，实现天线部和容纳腔体8内电路板组件5的电连接，因而可在狭小的结构空间内实现天线传输功能，以及在各种破坏性实验等条件下，满足壳体的防水需求。
34.进一步作为优选地，为了满足实际应用中的设计和装配需求，注塑壳体2的顶部开设有用于安装密封件的镂空区20；壳体结构还包括：开设于注塑壳体2上的安装孔，贯穿安装孔并用于使得电路板组件5与注塑壳体2电连接的紧固件3。其中，安装孔沿镂空区20的周向环绕设置。
35.另外，值得一提的是，当本实施例中的安装孔和紧固件3的数量可优选为一个或多个时，可仅优选四个紧固件3用于实现电路板组件5与盖体部电连接为例作说明。
36.进一步作为优选地，如图4所示，为了满足实际应用中的装配需求，使得壳体结构可成为防水的结构，壳体结构还包括：与第一壳体11相连并配合密封件(图中未标示)，以使得容纳腔体8形成密闭空间的封闭部件9，其中，封闭部件9和密封件分别设置于金属壳体的相对两端。
37.另外，值得一说的是，通过上述结构，使得本实施例中的注塑壳体2的厚度较薄，因此便于按压孔内塑胶部分易产生形变，以提升电子产品的触控的灵敏度，同时，还具备较佳的防水性能，避免塑胶部分在按压时，因形变而易导致水渗入至容纳腔体8内的现象。
38.实施例二
39.本实施例还提供了一种电子产品，包括：上述实施例一的电子产品的壳体结构。
40.通过上述内容可知：由于电子产品的壳体结构主要是由金属壳体结和注塑壳体2等构成，并且注塑壳体2是通过注塑的方式将相互隔开的第一壳体11和第二壳体12连为一体，即将第一壳体11和第二壳体12通过粘合的方式咬合在一起，从而使得注塑壳体2与第一壳体11和第二壳体12的结合区域在结合时较为紧密，相比现有技术中采用拼接方式形成的壳体结构，不易渗水，因而可形成隔水区域，以在壳体结构出现浸没于水中或外表面被雨水浸泡的情况时，避免雨水通过隔水区域渗入容纳腔体8而易造成设置于容纳腔体8内电路板组件5的失灵或失效等。因此，本实施例提供的电子产品的壳体结构，从而可提升电子产品的壳体结构的防水性能。
41.进一步作为优选地，电子产品为手表或手环。
42.以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限定，仅仅参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明。本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围。