散热板及电子设备的制作方法

散热板及电子设备
【技术领域】
1.本实用新型涉及热量传递领域，尤其涉及一种用于散热板及电子设备。


背景技术：

2.电子设备在工作时，其中存在主动发热的部件，如芯片，电池，屏幕以及摄像模组，如果不及时将这些部件产生的热量及时的导出散去，电子设备将会由于温度过高导致死机、重启乃至损坏。
3.现有技术的电子设备一般会采用一些散热部件(如均温板)，将热量快速导出至电子设备的外壳体，从而维持电子设备内部环境的温度。然而，在现有技术的散热方案中，由于热量被全部迅速的传导至电子设备的外壳体，导致电子设备在使用的时候，会产生烫手的不良使用体验。
4.因此，有必要提供一种新的散热板及电子设备解决上述技术问题。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种散热效果好、能增加操作体验手感的散片及电子设备。
6.为了达到上述目的，本实用新型提供了一种散热板，所述散热板包括依次贴合的导热界面层,均温板、储热层以及导热层，所述储热层包括相变材料层，所述相变材料层为微胶囊颗粒制成，所述微胶囊颗粒为微胶囊壳和由所述微胶囊壳包裹的正构烷烃构成；所述相变材料层的相变温度范围为28℃～45℃。
7.优选的，所述微胶囊壳为聚氨酯、聚脲树脂及聚酯树脂中的任意一种制成；或为碳酸钙、二氧化硅中的任意一种制成；所述微胶囊颗粒的热焓值范围为170j/g～220j/g。
8.优选的，所述导热层为石墨片、石墨烯片、铜箔以及铝箔中的一种或多种。
9.优选的，所述导热界面层为导热膏以及导热垫中的一种或多种。
10.优选的，所述储热层与所述均温板之间还夹设有传热层，所述传热层为铜箔、铝箔以及石墨片中的一种或几种。
11.优选的，所述储热层还包括贴合于所述相变材料层其中一侧的保护膜，所述相变材料层直接涂覆于所述传热层远离所述均温板的一侧。
12.优选的，所述保护膜为铜箔或铝箔制成。
13.本实用新型还提供了一种电子设备，其包括具有收容空间的壳体，所述壳体中收容有主动产生热量的芯片、电池、摄像模组以及屏幕，所述电子设备还包括贴设于所述壳体上如上述任意一项所述的散热板，所述散热板的所述导热层贴设于所述壳体，所述导热界面层贴设于所述芯片、电池、摄像模组以及屏幕中的至少一个。
14.与相关技术相比，本实用新型提供的散热板中含有相变材料层，相变材料在整个散热体系中起到了热缓冲作用，防止短时间的功率突然增大，热源器件(如芯片、电池、摄像模组以及屏幕等)温度急剧上升，影响手机操作体验。其次持续产生的热量部分被相变材料
层吸收，抑制了整体的温度上升，使得整体的使用温度在体感的舒适区域，在低功率运行时，将吸收的热缓慢释放。
【附图说明】
15.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
16.图1为本实用新型散热板实施例一的结构示意图；
17.图2为本实用新型散热板实施例二的结构示意图；
18.图3为本实用新型散热板实施例二中储热层的结构示意图；
19.图4为本实用新型电子设备实施例结构示意图。
20.图5为应用散热板的电子设备实施例结构示意图。
【具体实施方式】
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
22.请参阅图1，为本实用新型散热板的实施例一的结构示意图。本实用新型提供了一种散热板100，所述散热板100包括依次贴合的导热界面层101,均温板102、储热层103以及导热层104，所述导热层104为石墨片、石墨烯片、铜箔以及铝箔中的一种或多种，所述导热层能够将储热层中储存的热量快速导出至散热板外部；所述导热界面层101为导热膏以及导热垫中的一种或多种，所述导热界面层101在应用中与电子设备中的热源部件相接触，便于散热板101快速吸收热源产生的热量；所述储热层103包括相变材料层1031，所述相变材料层1031为微胶囊颗粒制成，所述微胶囊颗粒为微胶囊壳和由所述微胶囊壳包裹的正构烷烃(c18～c22)构成；所述相变材料层1031的相变温度范围为28℃～45℃。
23.相变材料(pcm-phase change material)是指温度不变的情况下而改变物质状态并能提供潜热的物质。转变物理性质的过程称为相变过程，这时相变材料将吸收或释放大量的潜热。
24.具体的，本实施方式中，所述微胶囊壳为高分子材料制成，比如，聚氨酯、聚脲树脂及聚酯树脂中的任意一种制成；或为无机材料制成，比如碳酸钙、二氧化硅中的任意一种制成。更优的，所述微胶囊颗粒的热焓值范围为170j/g～220j/g。
25.本实施方式提供的散热板100通过设置包含相变材料层1031的储热层，并配合均温板102，实现了热量从热源部件中快速导出，且起到了热缓冲的作用，防止了短时间内功率突然增大，温度急剧上升导致影响了手机的使用体验。
26.请参图2，为本实用新型散热板实施例二的结构示意图。本实施例与上述实施例一的结构基本相同，其中储热层103与所述均温板102之间还夹设有传热层105，所述传热层105为铜箔、铝箔以及石墨片中的一种或几种。储热层103的相变材料层1031直接涂覆于所
述传热层105远离所述均温板102的一侧。
27.由于储热层103与均温板102一同使用时，快速导热的均温板102与储热层103的储热存在激烈的竞争，但由于储热层的热导率在0.1w/(k.m)，对热量响应时间慢，为使得散热板100能够快速响应散热，本实施方式二采用了铜箔，铝箔或石墨片中的一种或几种作为传热层105，贴合于均温板102，且由于相变材料层1031直接涂覆于均温板102表层，减少了胶水的使用，降低了热阻，使相变材料层1031快速受热，降低温度。
28.请参图2-3，本实施方式二提供的散热板100中，其储热层103还包括贴合于所述相变材料层1031一侧的保护膜1032，所述保护膜1032为铜箔或铝箔制成，所述保护膜1032有利于所述储热层的批量生产流程，且可以起到保护相变材料层1031的作用。
29.请结合图4-图5所示，本实用新型还提供了一种电子设备200，包括具有收容空间的壳体201、所述壳体包括底板2011以及盖接与所述底板2011的中框2012，所述壳体201中收容有主动产生热量的芯片202、电池203、摄像模组204以及屏幕205。
30.如图5所示，电子设备200中应用有散热板100，其中散热板100的导热界面层101贴设于所述芯片202，导热层贴设于所述壳体201，实现热量从芯片202至壳体之间快速、均衡的导出。
31.与相关技术相比，本实用新型提供的散热板中含有相变材料层，相变材料在整个散热体系中起到了热缓冲作用，防止短时间的功率突然增大，热源器件(如芯片、电池、摄像模组以及屏幕等)温度急剧上升，影响手机操作体验。其次持续产生的热量部分被相变材料层吸收，抑制了整体的温度上升，使得整体的使用温度在体感的舒适区域，在低功率运行时，将吸收的热缓慢释放。
32.以上所述的仅是本实用新型的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。