一种带有夹边元器件的电路板结构的制作方法

文档序号:29816266发布日期:2022-04-27 10:24阅读:59来源:国知局
一种带有夹边元器件的电路板结构的制作方法

1.本实用新型涉及电路板领域,具体的说,是涉及一种带有夹边元器件的电路板结构。


背景技术:

2.pcb板(printed circuit board)即印制电路板,作为元器件电气连接的载体,是电子元器件的基础支撑。在电路板的应用领域中,有一类元器件是通过夹在电路板上下两面、再与电路板焊接在一起的,因此,使用该类元器件则要求电路板的厚度与夹边元器件的插槽宽度匹配。
3.而在电路板的设计工作中,电路板的厚度需要参考性能或功能需求,例如电路板的散热空间、布线空间等,若考虑夹边元器件的插槽宽度,势必干扰电路板的功能厚度需求,导致设计难度加大,效率低下。
4.以上问题,值得解决。


技术实现要素:

5.为了解决现有技术问题,本实用新型提供一种带有夹边元器件的电路板结构。
6.本实用新型技术方案如下所述:
7.一种带有夹边元器件的电路板结构,包括电路板和夹边元器件,所述夹边元器件夹住所述电路板的边侧,其特征在于,所述电路板为多层板,且其中若干连续的层板向外侧整齐凸出,形成连接板段,所述连接板段插入所述夹边元器件的插槽内。
8.根据上述方案的本实用新型,其特征在于,所述连接板段的凸出长度大于所述夹边元器件的插槽的槽深,使得所述夹边元器件与所述电路板之间留有间隙。
9.根据上述方案的本实用新型,其特征在于,所述间隙的宽度为0.8mm-1.2mm。
10.根据上述方案的本实用新型,其特征在于,所述间隙的宽度为1.0mm。
11.根据上述方案的本实用新型,其特征在于,所述连接板段的厚度不小于所述电路板的厚度的一半。
12.根据上述方案的本实用新型,其特征在于,所述电路板的底层板至中间层板的若干层板向外侧凸出、形成所述连接板段,使得所述连接板段与所述电路板外侧面平齐。
13.根据上述方案的本实用新型,其特征在于,所述夹边元器件的插槽内设有弹性夹。
14.根据上述方案的本实用新型,其有益效果在于:
15.本实用新型通过在电路板中选取若干层板向外侧凸出,形成便于连接夹边元器件的连接板段,电路板的功能厚度需求与连接厚度要求之间互不干扰,解决因电路板存在夹边元器件而导致电路板厚度受限,从而为电路板设计提供了便利,操作更灵活,提高设计效率和质量;
16.进一步的,本实用新型满足设计人员根据夹边元器件的数量、不同夹边元器件的规格,设计相应的连接板段,实现一个电路板同时满足两种或以上不同的夹边元器件。
附图说明
17.图1为本实用新型第一实施例的结构示意图;
18.图2为本实用新型第二实施例的结构示意图。
19.在图中,1、电路板;11、连接板段;2、夹边元器件;3、间隙。
具体实施方式
20.为了更好地理解本实用新型的目的、技术方案以及技术效果,以下结合附图和实施例对本实用新型进行进一步的讲解说明。同时声明,以下所描述的实施例仅用于解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
21.需要说明的是,当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。术语“上”、“下”、“顶”、“底”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置,仅是为了利于描述,不能理解为对本技术方案的限制。
22.实施例一
23.如图1所示,一种带有夹边元器件2的电路板结构,包括电路板1和夹边元器件2,夹边元器件2夹住电路板1的边侧,电路板1为多层板,在本实施例中,电路板1包括十个层板,其中若干连续的层板向外侧整齐凸出,形成连接板段11,连接板段11插入夹边元器件2的插槽内,实现夹边元器件2与电路板1的边侧固定。
24.具体操作时,根据夹边元器件2的插槽槽宽,选择若干连续层板作为连接板段11的基板,再按照电路板1实际需求完成其余层板的设计。可见,本实用新型通过在电路板1中选取若干层板向外侧凸出,形成便于连接夹边元器件2的连接板段11,电路板1的功能厚度需求与连接厚度要求之间互不干扰,为电路板设计提供了便利,提高工作效率。
25.本实用新型还能满足设计人员根据夹边元器件2的数量、不同夹边元器件2的规格,设计相应的连接板段11,实现一个电路板满足两种或以上不同的夹边元器件2。
26.在本实施例中,连接板段11的凸出长度大于夹边元器件2的插槽的槽深,使得夹边元器件2与电路板1之间留有间隙3,能够避免夹边元器件2与电路板1之间碰撞。
27.在本实施例中,间隙3的宽度为0.8mm-1.2mm,优选地,间隙3的宽度为1.0mm。
28.在本实施例中,连接板段11的厚度不小于电路板1的厚度的一半,连接板段11的层板数占总层板数的50%以上,利于提升连接板段11与电路板1之间的结构强度。
29.在本实施例中,电路板1的底层板至中间层板的若干层板向外侧凸出、形成连接板段11,使得连接板段11与电路板1外侧面平齐。具体地,电路板1的第5层板至第10层板(底层板)向外凸出,形成连接板段11,将连接板段11设于电路板1的边侧。
30.在一个可选实施例中,夹边元器件2的插槽内设有弹性夹,增加电路板1的连接板段11与夹边元器件2的连接牢固度,不仅便于后续焊接操作,也利于进一步提升产品的使用寿命。
31.实施例二
32.如图2所示,一种带有夹边元器件2的电路板结构,包括电路板1和夹边元器件2,夹边元器件2夹住电路板1的边侧,电路板1为多层板,电路板1的中间若干连续层板向外侧整齐凸出,形成连接板段11,使得夹边元器件2对齐电路板1中部,该实施例的带有夹边元器件2的电路板1安装时,相较于连接板段11,电路板1的主板区下沉,夹边元器件2稍微抬高,利
于电子产品内部的布局。
33.综上所述,本实用新型解决了带有夹边元器件2的电路板板厚受限的问题,为电路板设计提供了便利,提高设计效率和质量。
34.以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
35.以上实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。


技术特征:
1.一种带有夹边元器件的电路板结构,包括电路板和夹边元器件,所述夹边元器件夹住所述电路板的边侧,其特征在于,所述电路板为多层板,且其中若干连续的层板向外侧整齐凸出,形成连接板段,所述连接板段插入所述夹边元器件的插槽内。2.根据权利要求1所述的一种带有夹边元器件的电路板结构,其特征在于,所述连接板段的凸出长度大于所述夹边元器件的插槽的槽深,使得所述夹边元器件与所述电路板之间留有间隙。3.根据权利要求2所述的一种带有夹边元器件的电路板结构,其特征在于,所述间隙的宽度为0.8mm-1.2mm。4.根据权利要求3所述的一种带有夹边元器件的电路板结构,其特征在于,所述间隙的宽度为1.0mm。5.根据权利要求1所述的一种带有夹边元器件的电路板结构,其特征在于,所述连接板段的厚度不小于所述电路板的厚度的一半。6.根据权利要求1所述的一种带有夹边元器件的电路板结构,其特征在于,所述电路板的底层板至中间层板的若干层板向外侧凸出、形成所述连接板段,使得所述连接板段与所述电路板外侧面平齐。7.根据权利要求1所述的一种带有夹边元器件的电路板结构,其特征在于,所述夹边元器件的插槽内设有弹性夹。

技术总结
本实用新型涉及一种带有夹边元器件的电路板结构,包括电路板和夹边元器件,所述夹边元器件夹住所述电路板的边侧,所述电路板为多层板,且其中若干连续的层板向外侧整齐凸出,形成连接板段,所述连接板段插入所述夹边元器件的插槽内。本实用新型通过在电路板中选取若干层板向外侧凸出,形成便于连接夹边元器件的连接板段,电路板的功能厚度需求与连接厚度要求之间互不干扰,解决因电路板存在夹边元器件而导致电路板厚度受限,从而为电路板设计提供了便利,操作更灵活,提高设计效率和质量。提高设计效率和质量。提高设计效率和质量。


技术研发人员:万兆年 崔雅丽
受保护的技术使用者:上海麦骏电子有限公司
技术研发日:2021.10.14
技术公布日:2022/4/26
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