一种可以进行多层拼装连接的PCB板的制作方法

一种可以进行多层拼装连接的pcb板
技术领域
1.本实用新型涉及pab板技术领域，具体为一种可以进行多层拼装连接的pcb 板。


背景技术：

2.pcb线路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板，而随着现代的电子产品电气特性日趋复杂以及由此带来的对供电、信号等的高要求，要求pcb板的层数越来越多。
3.市场上的多层pcb板在拼接时，需要用力将两个pcb板按压或挤压到一起，当受力过大时，容易导致两个pcb板破损，施力小时，两个pcb板不能够完全相贴合，且在拼装后，pcb板之间容易错位，影响后续使用。


技术实现要素：

4.本部分的目的在于概述本实用新型的实施方式的一些方面以及简要介绍一些较佳实施方式。在本部分以及本技术的说明书摘要和实用新型名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和实用新型名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本实用新型的范围。
5.鉴于上述和/或现有的pcb板中存在的问题，提出了本实用新型。
6.因此，本实用新型的目的是提供一种可以进行多层拼装连接的pcb板，能够避免pcb板在拼装连接时，pcb板之间相互滑动，导致pcb板出现错位的现象，且拼装连接完成后能够使pcb板相互紧密贴合，并对其进行固定。
7.为解决上述技术问题，根据本实用新型的一个方面，本实用新型提供了如下技术方案：
8.一种可以进行多层拼装连接的pcb板，其包括：主板、卡块和插块；
9.主板，主板一侧开设有卡槽，卡槽上从左至右呈线性等距开设有多个呈纵向贯穿卡槽的限位槽；
10.主板另一侧与卡槽相反方向设置有与卡槽卡装配合的卡块，卡块上从左至右设置多个与所述限位槽适配的限位孔；
11.插块，插块与限位槽及限位孔卡装配合。
12.作为本实用新型所述的一种可以进行多层拼装连接的pcb板的一种优选方案，其中：所述主板顶部开设有槽孔，槽孔内呈矩形连接多个弹性垫，且弹性垫的高度高于所述槽孔的深度。
13.作为本实用新型所述的一种可以进行多层拼装连接的pcb板的一种优选方案，其中：所述卡块上开设有一个从左至右贯穿卡块的定位孔，所述定位孔呈凸字形。
14.作为本实用新型所述的一种可以进行多层拼装连接的pcb板的一种优选方案，其中：所述定位孔与定位柱卡装配合，定位柱呈凸字形韧性柱。
15.作为本实用新型所述的一种可以进行多层拼装连接的pcb板的一种优选方案，其
中：所述插块上从上至下呈线性等距开设有多个所述定位柱适配的连接孔。
16.与现有技术相比：通过限位槽及限位孔相互适配，与插块连接，进一步增加两个主板之间的连接稳定性，并且，在纵向连接时，同样可以对主板进行固定，能够避免pcb板在拼装连接时，pcb板之间相互滑动，导致pcb板出现错位的现象，且拼装连接完成后能够使pcb板相互紧密贴合，并对其进行固定，同时，通过定位柱对插块进行辅助定位，在增加插块连接稳定性的同时，提高整体pcb板之间的连接稳固性。
附图说明
17.为了更清楚地说明本实用新型实施方式的技术方案，下面将结合附图和详细实施方式对本实用新型进行详细说明，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。其中：
18.图1为本实用新型整体结构示意图；
19.图2为本实用新型爆炸结构示意图；
20.图3为本实用新型俯视结构示意图；
21.图4为本实用新型侧视结构示意图。
22.图中：100主板、110卡槽、111限位槽、120定位槽、130弹性垫、200卡块、210限位孔、220定位孔、300插块、310连接孔、400定位柱。
具体实施方式
23.为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。
24.在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似推广，因此本实用新型不受下面公开的具体实施方式的限制。
25.其次，本实用新型结合示意图进行详细描述，在详述本实用新型实施方式时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本实用新型保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。
26.为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的实施方式作进一步地详细描述。
27.本实用新型提供一种可以进行多层拼装连接的pcb板，通过限位槽及限位孔相互适配，与插块连接，进一步增加两个主板之间的连接稳定性，并且，在纵向连接时，同样可以对主板进行固定，能够避免pcb板在拼装连接时，pcb板之间相互滑动，导致pcb板出现错位的现象，且拼装连接完成后能够使pcb板相互紧密贴合，并对其进行固定，同时，通过定位柱对插块进行辅助定位，在增加插块连接稳定性的同时，提高整体pcb板之间的连接稳固性；
28.图1-图2示出的是本实用新型一种可以进行多层拼装连接的pcb板第一种实施方式，包括，主板100、卡块200和插块300；
29.请继续参阅图1-2，主板100，主板100一侧开设有卡槽110，卡槽110上从左至右呈
线性等距开设有多个呈纵向贯穿卡槽110的限位槽111；
30.请继续参阅图1-2，主板100另一侧与卡槽110相反方向设置有与卡槽110 卡装配合的卡块200，卡块200上从左至右设置多个与限位槽111适配的限位孔 210，通过卡槽110与卡块200卡装配合，方便对两个主板100进行拼装，并且，限位槽111及限位孔210相互适配，通过与插块300连接，进一步增加两个主板100之间的连接稳定性，并且，在纵向连接时，同样可以对主板100进行固定，能够避免pcb板在拼装连接时，pcb板之间相互滑动，导致pcb板出现错位的现象，且拼装连接完成后能够使pcb板相互紧密贴合，并对其进行固定；
31.请继续参阅图2，插块300，插块300与限位槽111及限位孔210卡装配合；
32.图1-图4示出的是本实用新型一种可以进行多层拼装连接的pcb板第二种实施方式，包括，主板100、卡块200、插块300和定位柱400；
33.请继续参阅图1-4，主板100顶部开设有槽孔(图中未标识)，槽孔内呈矩形连接多个弹性垫130，且弹性垫130的高度高于槽孔的深度，通过弹性垫130 作为两个主板100之间的缓冲件，从而起到减缓pcb板相互挤压贴合时的压力，避免在挤压的过程中，施力过大，导致pcb板损坏；
34.请继续参阅图1-4，卡块200上开设有一个从左至右贯穿卡块200的定位孔 220，定位孔220呈凸字形；
35.请继续参阅图1、图3和图4，插块300上从上至下呈线性等距开设有多个定位柱400适配的连接孔310；
36.请继续参阅图1和图4，定位孔220与定位柱400卡装配合，定位柱400呈凸字形韧性柱。
37.通过定位柱400对插块300进行辅助定位，在增加插块300连接稳定性的同时，提高整体pcb板之间的连接稳固性。
38.工作原理：该实用新型在使用时，通过限位槽111及限位孔210相互适配，与插块300连接，进一步增加两个主板100之间的连接稳定性，并且，在纵向连接时，同样可以对主板100进行固定，能够避免pcb板在拼装连接时，pcb板之间相互滑动，导致pcb板出现错位的现象，且拼装连接完成后能够使pcb板相互紧密贴合，并对其进行固定，同时，通过定位柱400对插块300进行辅助定位，在增加插块300连接稳定性的同时，提高整体pcb板之间的连接稳固性。
39.虽然在上文中已经参考实施方式对本实用新型进行了描述，然而在不脱离本实用新型的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，本实用新型所披露的实施方式中的各项特征均可通过任意方式相互结合起来使用，在本说明书中未对这些组合的情况进行穷举性的描述仅仅是出于省略篇幅和节约资源的考虑。因此，本实用新型并不局限于文中公开的特定实施方式，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。