一种5G通讯印制电路板用陶瓷基板的制作方法

一种5g通讯印制电路板用陶瓷基板
技术领域
1.本实用新型涉及印制电路板技术领域，特别涉及一种5g通讯印制电路板用陶瓷基板。


背景技术：

2.随着5g网络的发展和5g基站的建设，通讯印制电路板逐渐成为移动通讯系统中的重要器件，目前绝大多数的通讯印制电路板的基板热导率较低，导致通讯印制电路板散热效率较低。


技术实现要素：

3.本实用新型提供一种5g通讯印制电路板用陶瓷基板，用以解决目前绝大多数的通讯印制电路板的基板热导率较低，导致通讯印制电路板散热效率较低的技术问题。
4.为解决上述技术问题，本实用新型公开了一种5g通讯印制电路板用陶瓷基板，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上设有散热片。
5.优选的，所述陶瓷基板从上到下依次包括第一陶瓷层、第二陶瓷层和第三陶瓷层；
6.所述陶瓷基板可为氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板和氮化硅陶瓷基板中的任意一种。
7.优选的，所述陶瓷基板的导热系数为95-250w/m*k。
8.优选的，所述陶瓷基板上方设有防水层，所述防水层用于所述陶瓷基板的防水。
9.优选的，所述第二陶瓷层表面进行金属化形成电路，所述电路上设有电子部件搭载点。
10.优选的，所述第一陶瓷层上开设有与所述电子部件搭载点位置对应的搭载口，所述搭载口用于电子元件的连接。
11.优选的，所述电路上除电子部件搭载点外均铺设有玻璃釉层。
12.优选的，所述陶瓷基板上设有导热槽，所述导热槽内设有散热机构，所述散热机构用于所述陶瓷基板的散热。
13.优选的，所述散热机构包括导热垫片，所述导热垫片固定连接在所述导热槽底部，所述导热槽内通过连接机构连接有散热块，所述散热块包括若干均匀布置的铜散热片，所述导热槽开口处设有防尘盖。
14.优选的，所述连接机构包括楔形块，所述散热块上设有与所述楔形块形状相互配合的卡接槽，所述陶瓷基板上设有楔形块安装槽，所述楔形块左右滑动连接在所述楔形块安装槽内，所述楔形块上开设有导孔，所述楔形块安装槽底部固定连接有导杆，所述导杆远离所述楔形块安装槽底部的一端滑动连接在所述导孔内，所述导杆上套设有弹簧，所述弹簧两端分别与所述楔形块安装槽内壁底部和所述楔形块抵接，所述楔形块位于所述楔形块安装槽内的一端固定连接有调节绳，所述楔形块安装槽内设有绕线轮，所述陶瓷基板内设有线孔，所述陶瓷基板上设有杆架，所述杆架上转动连接有转轴，所述转轴上键连接有绕线
筒，所述调节绳跨过所述绕线轮穿出所述线孔缠绕在所述绕线筒上，所述转轴上键连接有调节旋钮。
15.下面通过附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
16.附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
17.图1为本实用新型整体结构示意图。
18.图2为本实用新型第二陶瓷层整体结构示意图。
19.图3为本实用新型搭载口位置示意图。
20.图4为本实用新型图1局部放大图a。
21.图5为本实用新型图4局部放大图b。
22.图中：1、陶瓷基板；100、第一陶瓷层；101、第二陶瓷层；102、第三陶瓷层；103、电路图；104、电子部件搭载点；105、搭载口；106、散热片；2、导热槽；3、散热机构；300、导热垫片；301、连接机构；3010、楔形块；3011、楔形块安装槽；3012、导孔；3013、导杆；3014、弹簧；3015、调节绳；3016、绕线轮；3017、线孔；3018、杆架；3019、转轴；302、散热块；3020、铜散热片；3021、防尘盖；3022、绕线筒；3023、调节旋钮；3024、卡接槽。
具体实施方式
23.以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
24.另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本实用新型，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案以及技术特征可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
25.本实用新型提供如下实施例：
26.实施例1
27.本实用新型实施例提供了一种5g通讯印制电路板用陶瓷基板，如图1-5所示，包括陶瓷基板1，所述陶瓷基板1上设有散热片106。
28.优选的，所述陶瓷基板1为氧化铝陶瓷基板，其导热系数为25w/m*k；
29.其中，所述陶瓷基板1的抗击穿强度为18kv/mm。
30.其中，所述陶瓷基板1的抗弯强度为450mpa；
31.上述技术方案的工作原理及有益效果为：所述陶瓷基板1上设有散热片106，所述散热片106可以将所述陶瓷基板1工作过程中产生的热量快速的传递到散热片106上，之后热量经所述散热片106快速扩散到空气中，从而实现印制电路板的快速散热，提高了散热效率，同时由于基板采用陶瓷基板，陶瓷基板具有高导热率，解决了目前绝大多数的通讯印制
电路板的基板热导率较低，导致通讯印制电路板散热效率较低的技术问题，其中散热片106可采用铜散热片，由于铜具有很高的导热性可以快速将所述陶瓷基板1的热量传递到散热片106上，之后热量经所述散热片106快速扩散到空气中。
32.实施例2
33.在上述实施例1的基础上，所述陶瓷基板1从上到下依次包括第一陶瓷层100、第二陶瓷层101和第三陶瓷层102；
34.所述陶瓷基板(1)可为氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板和氮化硅陶瓷基板中的任意一种；
35.所述陶瓷基板1上方设有防水层，所述防水层用于所述陶瓷基板1的防水；
36.所述第二陶瓷层101表面进行金属化形成电路103，所述电路103上设有电子部件搭载点104；
37.所述第一陶瓷层100上开设有与所述电子部件搭载点104位置对应的搭载口105，所述搭载口105用于电子元件的连接；
38.所述电路103上除电子部件搭载点104外均铺设有玻璃釉层。
39.其中，所述陶瓷基板1的表面进行打磨处理，所述陶瓷基板1的打磨可根据所述陶瓷基板1的实际使用需求进行不同程度的打磨；
40.其中，所述防水层可参考现有技术cn212365962u中的防水层。
41.其中，氧化铝陶瓷基板以氧化铝陶瓷为材料，氧化铝陶瓷是一种以氧化铝为主体的陶瓷材料，氧化铝陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性；
42.氮化铝陶瓷基板以氮化铝陶瓷为材料，氮化铝陶瓷是以氮化铝为主晶相的陶瓷热导率高，膨胀系数低，强度高，耐高温，耐化学腐蚀，电阻率高，介电损耗小；
43.氮化硅陶瓷基板以氮化硅陶瓷为材料，氮化硅陶瓷是一种烧结时不收缩的无机材料陶瓷。氮化硅的强度很高，尤其是热压氮化硅，是世界上最坚硬的物质之一，具有高强度、低密度、耐高温等性质。
44.上述技术方案的工作原理及有益效果为：所述陶瓷基板1从上到下依次包括第一陶瓷层100、第二陶瓷层101和第三陶瓷层102，相较于常规情况采用覆铜薄板作为印刷电路板的基板，采用陶瓷基板由于陶瓷的属性提高了印刷电路板的热导率和抗弯强度，所述陶瓷基板1的打磨可根据所述陶瓷基板1的实际使用需求进行不同程度的打磨，增加了所述陶瓷基板1使用的灵活性，由于陶瓷材料具有很好的绝缘性，保证了所述陶瓷基板1很好的抗击穿强度，所述玻璃釉层的设计避免了所述电路103被划伤，延长了所述电路103的使用寿命,所述防水层的设计避免了所述印刷线路板因进水导致线路板短路情况的发生，使用时将电子元件通过所述搭载口105与所述电子部件搭载点104焊接即可。
45.实施例3
46.在上述实施例1的基础上，所述陶瓷基板1上设有导热槽2，所述导热槽2内设有散热机构3，所述散热机构3用于所述陶瓷基板1的散热；
47.所述散热机构3包括导热垫片300，所述导热垫片300固定连接在所述导热槽2底部，所述导热槽2内通过连接机构301连接有散热块302，所述散热块302包括若干均匀布置的铜散热片3020，所述导热槽2开口处设有防尘盖3021；
48.所述连接机构301包括楔形块3010，所述散热块302上设有与所述楔形块3010形状
相互配合的卡接槽3024，所述陶瓷基板1上设有楔形块安装槽3011，所述楔形块3010左右滑动连接在所述楔形块安装槽3011内，所述楔形块3010上开设有导孔3012，所述楔形块安装槽3011底部固定连接有导杆3013，所述导杆3013远离所述楔形块安装槽3011底部的一端滑动连接在所述导孔3012内，所述导杆3013上套设有弹簧3014，所述弹簧3014两端分别与所述楔形块安装槽3011内壁底部和所述楔形块3010抵接，所述楔形块3010位于所述楔形块安装槽3011内的一端固定连接有调节绳3015，所述楔形块安装槽3011内设有绕线轮3016，所述陶瓷基板1内设有线孔3017，所述陶瓷基板1上设有杆架3018，所述杆架3018上转动连接有转轴3019，所述转轴3019上键连接有绕线筒3022，所述调节绳3015跨过所述绕线轮3016穿出所述线孔3017缠绕在所述绕线筒3022上，所述转轴3019上键连接有调节旋钮3023。
49.上述技术方案的工作原理及有益效果为：当所述陶瓷基板1处于工作状态之前，将所述防尘盖3021掀下，之后将所述散热块302安装进所述导热槽2内，在此过程中所述楔形块3010向所述楔形块安装槽3011内壁底部方向运动，使得所述弹簧3014处于压缩状态，直至所述楔形块3010位于所述卡接槽3024内，此时所述导热垫片300与所述散热块302相互贴合；
50.当要取出所述散热块302时，手动转动所述调节旋钮3023，所述调节旋钮3023带动所述转轴3019转动，所述转轴3019转动带动所述绕线筒3022转动，所述绕线筒3022转动带动所述调节绳3015拉动所述楔形块3010，使得所述楔形块3010向所述楔形块安装槽3011内壁底部方向运动，使得所述弹簧3014处于压缩状态，直至所述楔形块3010脱离所述卡接槽3024，之后将所述散热块302从所述导热槽2内拿出，在所述楔形块3010左右移动的同时所述导杆3013起到导向作用，所述绕线轮3016的设计起到了过渡的作用，使得所述调节绳3015的传动更加灵活；
51.当短时间不使用所述散热块302时将所述防尘盖3021盖在所述导热槽2上起到防尘作用；
52.散热时热量从所述陶瓷基板1传到所述导热垫片300，再由所述导热垫片300传到所述散热块302上，其中所述铜散热片3020增加了所述散热块302的散热效率，同时延长了所述陶瓷基板1的使用寿命，所述铜散热片3020的设计提高了印制电路板的散热效率，解决了目前绝大多数的通讯印制电路板的基板热导率较低，导致通讯印制电路板散热效率较低的技术问题。
53.显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。