1.本实用新型涉及陶瓷线路板领域技术，尤其是指一种陶瓷线路板的油墨沟道结构。
背景技术：
2.丝网印刷工艺具有生产成本低，生产效率高，相对环保的等优点，丝网印刷工艺被广泛应用于在线路板行业中。
3.目前，现有陶瓷线路板上设置有油墨沟道结构为：用于容置油墨的沟道直接设置在单层线路层上，以便后续进行丝网印刷加工。由于油墨是液体，油墨在沟道内出现毛细现象：两端靠近铜边的高，中间低形成拗口状。在进行化金化银加工时，沟道两端的线路层经过处理后向沟道中部挤压而导致中间油墨凸起；由于油墨凸起，焊接倒装芯片时，容易造成芯片顶而出现虚焊现象。
4.因此，需要研究一种新的技术方案来解决上述问题。
技术实现要素：
5.有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种陶瓷线路板的油墨沟道结构，其对线路层进行加厚形成线路加厚层，以及，在沟道外侧形成空隙，避免固晶时沟道内油墨层的外表面高于线路层的外表面造成固晶不良，避免油墨高出焊盘导致虚焊；同时，其结构简单，易于生产。
6.为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：
7.一种陶瓷线路板的油墨沟道结构，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的表面设置有线路层，所述线路层上设置有沟道，所述沟道内设置有油墨层，所述线路层外表面设置有线路加厚层，并且，所述线路加厚层上设置有空隙，所述空隙对应于沟道的外侧设置。
8.作为一种优选方案，所述线路加厚层外表面还设置有芯片。
9.作为一种优选方案，所述芯片对应空隙的外表面而设置，且，所述芯片焊接于空隙两侧的线路加厚层的外表面。
10.作为一种优选方案，所述油墨层的外表面与线路层的外表面为平齐设置。
11.作为一种优选方案，所述线路层为金属材质。
12.作为一种优选方案，所述线路层为铜材质。
13.作为一种优选方案，所述陶瓷基板的基材为氮化铝陶瓷或氧化铝陶瓷或氮化硅陶瓷或铝硅碳陶瓷。
14.作为一种优选方案，所述油墨层为阻焊油墨。
15.本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是陶瓷线路板的油墨沟道结构在线路加厚层对线路层进行加厚形成线路加厚层，以及，在沟道上形成空隙，避免固晶时沟道内油墨层的外表面高于线路层的外表面造成固晶不良，避免油墨高出焊盘导致虚焊；其结构简单，易于生产。
16.为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
17.图1是本实用新型之实施例一的结构示意图；
18.图2是本实用新型之实施例二的结构示意图。
19.附图标识说明：
20.10、陶瓷基板20、线路层
21.21、第一线路层22、第二线路层
22.30、线路加厚层31、第一线路加厚层
23.32、第二线路加厚层40、沟道
24.50、油墨层60、空隙
25.70、芯片。
具体实施方式
26.请参照图1至图2所示，其显示出了本实用新型之实施例的具体结构。
27.一种陶瓷线路板的油墨沟道结构，包括陶瓷基板10，所述陶瓷基板10的表面设置有线路层20，所述线路层20外表面设置有线路加厚层30，其中，所述线路层20上设置有凹槽结构，形成沟道40。所述沟道40内设置有油墨层50。所述线路加厚层30上设置有空隙60，并且，所述空隙60对应于沟道40的外侧设置。其中，所述油墨层50为阻焊油墨。
28.图1所示，其显示了陶瓷线路板的油墨沟道结构实施例一的结构示意图。具体而言，所述沟道40将线路层20划分为第一线路层21、第二线路层22，所述沟道40内设置有油墨层50，其中，所述油墨层50的外表面与线路层20的外表面平齐设置。并且，所述线路层20上叠设有线路加厚层30，所述第一线路层21上叠设有第一线路加厚层31，所述第二线路层22上叠设有第二线路加厚层32，所述第一线路加厚层31与第二线路加厚层32之间形成空隙60，并且，所述空隙60位于油墨层50的外侧。在后续进行化金化银加工时，第一线路层21、第一线路加厚层31与第二线路层22、第二线路加厚层32分别向沟道40中部挤压，油墨层50内的油墨向顶部凸出，沟道40上的空隙60以容纳凸出的油墨，以免后续焊接倒装芯片70时由于油墨凸起芯片70顶起而造成虚焊。
29.其中，所述线路加厚层30对线路层20进行加厚，避免固晶时沟道40内油墨层50的外表面高于线路层20的外表面造成固晶不良，避免油墨高出焊盘导致虚焊。优选地，所述陶瓷基板10的基材为氮化铝陶瓷或氧化铝陶瓷或氮化硅陶瓷或铝硅碳陶瓷。。另外，所述线路层20为金属材质，优选地，所述线路层20为铜材质，相应地，在实际实施时，使用dpc工艺生产，在陶瓷基板10用电镀的方式进行线路层20加厚，形成线路加厚层30。
30.图2所示，其显示了陶瓷线路板的油墨沟道结构实施例二的结构示意图。所述线路加厚层30外表面还设置有芯片70。所述芯片70对应空隙60的外表面而设置，且，所述芯片70焊接于空隙60两侧的线路加厚层30的外表面。具体而言，所述芯片70的内表面设置于空隙60的外表面，并且，所述芯片70的内表面两侧分别设置于空隙60两侧的线路加厚层30的外表面。具体而言，所述芯片70对应于空隙60上端设置，所述芯片70的内表面分别与第一线路
加厚层31的外表面、第二线路加厚层32的外表面贴合设置。
31.接下来，本实用新型的工艺流程，说明如下：
32.在陶瓷基板10上进行真空镀膜，通过黄光微影工艺进行图形转移到线路层20上，然后进行线路层20电镀加工，对线路层20进行褪膜蚀刻；在线路层20上进行沟道40 加工，对沟道40进行制作油墨层50；对油墨层50进行砂带整平；再通过线路层20同样的流程加工线路加厚层30；然后对线路加厚层30的表面进行化金、化银加工处理；之后，进行固晶加工，在线路加厚层30上对芯片70进行加工。
33.本实用新型的设计重点在于，主要是陶瓷线路板的油墨沟道结构在线路加厚层对线路层进行加厚形成线路加厚层，以及，在沟道上形成空隙，避免固晶时沟道内油墨层的外表面高于线路层的外表面造成固晶不良，避免油墨高出焊盘导致虚焊；其结构简单，易于生产。
技术特征：
1.一种陶瓷线路板的油墨沟道结构，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的表面设置有线路层，其特征在于，所述线路层上设置有沟道，所述沟道内设置有油墨层，所述线路层外表面设置有线路加厚层，并且，所述线路加厚层上设置有空隙，所述空隙对应于沟道的外侧设置。2.根据权利要求1所述的陶瓷线路板的油墨沟道结构，其特征在于，所述线路加厚层外表面还设置有芯片。3.根据权利要求2所述的陶瓷线路板的油墨沟道结构，其特征在于，所述芯片对应空隙的外表面而设置，且，所述芯片焊接于空隙两侧的线路加厚层的外表面。4.根据权利要求1所述的陶瓷线路板的油墨沟道结构，其特征在于，所述油墨层的外表面与线路层的外表面为平齐设置。5.根据权利要求1所述的陶瓷线路板的油墨沟道结构，其特征在于，所述线路层为金属材质。6.根据权利要求5所述的陶瓷线路板的油墨沟道结构，其特征在于，所述线路层为铜材质。7.根据权利要求1至6任一项所述的陶瓷线路板的油墨沟道结构，其特征在于，所述陶瓷基板的基材为氮化铝陶瓷或氧化铝陶瓷或氮化硅陶瓷或铝硅碳陶瓷。8.根据权利要求1至6任一项所述的陶瓷线路板的油墨沟道结构，其特征在于，所述油墨层为阻焊油墨。
技术总结
本实用新型公开一种陶瓷线路板的油墨沟道结构，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的表面设置有线路层，所述线路层上设置有沟道，所述沟道内设置有油墨层，所述线路层外表面设置有线路加厚层，并且，所述线路加厚层上设置有空隙，所述空隙对应于沟道的外侧设置。该陶瓷线路板的油墨沟道结构对线路层进行加厚形成线路加厚层，以及，在沟道外侧形成空隙，避免固晶时沟道内油墨层的外表面高于线路层的外表面造成固晶不良，避免油墨高出焊盘导致虚焊；同时，其结构简单，易于生产。易于生产。易于生产。
技术研发人员：袁广 罗素扑 黄嘉铧 陈志敏
受保护的技术使用者：惠州市芯瓷半导体有限公司
技术研发日：2021.10.27
技术公布日：2022/4/6