电路板、电机控制器及车辆的制作方法

1.本实用新型涉及车辆领域，尤其涉及一种电路板、电机控制器及车辆。


背景技术：

2.随着新能源风电、新能源汽车的不断发展，各大制造商对功率密度提升、成本把控有更高的要求，现有的电机控制器使用标准的功率模块实现电机控制，标准的功率模块可扩展性差、功率单一以及成本高、整体尺寸较大等问题。


技术实现要素：

3.本实用新型的主要目的在于提供一种电路板、电机控制器及车辆，旨在解决现有技术中功率模块拓展性差，功率单一的技术问题。
4.为了实现上述目的，本实用新型提供一种电路板，电路板包括基板和导电柱，基板上设置有连接区，连接区包括多个并联的焊盘，多个焊盘沿第一方向依次分布，至少一个焊盘上安装有mos管；连接区的数量为多个，多个连接区沿第二方向依次分布，第一方向与第二方向相互垂直；导电柱安装在基板上。
5.优选地，连接区包括多个依次连接的连接段，各连接段包括多个并联的焊盘，各连接段上的至少一个焊盘安装有mos管。
6.优选地，导电柱设置于任意相邻的两个连接区之间。
7.优选地，导电柱包括相互连接的安装座和柱体，安装座与基板可拆卸连接。
8.优选地，导电柱的数量为多个，多个导电柱沿第二方向间隔设置。
9.优选地，电路板还包括两个铜环组件，两个铜环组件分别沿第一方向布置在导电柱的两侧铜环，各铜环组件包括多个沿第二方向间隔设置的铜环，铜环与连接区间隔设置。
10.优选地，电路板还包括插针，插针的数量为多个，多个插针沿第二方向间隔设置在基板上。
11.优选地，基板为铝基板。
12.优选地，电机控制器包括上述的电路板。
13.优选地，车辆包括上述的电路板以及上述的电机控制器。
14.本实用新型的技术方案中，电路板的导电柱安装在基板上，用于接收电信号给基板供电，基板上沿第一方向依次设置有个连接区，每个连接区沿第二方向设置有个依次并联的焊盘，每个连接区的焊盘上都至少有一个mos管焊接在焊盘上，通过在不同的焊盘上安装mos管，调整每个连接区的mos管的分布情况，使得单管并联可以实现不同的功率，利用对一个电路板上的mos管进行灵活组排，用一种线路板，通过改变mos管的耐压和数量，输出不同的功率等级，实现了不同电压等级和不同功率等级的电机控制器平台化开发，增加了电路板的可拓展性，减小了电路板的尺寸，节约了生产成本，提高了利用率。
附图说明
15.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
16.图1为本实用新型的一实施例中电路板的立体结构示意图；
17.图2为本实用新型的另一实施例中电路板的立体结构示意图；
18.图3为本实用新型的一实施例中电机控制器的立体结构爆炸示意图。
19.附图标号说明：
[0020][0021]
具体实施方式
[0022]
下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本实用新型的一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。
[0023]
需要说明，本实用新型实施方式中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0024]
另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征能够以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
[0025]
并且，本实用新型各个实施方式之间的技术方案能够以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
[0026]
本实用新型所指的“上”、“下”是以图1和图2所示的方位为基准，仅用于解释在图1
和图2所示姿态下各部件之间的相对位置关系，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0027]
本实用新型公开了一种电路板10，该电路板10可应用在车辆的电机控制器中1。
[0028]
如图1和图2所示，在一实施例中，电路板10包括基板100和导电柱120，基板100上设置有连接区101，连接区101包括多个并联的焊盘104，多个焊盘104沿第一方向依次分布，至少一个焊盘104上安装有mos管104(positive channel metal oxide semiconductor金属氧化物半导体场效应晶体管)；连接区101的数量为多个，多个连接区101沿第二方向依次分布，第一方向与第二方向相互垂直；导电柱120安装在基板100上。
[0029]
具体地，导电柱120安装在基板100上，用于接收电信号给基板100供电，第一方向为左右方向，第二方向为前后方向，基板100上沿第一方向依次设置有6个连接区101，每个连接区101沿第二方向设置有12个依次并联的焊盘104，每个连接区101的焊盘104上都至少有一个mos管104焊接在焊盘104上，通过在不同的焊盘104上安装mos管104，调整每个连接区101的mos管104的分布情况，使得单管并联可以实现不同的功率，利用对一个电路板10上的mos管104进行灵活组排，用一种线路板，通过改变mos管104的耐压和数量，输出不同的功率等级，实现了电压等级0-200v直流，功率等级0-50kw的电机控制器1平台化开发，减小了电路板10的尺寸，增加了电路板10的通用性，节约了生产成本，提高了利用率。在其他实施例中，连接区101和焊盘104的数量可以为其他数量，具体数量可以根据电路板10和电机控制器1的实际需求而定，本实用新型对连接区101和焊盘104的数量不做限制。
[0030]
进一步地，连接区101包括多个依次连接的连接段102，各连接段102包括多个并联的焊盘104，各连接段102上的至少一个焊盘104安装有mos管104，通过将连接区101再划分连接段102，采用更加具体的模块化设计，能更好更精确地安装mos管104，也更利于管控维护mos管104。
[0031]
具体地，导电柱120设置于任意相邻的两个连接区101之间，连接区101安装有mos管104，为了避免mos管104工作温度过高影响电路板10的性能，需要在相邻的两个连接区101之间设置散热通道用于散热，将导电柱120置于散热通道中，很好地利用了电路板10的空间，有利于精简电路板10的布置，提高电路板10的空间利用率，减小电路板10的体积。
[0032]
更具体地，导电柱120包括相互连接的安装座121和柱体122，安装座121与基板100可拆卸连接，安装座121开设有通孔123，基板100上开设有与紧固件相互配合的螺纹孔，紧固件穿过安装座121将导电柱120与基板100连接，通过使用可拆卸连接，方便在导电柱120出现故障时，直接拆卸导电柱120并对损坏的导电柱120进行替换，避免了对整个电路板10的替换，节省了维护时间，节约了维护成本。
[0033]
此外，导电柱120的数量为多个，多个导电柱120沿第二方向间隔设置，导电柱120的数量为3个，分别与对应的三相电连接，间隔设置在散热通道中，充分利用基板100的空间，此外导电柱120本身也会发热，间隔布置也有利于导电柱120本身的散热，避免影响导电性能以及发热引起内部元器件烧毁影响电路板的使用。
[0034]
优选地，电路板10还包括两个铜环组件130，两个铜环组件130分别沿第一方向布置在导电柱120的两侧铜环131，各铜环组件130包括多个沿第二方向间隔设置的铜环131，铜环131与连接区101间隔设置。铜环131与电机控制器1内的其他机构相连接，用于导电作用，将铜环组件130设置在导电柱120的两侧是为了在有限的空间内，增大间距，提升散热效
率；铜环组件130自身的铜环131也间隔设置是为了铜环131与铜环131之间增大间距，提高散热效率。
[0035]
优选地，电路板10还包括插针140，插针140的数量为多个，多个插针140沿第二方向间隔设置在基板100上，插针140设置在基板100上，具体的，插针140的数量为3个，分别与对应的三相电连接，进行电信号的传送。
[0036]
另外，电路板10还包括散热条，散热条的数量为多个，多个散热条沿第一方向间隔布置在基板100上，具体地，散热条布置在mos管104旁，有利于mos管104的散热，避免mos管104过热损坏影响电路板10的性能，造成更大的损失。
[0037]
优选地，基板100为铝基板100，铝基板100可以对散热进行有效的处理，降低模块运行温度，提高可靠性，同时铝基板100也可以缩小产品体积，降低硬件及装配成本，并且，铝基板100机械耐久力好，可以增加使用寿命，节约使用成本。
[0038]
本实用新型还公开一种电机控制器，电机控制器包括上述的电路板10，由于电机控制器采用了上述实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，再次不再一一赘述。
[0039]
具体地，如图2所示，电机控制器1包括上述的电路板10、底板20、外壳30和散热风扇40等，底板20和外壳30连接形成一个安装腔，电路板10置于安装腔内，且电路板10安装在底板20上，将电路板10和驱动板置于安装腔内，外壳30和底板20可以对安装腔内的设备起到保护作用，防止电路板10和驱动板受到外部损害影响使用，风扇装在底板20下方，用于给整个电机控制器1散热。
[0040]
本实用新型还公开一种车辆，车辆包括上述的电路板10以及上述的电机控制器1，由于车辆采用了上述实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
[0041]
以上仅为本实用新型的优选实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所做的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。