技术特征：
1.一种伺服控制器，其特征在于，包括控制板、功率板和散热板，其中，所述功率板设置在所述控制板和所述散热板之间，所述功率板的下表面通过至少一个焊接件与所述散热板的上表面固定连接，多个功率i/o连接件穿设在所述控制板的多个第一通孔中，所述多个第一通孔设置在所述控制板的第一侧，每个所述功率i/o连接件的第一端与所述功率板的上表面固定连接，多个信号i/o连接件设置在所述控制板的第二侧，其中，所述第一侧和所述第二侧相对设置。2.如权利要求1所述的伺服控制器，其特征在于，所述散热板的上表面包括至少一个散热凸台，所述散热凸台的上表面设置有导热绝缘材料层，所述功率板的下表面与所述导热绝缘材料层贴合。3.如权利要求1所述的伺服控制器，其特征在于，所述功率板和所述控制板通过所述多个功率i/o连接件进行电性连接。4.如权利要求1所述的伺服控制器，其特征在于，还包括多个第二信号连接件，所述多个第二信号连接件穿设在所述控制板的多个第二通孔中，每个所述第二信号连接件的第一端与所述功率板的上表面固定连接，其中，所述第二通孔设置在所述控制板的第二侧。5.如权利要求1所述的伺服控制器，其特征在于，所述功率i/o连接件的第一端与第一连接座固定连接，所述第一连接座固定设置在所述功率板的上表面。6.如权利要求4所述的伺服控制器，其特征在于，所述第二信号连接件的第一端与第二连接座固定连接，所述第二连接座固定设置在所述功率板的上表面。7.如权利要求1所述的伺服控制器，其特征在于，还包括壳体，所述壳体和所述散热板相互卡合，使所述控制板和所述功率板被容纳在所述壳体中。8.如权利要求7所述的伺服控制器，其特征在于，在所述散热板的第一侧设置有第一卡扣，在所述散热板的第二侧设置有第二卡扣，所述壳体的第一侧板的内侧包括第一卡件，所述壳体的第二侧板的内侧包括第二卡件，所述壳体和所述散热板相互卡合时，所述第一卡扣和所述第一卡件相互卡合，所述第二卡扣和所述第二卡件相互卡合。9.如权利要求7所述的伺服控制器，其特征在于，所述壳体包括顶板，所述顶板设置有多个第三通孔和多个第四通孔，所述多个第三通孔用于使所述多个功率i/o连接件的第二端从中穿出，所述多个第四通孔用于使所述多个信号i/o连接件的第二端从中穿出。10.如权利要求7所述的伺服控制器，其特征在于，所述散热板上包括至少一个连接孔，所述连接孔用于使所述伺服控制器与外部设备相连接，所述壳体在相邻的侧板的邻接处具有凹进部，所述凹进部使所述连接孔暴露出来。
技术总结
本实用新型涉及一种伺服控制器，包括控制板、功率板和散热板，其中，所述功率板设置在所述控制板和所述散热板之间，所述功率板的下表面通过至少一个焊接件与所述散热板的上表面固定连接，多个功率I/O连接件穿设在所述控制板的多个第一通孔中，所述多个第一通孔设置在所述控制板的第一侧，每个所述功率I/O连接件的第一端与所述功率板的上表面固定连接，多个信号I/O连接件设置在所述控制板的第二侧，其中，所述第一侧和所述第二侧相对设置。该伺服控制器具有体积小、散热性能好的有益效果。散热性能好的有益效果。散热性能好的有益效果。
技术研发人员：张龙飞
受保护的技术使用者：上海相石智能科技有限公司
技术研发日：2021.12.03
技术公布日：2022/4/15