散热装置和电子设备的制作方法

1.本实用新型涉及散热装置技术领域，特别涉及一种散热装置和电子设备。


背景技术：

2.在电子设备领域，电子设备壳体的散热和温控越来越受到重视，尤其是在通讯领域，网络领域，很多设备的表面温度控制成为一大难点。自然散热有成本低，无噪音的优点，因此很多电子设备采用自然散热的方式散热。但是自然散热也有其对应的问题：在这些电子设备领域采用自然散热的时候，机箱的壳体温度控制往往有相应的要求，不能超过某一特定值。最容易超过温度要求的是电子设备的壳体的上壳体，或者说是电子设备的上端。
3.业内目前的做法通常就是：
4.一、调整pcb板的布局，实际当中受结构限制，难以调整pcb板的布局。
5.二、在壳体上开孔的方式来解决散热问题，但也会受结构限制，且有些设备的顶部往往不能开孔，而顶部开孔也不一定能解决壳体上端局部温度过高的问题；
6.三、在热源上加散热片，增加散热片依然不能有效解决机箱的壳体局部温度过高的问题；
7.四、有些设备则直接采用加装风扇的方式，采用强制对流来散热，增加风扇，用强制对流会产生较大的噪音，产品成本增加。


技术实现要素：

8.本实用新型的主要目的是提供一种散热装置，旨在不开孔不增加风扇的情况下，提高散热效果。
9.为实现上述目的，本实用新型提出一种散热装置，所述散热装置与壳体连接，所述散热装置包括：
10.散热部，所述散热部朝向重力方向外凸设置；和
11.卡耳部，所述卡耳部设于所述壳体，所述卡耳部与所述散热部连接，以将所述散热部安装于所述壳体。
12.可选地，所述散热部设有限位部，所述卡耳部与所述限位部卡接，以使所述散热部与所述卡耳部卡接。
13.可选地，所述卡耳部包括定位勾部和连接杆结构，所述连接杆结构安装于所述壳体，所述定位勾部与所述连接杆结构固定连接，所述定位勾部与所述限位部卡接。
14.可选地，所述定位勾部包括两分叉块，两所述分叉块凸出设置于所述连接杆结构两侧，所述限位部设有通孔，两所述分叉块伸入至所述通孔并与所述散热部相卡接。
15.可选地，所述限位部包括两阻挡结构，两阻挡结构之间设有所述通孔，两所述分叉块伸入至所述通孔并与两所述阻挡结构卡接。
16.可选地，所述限位部包括限位杆和第一勾部，所述限位杆连接所述第一勾部与所述散热部，所述第一勾部与所述定位勾部相卡接。
17.可选地，所述定位勾部包括横杆和第二勾部，所述横杆连接所述第一勾部和所述连接杆结构，所述第一勾部与所述第二勾部相卡接。
18.可选地，所述卡耳部数量为两个，所述第一勾部数量为两个，两个所述卡耳部分别与两个所述第一勾部一一卡接，以使所述散热部通过所述卡耳部安装到所述壳体。
19.可选地，所述限位部为延伸板，所述延伸板设于所述散热部的侧边，所述延伸板设有定位孔，所述卡耳部为紧固件，所述紧固件贯穿所述定位孔并将所述延伸板安装于所述壳体。
20.本实用新型提出一种电子设备，包括壳体和散热装置，所述散热部通过所述卡耳部与所述壳体相连接。
21.本实用新型提出一种电子设备，包括壳体和散热装置，所述壳体设置有所述卡耳部，所述卡耳部与所述限位部卡接，所述散热部安装于所述壳体内。
22.本实用新型技术方案通过采用外凸设置的散热部，再在壳体设置卡耳部，通过卡耳部与散热部连接，以将散热部安装于壳体。本实用新型技术方案是利用流体的特点，凸起设置的散热部安装于壳体，以将热流体分流至壳体的侧边，避免壳体顶部热气集中，引起局部温度过高，以增强散热效果，提高电子设备壳体的散热效率。且散热部与壳体之间是空气，导热性低，形成了相对封闭的隔热空腔、减弱空气的对流，还隔离高温热源的热辐射影响，增加局部热辐射的传热阻力，以起到很好的隔热效果。
附图说明
23.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
24.图1为本实用新型电子设备第一实施例的结构示意图；
25.图2为图1中a处的局部放大图；
26.图3为本实用新型电子设备第二实施例的结构示意图；
27.图4为图3中b处的局部放大图；
28.图5为本实用新型电子设备第三实施例的结构示意图；
29.图6为图5中b处的局部放大图；
30.图7为本实用新型电子设备第四实施例的结构示意图；
31.图8为图7中b处的局部放大图；
32.图9为本实用新型电子设备第五实施例的结构示意图；
33.图10为图9中b处的局部放大图。
34.附图标号说明：
[0035][0036][0037]
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0038]
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0039]
需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0040]
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
[0041]
另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“a和/或b为例”，包括a方案，或b方案，或a和b同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
[0042]
本实用新型提供散热装置101的第一实施例，如图1和图2所示，本实用新型提出一种散热装置101，所述散热装置101与壳体102连接，所述散热装置101包括：
[0043]
散热部10，所述散热部10朝向重力方向外凸设置；和
[0044]
卡耳部20，所述卡耳部20设于所述壳体102，所述卡耳部20与所述散热部10连接，以将所述散热部10安装于所述壳体102。
[0045]
本实用新型技术方案通过采用外凸设置的所述散热部10，再在所述壳体 102设置卡耳部20，通过所述卡耳部20与所述散热部10连接，以将所述散热部 10安装于所述壳体102。
[0046]
根据流体力学相关知识及传热学理论，空气受热源加热温度上升，由于浮力的作用形成自然对流，受加热的气体往壳体102顶部流动。如果散热部10 呈平直结构，会将热气聚集在壳体102或是散热部10顶部，不利于热气的扩散，会形成顶部热量集中，壳体102很容易超过温度设定要求。且在实际案例中，很多壳体102是因为中间局部温度过高导致散热效率低的问题。本实用新型技术方案是利用流体的特点，凸起设置的所述散热部10安装于所述壳体102，以将热流体分流至所述壳体102的侧边，避免所述壳体102顶部热气集中，引起局部温度过高，以增强散热效果，提高所述电子设备100的壳体102散热效率。且所述散热部10与所述壳体102之间是空气，导热性低，形成了相对封闭的隔热空腔、减弱空气的对流，还隔离高温热源的热辐射影响，增加局部热辐射的传热阻力，以起到很好的隔热效果。
[0047]
在散热装置101的第一实施例中，所述散热部10呈圆弧型结构。所述散热部10设置成圆弧形能够改变热气体流动方向，向四周摊开，避免热气聚集。其主要是利用流体的特点，将热流体分流至壳体102的侧边，让壳体102的侧壁成为受热面来增强散热效果，提高所述壳体102散热效率，如果所述壳体102的侧壁开孔，则气体可以经壳体102的侧壁孔流出。
[0048]
为了将所述散热部10安装到所述壳体102上，所述散热部10设有限位部 11，所述卡耳部20与所述限位部11卡接，以使所述散热部10与所述卡耳部20 卡接。
[0049]
在散热装置101的第一实施例中，所述散热部10是通过所述卡耳部20 与所述限位部11相卡接而安装到所述壳体102上。在散热装置101的第一实施例中，所述限位部11设于所述散热部的中心。所述卡耳部20设置在所述壳体102的顶部中心处，所述限位部11与所述卡耳部20相卡接，所述散热部10安装到所述壳体102上。
[0050]
由于所述散热部10凸出设置，所述散热部10中心与所述壳体102存在较大的空间，在散热装置101的第一实施例中，所述限位部11设于所述散热部10的中心；所述卡耳部20包括定位勾部21和连接杆结构22，所述连接杆结构22安装于所述壳体102，所述定位勾部21与所述连接杆结构22固定连接，所述定位勾部21与所述限位部11卡接。所述连接杆结构22用于将所述定位勾部21从所述壳体102延伸出来，再通过所述定位勾部21与所述限位部11卡接。为了减少生产成本，所述连接杆结构22为直杆结构，结构简单，所述连接杆结构22用于安装和固定定位勾部21，以方便所述定位勾部21固定到预设的位置。
[0051]
本实用新型通过热仿真分析，综合评估出壳体102顶部出现过热的位置，然后在壳体102过热的位置增加所述卡耳部20，用于安装所述散热部10，所述散热部10有利于该电子设备100散热和壳体102温度保护。
[0052]
为了方便所述卡耳部20与所述散热部10相互卡接，所述定位勾部21包括两分叉块210，两所述分叉块210凸出设置于所述连接杆结构22两侧，所述限位部11设有通孔111，两所述分叉块210伸入至所述通孔111并与所述散热部10相卡接。
[0053]
两所述分叉块210用以与所述散热部10卡接。
[0054]
为了保障所述散热部10的完整性，所述散热部10设置所述限位部11，所述限位部11包括两阻挡结构110，两阻挡结构110之间设有所述通孔111，两所述分叉块210伸入至所述通孔111并与两所述阻挡结构110卡接。
[0055]
在散热装置101的第一实施例中，所述卡耳部20通过两所述分叉块210 与两所述阻挡结构110相卡接。所述散热部10不需要开孔设置，大大保障了所述散热部10的完整性。
[0056]
可选地，本实用新型提供散热装置101的第二实施例，如图3和图4所示，所述限位部11设为通孔111结构，所述散热部10上设有所述通孔111，两所述分叉块210伸入至所述通孔111并与所述散热部10相卡接。
[0057]
在散热装置101的第二实施例中，所述散热部10设置为三角尖角型外凸结构。所述散热部10开孔设置，在所述散热部10设置所述通孔111，且为了所述散热部10精准地安装到预设的位置上，所述通孔111的数量设置是两个，两所述通孔111以所述散热部10的顶点为中心对称设置，对应地，所述卡耳部20的数量也是两个，每个所述卡耳部20的两所述分叉块210伸入至对应的通孔111并与所述散热部10相卡接，进而将所述散热部10安装到壳体102 上。在实际操作中，只需将两所述分叉块210卡接到所述通孔111处，所述散热部10就安装到所述壳体102上，所述卡耳部20的两分叉块210外显于所述散热部10，因此，可以直观地观察到所述散热部10是否与所述卡耳部 20卡接。
[0058]
可选地，本实用新型提供散热装置101的第三实施例，如图5和图6所示，所述限位部11包括限位杆112和第一勾部113，所述限位杆112连接所述第一勾部113与所述散热部10，所述第一勾部113与所述定位勾部21相卡接。
[0059]
在散热装置101的第三实施例中，所述散热部10两侧设置有所述限位部 11，所述限位部11通过设置所述第一勾部113与所述定位勾部21相卡接。
[0060]
在散热装置101的第三实施例中，为了保障所述散热部10的完整性，所述定位勾部21包括横杆211和第二勾部212，所述横杆211连接所述第一勾部113和所述连接杆结构22，所述第一勾部113与所述第二勾部212相卡接。所述第一勾部113与所述第二勾部212相配合设置。所述第二勾部212可以设置为弯勾结构，也可以设置成直勾结构。所述第一勾部113的朝向与所述第二勾部212的朝向相反，进而方便所述第一勾部113与所述第二勾部212 相勾合在一起，所述散热部10通过所述限位部11安装到所述壳体102上。所述限位部11和所述定位勾部21结构简单且卡接稳固，便于所述散热部10 稳固地安装到所述壳体102上。
[0061]
可选地，本实用新型提供散热装置101的第四实施例，如图7和图8所示，所述卡耳部20数量为两个，所述第一勾部113数量为两个，两个所述卡耳部20分别与两个所述第一勾部113一一卡接，以使所述散热部10通过所述卡耳部20安装到所述壳体102。
[0062]
在散热装置101的第四实施例中，所述卡耳部20设置有连接杆结构22 和定位勾部21，所述定位勾部21设有横杆211，但没有设置有第二勾部212。两所述卡耳部20的结构与所述第一实施例中所述限位部11的结构相同，所述限位部11的两第一勾部113的结构与第一实施例两所述分叉块210的结构相同。也就是，所述限位部11和所述定位勾部21设置在所述散热部10或是所述壳体102均可以，只要所述限位部11与所述定位勾部21相卡接，以将所述散热部10安装到所述壳体102上。其中，所述第一勾部113的结构也可以是采用第二实施例中的两所述分叉块210的结构，所述第一勾部113伸入到所述通孔111并与所述卡耳部20连接。
[0063]
可选地，本实用新型提供散热装置101的第五实施例，如图9和图10所示，所述限位部11为延伸板114，所述延伸板114设于所述散热部10的侧边，所述延伸板114设有定位孔1140，所述卡耳部20为紧固件200，所述紧固件 200贯穿所述定位孔1140并将所述延伸板
114安装于所述壳体102。所述紧固件200与所述散热部10的连接方式是锁合连接，所述紧固件200为螺丝。为了保障所述散热部10的完整性，在所述散热部10的两侧设置所述延伸板 114，并在所述延伸板114上设置所述定位孔1140，以方便所述紧固件200通过所述定位孔1140将所述散热部10钉到所述壳体102上。
[0064]
上诉实施例中，所述散热部10的外形包括但不限于弧面、球面、凸台面、台阶面、尖角面，所述散热部10主要是类似于中间凸起超过边缘的结构。且所述散热部10外表面允许有少量其他部件，不影响本实用新型对于散热部10 外凸造型的识别。为了提高散热效果，所述散热部10朝向重力方向外凸设置，凸出设置的所述散热部10能够改变热气体流动方向，向四周摊开。
[0065]
本实用新型在壳体102的顶部设置向下(重力方向)的散热部10，所述散热部10外凸设置，其作用在于以下几个方面优点；
[0066]
优点一：改变热气体流动方向，向四周摊开，避免热气聚集。
[0067]
优点二：利用流体的特点，将热流体分流至侧边，让侧壁成为受热面来增强散热效果，提高壳体102散热效率，如果侧壁开孔，则气体可以经所述壳体102的侧壁孔流出；
[0068]
优点三；隔热。所述散热装置101的散热部10与所述壳体102之间是空气，导热性低，不仅形成了相对封闭的环境同时可以减弱空气的对流，还能隔离高温热源的热辐射影响，增加热辐射的传热阻力。且从传热学三方面增加了传热阻力，起到很好的隔热效果。
[0069]
优点四；缩短了热空气流出路径和停留时间。受浮力的作用，热空气往上移动由于路径缩短，可以让热气快速排出设备内部。
[0070]
优点五：均热效果。将受热气体摊开，有利于降低所述壳体102中间位置的温度，抬高周边区域的温度，减小壳体102表面个点的温度差异，不至于形成所述壳体102边缘温度过低，中间温度过高的现象，均热效果明显，有利于提高所述壳体102表面的散热效率。
[0071]
优点六，开模方便，便于量产，成本低，容易配合多种机型设备外壳。
[0072]
优点七，当该散热装置101材质为塑料，可以在改善壳体102散热的同时，不引起电磁干扰，影响电子设备100的信号传输。当电子设备100内部不用考虑电磁干扰的情况下，可以采用金属件，在保证前面五个优点的同时，可以增强对热辐射的反射作用，进一步保护顶部壳体102不受热辐射影响。
[0073]
本实用新型提出一种电子设备100，包括壳体102和散热装置101，所述散热部10通过所述卡耳部20与所述壳体102相连接。
[0074]
本实用新型的电子设备100的壳体102安装所述散热装置101，所述壳体 102造型不受影响，可以维持原有造型不变，甚至不需要考虑顶部的散热问题，给设计灵活性带来方便；散热效果明显，能有效降低壳温；壳体102顶部不会局部过热，导致触感不良。
[0075]
除上诉实施例外，所述壳体102可以与所述散热装置101做成一体，也可以分开独立设置。
[0076]
本实用新型的散热装置101不限于应用到开孔设计的壳体102，对于非开孔设计的壳体102也有上述同样的作用，其作用原理一样。开孔和不开孔应用场景不影响本实用新型散热装置101的使用。
[0077]
所述散热部10外表面可以贴附金属薄膜来强化散热效果，采用塑料基材与金属薄膜组合设计，增强表面的热辐射反射能力，将辐射的电磁波辐射到壳体102周围，更加有利
于散热。
[0078]
上诉实施例中，两分叉块210之间可以设置有间隙，同理，两所述第一勾部113也可以设置有间隙，以方便所述分叉块210与所述散热部10卡接，或方便两所述第一勾部113与所述卡耳部20卡接。
[0079]
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。