一种MEMS总体结构的制作方法

一种mems总体结构
技术领域
1.本技术涉及惯性传感器组合的集成安装技术领域，尤其涉及一种mems总体结构。


背景技术：

2.新型微机电系统（micro-electro mechanical system，mems）总体结构是微机电陀螺仪、导航解算板集成的安装平台，其需要设计紧凑的结构，需要具有较高的强度，较强的磁屏蔽效果，能为内部敏感元器件提供机械安装接口与良好的电磁环境。
3.现有的mems总体结构通常使用铝合金材料，采用整料数铣方式进行加工，加工精度要求高，整体结构复杂，因此，加工过程中的流转工序多，加工时间长，使用刀具多，且需要进行特殊表面处理工艺，增加了加工难度和加工成本，并且得到的mems总体结构的磁屏蔽效果差。


技术实现要素：

4.本技术提供了一种mems总体结构，以解决传统mems总体结构磁屏蔽效果差、加工工艺复杂、加工成本高的问题。
5.本技术解决上述技术问题所采取的技术方案如下：
6.一种mems总体结构，包括：具有一端开口的壳体状的基座，设置在所述基座的壳体开口处的上盖，设置在所述基座的壳体侧壁上的插座；
7.其中，所述基座的壳体开口端面不对称的设置有若干上盖安装螺钉孔，所述上盖上设置有与若干所述上盖安装螺钉孔对应的上盖螺钉孔，所述上盖与所述基座通过上盖螺钉固定连接。
8.进一步的，所述基座为呈立方体形的壳体状，其壳体的底壁外侧设置有基座底脚，所述基座底脚上设置有底脚通孔。
9.进一步的，所述基座内设置有若干固定柱。
10.进一步的，所述基座的底壁内侧设置有若干底壁螺纹盲孔。
11.进一步的，所述插座中设置相互连通且相互垂直的插座第一开口和插座第二开口。
12.进一步的，所述插座上设置所述插座第一开口的端面上设置有接插件连接螺纹孔。
13.进一步的，所述插座上设置有插座安装孔，所述插座通过插座螺钉与所述基座固定连接。
14.进一步的，所述基座的壳体侧壁上设置有与所述插座第二开口对应的接插件通孔。
15.本技术提供的技术方案包括以下有益技术效果：
16.本技术提供的mems总体结构包括：具有一端开口的壳体状的基座，设置在基座的壳体开口处的上盖，设置在基座的壳体侧壁上的插座；其中，基座的壳体开口端面不对称的
设置有若干上盖安装螺钉孔，上盖上设置有与若干上盖安装螺钉孔对应的上盖螺钉孔，上盖与基座通过上盖螺钉固定连接。该mems总体结构的构件少，结构简单，采用较为简单的加工工艺即可加工，从而使加工效率提高和加工成本降低；用于固定上盖与基座的若干对应设置的上盖螺钉孔和上盖安装螺钉孔呈不对称状分布，这样的设置可以使上盖在装配到基座上时具有唯一的装配方向，进而使上盖与基座装配后，形成一个完全封闭的磁场导通回路，使该结构具有良好的磁屏蔽效果。
附图说明
17.图1为本技术实施例提供的mems总体结构第一示意图；
18.图2为本技术实施例提供的mems总体结构第二示意图；
19.图3为本技术实施例提供的mems总体结构的基座结构第一示意图；
20.图4为本技术实施例提供的mems总体结构的基座结构第二示意图；
21.图5为本技术实施例提供的mems总体结构的上盖结构示意图；
22.图6为本技术实施例提供的mems总体结构的插座剖视结构示意图。
23.附图标记说明：10-上盖，11-上盖圆角，12-上盖螺钉孔，13-上盖螺钉，20-基座，21-基座圆角，22-基座底脚，23-上盖安装螺钉孔，24-固定柱，25-底壁螺纹盲孔，26-接插件通孔，27-底脚通孔，30-插座，31-插座安装孔，32-接插件连接螺纹孔，33-插座第一开口，34-插座第二开口，35-插座螺钉。
具体实施方式
24.为便于对申请的技术方案进行描述和理解，以下结合附图及实施例对本技术的技术方案作进一步的说明。
25.以下首先对本技术所涉及到的一些概念进行说明。
26.本技术实施例提供的mems总体结构是作为一种微机电陀螺仪、导航解算板等的安装平台，能为安装在其内部的敏感元器件提供机械安装接口与良好的电磁环境。
27.参见图1和图2，分别为本技术实施例提供的mems总体结构第一示意图和本技术实施例提供的mems总体结构第二示意图。如图1和图2中所示，该结构包括具有一端开口的壳体状的基座20，设置在基座的壳体开口处的上盖10，设置在基座的壳体侧壁上的插座30。
28.参见图3、图4和图5，分别为本技术实施例提供的mems总体结构的基座结构第一示意图、基座结构第二示意图和上盖结构示意图。如图3、图4和图5中所示，基座20是呈立方体形的壳体状，其底壁外侧四角设置有基座底脚22，基座底脚22上设置有底脚通孔27，四个基座底脚22有利于保证微机电陀螺仪安装平面的形位公差与安装位置精度，为了便于安装固定该mems总体结构的紧固件，与基座底脚22对应的，将其壳体四角设置为内凹的基座圆角21；基座20的壳体开口端面不对称的设置有若干上盖安装螺钉孔23，上盖10上设置有与若干上盖安装螺钉孔23对应的上盖螺钉孔12，即用于通过上盖螺钉13固定连接上盖10和基座20的上盖安装螺钉孔23在基座20的壳体开口端面是不对称的分布的，而上盖螺钉孔12与上盖安装螺钉孔23一一对应的，也是不对称的分布在上盖10上，这样的设置可以使上盖10与基座20在装配时，上盖10具有唯一的装配方向，不会发生两次装配后，上盖10的方向发生变化的情况，从而保证了上盖10与基座20每次装配后，两者之间接触的位置都是同样的位置，
两者之间可以形成一个完全封闭的磁场导通回路，为了进一步的确保上盖10具有唯一的装配方向，还可以在上盖10的表面喷涂安装指示坐标；基座20内还设置有四个固定柱24和四个底壁螺纹盲孔25，该固定柱24设置在基座20的壳体内四个角的位置，四个底壁螺纹盲孔25分布在基座20的壳体底壁内侧，两者可用于设置安装在其内的微机电陀螺仪、导航解算板等器件。
29.参见图6，为本技术实施例提供的mems总体结构的插座剖视结构示意图。如图6中所示，插座30上设置有两个插座安装孔31，插座30通过插座安装孔31，使用插座螺钉35与基座20固定连接，设置在基座20的侧壁外侧；插座30中设置相互连通且相互垂直的插座第一开口33和插座第二开口34，这两个开口用于使连接在插座30上的接插件的数据线从基座30的外部通入到基座30的壳体内部，两个开口的边缘设置为圆角形，可以防止数据线被划破；插座30上设置插座第一开口33的端面上还设置有接插件连接螺纹孔32，可以将接插件通过螺钉等固定连接在插座30上，避免接插件使用过程中发生松动；为了使数据线可以通入到基座20内，在基座20的壳体侧壁上设置有与插座第二开口34对应的接插件通孔26。
30.本技术实施例提供的mems总体结构，将上盖10、基座20和插座30装配好后，其外形轮廓的长、宽、高分别为60mm、37mm、70mm。该mems总体结构的构件少，结构简单，采用较为简单的加工工艺即可加工，从而使加工效率提高和加工成本降低；用于固定上盖与基座的若干对应设置的上盖螺钉孔和上盖安装螺钉孔呈不对称状分布，这样的设置可以使上盖在装配到基座上时具有唯一的装配方向，进而使上盖与基座装配后，形成一个完全封闭的磁场导通回路，使该结构具有良好的磁屏蔽效果。