覆晶薄膜以及显示模组的制作方法

1.本技术涉及显示设备领域，尤其涉及覆晶薄膜以及显示模组。


背景技术：

2.随着显示产品越来越追求高分辨率、高刷新率；显示模组中cof(覆晶薄膜)的发热问题也越来越严重。
3.现有技术中，主要通过在cof的集成电路(ic)上贴附散热贴来帮助其散热。初期，散热贴主要贴在cof的pi面，这种结构的散热性能一般，但在当时，显示分辨率不高的年代，可基本满足产品的散热需求。随着显示技术的快速发展，目前的显示产品分辨率多为4k/8k，刷新率多为120/144hz，甚至更高，这种高分辨率，高刷新率带来的负面影响是cof的高发热量；上述的传统的散热贴的贴附方案已经无法满足散热需求。现有的解决方案考虑将散热贴直接贴在所述cof的集成电路表面，以提升散热效果，同时可以保护集成电路，使其避免发生损伤。由于所述集成电路厚度的原因，散热贴贴附在所述集成电路表面是非平整平面，从而容易产生贴附气泡和褶皱不良。在进行可靠性验证以及长时间使用后，散热贴容易发生开胶问题。考虑绑定制程的限制，散热贴边缘到pcb板边缘需要预留一定的安全距离，防止绑定过程中高温作业，烫伤散热贴，发生气泡等不良。同时由集成电路的位置和cof长度需要与整机进行匹配，无法随意调整，这样散热贴超出集成电路的距离就会被压缩；且整机安装后cof会进行弯折，这样就进一步导致了散热贴容易开胶的问题。


技术实现要素：

4.本实用新型提供了一种覆晶薄膜，所述散热件具有排气层；在贴附过程中产生的气泡通过按压可以从所述排气层排出；从而从根源上解决现有技术中的散热贴的贴附不牢固的问题。
5.本实用新型提供的一种覆晶薄膜,包括柔性线路板、安装于所述柔性线路板上的集成电路、以及安装于柔性线路板的散热件，所述散热件包括：
6.散热层，其采用导热材料制成；
7.排气层，用于将所述柔性线路板和所述散热件之间的空气层排出；
8.第一粘贴层，设于所述排气层和所述柔性线路板之间；
9.第二粘贴层，设于所述排气层和所述散热层之间。
10.可选的，所述排气层具有排气通道；所述排气通道连通所述第一粘贴层和外部环境。
11.可选的，所述排气层具有孔隙结构；所述孔隙结构相互连通形成所述有排气通道。
12.可选的，所述排气层采用导热泡棉。
13.可选的，所述排气层采用导热硅胶；在所述导热硅胶内部设有多条贯通的通道以形成所述排气通道。
14.可选的，所述散热层采用导热金属材料和/或者导热非金属材料制成。
15.可选的，所述散热层采用金属导热片，所述金属导热片包括第一面和第二面，所述金属导热片的第一面涂覆有所述第二粘贴层；所述金属导热片的第二面设有连续的齿状或者波浪状的凸起结构。
16.可选的，所述金属导热片为导热铜片或者导热铝片。
17.可选的，所述导热非金属材料为石墨烯导热膜。
18.可选的，所述散热层；包括
19.第一部分，贴附于所述集成电路；以及，
20.第二部分；其位于所述第一部分的周围；所述第二部分贴附于所述柔性线路板。
21.可选的，所述第一部分与所述集成电路之间设有所述第二粘贴层；所述第二部分和所述柔性线路板之间依次设有所述第二粘贴层、所述排气层以及所述第一粘贴层。
22.可选的，所述第一部分和所述集成电路之间依次设有所述第二粘贴层、所述排气层以及所述第一粘贴层；所述第二部分和所述柔性线路板之间依次设有所述第二粘贴层、所述排气层以及所述第一粘贴层。
23.本实用新型还提供一种显示模组，包括显示面板和pcb板(印制电路板)，所述显示面板和pcb板之间通过所述的覆晶薄膜连接。
24.本技术实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：
25.通过在所述散热件中设置排气层，由于排气层将所述柔性线路板和所述散热件之间的空气层与外部连通，因此当所述散热件在粘贴过程中产生气泡时，通过按压，所述气泡内的气体从所述排气层排出，从而使气泡消除，从而从根源上解决现有技术中的散热贴的贴附不牢固的问题。
附图说明
26.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。
27.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
28.图1为本技术提供的实施例1提供的覆晶薄膜的侧视结构图。
29.图2为本技术提供的实施例1提供的覆晶薄膜的散热件的俯视结构图。
30.图3为本技术提供的实施例1提供的覆晶薄膜的散热件的层状结构示意图。
31.图4为本技术提供的实施例1提供的覆晶薄膜的散热层的剖面图。
32.图5为本技术提供的实施例2提供的覆晶薄膜的侧视结构图。
33.图6为本技术提供的实施例2提供的覆晶薄膜的一种方案的散热层的剖面图。
34.图7为本技术提供的实施例3提供的显示模组的局部结构的示意图。
35.附图说明：1、散热件；11、第一粘贴层；12、排气层；121、排气通道；13、第二粘贴层；14、散热层；141、第一部分；142、第二部分；2、柔性线路板；3、集成电路；4、显示面板；5、pcb板；a、安全间距。
具体实施方式
36.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
37.实施例1：
38.请参考图1至图4，所述覆晶薄膜包括柔性线路板2、安装于所述柔性线路板2上的集成电路3、以及安装于柔性线路板2的散热件1，所述散热件1包括：
39.散热层14，其采用导热材料制成；
40.排气层12，排气层中设有排气通道，以用于将所述柔性线路板和所述散热件之间的空气层排出；
41.第一粘贴层11，设于所述排气层12和所述柔性线路板2之间；
42.第二粘贴层13，设于所述排气层12和所述散热层14之间。
43.进一步的讲，参考图1和图2，所述散热层14；包括
44.第一部分141，贴附于所述集成电路3；以及，
45.第二部分142；其位于所述第一部分141的周围；所述第二部分142贴附于所述柔性线路板2。
46.所述集成电路3包括设于所述柔性线路板2上的驱动芯片；所述散热层14的第一部分141贴附于所述驱动芯片的表面；所述第二部分142贴附于所述柔性线路板2；所述第一部分141主要起到散热作用，所述第二部分142主要起到固定作用。
47.参考图1和图2，由于集成电路3突出于所述柔性线路板2的平面，使所述第一部分141高出所述第二部分142；所述第一部分141和所述第二部分142的过渡部分会具有较大张力，如果所述第二部分142粘贴不牢固或者说持粘性差，所述张力会使所述第二部分142的粘贴处开胶，使其无法通过可靠性验证；为了解决上述的技术问题，本实用新型提供的所述散热件1设有排气层12，所述排气层12内部具有孔隙结构，参考图4，所述孔隙结构形成不规则的排气通道121；所述排气通道121连通所述第一粘贴层11和外部环境；由于所述集成电路3的芯片部分会凸起，导致所述散热件1在粘贴后，其与所述柔性线路板2之间产生空气层(气泡)；由于所述排气层12的存在，通过按压，所述空气层内的气体能从所述排气层12的排气通道121排出，从而使空气层消除，确保贴附更牢固。
48.在本实施例中，参考图1，所述第一部分141与所述集成电路3之间设有所述第二粘贴层13；所述第二部分142和所述柔性线路板2之间依次设有所述第二粘贴层13、所述排气层12以及所述第一粘贴层11。
49.所述排气层12可以具有孔隙结构的多孔材料制成，在本实施例中，优选的，所述排气层12采用具有孔隙结构的树脂发泡材料制成；所述排气层12内的所述孔隙结构相互连通而形成所述排气通道121；所述树脂发泡材料的优点在于价格便宜，质量轻，与胶黏剂结合性好的优点；优选的，所述树脂发泡材料可以使用低密度聚醚，其不仅具有上述树脂发泡材料的优点，其还具有低的吸水率，避免排气层12因吸水率高而导致集成电路3受潮。其孔隙结构为不规则孔隙结构，有所述孔隙结构相互连通而形成的所述排气通道121也是不规则，参考图4所示；由于所述排气层12只与所述散热层14的第二部分142接触，所以不需要考虑
所述排气层12的散热性能。
50.应当理解的是，上述排气层12的材料选择是一个优选的实施例，本领域技术人员为了实现相应的技术效果还可以选择其它类型的具有通道/连续孔隙结构的材料制成所述排气层12。
51.优选的，所述散热层14的作用是将所述集成电路3产生的热量传导至周围环境，所以所述散热层14需要具有较高的导热率；由于所述散热件在贴附时，表面不平整，所以所述散热层14还需要良好的柔性；所述散热层14的材料可以选择导热金属材料、或者导热非金属材料、或者导热金属材料和导热非金属材料的复合材料。
52.所述导热金属材料优选金属导热片；所述金属导热片能够形变，而且其形变能够保持；所述导热金属材料可以选择导热率高的金属，比如银、铜、金、铝或者上述金属的合金材料；从成本方面考虑，所述散热层14更加优选导热铜片或者导热铝片。
53.进一步的讲，使用所述金属导热片作为所述散热层14时，所述散热层14的面积可大于所述排气层12以及所述第一粘贴层11的面积；上述设计中，所述散热层14还具有支撑整个散热件形状的作用；由于所述散热层14是导热金属材料，其形变为不可逆的形变；所述散热件在贴附于所述ic时，所述散热件上的所述第一部分141和所述第二部分142之间的过渡部份的张力很小；从而避免了所述张力对所述第二部分142的影响，从而提高了所述散热件的粘贴牢固度。
54.进一步的讲，所述金属导热片包括第一面和第二面，所述金属导热片的第一面可涂覆有胶黏剂，通过所述胶黏剂与所述排气层12粘结；所述金属导热片的第二面并非平整的平面，可设有连续的齿状或者波浪状的凸起结构；上述的凸起结构增加了所述金属导热片的比表面积；所述金属导热片的比表面积的增加也就代表了所述金属导热片的换热面积增加；从而进一步增加了所述散热层14的导热能力。
55.所述导热非金属材料优选石墨烯导热膜；本实用新型提供的所述石墨烯导热膜包括基底和石墨烯层，所述基底包括pet(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、铜箔和铝箔等中的一种或几种的组合；所述石墨烯层为涂覆于所述基底的第一面的石墨烯；相比于导热金属材料，所述石墨烯导热膜的导热系数可以达到1000w/m.k以上，能够更有效的对所述ic进行散热；所述基底包括与所述第一面相对的第二面，所述第二面可涂覆有胶层；所述散热层14通过所述胶层与所述排气层12粘贴。
56.进一步的讲，所述石墨烯层的第一面与所述基底的第一面接合；所述石墨烯层的第二面并非平整的平面，可设有连续的齿状或者波浪状的凸起结构；上述的凸起结构增加了所述石墨烯层的比表面积；所述石墨烯层的比表面积的增加也就代表了所述石墨烯层的换热面积增加；从而进一步增加了所述散热层14的导热能力。
57.所述第一粘贴层11和所述第二粘贴层13为单层胶层；所述单层胶层可以为亚克力胶，所述单层胶层还可以是其它类型的胶黏剂；应当理解的是，所述第一粘贴层11和第二粘贴层13还可以是其它类型的胶层；例如，所述第一粘贴层11和所述第二粘贴层13还可以是双面胶，所述双面胶的基材设有通气孔。
58.实施例2
59.在本实施例中，所述覆晶薄膜包括柔性线路板2、安装于所述柔性线路板2上的集成电路3、以及安装于柔性线路板2的散热件1，所述散热件1包括：
60.散热层14，其采用导热材料制成；
61.排气层12，排气层中设有排气通道，以用于将所述柔性线路板和所述散热件之间的空气层排出；
62.第一粘贴层11，设于所述排气层12和所述柔性线路板2之间；
63.第二粘贴层13，设于所述排气层12和所述散热层14之间。
64.进一步的讲，参考图5，所述散热层14；包括
65.第一部分141，贴附于所述集成电路3；以及，
66.第二部分142；其位于所述第一部分141的周围；所述第二部分142贴附于所述柔性线路板2。
67.所述集成电路3包括设于所述柔性线路板2上的驱动芯片；所述散热层14的第一部分141贴附于所述驱动芯片的表面；所述第二部分142贴附于所述柔性线路板2；所述第一部分141主要起到散热作用，所第二部分142主要起到固定作用。
68.进一步的讲，参考图5，所述第一部分141和所述集成电路3之间依次设有所述第二粘贴层13、所述排气层12以及所述第一粘贴层11；所述第二部分142和所述柔性线路板2之间依次设有所述第二粘贴层13、所述排气层12以及所述第一粘贴层11。
69.本实施例与上述的实施例1的区别在于，所述第一部分141也包括第一粘贴层11、排气层12；相比于实施例1而言，由于所述第一部分141也具有排气层12，所述第一部分141与所述集成电路3的粘结会更加的牢固；更重要的是，所述第一部分141的所述排气层12具有吸收冲击的作用，能够对集成电路3进行有效的保护。
70.在本实施例中，由于所述第一部分141与所述集成电路3之间设有所述排气层12；所以所述排气层12还要考虑导热性能。
71.可选的，所述排气层12可以采用导热发泡树脂材料，所述导热发泡树脂材料是指在发泡树脂的配方中增加导热材料，所述导热材料可以是氧化铝粉末、石墨、氧化镁、硅酸钙、铜粉中一种或多种组合。
72.可选的，所述排气层12可以采用柔性的多孔导热材料，比如采用导热泡棉。所述导热泡棉为复合材料，包括多孔的柔性的基体以及镶嵌于所述基体内部的导热部分。
73.可选的，所述排气层12可以采用柔性导热材料，比如导热硅胶，所述导热硅胶是在硅胶内掺杂有导热材料，所述导热材料可以是氧化铝粉末、石墨、氧化镁、硅酸钙、铜粉中一种或多种组合；在本优选的方案中，可以在所述排气层12内加工形成多条贯通的通道以形成所述排气通道121，参考图6，所述排气通道121连通所述第一粘贴层11和外部环境，所述散热件在黏贴过程中一般会产生的气泡；通过按压，所述气泡内的气体通过所述排气通道121排出到外部环境，从而使气泡消除，从而从根源上解决现有技术中的散热贴的贴附不牢固的问题。
74.实施例3：
75.参考图7，本实施例提供一种显示模组，包括显示面板4和pcb板(印制电路板)5，所述显示面板4和pcb板(印制电路板)5之间通过所述的覆晶薄膜连接，具体连接方式参考图7所示。
76.进一步的，所述覆晶薄膜的一端安装于所述显示面板4，所述覆晶薄膜的另一端安装于所述pcb板5；所述覆晶薄膜上的所述散热件1包括相对的第一端和第二端，所述第一端
靠近所述pcb板5，所述第二端靠近所述显示面板4；pcb板5在运行时会产生较高的热量，为了防止所述散热件1在所述柔性线路板2上的粘贴牢固度，所述散热件1的第一端与所述pcb板5间需要间隔安全间距a。
77.由于所述集成电路3的位置和所述覆晶薄膜的总长度需要与整机进行匹配，无法随意调整，所以所述安全间距a的存在会导致散热件1靠近所述pcb板5一侧的部分的粘贴面积较小；本实施例中，由于所述散热件1设有排气层12，所述排气层12能够将散热件1与柔性线路板2之间的空气层排出，所以即使所述散热件1在上述粘贴面积较小的情况下，其与所述柔性线路板2之间也具有较高的粘贴牢固度。
78.应当理解的是，上述的实施例1、实施例2以及实施例3为本实用新型的三个实施例；上述三个实施例中技术方案中的技术特征可以相互组合而形成新的实施例。
79.需要说明的是，在本文中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
80.以上所述仅是本发明具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本发明。对这些实施例的多种修改对本领域技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所申请的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。