一种通信设备的电磁屏蔽结构的制作方法

1.本实用新型涉及通信设备技术领域，具体为一种通信设备的电磁屏蔽结构。


背景技术：

2.通信设备包括有线通讯设备和无线通讯设备，其中无线通信设备最大优点就是环境，不需要受线的限制，具有一定的移动性，可以在移动状态下通过无线连接进行通信，施工难度低，成本低；但无线通信设备抗干扰较弱。
3.在传统wifi路由等通讯设备中，塑胶壳体在整机设计上针对印刷电路板上的芯片，需要焊接一些emc屏蔽框罩在芯片上，并需要在对应的屏蔽框上安装独立的屏蔽罩来防止信号干涉，降低emc串扰风险以及给芯片散热。
4.目前的电磁屏蔽罩因生产工艺或芯片的安装精度会导致电磁屏蔽罩与芯片之间存在一定间隙，而由于芯片被密封，仅通过气体导热传递给电磁屏蔽罩效率较低，其工作产生的温度难以排出，容易影响芯片的使用寿命。


技术实现要素：

5.针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种通信设备的电磁屏蔽结构，具备散热性好的优点，解决了现有电磁屏蔽结构散热效果较差的问题。
6.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种通信设备的电磁屏蔽结构，包括基板和芯片，所述基板上表面设有电磁屏蔽组件；
7.所述电磁屏蔽组件包括第一导热板、第二导热板和屏蔽框，所述第一导热板靠近第二导热板的一侧固定连接有数量不小于十个的第一传热板，所述第二导热板靠近第一导热板的一侧固定连接有数量不小于十个的第二传热板，所述第二导热板远离第一导热板的一侧固定连接有散热鳍片，所述屏蔽框上表面活动连接有插接至屏蔽框内的第一电磁密封衬垫，所述屏蔽框内腔左右两表面均固定连接有顶条，所述第二导热板靠近第一导热板的一侧固定连接有数量为两个的挤压条。
8.进一步，所述芯片下表面与基板上表面固定连接，所述屏蔽框与芯片相套接，所述屏蔽框的高度大于芯片的高度。
9.进一步，所述基板上表面设有数量不小于两个的定位锁紧组件，所述定位锁紧组件包括螺纹座，所述螺纹座上表面螺纹连接有插接至螺纹座内的锁紧螺钉，所述锁紧螺钉外套接有弹簧垫片。
10.进一步，所述第二导热板位于第一导热板顶部，所述第一导热板的长度和宽度均小于屏蔽框的内腔长度和宽度，所述第二导热板的长度和宽度均大于屏蔽框的长度和宽度。
11.进一步，相邻两个所述第一传热板之间的间距大于第二传热板的长度，相邻两个所述第二传热板之间的间距大于第一传热板的长度。
12.进一步，所述屏蔽框和第二导热板相对面的一侧均开设有与第一电磁密封衬垫大
小相适配的第一环形槽，所述第一环形槽的槽深小于第一电磁密封衬垫的高度。
13.进一步，所述第二传热板位于两个挤压条之间，所述挤压条位于两个顶条之间。
14.与现有技术相比，本技术的技术方案具备以下有益效果：
15.该通信设备的电磁屏蔽结构，通过设置电磁屏蔽组件，其中利用屏蔽框与第二传热板组装后与基板一起对芯片进行电磁屏蔽，而利用第一导热板、第一传热板和第二传热板，则使得热量通过金属传导而出，可提高散热效率，而由于第一传热板和第二传热板可以相对运动，可以降低安装精度和生产精度对散热的影响，从而达到散热效果好的目的，而通过设置顶条和挤压条，又可以在安装完成后对第一传热板和第二传热板施加推力，使得第一传热板和第二传热板紧密接触，进一步提高散热效果。
附图说明
16.图1为本实用新型结构示意图；
17.图2为本实用新型局部剖视图；
18.图3为本实用新型图2所示a处的局部放大示意图。
19.图中：1基板、2芯片、3电磁屏蔽组件、31第一导热板、32第二导热板、33屏蔽框、34第一传热板、35第二传热板、36散热鳍片、37第一电磁密封衬垫、38顶条、39挤压条、4定位锁紧组件、41螺纹座、42锁紧螺钉、43弹簧垫片。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
21.请参阅图1-3，本实施例中的一种通信设备的电磁屏蔽结构，包括基板1和芯片2，芯片2下表面与基板1上表面固定连接。
22.基板1上表面设有电磁屏蔽组件3，电磁屏蔽组件3包括第一导热板31、位于第一导热板31顶部的第二导热板32和屏蔽框33，第一导热板31靠近第二导热板32的一侧固定连接有数量不小于十个的第一传热板34，第二导热板32靠近第一导热板31的一侧固定连接有数量不小于十个的第二传热板35，相邻两个第一传热板34之间的间距大于第二传热板35的长度，相邻两个第二传热板35之间的间距大于第一传热板34的长度，第一传热板34与第二传热板35相互交叉排列，第二导热板32远离第一导热板31的一侧固定连接有散热鳍片36，屏蔽框33上表面活动连接有插接至屏蔽框33内的第一电磁密封衬垫37，屏蔽框33和第二导热板32相对面的一侧均开设有与第一电磁密封衬垫37大小相适配的第一环形槽，第一环形槽的槽深小于第一电磁密封衬垫37的高度，两个第一环形槽的槽深之和大于第一电磁密封衬垫37的高度。
23.本实施例中的第一导热板31的长度和宽度均小于屏蔽框33的内腔长度和宽度，第二导热板32的长度和宽度均大于屏蔽框33的长度和宽度。
24.需要说明的是，屏蔽框33与芯片2相套接，屏蔽框33的高度大于芯片2的高度，第一传热板34、第二传热板35和芯片2的高度之和大于屏蔽框33的高度。
25.请参阅图2，为了进一步提高电磁屏蔽效果，本实施例中的屏蔽框33下表面开设有第二环形槽，第二环形槽内活动安装有第二电磁密封衬垫，第二电磁密封衬垫的高度不小于第二环形槽的高度，第二导热板32和屏蔽框33外周壁均喷涂有屏蔽导电漆，使得第二导热板32、屏蔽框33、第二电磁密封衬垫和第一电磁密封衬垫37组成一个导电连续的屏蔽体，从而可以对位于其内部的芯片2进行电池屏蔽保护。
26.基板1上表面设有数量不小于两个的定位锁紧组件4，定位锁紧组件4包括螺纹座41，螺纹座41下表面与基板1上表面固定连接，螺纹座41上表面螺纹连接有插接至螺纹座41内的锁紧螺钉42，锁紧螺钉42外套接有弹簧垫片43，锁紧螺钉42的高度不大于屏蔽框33的高度，第二导热板32上表面开设有与锁紧螺钉42大小相适配的穿孔。
27.本实施例中的芯片2左右两侧均至少设有一个定位锁紧组件4，左右两侧定位锁紧组件4之间的距离大于屏蔽框33的长度。
28.请参阅图2，为了提高第一传热板34与第二传热板35之间的导热效果，本实施例中的屏蔽框33内腔左右两表面均固定连接有顶条38，第二导热板32靠近第一导热板31的一侧固定连接有数量为两个的挤压条39，第二传热板35位于两个挤压条39之间，挤压条39位于两个顶条38之间，两个挤压条39之间的最小距离等于两个第二传热板35相离面之间的最大距离。
29.需要说明的是，顶条38上表面的长度小于顶条38下表面的长度，顶条38上下两表面均与屏蔽框33内周壁接触，两个顶条38之间的最小距离小于两个挤压条39相离面之间的距离，两个顶条38之间的最大距离大于两个挤压条39相离面之间的距离。
30.上述实施例的工作原理为：
31.通过将安放好第一电磁密封衬垫37和第二电磁密封衬垫的屏蔽框33套接在需要电磁屏蔽的芯片2外侧，依次在第一传热板34、第二传热板35外周壁和第一导热板31下表面涂覆导热硅脂，然后将第一导热板31远离第一传热板34的一侧与芯片2贴紧，再将第二导热板32移动至屏蔽框33上方，在将第一传热板34与第二传热板35交叉对齐后，便可以下放第二导热板32，在下放过程中需要确保穿孔与螺纹座41对齐，移动套接在芯片2外部的屏蔽框33，确保第一电磁密封衬垫37也可以插入第二导热板32，用力下压第二导热板32，使第二导热板32与屏蔽框33接触，在此过程中顶条38会对挤压条39产生挤压，进而使得第一传热板34与第二传热板35紧密贴合，最后通过套接有弹簧垫片43的锁紧螺钉42将第二导热板32与基板1固定，通过第一导热板31导出芯片2的热量，然后通过第一传热板34、第二传热板35依次将热量传递至第二导热板32，从而使得热量快速排出，减小对使用寿命的影响。
32.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
33.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修
改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。