一种镀膜遮蔽治具的制作方法

1.本实用新型涉及镀膜治具技术领域，特别涉及一种镀膜遮蔽治具。


背景技术：

2.一片电路板上有多个非镀膜区域及元件需要遮蔽，常规遮蔽存在遮蔽不完全和遮蔽过度的问题，遮蔽不完全将会影响产品的相关功能性测试，遮蔽过度有风险造成柔性线路板线路的损伤，形成质量问题。当前smt工厂针对此类元件遮蔽，基本采用压敏胶(pressure sensitive adhesive,psa)遮蔽的方法。但系统级封装(system in a package,sip)元件为异弧形，采用全硬质材料制造的治具无法完美匹配每个产品的结构，稍微挤压就会损伤产品。因产品配合间隙小，会存在遮蔽不完全的问题，制约了产品良率的提高。
3.因此有必要改进遮蔽治具结构来解决以上问题。


技术实现要素：

4.本实用新型的主要目的在于提供一种镀膜遮蔽治具，能够对sip元件产品形成完全遮蔽，保证产品良率。
5.本实用新型通过如下技术方案实现上述目的：一种镀膜遮蔽治具，包括由下至上依次设置的治具下盖、硅胶下盖、遮蔽片、硅胶上盖和治具上盖，硅胶下盖具有若干用来定位产品的仿形空穴，治具下盖具有匹配硅胶下盖轮廓的下凹槽，硅胶上盖设有若干用来让产品局部露出的下敞开孔，治具上盖具有匹配硅胶上盖轮廓的上凹槽和对应下敞开孔位置的上敞开孔；其中，治具下盖与治具上盖磁吸相互吸附连接。
6.具体的，每个仿形空穴内设有两个上泄油孔，治具下盖上设有对应上泄油孔位置的下泄油孔。
7.具体的，硅胶下盖包括位于仿形空穴周边的若干下定位通孔，下凹槽内设有若干穿入下定位通孔的下压柱，硅胶上盖设有若干对应下定位通孔位置的上定位通孔，上凹槽内设有若干穿入上定位通孔的上压柱。
8.进一步的，硅胶上盖的四角设有上异形定位孔与上防呆定位孔，治具上盖具有匹配上防呆定位孔的上防呆块。
9.进一步的，硅胶下盖的四角设有下异形定位孔与下防呆定位孔，治具下盖具有匹配下防呆定位孔的下防呆块。
10.具体的，硅胶下盖和硅胶上盖之一设有环绕所有仿形空穴的回形凹槽，另一个设有匹配回形凹槽的回形凸脊。
11.具体的，遮蔽片的三个边角上各设有一个角孔，治具下盖上设有匹配角孔位置的三个下通孔，硅胶上盖上设有匹配角孔位置的三个上通孔，角孔、下通孔、上通孔通过能够穿过硅胶下盖的定位销连接。
12.具体的，所述治具下盖在所述下凹槽外的部分内设置有磁吸件，而所述治具上盖在所述上凹槽外的部分内设置有磁吸件。
13.本实用新型技术方案的有益效果是：
14.本实用新型能利用硅胶上盖和硅胶下盖对镀膜部分进行比较彻底的遮盖，并且通过上定位盘和下压柱将镀膜产品压紧，这样就可以只针对露出部分进行镀膜操作，不会对产品造成损伤，保证了产品镀膜质量。
附图说明
15.图1为实施例镀膜遮蔽治具拼合时的立体图；
16.图2为实施例镀膜遮蔽治具的爆炸图；
17.图3为治具下盖的立体图；
18.图4为硅胶下盖的立体图；
19.图5为遮蔽片的立体图；
20.图6为硅胶上盖的立体图；
21.图7为治具上盖的立体图。
22.图中数字表示：
23.1-治具下盖，11-下凹槽，12-下压柱，121-下防呆块，13-下泄油孔，14-下通孔；
24.2-硅胶下盖，21-仿形空穴，211-上泄油孔，22-下定位通孔，221-下异形定位孔，222-下防呆定位孔，23-回形凹槽；
25.3-硅胶上盖，31-下敞开孔，32-上定位通孔，321-上异形定位孔，322-上防呆定位孔，33-回形凸脊，34-上通孔；
26.4-治具上盖，41-上凹槽，42-上敞开孔，43-上压柱，431-上防呆块；
27.5-遮蔽片，51-缺口，52-角孔；
28.6-产品。
具体实施方式
29.下面结合具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。
30.实施例：
31.如图1至图7所示，本实用新型的一种镀膜遮蔽治具，包括由下至上依次设置的治具下盖1、硅胶下盖2、遮蔽片5、硅胶上盖3和治具上盖4，硅胶下盖2具有若干用来定位产品6的仿形空穴21，治具下盖1具有匹配硅胶下盖2轮廓的下凹槽11，硅胶上盖3设有若干用来让产品局部露出的下敞开孔31，治具上盖4具有匹配硅胶上盖3轮廓的上凹槽41和对应下敞开孔31位置的上敞开孔42，治具下盖1与治具上盖4相互磁吸连接。磁吸件可以固定在治具上盖4，也可以固定在治具下盖1。
32.使用时，治具下盖1的下凹槽11朝上，硅胶下盖2放置于下凹槽11内，产品6被一一放置于仿形空穴21位置，并且放上遮蔽片5，将硅胶上盖3盖在遮蔽片5上方，然后在将治具上盖4扣在硅胶上盖3上，硅胶上盖3与治具上盖4之间通过下凹槽11限位，治具下盖1与治具上盖4之间通过磁吸件限位固定，让两者将硅胶上盖3与硅胶下盖2夹紧，以让产品6位置稳定，同时遮蔽片5通过缺口51的设置，从而将产品6分隔为独立的区域，硅胶的弹性可以让其与产品6的非遮蔽位置及遮蔽片5的表面紧贴，下敞开孔31和上敞开孔42仅会让产品6的镀膜部位露出，这样就可以只针对露出部分进行镀膜操作，不会对产品6造成损伤，保证了产
品镀膜质量。于本实施例中，治具下盖4在下凹槽12外的部分内设置有磁吸件(未画出)，而治具上盖4在上凹槽41外的部分内设置有磁吸件(未画出)，其中，磁吸件可以但不限于强力磁铁。
33.如图2至图4所示，每个仿形空穴21内设有两个上泄油孔211，治具下盖1上设有对应上泄油孔211位置的下泄油孔13。用来形成镀膜的流体在注入仿形空穴21后，一部分会留在产品6表面，形成封闭产品6表面的薄膜，多余的部分会从上泄油孔211和下泄油孔13构成的通道排出，以免膜厚过厚，浪费材料。
34.如图2至图4所示，硅胶下盖2包括位于仿形空穴21周边的若干下定位通孔22，下凹槽11内设有若干穿入下定位通孔22的下压柱12，硅胶上盖3设有若干对应下定位通孔22位置的上定位通孔32，上凹槽41内设有若干穿入上定位通孔32的上压柱43。因为硅胶上盖3与硅胶下盖2都有柔性，所以需要依靠很多的下压柱12和上压柱43来进行局部定位，而且上压柱43和下压柱12也处于对顶方位，这样可以促使硅胶上盖3与硅胶下盖2将产品6与遮蔽片5夹紧。
35.如图2、图3、图4、图6和图7所示，硅胶上盖3的四角设有三个上异形定位孔321与一个上防呆定位孔322，治具上盖4具有匹配上防呆定位孔322的上防呆块431。上异形定位孔321与上防呆定位孔322具有上定位通孔32的限位功能，但结构都非圆形，但两者结构又有区别。因为硅胶上盖3中间部分并不是严格的中心对称结构，所以一旦放反会导致密封失败。通过防呆设置可以避免硅胶上盖3相对治具上盖4 180
°
错位安放，保证硅胶面与产品6正常贴附。硅胶下盖2的四角设有三个下异形定位孔221与一个下防呆定位孔222，治具下盖1具有匹配下防呆定位孔222的下防呆块121，于组接时，下防呆块121用以对应插接于下防呆定位孔222，以供治具下盖1与硅胶下盖2精准对应组接，且这样也能够避免硅胶下盖1放反。
36.如图4和图6所示，硅胶下盖2上设有环绕所有仿形空穴21的回形凹槽23，硅胶上盖3设有匹配回形凹槽23的回形凸脊33。回形凹槽23和回形凸脊33的位置可以对调。这样能够对硅胶下盖2和硅胶上盖3进行对位。
37.如图3至图6所示，遮蔽片5的三个边角上各设有一个角孔52，治具下盖1上设有匹配角孔52位置的三个下通孔14，硅胶上盖3上设有匹配角孔52位置的三个上通孔34，角孔52、下通孔14、上通孔34通过能够穿过硅胶下盖2的定位销(未画出)连接。这样治具下盖1能够同时对硅胶下盖2、遮蔽片5和硅胶上盖3进行防呆定位。
38.以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。